ｐarts
半導体？　通信機器・家電等　メーカー各社


　-----------------令和 6年-------------2024年---------------------------------------------------
　　日経ビジネス社　　　日経クロステック／日経エレクトロニクス　　　東洋経済社　　　　　東洋経済社財新Biz＆Tech 　東洋経済社The　New York Times 　MONOist　TechTarget　EE Times Japan

ダイヤモンドOnline　　ダイヤモンドOnline編集部　　　ダイヤモンド・アナリティクスチーム　The Wall Street Journal　　　　　　永山準氏氏MONOis 　　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　半田翔希氏EE Times Japan　　　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　　　朴尚洙氏MONOist　　　　　　　日経ビジネス編集部　　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　　　　浅井涼氏EE Times Japan　



・令和6年03月　ダイヤモンド編集部村井令二氏　　　









令和6年05月　

令和6年05月　

令和6年05月　

令和6年05月　

令和6年05月　　東洋経済社「今周刊」　　　TSMC･台湾半導体業界が大地震を乗り切った理由
サプライチェーンの強靱さとしなやかさが浮き彫りに
花蓮地震で強さがくっきりと　　　台湾半導体サプライチェーンの強み1：製造設備　　　台湾半導体サプライチェーンの強み2：材料　　　政府の支援でハイエンド設備の国産化を促進

令和6年04月　

令和6年04月　　清水洋治（テカナリエ）氏EE Times Japan　　　ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？　最新モデルで読み解く
半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。
半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。
2つのプラットフォームを使い分けるSamsung「Galaxy S24」　　　複数メモリベンダーと組み合わされるQualcomm Snapdragon　　　MediaTekの最上位プラットフォームを使うvivo「X100 Pro」　　　Google「Pixel 8」とApple「iPhone 15 Pro」のプロセッサ　　　5つのチップを比べてみる

令和6年04月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　国策ラピダスとTSMC"2つの戦略"で決定的な差
早大･長内教授｢ビジネスにストーリーがない｣

世界最先端となる「2ナノ」世代の半導体量産を目指す国策企業のラピダス。これまでに政府から最大9200億円の支援を受けることが発表されている。
同業の半導体製造受託企業（ファウンドリー）で世界トップの台湾TSMCとの競合を避けるため、ラピダスは数量を追わず製造のスピードを重視するという「中規模ファウンドリー」戦略を打ち出している。同社について「ビジネスへの考え方がまったく見えてこない」と指摘するのは、『半導体逆転戦略』を上梓した早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授だ。
経営学の観点から、ラピダスの問題はどこにあるのか。


失敗をトレースする懸念　　　TSMCのさまざまな施策　　　装置・材料メーカーはラピダスが最優先ではない　　　TSMC熊本工場にはストーリーがある

令和6年04月　永山準氏氏MONOis　　　　TMSCの詳細判明、台湾地震による半導体公表の最新被害/稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。
Fab 12で配管が破損、2nmプロセスに「短期的」影響　　　　　MicronとNanyaの工場に影響も「数日以内に完全に復旧」見込み

令和6年04月　半田翔希氏EE Times Japan　　　　　　　　Rapidusへの政府支援は累計宇9200億円に、後工程プロジクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。
2.xD／3Dのチップレットパッケージの設計開発を目指す

令和6年04月　半田翔希氏EE Times Japan　　廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見
東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。
「紅ズワイガニの殻」を基に半導体材料を作成　　　　ﾊﾞイオエレクトロニクスの実用化に貢献

令和6年03月　　　日経ビジネス社佐藤 嘉彦氏日経ビジネス記者　　　新連載］謎の家電量販・デンキチ　売上高60倍のヤマダに勝つ接客
この記事の3つのポイント
1.NPSはブランドのファンがどれだけいるかの指標
2.家電量販店部門でトップとなったのは「デンキチ」
3.店舗網はたった20店だが手厚い接客で固定客を獲得
聞くのはたった1問、「このブランドを友人らに薦めたいですか」。取材班はインターネット調査会社のマクロミルに依頼し、3回目となる消費者1万人調査を実施。10業種について「顧客推奨度（ネットプロモータースコア、NPS）」のランキングをまとめた。最初に取り上げるのは家電量販店。ヨドバシカメラやヤマダホールディングス（HD）などの競合大手を抑えてトップを取ったのは知られざる埼玉のチェーン「デンキチ」だった。
ヨドバシもヤマダも退ける

令和6年03月　　　清水洋治（テカナリエ）氏EE Times Japan　　　　IntelとAMDのチップ戦略が逆転？　最新Core　UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している
「AI PC」に搭載されているIntelとAMDの新型プロセッサ
2022年以降、生成AIが目を見張る成長を遂げていて、NVIDIAやBroadcomなどの半導体メーカーや、HBM（広帯域幅メモリ）などの技術がけん引役になっているが、AIブームではエッジ側も著しい進化を遂げている。スマートフォンでは、AI演算を強化したプロセッサとして、Qualcommが「Snapdragon 8 Gen 3」を、MediaTekが「Dimensity 9300」を、Samsung Electronicsが「Exynos 2400」を相次いでリリースした（テカナリエは、3チップともに開封解析を完了している）。プロセッサのAI機能強化に伴い、DRAMも高速化／大容量化し続けている。PC向けではIntelとAMDがAI機能を前面に押し出している。AI機能はIntelでは「Intel AI Boost」、AMDでは「Ryzen AI」と命名されている。
Meteor Lake世代の「Core Ultra」　　　　Core Ultraに残る、MovidiusとArcの気配　　　　「Core i9 14900K」と「Core Ultra 9」を比較する　　　シングルシリコンに「戻った」AMDのRyzen　　　Core UltraとRyzen 8000G、シリコン面積の差は？　　　IntelとAMDの戦略が「逆転」

令和6年03月　永山準氏氏MONOis 　　　台湾地震、TMSCなどファンドリーやDRAMメカーの「初期被害は軽微」.
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。
点検のため各社操業停止も、「大きな被害の報告はない」

令和6年03月　　浅井涼氏EE Times Japan　　キオクシアとED、業績改善に向け工場稼働率を９割近くまで引き上げか、TrendForceが分析
TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
台湾の市場調査会社TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ（以下、NANDフラッシュ）市場についての分析を公開した。それによると、2024年は第2四半期にかけてNANDフラッシュの値上げが予想されているため、一部のメーカーは2024年中の黒字転換を目指し、損失の最小化とコスト削減を推進。キオクシアホールディングス（以下、キオクシア）とWestern Digital（以下、WD）は競合他社に先んじ、2024年3月以降、工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
プロセスのアップグレードではSamsung／Micronがリード　　　　　　2024年のNANDフラッシュ需要は期待できず？　価格上昇率も落ち着くか

令和6年03月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　　　半導体の好況は、「NVIDAIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
問題はメモリではなくロジックだった
ところが、半導体の出荷個数の挙動を見ると、この認識が正しくないことが明らかになった。というのは、出荷額が回復途中のMos Memoryでは出荷個数がほぼ戻ってきている一方で、出荷額が過去最高を更新しているLogicでは、出荷個数が極めて低い水準にとどまっていたからだ。つまり、世界の半導体市況が本格回復するには、Logicの出荷個数が大きく増大しなければならないと言える。
半導体の出荷額と出荷個数の分析　　　TSMCの四半期の出荷額とウエハー出荷枚数　　　主要なファウンドリーの稼働率の予測　　　各種電子機器の出荷台数の前年成長率　　　Logicの出荷額と出荷個数の乖離の原因　　　AIサーバの出荷台数の推移　　　AIサーバのボトルネック　　　Logicの出荷個数はいつ増大するのか
例えば、Intelが提唱しているAI PCやSamsungがつくろうとしているAIスマホなどである。もしこれらが爆発的に普及すれば（つまりイノベーションが起きれば）、AI半導体市場が急拡大することになる。実際に、米調査会社のGartnerは、2024年末までに2億4000万台のAIスマホと5450万台のAI PCが出荷されると推定している（参考）。この予測が実現すれば、先端Logicの需要も（出荷額も出荷個数も）増大し、TSMCなどのファウンドリーの稼働率も上昇するだろう。加えて、MPUやメモリ需要も急拡大するに違いない。　　　　つまり、このような世界が到来したなら、AI半導体が真の救世主になるはずだ。ということで、今後、筆者は、エッジAI半導体の動向に注力していきたい。

令和6年03月　浅井涼氏EE Times Japan　　　｛世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
期待が集まる量子技術　半導体製造への導入は「困難だった」　　　プロトタイプの試験導入で稼働率などの指標が数パーセント向上

令和6年03月　　　Majeed Ahmad氏EE Times/EDN　　　　TMSCが日本に先進パッケージ工場穿設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。
AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術　　　　　高密度パッケージング技術「CoWoS」も日本に？

令和6年03月　東洋経済社星野貴俊氏北海道建設新聞社　　　　北海道ラピダス半導体工場が招く建設現場の混乱2
新幹線延伸や再開発案件重なり道内は繁忙状態
北海道で大型工事が活況を呈している。　　千歳市ではラピダスの次世代半導体工場「IIM-1」、「北海道新幹線札幌延伸計画」のルート上では高架やトンネルの建設が進む。そして札幌市では、中心部で再開発の現場が今後稼働する。
ラピダスに作業員が集中

令和6年03月　　Massa POP Izumida氏　　　　　第286魁何故日本の半導体メカーはTMSCになれなかったのか、過去１０年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。
目次
・1980年中盤の半導体業界事情
・PCブームのシリコンバルーから台湾へ
・なぜ日本の半導体メーカーが凋落したのか
・そしてTSMCの時代になった

令和6年03月　日経ビジネス社　　　クアルコム、半導体を拡充　スマホでマルチモーダルA
米Qualcomm（クアルコム）が、AI（人工知能）や5Gに向けた半導体のラインアップを強化している。オンデバイスでマルチモーダルAIモデルを実行できる機能や、様々な生成AIを利用できる環境を提供する。通信半導体のラインアップも拡充し、衛星通信や超広帯域無線技術（UWB）に対応した製品や、安価な5G（第5世代移動通信システム）のスマートフォンに向けた低コストの製品を新たにリリースする。

令和6年03月　ダイヤモンドOnline財訊　トヨタやソニーと緊密関係…TSMC「日本ビジネス」真の狙いを熊本第2工場への巨額投資から読み解く
台湾TSMCは熊本新工場の開設によって、地政学的なリスクを分散する新たなサプライチェーン構築を可能にした。そして、日本企業との緊密な協力を通じ、競合他社に先駆けて数兆ドル規模のビジネスチャンスをつかむことができるだろう。特集『TSMCvsインテル AI半導体決戦』（全6回）の＃3では、熊本工場に巨額投資するTSMCの狙いをひもとく。（台湾「財訊」林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
日本に先端半導体市場はあるのか？トヨタとソニーが株主である真の意味
2021年11月、TSMCがJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）設立と日本初の半導体工場建設を発表した際、日本企業の株主はソニーセミコンダクタソリューションズだけだった。生産する半導体のプロセスは22/28nmを採用し、生産能力は月間4万5000枚（300mmウエハー換算）が予定されていた。
　しかし24年1月に発表された熊本第2工場の計画では、月間生産能力は10万枚を超え、採用プロセスも成熟技術から先端技術まで7種類へと拡大した。そして、JASMの株主に、デンソーやトヨタ自動車も加わった。

令和6年03月　ダイヤモンドOnline財訊　　TSMC対インテル、味方が多いのはどっち？勝敗を左右する「7大エコシステム」と技術戦略を徹底検証
台湾TSMCと米インテルが2月に開催したイベントは、AI用の半導体製造を巡る覇権争いの号砲だ。TSMCはリードを保てるのか。インテルは追い付くことができるのか。特集『TSMCvsインテル AI半導体決戦』（全6回）の＃2では、半導体の先端技術戦略から、勝敗を左右しそうなパートナー企業の七大エコシステムまで、2社の戦いの最前線に迫る。（台湾「財訊」林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
高成長につながるAIと低炭素経済最先端技術の投資を続けるTSMC

令和6年03月　ダイヤモンドOnline財訊 　　　【現地ルポ】TSMC熊本工場とインテル新事業の取材で見えた「2強」のAI半導体製造戦略
米インテルがAI向け半導体用の世界初のシステム・ファウンドリーを発表し、台湾TSMCは熊本で新しい工場を立ち上げた。技術競争から地政学への対応まで、世界の半導体製造大手2社は競争と協力の新たな時代を迎えている。AIブームの到来で、2社の競争はそれぞれの会社の将来に影響を与えるだけでなく、世界の半導体産業の発展をも左右するだろう。特集『TSMCvsインテル AI半導体決戦』（全6回）の＃1では、2月に開催された半導体二大イベントの現地取材で見えた、半導体製造を巡る大手2社の戦略に迫る。（台湾「財訊」林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
マイクロソフト、オープンAI、アーム…豪華ゲストがインテル支持を表明

令和6年03月　東洋経済社情ポヨ：半導体エンジニア　　ラピダスが目指す｢製造方法｣に未来はあるのか
高コストの時間短縮でいかに付加価値つけるか
25年前ですら316工程もある複雑さ　　　すべて枚葉処理なら製造時間短縮だが　　　ラピダスの目指す姿は本当に武器になるのか

令和6年03月　ダイヤモンドOnline財訊 　　TSMC対インテル、味方が多いのはどっち？勝敗を左右する「7大エコシステム」と技術戦略を徹底検証
特集TSMCvsインテル AI半導体決戦
台湾TSMCと米インテルが2月に開催したイベントは、AI用の半導体製造を巡る覇権争いの号砲だ。TSMCはリードを保てるのか。インテルは追い付くことができるのか。特集『TSMCvsインテル AI半導体決戦』（全6回）の＃2では、半導体の先端技術戦略から、勝敗を左右しそうなパートナー企業の七大エコシステムまで、2社の戦いの最前線に迫る。（台湾「財訊」林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
高成長につながるAIと低炭素経済最先端技術の投資を続けるTSMC

令和6年03月　浅井涼氏EE Times Japan　　経産省、2nm以降の先端半導体開発に450億円　　Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。
エッジAIアクセラレーターやBeyond 2nm向けデバイスの開発を目指す　　　　「Rapidusの競争力強化につながると期待」

令和6年03月　　永山準氏氏MONOis 　　キオクシアが四日市工場の土地を売却、工場は引き続き運営
キオクシアが、四日市工場（三重県四日市市）の土地を不動産大手のヒューリックに売却する。今後、キオクシアはヒューリックから土地を借り受け、工場の運営を続ける。

令和6年03月　ダイヤモンド編集部　　　　半導体ラピダス「失敗説」に猛反論！TSMC対抗軸とは？NTT澤田会長×東大黒田教授【特別対談／後編】
澤田純・NTT会長×黒田忠広・東京大学教授（システムデザイン研究センター長）
生成AI需要と地政学リスクの高まりから、半導体市場は2030年に約150兆円市場になるとの強気予想が飛び出している。国家間、企業間での投資競争が熾烈化しており、半導体業界の勢力図が大きく塗り変わろうとしている。特集『狂騒！半導体』（全17回）の＃7では、日本の半導体戦略を中枢で動かすキーパーソン2人に、日本陣営の勝ち筋について聞いた。（聞き手／ダイヤモンド編集部　村井令二、浅島亮子）
国策会社ラピダスが打ち出すTSMC・サムスン対抗策

令和6年03月　ダイヤモンド編集部　　　　半導体は3回目の成長期、TSMC日本進出の狙い…NTT澤田会長×東大黒田教授【特別対談／前編】
澤田純・NTT会長×黒田忠広・東京大学教授（システムデザイン研究センター長）
生成AI需要と地政学リスクの高まりから、半導体市場が異様な盛り上がりを見せている。そこで、日本の半導体戦略を中枢で動かすキーパーソン2人の対談企画【前編】をお届けする。NTTの澤田純会長は半導体のユーザー企業首脳であるとともに、経済産業省の半導体・デジタル産業戦略検討会議のメンバーとして日本の半導体戦略の方向性を示してきた。東京大学の黒田忠広教授は東芝の技術者出身。過去40年にわたり半導体産業の栄枯盛衰を目の当たりにしてきた歴史の証人だ。台湾TSMCの日本への誘致交渉に大きな役割を果たした重要人物でもある。特集『狂騒！半導体』（全17回）の＃5では、「TSMC誘致の背景」と「半導体産業復活の理由」について語ってもらった。（聞き手／ダイヤモンド編集部　村井令二、浅島亮子）
バイデン政権でもアメリカファースト“公益”資本主義の台頭

令和6年03月　日経ビジネス社　　　ラピダスはなぜ誕生したのか　IBMの技術で2ナノ半導体量産
2ナノ半導体量産に込めた意味
この記事の3つのポイント
1.　ラピダスは27年に2ナノ半導体の量産を計画
2.　IBMがラピダスに2ナノ技術を供与
3.　最先端半導体の製造は経済安全保障で重要
次世代チップ開発を目指す新会社ラピダス（Rapidus）を電光石火のごとく設立した日本。ラピダスはIBMの技術を使って、未到の2ナノ半導体の量産に挑む。日本の半導体のカギを握る新会社ラピダス設立の舞台裏に迫る。『2030　半導体の地政学［増補版］　戦略物資を支配するのは誰か』（太田泰彦著／日本経済新聞出版）から抜粋・再構成してお届けする。
技術が進み、半導体チップが小さく、高機能になったおかげで、スマホの性能は上がった。友達といつでもつながっていられるし、ネット検索もできる。買い物の支払いや銀行口座への振り込みもできる。写真も撮れるし、ビデオ通話もできる。スマホの登場で、人々の暮らしが格段に便利になったのは間違いない。
　しかし、その半導体の進歩で、果たして人間の幸福度は上がっただろうか。小池が問いかけているのは、半導体の機能をどれだけ高めるかではない。半導体が社会を豊かにできるかどうかである。
2ナノ半導体量産に込めた意味
小池の言葉を借りれば、「とんでもない製品やサービスを構想する顧客企業と一緒に考えて、その夢を実現するためのチップを創造する」のが、ラピダスが目指す会社像だ。「とんでもない製品」とは、それによって便利になるだけでなく、人間が本来持っている能力や価値を引き出す工業製品のことを指す。だが、それがどのようなものであるかは、まだ分からない。
　突然、国産半導体の新会社が姿を現したことに世間は驚いたが、その奇想天外な経営方針は、半導体の技術を知る人々をもっと驚かせた。3年後の2025年4月までに試作ラインを完成し、27年の初めには量産に入るのだという。
現時点の日本のメーカーの技術レベルは、ようやく28ナノあたりにたどり着いた程度である。いきなり2ナノの地点に跳躍するのは夢のような話ではないか。世界の最前線にいる台湾積体電路製造（TSMC）とサムスンですら、実用化しているのは3ナノである。
　とはいえラピダスは実は2ナノの技術をゼロから開発するわけではない。米国のIBMから技術を買って、それを土台に量産を目指す。ラピダスは会社設立の直後から、IBMの研究拠点があるニューヨーク州のアルバニーに100人単位でエンジニアを送り込んでいる。最先端の技術を習得するためだ。
　IBMは半導体メーカーではない。研究はするが自分ではつくらない。2ナノで微細な回路を形成する新しい手法の開発に研究室レベルでは成功したものの、実際に製品にできるかどうかは未知数だ。
9・11テロが生んだ縁　　　　　サプライチェーンの要衝になれるか

令和6年03月　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　　車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。

半導体市場の動向に異変が起きている。全体的には回復基調なのだが、これまで好調だった車載半導体やパワー半導体の動向が減速し始めているのだ。日系半導体メーカーの多くは、車載および産業機器向けの比率が高く、それらの分野が好調だった今までは業績が堅調に推移していた。ところが現在、好調だった車載分野と不調だったスマホ／PC分野の波が入れ替わろうとしている。果たしてこの先はどうなるのだろうか。
半導体市場全体は回復傾向
グラフを見ても分かる通り、メモリ市場が急速に回復している。2024年1月の実績は前年同月比88.8％増、2023年12月の同63.0％を大幅に上回っており、成長率だけを見れば前回のピーク時をも上回る勢いである。ただしこれは、1年前のメモリ市況が悪すぎたため（同58.6％減）、その反動で成長率が高くなっている。スマホやPCの在庫水準が下がったことでメモリ需要は増えているものの、スマホもPCも需要が活性化している状態ではない。各メモリメーカーにしてみれば、市況はまだ完全に回復したとはいえず、DRAMもNAND型フラッシュメモリも生産はフル稼働には至っていない。もしフル稼働状態であれば、今度こそキオクシアの上場が検討されているはずだが、まだその話は具体化していないようだ。キオクシアに限らず、メモリ業界ではこれからの本格的な市況回復に期待したいところだろう。
　いずれにしても、スマホやPCといった主要アプリケーション向けの半導体需要が回復基調にあることは間違いなく、それがメモリ市況の回復要因になっている。
メモリ以外の半導体は成長が鈍化　　　　　もう少し詳細に見てみよう。
　アナログIC全体は、同1.8％減。2023年1月から13カ月連続でマイナス成長が続いているが、主に汎用アナログの不調によるところが大きい。あらゆる分野に使用される汎用アナログは、コロナ禍で流通網が正常に機能しなかった時期、極めて入手しにくい製品だった。そのため、世界中で仮需が膨らんでしまった。流通機能が正常状態に戻った今では仮需が消滅し、過去の調整を余儀なくされている状態である。特定用途向けアナログをみると、例えば携帯電話機向けは2023年9月まで12カ月連続のマイナス成長だったが、2023年10月以降はプラス成長に転じている。特に2024年1月は同38.9％増という好調ぶりである。これに対して車載アナログは、長らく同20％を超える成長を続けていたが、2023年12月に同10.9％増、2024年1月には同1.9％増、と急に失速し始めた。
マイクロ全体は、同8.1％増。2023年7月から7カ月連続のプラス成長を記録しているが、これはMPU市場が好転したことが要因である。特に2024年1月のMPU市場は同33.1％増という好調ぶりで、PC市場からの需要が回復していることを裏付けている。これに対してMCU市場は2023年11月から3カ月連続のマイナス成長となり、2024年1月は同22.0％減という厳しさである。車載MCUをみてみると、車載アナログと同様長らく同20％を超える成長を続けていたが、2023年12月に同15.3％増、2024年1月には同9.5％減、とマイナス成長に落ち込んでしまった。
　ディスクリート市場は、同9.4％減。プラス成長とマイナス成長を繰り返す一進一退の状態が続いている。汎用アナログと同様、あらゆる分野に使用される小信号トランジスタ市場が仮需の消滅によって大きく落ち込む中、好調なパワートランジスタがこれを相殺していたのである。しかし2024年1月のパワートランジスタ市場は同8.4％減、2022年5月以降20カ月続いていたプラス成長がついにマイナスに落ち込んでしまった。パワートランジスタは産業機器向けの比率が高いが、昨今はクルマの電動化に不可欠なデバイスとして需要が増加していた。今回のマイナス成長は、車載向けの需要が落ち込んだことが要因と思われる。
実需を伴ったはずの車載向け半導体だが――　　　　　半導体不足解消で変曲点迎える車載市場

令和6年03月　浅井涼氏EE Times Japan　　　　投資を加速するルネサス、インドにOSAT工場を設立へ
ルネサス エレクトロニクスがインドにOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）工場を設立する。インドCG Power and Industrial Solutions、タイStars Microelectronics（Thailand）と3社で合弁会社を設立し、同OSAT工場を構築、運営する。
「今後もインドへの投資を加速する」　ルネサス 柴田氏

令和6年03月　浅井涼氏EE Times Japan　　　　　　熊本工場は「今後１０年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。
24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62％に
半導体エコシステムを構築できるか　中心は九州／東北／北海道

令和6年03月　　MONOis 　　　エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。

令和6年03月　東洋経済社財新Biz＆Tech 　　　中国半導体SMIC､｢稼働率低下｣で純利益が半減
需要低迷が続くなか､強気の設備投資が裏目に
中国の半導体メーカーの業績低迷が続いている。半導体の受託製造（ファウンドリー）で中国最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が2月6日に発表した2023年10〜12月期決算は、設備稼働率の低下などが響き、前年同期比で大幅な減益となった。　　　具体的には、同四半期の純利益は1億7500万ドル（約260億円）と、前年同期比54.7％減少した。一方、同四半期の売上高は16億7800万ドル（約2489億円）と前年同期比3.5％の増収を確保した。
生産能力が1年で13％増加　　　　1?3月期はさらなる減益を予想　　（財新記者：?少輝）

令和6年03月　東洋経済社前田佳子氏東洋経済 記者　　　　エルピーダ坂本氏の遺言｢日本はKOくらってない｣
｢日の丸半導体｣を背負った野武士の規格外経営
倉庫番から副社長へ　　　危機の連続、ついに経営破綻　　　坂本氏は李克強に会っていた　　　プレステの父が語る坂本氏

時代に遥かに先駆け、日本発の半導体ファウンドリーの実現に向け幾度となく挑戦を続けた坂本幸雄氏が旅立った。生粋の野武士でもあり、自らが先頭に立って闘い続ける姿は、往年の日本半導体の黄金時代の中にあって我が世の春を謳歌していた国内大手半導体経営陣からは異端の士と見られていたのだろう。
しかし、その後の国際的な半導体ファウンドリーの急進と日の丸半導体の凋落により、氏が見ていた未来の景色が奇しくも現実のものとなりつつある。私との最初の出会いは「プレイステーション2」の開発時に遡るが、半導体産業に向ける熱き想いは、それぞれが得意とするアプローチからではあったが見ている未来は重なり、その後折に触れて親交を重ねさせて頂いた。
当時の2人の対談が Wedge 2017年10月号に収録されている。類稀な挑戦者のご功績とご冥福を心からお祈りしたい。


令和6年03月　東洋経済社山田周平氏桜美林大学大学院特任教授　　　　｢半導体のプロ｣坂本幸雄氏はなぜ中国に賭けたか
「負け犬のままでは終われない」　　　　　中国政治の変化に翻弄される　　　　　李克強首相との会見にも同席

令和6年03月　日経ビジネス社堀越 功氏日経ビジネス副編集長　　　ソフトバンクはNVIDIAなどと新団体　AIが主役になったMWC
この記事の3つのポイント
1.　MWCではデバイス上でAI処理可能な新スマホが目立った
2.　停滞していたスマホ進化を促す可能性
3.　ソフトバンクは基地局におけるAI活用の業界団体設立
2月26日から29日かけてスペイン・バルセロナで開催されたモバイル業界最大級のイベント「MWCバルセロナ2024」（以下、MWC）。今年のMWCの主役の一つになったのが「AI（人工知能）」だ。生成AIが世界的なブームになる中、AIの力をモバイルに取り込もうと、多くのブースがAIの活用をアピールしていた。その背景には、商用化スタートから5年が経過したにもかかわらず高速通信規格「5G」はまだ世界的にも収益化がこれからの段階であり、AIを5Gのキラーサービスにしたいという業界全体の狙いも浮かぶ。

令和6年03月　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー・タフツ大学准教授／国際歴史学者インタビュー　クリス・ミラー氏　　　エヌビディア創業者が「時代の寵児」となった理由『半導体戦争』著者に聞く【動画】
なぜ70年以上前の発明にここまで国家が介入するのか。半導体業界のいびつな業界構造、発展の歴史、入り組んだ国家間の思惑について、100人超の科学者、技術者、CEO、政府官僚へのインタビューに基づいてまとめた衝撃のノンフィクション『半導体戦争 世界最重要テクノロジーをめぐる国家間の攻防』。特集『狂騒！半導体』（全18回）の＃17では、同書の著者クリス・ミラー氏に、直近の競争関係や、次のアプリケーションと目される電気自動車（EV）における変化とその影響、次代をけん引するキーマンなどについて聞いた。貴重な肉声インタビュー【後編】をお届けする。

令和6年03月　　　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　TSMC創業者とソニー会長が熊本で明かした秘話
ソニー盛田氏の言葉とTSMC日本進出の第一声
錚々たる顔ぶれが集まった開所式 　　　盛田氏が話した「日本の工場」の特長　　　　2021年1月の台北での会談が始まり

令和6年02月　ダイヤモンドOnline財訊林苑卿、孫蓉萍氏　　TSMCバブルに乗り遅れるな！熊本に続々集結する台湾の半導体サプライチェーン企業の狙い
TSMCの熊本新工場は2024年末までに量産を開始する予定で、熊本の第2、第3工場の計画も煮詰まってきた。将来の巨大なビジネスチャンスを見据えて、台湾のサプライチェーンが熊本に続々と集まっている。特集『狂騒！半導体』（全17回）の＃11では、熊本への進出を加速させている台湾企業の実態に迫る。（台湾「財訊」　林苑卿、孫蓉萍、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
台湾メーカーの熊本進出加速TSMCの投資と日本の補助金が後押し

・令和6年02月　ダイヤモンド編集部浅島亮子氏編集長　　　半導体株高をけん引する「材料・装置メーカー29社」、日本が誇る“4大技術”とは？
日本の半導体関連銘柄の株価上昇が、日経平均株価の最高値更新に大きく貢献した。半導体チップでは競争力を失った日本だが、チップを製造するための材料や装置分野では、いまだに日本企業の存在感は大きいのだ。特集『狂騒！半導体』（全18回）の＃15では、15の製造工程において強みを持つ「材料・装置メーカー29社」を図解で紹介するとともに、日本企業が誇る「4大ポイント」を分かりやすく解説する。（ダイヤモンド編集部編集長　浅島亮子）
半導体チップメーカーは凋落したが材料・装置メーカーの実力は健在！

令和6年02月 　　永山準氏氏MONOis 　　　　Samusungが業界初１２層の36GB　HBM3E　DRAMを開発
Samsung Electronicsが、「業界初」（同社）となる12層の36Gバイト（GB）HBM3E DRAM製品「HBM3E 12H」を開発した。既にサンプル出荷を行っていて、2024年前半の量産開始を予定している。
AI時代の大容量HBM市場に向けて

・令和6年02月　ダイヤモンド編集部村井令二氏　　　　 スクープ】ローム・東芝に続くパワー半導体「新連合」が判明！トヨタ巻き込む強力陣営の実
日本のパワー半導体メーカーが反転攻勢に打って出る。経済産業省の支援で、ロームと東芝が連合を組んで4000億円規模の投資を決めた。約1300億円の補助金を獲得して企業連合で勝負を懸けるが、ダイヤモンド編集部の取材で、これに続く「新連合」の存在が明らかになった。特集『狂騒！ 半導体』の＃3では、トヨタ自動車を巻き込んで、国内パワー半導体の勢力図を塗り替えようとしている新連合の実力に迫る。（ダイヤモンド編集部　村井令二）
経産省の後押しでローム東芝の連合形成これに続く“第2陣営”の存在が明らかに

令和6年02月　ダイヤモンドOnline村井令二氏記者　　　　　【特報】ソニー半導体「補助金3000億円」を財務省が阻止！欧米凌ぐ“日本の狂乱投資4兆円”の内実
日本政府が、2021〜23年度の3年間で半導体支援に確保した予算は4兆円。すでに国内では2兆円規模の支援金を投下した。政府主導で、台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場や、最先端半導体ラピダスの工場建設などへの巨額投資が次々に打ち出されているが、この中でソニーグループが計画する半導体の設備投資への財政支援だけが、財務省から阻止された。一体何があったのか。特集『狂騒！ 半導体』の＃１では、日本政府の狂乱的な半導体支援の水面下で起こっている生々しい実情をレポートする。（ダイヤモンド編集部　村井令二）
TSMC誘致で決定的な役割果たしたソニーデンソーに続いてトヨタが合弁参加の「深層」

令和6年02月　　　東洋経済社情ポヨ氏：半導体エンジニア　　「TSMC熊本進出｣を台湾有事ばかりで語る人たちへ
TSMCが海外進出を積極化させている背景

令和6年02月　　斎藤由紀氏MONOisｔ　　　最新GPUの性能を手軽に試して、自動車業界向けに提供開始
ネクスティ エレクトロニクスとジーデップ・アドバンスは自動車などモビリティ業界向けにAI開発でNVIDIAの最新GPUを試せるPoC環境提供サービス「GPU Advanced Test drive」の展開を開始すると発表した。

令和6年02月　　　Massa POP Izumida氏著　　　　第285回　日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。
TSMCの熊本第1工場は建設済み、第2工場はどうなる？　　　北海道千歳市で建設中のRapidusはどうだろう

令和6年02月　　永山準氏村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　半導体業界　2024年のv風目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
半導体世界市場は手堅い成長が予測されている。WSTS（世界半導体市場統計）が2023年11月に発表した秋季予測によれば、2024年の同市場は前年比13.1％増となる5883億米ドルと、過去最高になる見込みだ。
半導体工場投資

令和6年02月　永山準氏氏MONOis 　　　Samusongが、業界初12層の36GB　ＨＢ3Ｅ　DRAMを開発
AI時代の大容量HBM市場に向けて

令和6年02月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　　パワー半導体市場、2035年に7兆7757奥苑規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
注目は「SiC」「GaN」「酸化ガリウム」の次世代パワー半導体

令和6年02月　　　清水洋治氏（テカナリエ）EE Times Japan　　　　NVIDIAもintelも・・・・・チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。

有名なものはIntelのCPUだ。例えば、2023年10月17日に発売された第14世代の「CORE i9 14900K」である。シリコンそのものは、前世代の「CORE i9 13900K」と同じもので、第13世代の最大周波数が5.8GHzであったものに対し、第14世代は6.0GHzと周波数が上がったものになっている（だけである）。周波数を上げるためにCPU内部のクリティカルパス回路を改善している可能性もあるが、恐らくは同じシリコンを用いて、製造条件や製造時のターゲットを変えるといった変更を行い、第14世代を作ったものと思われる。
モンスター級のチップも　NVIDIAの新GPU　　　7機種の「隙間を埋める」SUPERシリーズ　　　SUPERシリーズのシリコンを開封　　　機種のGPUに対してシリコン種は4つ　　　Qualcomm、MediaTek、AMDもシリコンを流用

令和6年02月　永山準氏氏MONOis 　　　　ルネサスが旧親会社から完全脱却、三菱電機も全ルネサスカビを売却へ
三菱電機は、保有するルネサス エレクトロニクス株を2024年2月29日に全て売却する。ルネサス株を巡っては、旧親会社のNECと日立製作所も2024年1月に保有株を全て売却している。これによって、旧親会社の3社全てがルネサス株を完全に手放すことになる。

令和6年02月　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　ルネサスがシーラカンス買収を断念、TOBを中止

令和6年02月　浅井涼氏EE Times Japan　　　　　　TMSC熊本工場で開所式　　Morris Chang氏が「日本の半導体再興のは地鳴り」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
熊本工場は「日本の半導体産業に欠けていたピース」

令和6年02月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　　驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
“売上高ぶっちぎり”のASML　　　　ASMLの四半期ごとの露光装置別の出荷台数　　　　ASMLの稼ぎ頭はEUVとArF液浸　　　　台湾、韓国、そして中国が最大のお得意様に　　　　2023年に7nmを「開発」したSMIC　　　　SMICによるArF液浸爆買いのインパクト　　　　ASMLの露光装置の出荷台数の推移　　　　EUVの売上高が急拡大　　　　ASMLの地域別の売上高

令和6年02月　ダイヤモンドOnline編集部浅島亮子氏編集長　　半導体・部品「株高をキープできそうな142社」ランキング！4位東京エレク、2位信越、1位は？
史上最高値を付けた日本の株式市場。相場を大きくけん引しているのが半導体銘柄である。このまま株高をキープできそうなのはどの企業なのか。特集『狂騒！半導体』（全18回）の＃10では、半導体・電子部品142社を対象にした「生き残り力」ランキングを大公開する。（ダイヤモンド編集部編集長　浅島亮子）
日経平均株価をけん引する半導体銘柄生き残る142社ランキングを大公開！

令和6年02月　ダイヤモンドOnline編集部浅島亮子氏編集長　　　デンソーが狙う「半導体売上高1兆円」！打倒ボッシュで挑むトヨタからの独立計画
デンソーが車載部品に次ぐ「第二の柱」として半導体事業の拡充を急いでいる。パワー半導体で富士電機とタッグを組もうとしているのもそのためだ。一方、自動車部品業界で競合する独ボッシュは、デンソーより一回り先に半導体分野の投資攻勢を急いでいる。デンソーに勝ち目はあるのか。特集『狂騒！半導体』（全17回）の＃9では、デンソーが描く「半導体売上高1兆円」構想の実像に迫る。（ダイヤモンド編集部編集長　浅島亮子）
経産省画策のパワー半導体「強制再編」ローム・東芝に続く第二陣営の誕生

令和6年02月　日経ビジネス社　　中国半導体、供給網を海外依存せず国内シフト　背景に米中対立
西側諸国が中国への最先端半導体輸出を規制して以降、中国は国内半導体産業の強化に力を入れている。国内企業同士の協業を進めたことで中国の技術は進歩したが、世界の最先端とは依然として大きな差がある。しかし中国政府は効率性よりも安全保障を重視し、支援策を強化している。海外依存度は着実に低下している。

令和6年02月　永山準氏氏MONOis　　　　　経産省、キオクシア四日市/北上工場の設備投資に2429億円補助2
経産省がキオクシアホールディングスとWestern Digitalによる先端3D NANDフラッシュメモリ量産に向けた国内2工場への設備投資などに対し、最大2429億円を助成する。
助成対象の投資総額は7200億円規模

令和6年02月　　　浅井涼氏EE Times Japan　　　　　経産省、2nm以降の先端半導体開発に450絵クエン　Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。
エッジAIアクセラレーターやBeyond 2nm向けデバイスの開発を目指す　　　　「Rapidusの競争力強化につながると期待」

令和6年02月　ダイヤモンドOnline今中能夫氏楽天証券経済研究所チーフアナリスト　　　東京エレクトロン・アドバンテスト…「生成AI」で爆売れのNVIDIA製GPUを支える、世界と日本の最強技術企業【8社】
半導体活況の起爆剤となったのが「生成AI」ブームだ。中でも生成AIのサービス化や開発に欠かせない高性能「GPU（画像処理用演算プロセッサー）」を供給して急成長したのが、米半導体メーカーのエヌビディアだ。同社は2024年に売上高で米インテルを抜き業界トップに立つ可能性が高い。その躍進の背景には、GPUを大量購入する米巨大テック企業のほか、AI用GPUの製造に必須の技術を供給する日本企業の存在がある。特集『半導体 投資列島』（全9回）の＃6では、日本と世界の製造装置メーカーをはじめとした、AI用半導体の生産に貢献する8企業を紹介する。（楽天証券経済研究所チーフアナリスト　今中能夫）

生成AIブームの長期化で「AI用半導体」の需要が大爆発　　　エヌビディアがインテルを抜いて首位へマイクロソフト、グーグルはAI半導体を内製

令和6年02月　　　長沢正博氏MONOisｔ　　　TMSCが熊本に6/7nm対応の第二工場を建設ｎ、トヨタも出資し2027年までに稼働l#
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。

令和6年02月　　兵頭 輝夏　東洋経済社兵頭輝夏氏東洋経済 記者　オムロン･JMDCが挑む医療データ市場の最前線
脳梗塞や心筋梗塞の予防で実用化を目指す
制御機器に強いオムロンがヘルスケア事業に踏み込んだのは、今から60年も前のこと。創業者である立石一真氏が、病気を事前に防ごうと健康関連事業を立ち上げた。以来、体重計や血圧計などで新たな製品を生み出してきた。
医療データ大手とタッグ
医療ビッグデータは宝の山だ。

令和6年02月　　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　半導体市況はAI頼み？各社が語った不況の出口
用途別で明暗が分かれる企業業績の今後
超高速メモリー需要捉えるアドバンテスト　　　　　ディスコや信越もAI関連に自信　　　不安要素は自動車向けや産業機械向け

令和6年02月　永山準氏氏MONOis 　　　経産省、キオクシア四日市市/北上工場の設備投資に2429億円助成
経産省がキオクシアホールディングスとWestern Digitalによる先端3D NANDフラッシュメモリ量産に向けた国内2工場への設備投資などに対し、最大2429億円を助成する。
助成対象の投資総額は7200億円規模

令和6年02月　東洋経済社財新Biz＆Tech 　　　ファーウェイがアンドロイドOSと｢決別｣の自信3
独自OS｢鴻蒙｣の次期バージョンで互換機能廃止
中国の通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）が、独自開発OS（基本ソフト）の「鴻蒙（ホンモン、英文名はハーモニーOS）」を世に送り出して4年余り。同社はこのほど、アメリカのグーグルのOS「アンドロイド」との“完全決別”に向けたスケジュールを公表した。
始まりはアメリカの制裁強化　　　　　アプリ開発を全面支援　　（財新記者：張而弛）

令和6年02月　　　東洋経済社財新Biz＆Tech　　台湾半導体｢TSMC｣､市況低迷下でも際立つ競争力
2023年10〜12月期は前四半期比で増収増益に
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1月18日、2023年の通期決算を発表した。半導体市況の低迷が響き、同年の売上高は2兆1600億台湾ドル（約10兆1081億円）と前年比4.5％減少した。　　　設備稼働率の全体的な落ち込みに加えて、回路線幅3nm（ナノメートル）プロセスの生産体制の立ち上げ時期も重なり、2023年の粗利益率は前年の59.6％から54.4％に低下。最終利益は8385億台湾ドル（約3兆9239億円）と、前年比17.5％の減益となった。　
｢惨憺たる稼働率｣と自省の弁　　　2025年から2nmプロセス量産　　（財新記者：?少輝）

令和6年02月　　ダイヤモンドOnline和島英樹氏経済ジャーナリスト　　　TMSC、インテルも注目！半導体業界待望「次世代EUV」に不可欠な日本の最強技術企業【3社】
半導体の性能を高めてきた回路の“微細化”は一時、限界もささやかれていたが、近年、現行の技術の壁を打ち破る道が開けてきた。微細化に欠かせない製造技術「EUV（極端紫外線）露光」が一段と進化しようとしているのだ。特集『半導体 投資列島』（全9回）の＃7では、にわかに脚光を浴びる「次世代EUV」に必須の装置や素材を供給する日本企業3社を紹介する。（経済ジャーナリスト　和島英樹）
微細化の壁を突破する「次世代EUV」“35年に0.3ナノ”実現に日本が貢献？

令和6年02月　　Majeed Ahmad氏EE Times/EDN　　　Intelと台湾UMC提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと提携し、半導体ファウンドリー市場で新たな展開を見せていく。IntelとUMCが発表した戦略的提携は何を意味し、両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
提携の内容をおさらい　　　　Intelの狙い　　　　UMCにとってのメリット
1990年代、ファブレス企業が増加する中、専業ファウンドリーとして市場をけん引したUMCは、最先端プロセスノードのバトンをTSMCに手渡し、最終的に成熟プロセスに集中するようになった。現在、顧客半導体メーカーの数は400社を超える。
ファウンドリー市場の再編


令和6年02月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　マイクロソフト、対グーグルの闘いは3兆ドルの重
時価総額が3兆ドルに達したマイクロソフトへの期待は高まり続けている

令和6年02月　ダイヤモンドOnline今中能夫氏楽天証券経済研究所チーフアナリスト　　　　東京エレクトロン・アドバンテスト…「生成AI」で爆売れのNVIDIA製GPUを支える、世界と日本の最強技術企業【8社】
半導体活況の起爆剤となったのが「生成AI」ブームだ。中でも生成AIのサービス化や開発に欠かせない高性能「GPU（画像処理用演算プロセッサー）」を供給して急成長したのが、米半導体メーカーのエヌビディアだ。同社は2024年に売上高で米インテルを抜き業界トップに立つ可能性が高い。その躍進の背景には、GPUを大量購入する米巨大テック企業のほか、AI用GPUの製造に必須の技術を供給する日本企業の存在がある。特集『半導体 投資列島』（全9回）の＃6では、日本と世界の製造装置メーカーをはじめとした、AI用半導体の生産に貢献する8企業を紹介する。（楽天証券経済研究所チーフアナリスト　今中能夫）
生成AIブームの長期化で「AI用半導体」の需要が大爆発　　　　　エヌビディアがインテルを抜いて首位へマイクロソフト、グーグルはAI半導体を内製

令和6年01月　永山準氏氏MONOis 　　　　　Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。

令和6年01月　東洋経済社NXPジャパン制作：東洋経済ブランドスタジオ　　　　半導体「三種の神器」にみるAIのあらたな少量とは？
AI活用は生成AIの登場で大きく前進したが、もう1つ見逃せない動きがある。それはエッジAIだ。デバイスからデータを受け取ってクラウド上で処理する従来型のクラウドAIと違い、エッジAIはエッジ（システムの末端側）でAI処理を行う。この潮流が追い風になりそうなのが、半導体メーカーのNXPだ。NXPジャパン代表取締役社長の和島正幸氏に、エッジAI時代の半導体について話を聞いた。

非常に大きな位置を占めている日本市場　　　　エッジAIでIoTを次のステージへ　　　　　エッジAIデバイスに必要不可欠な3つの要素

令和6年01月 　TechFactory　　　大手ASICメーカーも悩むIPライセンス料、開発段階からIPを自由に試す方法とは？
IoTや自動運転などの登場を受け、製造業でのニーズが高まるASIC。しかし、その開発ではかねてIPの高額なライセンスコストが課題となってきた。そこで国内大手メーカーであるメガチップスは、新しいライセンスモデルを採用したという。
製造業、特に自動車向けや産業機械向けでは、特定用途向けの集積回路であるASICやASSPの利用を検討するケースは多い。特に近年は、IoTやAI、自動運転などの新分野で半導体の試作や評価・開発が活発化しており、そのニーズは高まっている。ただ、ASIC開発の初期段階で問題となるのがIPのライセンスコストだ。


・令和6年01月　日経ビジネス社山本敦氏寄稿　　　クアルコム、LLM対応の車載半導体　運転席にも生成
米Qualcomm（クアルコム）は、大規模言語モデル（LLM）などの生成AI（人工知能）をオンデバイスで実行できる車載半導体を開発した。生成AIによって、車載情報機器のパーソナルエージェント機能がより便利になる。大手半導体企業からこうした製品が登場することで、自動車における生成AIの普及に拍車がかかりそうだ。

令和6年01月　　Gary Hilson氏EE Times Japan　　　　　規模を追うべきか否か　　半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
現在、カナダの半導体業界にとって最も差し迫った問題となっているのは、半導体製造能力を拡大できるかどうかではなく、それにどう取り組むのかという点だ。
「大規模」が常に正解ではない　　　　1つの工場に50億ドルの投資、「阻止しなければ」　　　豊富な天然資源

令和6年01月　半田翔希氏EE Times Japan　　　　　８インチSiCウエファーを２４年から本格生産へ、湘南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。
パワー半導体の開発／製造を行う中国湖南三安半導体は、「第38回ネプコンジャパン」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）の構成展として初めて開催された「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。

令和6年01月　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　　韓国が、日本の半導体復活に「待った」サムスンで世界トップ狙う尹政権の戦略で重大局面へ
韓国政府が「K-半導体クラスター戦略」という世界最大規模の産業政策を発表した。その狙いは、韓国最大企業のサムスン電子を核に、半導体産業を世界トップに育てることにある。韓国の発表により、世界の半導体産業の地殻変動は新しい局面に入ったといえるだろう。わが国が半導体産業の復活を目指す上で、極めて重大な局面に差し掛かっている。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
日本の半導体巻き返しに韓国が「待った」　　　　サムスンの「大苦戦決算」後に政策発表　　　　日本がK-半導体戦略に学ぶべき点　　　国家レベルでの産業育成競争が激化へ

令和6年01月　東洋経済社宇都宮徹氏東洋軽罪記者　　　工作機械受注｢年後半から半導体･EV向け本格化｣
日工会1月会見リポート&稲葉会長質疑応答
工作機械は主に金属を切削、研削し、部品や金型を加工する機械のこと。さまざまな機械がこの工作機械で加工された部品や金型を使っていることから、「機械を作る機械」「マザーマシン」といわれる。

工作機械の販売先の多くはメーカーだ。注文（受注）が増えるということは更新需要もあるが、「生産を増やす予定がある」「設備投資の意欲がある」メーカーが増えているということになる。
景気が上向けば、製造業の設備投資の意欲は高まる。つまり工作機械の受注状況は、景気の先行きを知る手がかりとなる。工作機械の業界団体である日本工作機械工業会（日工会）では、毎月、会員企業から受注状況を集計し、月次で速報と確報を発表している。実際、この受注状況は「景気の先行指標」ともいわれ、市場関係者の注目度も高い。
確報発表時には定例会見が開かれ、数字だけでなく、背景など定性的な話も出る。今回は2024年1月25日発表の2023年12月分の受注統計と、同日に行われた稲葉善治日工会会長（ファナック会長）らが登壇する定例会見・質疑応答の模様をお伝えする。

3カ月ぶりに1200億円を超える

令和6年01月　ダイヤモンドOnline編集部　　　　半導体産業が2024年“大復活”へ！株式相場を牽引する日本の「最強技術企業」を目利きが厳選
日本株のバブル後最高値のけん引役は半導体だ。「生成AI（人工知能）」ブームによる需要爆発を受けて、世界中の半導体メーカーが急ピッチで増産にかじを切る中、日本の半導体製造装置・材料メーカーにも強い追い風が吹いている。半導体復活の最後のチャンスとみた国も動き、空前の規模の巨額補助金で「技術に強み」を持つ企業の支援に乗り出した。特集『半導体 投資列島』では1月29日（月）から2月6日（火）までの全9回にわたり、2024年の日本株市場で注目を集めそうな最強技術を持つ“お宝企業”を、業界屈指の目利きが厳選して紹介する。（ダイヤモンド編集部）
＃1　1月29日（月）配信TSMC・ラピダス・ソニー…半導体「異次元投資」の全貌、日本が“シリコン列島”化する！【71社・96計画】
＃2　1月30日（火）配信ローム、旭ダイヤモンド、オキサイド…「パワー半導体」次世代市場で逆襲期待の最強技術企業【15社】
＃3　1月31日（水）配信ディスコ、TOWA、イビデン…半導体高性能化の新常識「チップレット」で引っ張りだこの最強技術企業【11社】
＃4　2月1日（木）配信信越化学、フジミインコ、メック…半導体の「素材」で世界シェア上位に君臨する最強技術企業【15社】
＃5　2月2日（金）配信村田製作所、マブチモーター、日本電波工業…半導体立国に必須な「電子部品」で世界に負けない最強技術企業【8社】
＃6　2月3日（土）配信東京エレクトロン・アドバンテスト…「生成AI」で爆売れのNVIDIA製GPUを支える、世界と日本の最強技術企業【8社】
＃7　2月4日（日）配信TSMC、インテルも注目！半導体業界待望「次世代EUV」に不可欠な日本の最強技術企業【3社】
＃8　2月5日（月）配信「半導体不況でも自信あった」レーザーテック社長が明かす検査装置で“世界唯一”の最強技術の秘密
＃9　2月6日（火）配信ラピダスを「MRJの二の舞にしない」ために必要なものは？東大教授が語るラピダス成功の条件と最大の懸念

令和6年01月　ダイヤモンドOnline津村明宏氏「電子デバイス産業新聞」特別編集委員　　　　　TSMC・ラピダス・ソニー…半導体「異次元投資」の全貌、日本が“シリコン列島”化する！【71社・96計画】
不況から立ち直った半導体市場は2024年に史上最高の売上高を見込む。空前の活況を見越して日本の半導体関連メーカーは設備投資を加速。国の巨額補助金も追い風になり日本列島各地で工場の新設ラッシュが始まっている。特集『半導体 投資列島』（全9回）の＃1では、株式市場の評価にも直結する設備投資【71社・96計画】の全貌を明らかにする。（「電子デバイス産業新聞」特別編集委員　津村明宏）
半導体は2030年「100兆円」市場に企業は25〜26年を照準に投資加速

令和6年01月　ZAIオンライン村瀬 智一氏
半導体の重要技術「先端パッケージング」関連銘柄を
紹介！ 政府の｢半導体・デジタル産業戦略｣でも注目の
｢半導体の高性能化｣に必要な先端技術を手掛ける6銘柄
生成AIや自動運転などの普及による需要増加を背景に、半導体の高性能化を加速する「先端パッケージング」に注目！
経済産業省は「半導体・デジタル産業戦略」を改定し、半導体関連の国内売上高を15兆円以上に引き上げる目標を設定！
【アオイ電子（6832）】4年間で350億円を投資して生産受託工場を設置
【東京応化工業（4186）】フォトレジストで世界トップクラスのシェアを有する
【SCREENホールディングス（7735）】先端パッケージ専用の塗布乾燥装置を開発
【イビデン（4062）】半導体パッケージ基板の生産性を従来比で10倍へ
【レゾナック・ホールディングス（4004）】パッケージング工程で使用する接着フィルムの生産を1.6倍に増強
【メック（4971）】コア技術である「密着向上技術」が高評価

令和6年01月　　東洋経済社情ポヨ氏半導体エンジニア　　巨額の半導体支援を｢デジタル田園都市｣から解く
森作りに向け木を懸命に植えようとする経産省

令和6年01月　　永山準氏氏MONOis　　　　　ASMLの23年通期は増収増益、j純利益は39％増　初の高NA　EUVも出荷
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30％増の276億ユーロ、純利益が同39％増の78億ユーロ、粗利益率は51.3％だった。また、受注残は390億ユーロとなった。
ASMLは2024年1月24日（オランダ時間）、2023年通期の決算を発表した。売上高は前年比30％増の276億ユーロ、純利益は同39％増の78億ユーロ、粗利益率は51.3％だった。また、受注残は390億ユーロとなった。
「サイクルの底を突き進んでいる」半導体業界、明るい兆しも

令和6年01月　日経ビジネス社金原 淳一氏レクシスネクシス　IPソリューションズ・シニアコンサルタント　　　5G特許、クアルコム追い上げるファーウェイ　影薄い日本勢
特許情報を分析すると、世界のビジネスの未来が見える。連載の2回目は、現代の生活に必要不可欠となった携帯電話の通信技術だ。モバイル通信規格に注目して、ここまでの変遷と今後の動向を分析する。
まず、世界的なモバイル通信規格の大きな流れをおさらいしよう。2000年代には「3G」によって静止画や音楽ファイルの送受信が可能となり、対応する携帯電話、いわゆる「ガラケー」や米アップルのスマートフォン「iPhone 3G」などが登場。それまでのテキストメッセージや音声通話によってコミュニケーションを取る機能に加えて、デジタルカメラや音楽プレーヤーの機能の搭載が進んだ。　　　10年代の「4G」では動画の送受信や多種多様なアプリの使用が可能となり、この通信規格に対応する「iPhone 5」などのスマートフォンが生活必需品となった。その次で今のところ最新の「5G」はより高速、大容量、低遅延な通信規格であり、近年は「iPhone 12」など5Gに対応する端末が増えている。一方、5Gは利用可能エリアにへき地や離島は含まれていないこともあるなど、課題がありそうだ。

令和6年01月　　武山隼人氏東洋経済 記者　　　　　　ソフトバンクの｢AI開発集団｣が狙う日本の復権
海外任せでは｢丸裸｣､ネット敗戦の雪辱を期す
海外勢がリードする大規模言語モデル（LLM）の開発競争に、日本勢が参戦する意義とは。ソフトバンクでLLM開発を担う新会社のトップを直撃した。

ChatGPTといった対話型AIの基盤となる大規模言語モデル（LLM）の開発は、日本企業の間でも進んでいる。
ソフトバンクグループ傘下のソフトバンクは2023年3月に、LLM開発を担う「SB Intuitions」を設立（現在の社名には8月に変更）。2024年のうちに国内最大級となる3500億パラメーターのLLMを開発すると発表している。
アメリカのオープンAIやグーグルなど海外勢の開発が先行する中、日本勢が独自に開発する意義はどこにあるのか。SB Intuitionsの丹波廣寅（たんば・ひろのぶ）代表取締役兼CEOに話を聞いた。


各所からグループの逸材を集めた

令和6年01月　半田翔希氏EE Times Japan　　　　1つのGPU/CPUで推論可能な超軽量LLM「tsumani」を24年3月から提供へ
NTTが、独自開発した大規模言語モデル（LLM）「tsuzumi」を2024年3月から提供開始する。tsuzumiは、パラメーターサイズが6億または70億と軽量でありながら、世界トップクラスの日本語処理性能を持つLLMだ。
専門知識を持った軽量LLM「tsuzumi」　　　　金融業界や医療業界での活用事例を紹介
木下氏は、AI分野におけるNTTの強みについて「NTTは、2022年のAI分野の論文数ランキングで世界12位、国内では1位と、AI分野で世界トップクラスの研究力がある。tsuzumiは、NTTが持つ40年以上の自然言語処理研究の知見／技術を結集したLLMだ」と説明した。

令和6年01月　　浅井涼氏EE Times Japan　　　半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長
SEMIジャパンは2023年12月12日に開催したプレス向け説明会にて、半導体／半導体装置市場の予測を発表した。半導体市場は2024年と2025年に10％以上の成長が予測されていて、2030年には1兆米ドル規模に達する見込みだ。
半導体製造装置市場は「中国が全体を救済」


令和6年01月　　永山準氏氏MONOis 　　　　2023年世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
米国の市場調査会社Gartnerは2024年1月16日（米国時間）、2023年の世界半導体売上高（速報値）が前年比11.1％減の5330億米ドルとなったと発表した。ベンダー別で見ると、Intelが3年ぶりにSamsung Electronics（以下、Samsung）を上回り、売上高トップとなった。
メモリベンダーの落ち込み顕著、前年5位のMicronはトップ10外に
NVIDIAは前年比56.4％増と急成長、12位から一気に5位に

令和6年01月　　Alan Patterson氏EE Times Japan　　　　半導体業界の巨人｝3社がCFETに標準　製造では課題が山積みも
プロセスの微細化は2032年までに鈍化か　　　　　　CPPが重要な指標に　　　　製造面では課題が山積

令和6年01月　　日経ビジネス社杉山 翔吾氏日経ビジネス記者　　　　グーグル攻勢、背水の国産スマホ　守るソニーと賭けに出るシャープ
この記事の3つのポイント
国産スマホで相次ぐ撤退。ソニー・シャープも出荷激減
グーグルが猛烈な安売りで一気に国内シェア2位に浮上
ソニーは採算重視で守り、シャープは海外進出に賭ける
国産スマホが窮地に立たされている。2023年には富士通の携帯電話事業を母体とするFCNT（神奈川県大和市）が経営破綻。バルミューダも事業から撤退し、京セラも個人向け端末の展開を停止した。さらに残されたソニーとシャープにも強い向かい風が吹いている。

令和6年01月　　　　Majeed Ahmad氏EE Times Japan　　　2030年までに1nm製造へ、TMSCがローソマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。

令和6年01月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　半導体ウェハー2強｣信越とSUMCOで株価に明暗2

年
年までに2023年上昇率は信越が70％超､SUMCOは19％
SOX指数と連動し上昇した信越の株価　　　　　　メモリー向けの回復時期に差　　　　　投資タイミングの正確さ　　　　株主還元の期待も影響か

令和6年01月東洋経済社財新Biz＆Tech　　　米政府､中国製｢レガシー半導体｣調査開始の狙い
先端半導体技術の対中輸出規制強化を重ねてきたアメリカ政府が、旧世代のプロセス技術で製造される「レガシー半導体」にも矛先を向け始めた。
｢国家安全保障上の問題｣　　　　中国での半導体投資に制約も　　（財新記者：杜知航）

令和6年01月　　永山準氏氏MONOis 　　　　BoschやInfineon　NXPなど半導体5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。
最終的にはモバイルやIoT向けへの拡大も

令和6年01月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　　半導体基板の新光電工｢5年後メドに再上場狙う｣
親会社･富士通の元を離れて非上場化を選択

 新光電気工業は、半導体の「パッケージ基板」で世界有数の企業だ。パッケージ基板とは、半導体チップを電子回路基板（マザーボード）に接続する際に使われる板状の材料。電気的な接続のほかに、外部の衝撃からチップを保護するような役割も持つ。
 新光電工の親会社は富士通。50.02%の株を富士通が保有してきたが、2023年12月にその売却を発表した。売却先は政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）となる。今年8月をメドにTOB（株式公開買い付け）が行われ、新光電工は上場廃止となる見込みだ。一連の買収総額は6850億円となる。
 JIC傘下入りはどのようにして決まったのか。また、主力のパッケージ基板でどのような成長戦略を描くのか。新光電工の倉嶋進社長に直撃した。

JICならサポートが中長期

令和6年01月　日経ビジネス社森 永輔氏日経ESG シニアエディター　　　TSMCの日本進出があぶり出す　リスク取る勇気に欠ける日本の経営者

この記事の3つのポイント
TSMCの日本進出が順調なのは優れた労働力基盤があるから
TSMCはこれを、リスクマネーを投じて獲得した
日本の企業経営者にはリスクテイクの勇気が欠けていた

瀬口清之キヤノングローバル戦略研究所研究主幹（以下、瀬口氏）：今回は、リスクマネーを投じる能力と勇気を持つ優秀な経営者が日本に不足している――という課題についてお話しします。半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の日本進出が注目を集めています。実はこのことが、日本企業の経営者が抱える課題を示唆しているのです。
任期が短い、マーケティング力が弱い　　　　経営の目標は、利他主義に基づく社会貢献であるべきだ

令和6年01月　日経ビジネス社藤田 香氏日経ESG シニアエディター　　　　　　　TSMC熊本新工場、大量の水使用に不安の声「農家の努力に協力金を
TSMCが熊本に建設中の半導体工場では、水が戦略的な原材料となる。増えていく工場に地下水は目減りしないのか、地元に不安が広がっている。
水の価値は20年前と同じか

令和6年01月　　　Majeed Ahmad氏EE Times/EDN　　　　　２０３０年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信u
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。

・令和6年01月　　湯之上隆氏（微細加工研究所））　EE Times Japan　　　2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる？
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
波乱の出だしとなった2024年
DRAMとNANDの四半期出荷額の推移
DRAMとNANDの価格の変動予測
DRAMの企業別の四半期売上高
DRAMメーカーの浮沈のカギを握るHBM
NANDの企業別の四半期売上高
今後の展望
では、DRAMとNANDが2022年のピーク付近まで出荷額が回復するのはいつになるだろうか？　DRAMもNANDも2023年Q4以降は、価格がプラスに変動すると予測されている。加えて、DRAMでは、ビット単価の高いHBMの生産量が急拡大する。となると、DRAMが2022年のピーク付近に回復するのは、2024年の初旬から中旬にかけてではないか。　　　一方、HBMのような高価なチップがないNANDでは、2022年のピーク付近に回復するのは、もう少し後になるだろう。2024年の中旬から下旬頃になるのではないか。　　さらに、HBMの生産量次第では、DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜く、いわゆる下克上が起きる可能性がある。一方、NANDの売上高の低下が止まらないキオクシアは危機的状況であり、何らかの再編が起きるかもしれない。
　いずれにせよ、ことし2024年はメモリ業界から目が離せない。

令和6年01月　

　-----------------令和 5年-------------2023年---------------------------------------------------





令和5年12月　

令和5年12月　Don Fluckinger氏TechTarget　　　Windowsの主流CPU　「進撃のArm」は”あのプロセッサー”を駆除する？
NIVIDIAがWindows向けのArmプロセッサを製造する場合、「x86」のプロセッサやPC購入者の判断に、無視できない影響を与える可能性がある。Mac向けのOS「macOS」の状況を含めて解説する。
Macとは違うWindows、Armプロセッサによる影響は？

令和5年12月　　　Don Fluckinger氏TechTarget　　　　　「Arm版Windows」でNVIDIAの奇跡が送るかが”やっぱりIntel”か？
「Windows」搭載のPCに大きな変化の波が来る可能性がある。エンドユーザーの作業にAI機能が深く関わるようになる中で、NVIDIAやMicrosoftが構想していることとは。
「Windows端末」の主流はArmプロセッサ、それともIntel？

令和5年12月　　　Katie Fenton氏TechTarget　　iPhone」と「Android]がまったく別物であるこれがけの違い
Appleの「iOS」とGoogleの「Android」を搭載したスマートフォンには、さまざまな違いがあり、それはスマートフォンを選ぶ際の欠かせない視点になる。iPhoneとAndroid端末は根本的に何が異なるのか。
「iPhone」と「Android」の各種の違い　なぜ“全く別物”なのか？ 　　　　　　　企業がスマートフォンを選択する際の基準

令和5年12月　永山準氏氏MONOis 　　ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編
全社横断的な5つの組織も

令和5年12月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　トヨタやルネサスなど12社、車載用SoC開発にむけ新組織「ASRA]を設立

トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC（System on Chip）の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。
自動車メーカー：SUBARU、トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、マツダ
　　　　　電装部品メーカー：デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ
　半導体関連企業：ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサス エレクトロニクス


令和5年12月　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　　　　日立もアドバンテストも　生成AIや微細化が高める検査革新の期待
この記事の3つのポイント
生成AI用など先端半導体向けで高まる検査技術の革新
アドバンテストや日立ハイテクなどが新製品を投入
検査装置市場は拡大し、検査工程も多様化する見通し
先端半導体の需要の高まりで検査技術の革新に期待が集まっている。生成AI（人工知能）向け半導体で世界市場を席巻する米エヌビディアを顧客とする半導体検査装置大手のアドバンテストや、日立ハイテクなどが新たな計測・検査装置を投入。12月中旬に開催された半導体の国際展示会でも関心を集めた。半導体の高付加価値化に伴い、検査業界の競争も激しくなっていきそうだ。

令和5年12月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　半導体関連｢レーザーテック｣株に魅了される人々
東証プライム市場で｢売買代金トップ｣の銘柄
12月18日以降、怒涛の8連騰で上場来高値を更新した半導体関連銘柄のレーザーテック株。その裏では投資家たちによる悲喜こもごもの人間模様が繰り広げられていた。
「レーザーテックの株価が3万6000円の大台を突破して『カラ売りの含み損』が膨れ上がってしまいました。とても平常心でお受けすることができないため、今回の取材はお断りさせていただけないでしょうか」
記者が取材を申し込んでいた個人投資家から、こんなメールが届いたのは12月21日のことだった。株価が2022年1月につけた上場来高値を更新した日だ。
12月は上場来高値を連日更新　　　　　魅力は「値動きの激しさ」　　　　　中長期の成長を前提にすると割安？

令和5年12月　　　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー氏千葉敏生氏　　ファーウェイ台頭で「軍事力バランス」一変!?米国が警戒した中国半導体産業の野望
中国には競争力のある半導体を生産する能力はないに等しかった。中国政府は技術を手に入れるため、アメリカ企業に強権を振るい、圧力をかけた――。半導体を巡る国家間の攻防を描き、週刊東洋経済の「ベスト経済書・経営書2023」にも選ばれたクリス・ミラー著『半導体戦争』では、最先端技術を巡る米中の対立を浮き彫りにしている。特集『半導体戦争 公式要約版』（全15回）の＃13では、中国が半導体産業の育成に注力する背景に迫る。
「中核技術」の研究開発という要塞を襲撃中国政府が目指す半導体の自給自足

令和5年12月　　　ダイヤモンドOnline澤砥正美氏SBI証券シニアアナリスト　　　信越化学、レゾナック、クレハ…「素材力」で世界の電池＆半導体メーカーを支える最強技術企業【15社】

「生成AI」に不可欠の先端半導体や、EV（電気自動車）の動力源として主役のリチウムイオン電池の“最終製品”メーカーは、海外勢が占めている。しかし、それらの製品の「素材」を生産する化学メーカーは、日本勢が強さを見せる領域だ。特集『2024年急成長の8テーマ 日本の最強技術79社』（全6回）の＃3では、素材業界の技術トレンドと市場予測、そして投資の観点から最注目の国内企業15社を厳選して紹介する。（SBI証券シニアアナリスト　澤砥正美）
「リチウムイオン電池」材料は韓国メーカー向けが急拡大半導体は「積層化」材料、脱炭素は「新エネ」が伸びる

令和5年12月　東洋経済社梅垣勇人氏東洋経済 記者　　　　　東芝が新体制で問われる｢出資企業との距離感｣
取締役は社長以外を総入れ替え､株主はJIPのみ
東芝は2023年12月20日付で上場廃止となり、同22日付で株式併合の効力が生じたことで、投資ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）が唯一の株主になった。その日の午前に臨時株主総会が開かれ、新体制がスタート。午後に続投となった島田社長がメディアの合同インタビューに答えた。新体制の2つのポイント　　　　東芝ににじり寄る出資者

令和5年12月 　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　日本の「半導体産業」復活へ大チャンス到来！サムスンやTSMCが日本に投資する納得のワケ
韓国サムスン電子が半導体の研究開発拠点を神奈川県横浜市に新設すると発表し、話題だ。先端半導体の製造技術を日本の企業や大学と共同開発するためで、400億円超を投じる計画。他方、北海道はラピダスの工場建設を機に道内の半導体関連出荷額を2033年に1兆1000億円まで引き上げるとの目標をまとめた。生成AIの登場や地政学リスクの高まりで世界の半導体競争は新たなステージに突入している。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
ChatGPTが変えた半導体の需要　　　　AI利用急増と半導体市況の変化　　　AI対応チップ分野への新規参入が急増　　　日本の半導体産業が復活のチャンス

・令和5年12月　　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー氏千葉敏生氏　　　　エヌビディア・クアルコム・アップルに恩恵、TSMCがけん引した半導体ファブレス革命の正
米エヌビディアが自社工場を建設しなくてすんだのは幸いだ。起業の段階で、自社工場に必要な資金を調達するのはおそらく不可能だっただろう――。半導体を巡る国家間の攻防を描き、週刊東洋経済の「ベスト経済書・経営書2023」にも選ばれたクリス・ミラー著『半導体戦争』では、半導体のビジネスモデルを変革した台湾TSMCの影響力を浮き彫りにしている。特集『半導体戦争 公式要約版』（全15回）の＃12では、半導体のファブレス革命がエヌビディアやクアルコム、アップルなどの米大手テック企業にどんな恩恵をもたらしたのかに迫る。
サンホセのデニーズで産声を上げたグラフィック・チップ市場の支配者

令和5年12月　日経ビジネス社奥平 力氏バンコク支局長　　　サムスン城下町に不況風　ASEANの優等生ベトナムに試練の師走
この記事の3つのポイント
サムスンのベトナム工場でレイオフ（一時解雇）　　　求人サイト、2023年の求人件数は前年比20％減　　　不動産市場冷え込み、建設中断で放置の建物も
経済へのダメージを最小限に抑えて新型コロナウイルス禍を乗り切ったはずのベトナム。コロナ禍が明けて経営者たちの目が海外に向く中で、とりわけ注目を集めている東南アジア諸国連合（ASEAN）の優等生だが、ベトナムで実際に活動するビジネスパーソンは一様に、経済の変調を訴える。国家統制の強い国柄、統計には表れにくい景気の実態を確かめようと、師走のハノイへ飛んだ。
噂されるベトナムの景気の実態を調べるため、まずはベトナムの製造業を代表する現場へと足を運んだ。

令和5年12月　　ダイヤモンドOnline阿部哲太郎氏QUICK Market Eyes コメントチーム　　　　　東京エレクトロン、TOWA、ディスコ…半導体需要の起爆剤「生成AI」の波に乗る最強技術企業【15社】
半導体市場は2024年に空前の活況を迎えそうだ。その起爆剤は「ChatGPT」に代表される「生成AI」ブームだ。AIに不可欠な先端半導体に巨大な需要が発生しており、世界の半導体メーカーに製造装置や技術・材料を供給する、“技術に強み”を持つ日本企業にも強い追い風が吹き始めている。特集『2024年急成長の8テーマ 日本の最強技術79社』（全6回）の♯1では、半導体業界の技術トレンドと市場予測、そして投資の観点から最注目の国内企業15社を厳選して紹介する。（QUICK Market Eyes コメントチーム　阿部哲太郎）
2024年の半導体売上高は過去最高の見通し「生成AI」の活用本格化が市場をけん引　　　　　AIサーバーで需要激増の半導体メモリー「HBM」に必須の技術と部材は日本が供給
　　　2024年急成長の8テーマ 日本の最強技術79社
半導体、EV（電気自動車）、素材、脱炭素、次世代車…機関投資家や市場関係者が注目するこれらの業界には巨大な投資マネーが流れ込んでいる。その中心にいるのは“最強レベル”の技術力を持ったモノづくり企業。なかでも日本には各分野で世界トップを走る企業が多数ひしめいている。中長期的に強い競争力をもち、2024年の株式市場で注目をあつめそうな最強技術企業はどこか？業界屈指の目利きが厳選した8大テーマに関連する全79社を一挙紹介する。

令和5年12月　東洋経済社石坂友貴氏東洋軽罪記者　　　半導体材料SUMCO会長が語る｢24年市況の行方
シリコンウェハーで信越化学工業と双璧を成す

令和5年12月　　　東洋経済社石川陽一氏東洋経済 記者　　　　パワー半導体でもニッチを攻めるミネベアミツミ
手綱を取るのは事業売却方針を一転させた人物
実は売却候補だった半導体事業　　　ピリリと辛い山椒のような存在感　　　アナログ半導体でも買収を駆使　　　　顧客が広がり先端技術も取り込める

・令和5年12月　　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　　　半導体商社再編で｢旧村上ファンド｣が台風の目に
リョーサンと菱洋エレクトロの統合でも存在感
旧村上ファンドが繰り出す次の一手は――。
半導体メーカーから半導体を仕入れ、電機メーカーなどに販売する半導体商社。中堅商社であるリョーサンと菱洋エレクトロの経営統合が12月19日、両社の開いた臨時株主総会で承認された。　　　リョーサンの稲葉和彦社長は、「いろいろあったが、大多数の株主から期待を込めてこれから頑張ってほしいと言ってもらうことができた」と、胸をなで下ろす。　　稲葉社長の言う「いろいろ」とは、村上世彰氏が実質的に支配する会社がリョーサン株の買い増しを進め、今回の統合に反対したことだ。村上氏は物言う株主として広く知られる。
臨時株主総会の直前に「反対声明」　　　反対の意思表示が必須だった？　　　コスモエネルギー株では第三者に売却

・令和5年12月　　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー氏千葉敏生氏　　　　米国の「ミスター・ジャガイモ」が半導体産業で日本に勝利できた理由
日本の猛攻を受けて米企業がDRAM事業から続々と撤退する中、「ミスター・ジャガイモ」は本能的に、参入する絶好のタイミングが来たと悟った――。半導体を巡る国家間の攻防を描き、週刊東洋経済の「ベスト経済書・経営書2023」にも選ばれたクリス・ミラー著『半導体戦争』では、日本が半導体の世界王者から凋落していく姿も詳解している。特集『半導体戦争 公式要約版』（全15回）の＃9では、米国はどうやって日本の半導体産業に勝利したのかに迫る。
「ミスター・ジャガイモ」がDRAM最悪期にテキサス州の半導体メーカーを支援した
　
令和5年12月　日経ビジネス社佐藤 雅哉 氏日経クロステック　　　　2nm実現に5兆円で足りるか、ラピダスの今後を7つの数字で予測
半導体企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）は、2nm世代半導体の実現に向けて大型投資と技術開発を進める。短納期を特色として打ち出すが、競合するファウンドリーとの激しい競争や、半導体業界に特有の課題が待ち受ける。7つの数字でラピダスのこれからを予測する。

令和5年12月　朴尚洙氏MONOist　　　インテルが「４年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel7からIntel8Aまで
インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
インテルは2023年12月18日、東京都内で会見を開き、同月14日に米国本社が発表した新製品「インテル Core Ultra プロセッサー（以下、Core Ultra）」と「第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（以下、第5世代 Xeon SP）」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
「シリコノミー」はインテルが自らの責任を明確化する言葉

令和5年12月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　「Rapidusは是が非でも成功させる」、東会長が強調
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）のオープニングのキーノートパネルには、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏の他、自由民主党 衆議院議員 自民党 経済安全保障推進本部 本部長 半導体戦略推進議員連盟 会長の甘利明氏らが登壇した。東氏は、Rapidusについて「是が非でも成功させる」と強調した。
「半導体を制する者が、世界を制する」　　　　「“技術立国 日本“を取り戻す」　　　　「未来に希望を持てるような基盤を創る」

令和5年12月　[EDN Japan　　　Android搭載無線通信スマートモジュール
ザインエレクトロニクスは、カメラやディスプレイに対応した、Android搭載の無線通信スマートモジュール「SIM8918JP」の提供を開始した。高速データ転送とマルチメディア処理機能、高度な衛星測位受信機機能を統合している。
ザインエレクトロニクスは2023年11月、カメラやディスプレイに対応した、Android搭載の無線通信スマートモジュール「SIM8918JP」の提供開始を発表した。高速データ転送とマルチメディア処理機能、高度な衛星測位受信機機能を統合している。
4レーンMIPI-DSI搭載

令和5年12月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　TMSCのMark　liu会長が退任へ、公認はCC.Wei氏に
TSMCは2023年12月19日（台湾時間）、TSMC会長のMark Liu氏が2024年6月の取締役会後に退任すると発表した。後任は現CEO（最高経営責任者）のC. C. Wei氏になる見通し。

令和5年12月　日経ビジネス社藤田 太郎氏日経ビジネス記者　　　　半導体TSMC効果で熊本沸き立つ　伸びる地域をランキング
徹底予測2024　人手不足が日本を潰す【4】

令和5年12月　　日経ビジネス社堀越 功氏日経ビジネス副編集長　　　　　富士通、5G基地局で海外大型案件に参画　NECと分かれた明暗
高速通信規格「5G」向け基地局で海外展開を狙う富士通とNECの明暗が分かれている。富士通が米大手通信事業者による大型案件の受注を決めた一方、NECは基地局事業を抜本的に見直すことを明らかにした。両社は共に様々なベンダーの基地局を組み合わせて利用できる「オープンRAN」を武器に、海外展開に力を入れてきた。オープンRAN市場が期待ほど伸びない中、いかに海外の大手通信会社との関係を構築できるかが、生き残りのカギとなる。

令和5年12月 　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　ロームと東芝がパワー半導体で提携、政府が最大1294億円を支援
ロームと東芝デバイス＆ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。

令和5年12月　　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　　ラピダスと｢天才の半導体ベンチャー｣提携の裏側
伝説のエンジニア率いるテンストレントとは
ケラー氏は半導体開発の伝説的存在　　　　GPUを超えるAI半導体を開発　　　　　　ラピダス社長と面会し意気投合　　　　　単なる顧客を超えた存在

令和5年12月　日経ビジネス社小太刀 久雄氏日経ビジネス記者　　　　　　東芝とロームに「色付き」補助金1300億円　国が描く半導体再編
電気自動車（EV）や家電製品向けにも需要が伸びるパワー半導体。これまで数々の半導体で「敗戦」してきた日本にとって希望の光だが、またも海外勢に押されつつある。国はこのほど約1300億円の補助金を東芝とロームに認定し、明確に両社を組ませる荒業を打ち出した。もはや国が民間企業の戦略と距離を置くのでなく、なりふり構っていられない状況になったということだ。さらに両社が事業統合へと踏み込めば、補助政策を起爆剤とした連鎖的な業界再編につながる可能性もある。
トリッキーな条件

令和5年12月　　東洋経済社場情ポヨ氏半導体エンジニア　　　　　｢TSMC熊本進出｣のあまり語られない本当の理由2
当然､背景にはアメリカIT大手の存在がある
30年以上、世界の半導体の現場に身を置いて今も現役で活動する半導体エンジニアが日本や世界の半導体政策や業界動向を解説する。
TSMCの日本最大顧客はソニー　　　　車載半導体不足で潮目が変わる　　　　　ソニーとTSMC、そしてアップル

令和5年12月　　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー氏千葉敏生氏翻訳家。　　　半導体は原油を超える「世界最重要資源」だ！米中対立の命運を決する“計算能力”とは？
半導体戦争公式要約版　https://diamond.jp/list/feature/p-chipwar2023
半導体は原油を超える「世界最重要資源」だ――。最先端技術を巡る米中の対立は激化の一途をたどり、日本も国家戦略で半導体産業の再起を図る。なぜ半導体がここまで関心を集めているのか。その背景に迫ったのが世界的ベストセラー、クリス・ミラー著『半導体戦争』だ。特集『半導体戦争 公式要約版』（全15回）の＃1では、米国と中国が半導体の覇権を巡ってなぜここまで激しく争うのか、その理由をひもとく。
米海軍よりも中国を悩ませたエンティティ・リスト

令和5年12月　　ダイヤモンドOnline編集部　　　　「半導体」が世界の経済・政治・軍事力を左右する！【ベストセラー『半導体戦争』公式要約版】
国際政治の形、世界経済の構造、軍事力のバランスを決定づけ、私たちの暮らす世界を特徴づけてきた立役者は、半導体なのだ――。2023年に経済ニュースの主役に躍り出たのが半導体だ。最先端技術を巡る米中の対立は激化の一途をたどり、日本も国家戦略で半導体産業の再起を図る。なぜ半導体がここまで関心を集めているのか。特集『半導体戦争 公式要約版』では12月11日（月）から全15回にわたって、半導体を巡る大国の攻防を描いた世界的ベストセラー、クリス・ミラー著『半導体戦争』の読みどころを凝縮してお届けする。
＃1　12月11日（月）配信半導体は原油を超える「世界最重要資源」だ！米中対立の命運を決する“計算能力”とは？
＃2　12月11日（月）配信【図解】なぜ半導体は原油を超える世界最重要資源なのか【『半導体戦争』ビジュアル入門】
＃3　12月12日（火）配信集積回路の買い手探し、最初の答えは「米軍」だった！半導体ビジネスを育てた挑戦者たち
＃4　12月12日（火）配信【図解】なぜ半導体は一大産業に成長したのか、黎明期を支えた挑戦者【『半導体戦争』ビジュアル入門】
＃5　12月14日（木）配信米インテルが起こした半導体革命、米国の命運はシリコンバレーに託された
＃6　12月15日（金）配信イアン・ブレマー氏が「TSMCは中国から台湾を守る盾にはならない」と語る理由【『半導体戦争』のここを読め！】
＃7　12月18日（月）配信ソニーとシャープが半導体で起こした“家電革命”、米国の支援で「成功し過ぎた」日本
＃8　12月19日（火）配信ソニー創業者・盛田昭夫氏の著書にアメリカ人が大激怒した本当の理由
＃9　12月20日（水）配信米国の「ミスター・ジャガイモ」が半導体産業で日本に勝利できた理由
＃10　12月22日（金）配信ポール・クルーグマン氏が「ラピダスは製造ノウハウだけでは成功しない」と語る理由【『半導体戦争』のここを読め！】

令和5年12月　　　Sally Ward-Foxton氏EE Times Japan　　　　　　Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。
日本国内に「CPU／研究開発チーム」を設立予定　　　自動車分野での勢い　　　　「設計企業」であるTenstorrent　　　ハードウェアのロードマップ

令和5年12月　　永山準氏氏MONOis　　　　ルネサス、初の独自32ビットRISC-V　CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。

令和5年12月　永山準氏氏MONOis　　　　TOPPANがJOLEDの工場を買収、次世代半導体パッケージ開発/量産へ
TOPPANが、2023年3月末に経営破綻したJOLEDの能美事業所（石川県能美市）を買収した。次世代半導体パッケージの開発／量産ラインを構築する予定で、2027年以降の稼働を目指す。
Armで出遅れたルネサス、RISC-Vは「業界に先駆けて独自開発」　　　独自RISC-V CPUコアの概要

令和5年12月　　Don Fluckinger氏TechTarget　　「Arm版Windows」でNVIDAの奇跡が起きるか　やはりIntelか？
「Windows」搭載のPCに大きな変化の波が来る可能性がある。エンドユーザーの作業にAI機能が深く関わるようになる中で、NVIDIAやMicrosoftが構想していることとは。
「Windows端末」の主流はArmプロセッサ、それともIntel？

・令和5年12月　　半田翔希氏EE Times Japan　　２４年の世界半導体市場規模、13.1％増で過去最高の5883億米ドルに.
WSTS（世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。
24年は再拡大、生成AI関連やパワーディスクリートがけん引　　　　日本市場はプラス成長継続、24年には7兆円規模に

・令和5年12月永山準氏EE Times Japan　　　　世界半導体市場が8ケ月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年10月の世界半導体売上高は前月比3.9％増の466億米ドルで、同年3月から8カ月連続で前月比増を記録したという。

令和5年12月　ダイヤモンドOnline編集部今枝翔太郎氏　　　　ソニーvsパナソニック「5番勝負」、巨額買収や成長投資…軍配はどちらに？
民生エレクトロニクス企業として発展を遂げ、日本経済をけん引してきたソニーとパナソニック。両社がM＆Aや新規事業などで「5番勝負」を繰り広げる。果たして軍配はどちらに上がるのか。特集『ソニー・ホンダの逆襲』（全18回）の＃8では、ソニーとパナソニックの5番勝負の結果を明らかにするとともに、民生機器メーカーだった両社の“国策企業”への変貌ぶりを描く。（ダイヤモンド編集部　今枝翔太郎）
民生エレキ「二大巨頭」が創業者の思いをよそに“国策企業”へと変貌

　令和5年12月　　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　　アマゾンとエヌビディア、切っても切れない関係
AI半導体で競合も、互いを大事にすべき理由は多い
そのためアマゾンは28日、ラスベガスでの年次カンファレンス「AWS re:Invent」を利用し、生成AIに大きく傾倒していることを知らしめた。マイクロソフトの生成AIツール「コパイロット（Copilot）」の業務用バージョンのような「アマゾンQ」という独自のチャットボットまで発表した。だが最も注目に値するのは、半導体大手エヌビディアのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）が登場したことだ。フアン氏はAWSのCEOであるアダム・セリプスキー氏と共に登壇し、両社の「提携関係の拡大」を明らかにした。エヌビディアは来年、「スーパーチップ」とも呼ばれる高性能GPU「H200」の出荷を開始するが、AWSはこれを使ったサービスを提供する最初のクラウド企業になる。

令和5年12月　ダイヤモンドOnline The Wall Street Journal　　エヌビディア独走阻止へ　AI市場で競合が反撃
米半導体大手AMDとインテル、新製品発表で一矢報いるか
人工知能（AI）市場が米半導体大手エヌビディアの一人勝ちになるはずはなかった。
　だがこの1年、そうなるように感じられたのは確かだ。エヌビディアの売上高は2倍以上、時価総額は3倍以上に膨れ上がった。1年前のチャットボット「ChatGPT」登場をきっかけに生成AIへの関心が爆発的に高まり、これに乗じようとテック大手がエヌビディアの半導体を買いあさったことが背景にある。一方、同社の2大ライバルである米インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）では、データセンター関連の売上高が足元で減少している。ネットワークを運営するテック企業がAIに特化したエヌビディアのプラットフォームに支出を振り向けたためだ。
インテルとAMDはこの状況を改善する必要がある。早急にだ。両社は依然として、成熟し成長が鈍化しているパソコン市場から多くのビジネスを引き出しており、売上高全体を伸ばしたければデータセンター事業により大きな比重をかける必要がある。この方向転換で過去数年大きな成功を収めているのはAMDだ。技術面での躍進と、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）との巧みな提携により、データセンターで使用されるCPU（中央処理演算装置）市場でインテルからシェアを奪った。AMDのデータセンター向け売上高は昨年64％増加したのに対し、インテルは15％減少した。

令和5年11月　　日経ビジネス社　　　　ラピダスと連携したAI半導体新興　テンストレント解説
人工知能（AI）半導体スタートアップのカナダTenstorrent（テンストレント）と半導体会社Rapidus（ラピダス、東京・千代田）の協業が注目されている。両社は2nm世代半導体技術をベースにした、エッジデバイス向け半導体IP（回路設計データ）コアの共同開発に向けて米国時間2023年11月16日にパートナーシップを結んだ。

令和5年11月　　　ダイヤモンドOnlineダイヤモンドOnline編集部今枝翔太郎氏　　　ソニーの主力・半導体イメージセンサーの1兆円投資に暗雲、相変わらずの「アップル依存」の危うさ
ソニーは旺盛なイメージセンサー需要を背景に、半導体事業に巨額の投資を続けてきた。次期中期では、1兆円規模の投資をする構えを見せる。ところが、「アップル一本足」のイメージセンサー事業は危うさをはらむ。特集『ソニー・ホンダの逆襲』（全18回）の＃4では、成長を続けるソニー半導体事業を待ち受ける「落とし穴」の正体を明らかにする。（ダイヤモンド編集部　今枝翔太郎）
「1兆円投資」で熊本に新工場建設か絶好調イメージセンサー事業の“落とし穴”の正体とは
令和5年11月　　Esther Ajao氏TechTarget　　　AMDがNVIDAが「GPU「独壇場」をぶち壊す単純なシナリオ
人工知能（AI）技術の市場で注目を集めるGPUベンダーNVIDIAに対して、同業AMDが対抗するための軸はオープンさになる可能性がある。猛追するAMDに勝算はあるのか。
AMDが「NVIDIAのシェア」を奪う単純なシナリオ

別の視点では、AMDの製品を使うことが“より安価な選択”になり、それがAMDにとってプラスに働く可能性があると、コンサルティング会社J. Gold Associatesでアナリストとして働くジャック・ゴールド氏は指摘する。AIモデルの開発に数百万ドルを費やす企業にとって、インフラへの投資をできるだけ抑制できることは大切な視点だ。　　AI技術の用途は、NVIDIAの「NVIDIA H100 Tensor Core GPU」のようなハイエンドのGPUを必要とするものばかりではない。「極めて優れたGPUを使うことだけが重要ではない。必要なのは、特定の用途にとって最適なGPUを選ぶことと、それによって保有コストを最適化することだ」とゴールド氏は話す。

令和5年11月　半田翔希氏EE Times Japan　　レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。

令和5年11月　　永山準氏氏MONOis　　　「業界最多」532万画素の産業向けSWIFTイメージセンサー、ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界最多」（同社）の有効約532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサーを開発した。可視光からSWIRまで、1つのセンサーで撮像が可能。また、新たに搭載した撮影モードによって、低照度環境でもノイズを従来比で大幅に抑えている。サンプル出荷は2024年2月を予定している。

令和5年11月　　　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　半導体「5兆円投資」ラピダスが目指す“世界最先端”実現に絶対必要な条件とは？
北海道千歳市に5兆円を投じ工場を建設するラピダスは、次世代の2ナノメートルに加え、1ナノメートルのロジック半導体の生産も目指すという。ただ、ラピダスの前途には、まだ高いハードルが立ちはだかっていることも忘れてはならない。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
半導体ラピダスの前途には高いハードルが立ちはだかっている　　　　北海道、広島、熊本…日本国内で半導体大型プロジェクトが増えるわけ　　　　　　電力、水、人材がボトルネックにTSMCの電力消費量はスリランカを上回る!?　　　　最大のネックは人材育成産官学の緊密な連携が必要

令和5年11月　　ダイヤモンドOnline深澤 献氏元ダイヤモンド編集部編集長　　　　　シャープ辻晴雄「オリジナリティーある製品づくりの好循環をつくる法」
1912年にシャープを創業した早川徳次の言葉に「人にまねされる商品を作れ」というものがある。他社がまねをするということは、消費者のニーズが高いことの証左であり、それを他社に先駆けて開発し、量産することが勝利の法則ということだろう。実際、シャープは数々の世界初、日本初の製品を生み出し、戦後の日本を「家電王国」に押し上げる重要プレーヤーとなった。
経営とは次を読みその芽を育てていくもの

令和5年11月　東洋経済社財新Biz＆Tech　　中国半導体SMIC､｢業績悪化｣が長引く背景事情
7?9月期は7割減益､スマホ需要回復も一時的か
中国の半導体業界の低迷が長引いている。半導体受託製造（ファウンドリー）で中国最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）は11月9日、2023年7〜9月期の決算を発表。売上高は前年同期比15％減の16億2100万ドル（約2449億円）、純利益は同80％減の9400万ドル（約142億円）にとどまった。　

SMICの製品分野別の売上比率を見ると、7〜9月期はスマートフォン向けが全体の25.9％、コンシューマー用電子機器が24.1％、（あらゆるモノをネットにつなぐ）IoTが11.5％をそれぞれ占めた。　　地域別の売上比率は中国国内が84％を占め、直前の4〜6月期より4.4ポイント上昇。一方、アメリカ向けは12.9％と、同4.7ポイント低下した。
半導体不況は2年続く」　　　　増産投資の償却負担が利益圧迫　　（財新記者：?少輝）

令和5年11月　半田翔希氏EE Times Japan　　世界ハンド半導体産業は23年Q4から回復、２４年以降は継続成長へ

SEMIは2023年11月13日（米国時間）、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。


令和5年11月　　永山準氏氏MONOis　　　　_TMSCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ生ぐの半導体工場補助金に暗雲
ドイツの財政問題が、これまでに発表された半導体新工場への補助金に影響を及ぼすことが懸念されています。
TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲

令和5年11月　東洋経済社The　New York Times 　　 劉会長が語る｢TSMC｣が台湾を離れない根本理由
アメリカ首脳はあの手この手で誘致をしてきた
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、地球上で最も地政学的に不安定な場所の1つである台湾で事業を行っている。
そのためアメリカ政府関係者々は非常に神経質になっている。半導体業界で大きな存在感を示すTSMCはアメリカにとってはなくてはならない企業だが、中国の沖合からは約130キロしか離れていない。
1世代の技術には3000人の技術者が必要　　　誘致の努力が「CHIPIS法」につながった　　　米中の「争い」に巻き込まれてきた　　　　トランプ元大統領も熱心に誘致に動いた

令和5年11月　　Esther Ajao氏TechTarget　　　　AMDがNVIDA猛追にようやく動いた？　本格化する「GPU」覇権争い
GPUなどの半導体製品を提供するAMDは、AI開発に関連するソフトウェアを手掛ける企業を買収すると発表した。AI分野で注目を集めつつある競合NVIDIAに、AMDはどのような戦略で挑むのか。
AMDがついに本気？　NVIDIA猛追の一手
「AMDがNVIDIAに対抗できる余地があるとすれば、NVIDIAの取り組みには“オープンさ”が欠ける点があることだとニューマン氏は指摘する。NVIDIAが提供するライブラリ（プログラムの部品群）やフレームワーク（プログラム開発に必要な機能の集合体）、AIモデルには、NVIDIAの製品で動かすことが前提になっているものが珍しくないからだ。

令和5年11月　東洋経済社辻村明宏氏電子デバイス産業新聞　特別編集委員　　　｢半導体製造装置｣日本メーカー圧倒的に強い理由
日本の半導体メーカー凋落の影響はなかった
この約30年間で日本の半導体メーカーはかつての強さを失い、過半を握っていた世界シェアを10％程度へと大きく落としたが、日本の半導体製造装置メーカーは30％前後のシェアを維持し続けており、高い競争力を保っている。
各工程で際立つ日本企業の活躍　　　　　経営の独自性を維持してきた日本の製造装置メーカー　　　　　「後工程」でも大きな存在感　　　　　成長領域に「不安要因」　　　　製造装置市場は20兆円まで成長する可能性

令和5年11月　東洋経済社南川明氏インフォーマインテリジェンス　シニアコンサルティングディレクター　　常識破り｢国策半導体ラピダス｣成功に必要なこと
日本の産業界復活を担うことができるか
日本にラピダスが必要なワケ　　　地殻変動により追い風を受ける日本　　　「短TAT」がラピダスの特徴　　　メガファウンドリーと正面切って争わない　　　人材、情報、経験不足をどう補うか

令和5年11月　　　Massa POP Izumida氏　　　第２８２回　半導体建設ラッシュは日本の半導体産業を復活させるのか？
日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか？　半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。
目次

「みんな大好き政府の補助金」と最初に申し上げておく。最近大流行ともいえる半導体工場の日本回帰の流れがある。その背景としては、半導体は戦略物資、それがなければ国が立ち行かないという日本国政府の認識がある。外国に頼っていたのでは地政学的に危ない、ということでの補助金の大盤振る舞いであろう。
半導体工場進出が国内半導体産業に与える影響は？　　　この道はいつか来た道にならないのか？　　　　自動車とパワーデバイスの先があるのか？　　　　人体と電子機器を結び付けるような新たな市場を創造できるか？

令和5年11月　ダイヤモンドOnline編集部臼井真粧美氏副編集長　　北海道大・熊本大に新潮流「半導体系と情報系の二股ルート」のおトク度【工学系199学科10年間の偏差値付き】
半導体受託生産の世界最大手である台湾TSMCが熊本県に、国策半導体メーカーとして誕生したラピダスは北海道に、それぞれ工場を開設する。これを受けて熊本大学は半導体の新学科を開設、北海道大学も半導体の研究開発および人材育成の拠点として攻勢をかける。もっとも、受験生には「情報系との二股ルート」が用意されている。特集『新・理系エリート』（全59回）の＃3では、国策で復興を目指す半導体産業に絡めて、電気・電子・通信系および機械工学系の計199学科について10年間の偏差値の推移を一挙掲載する。（ダイヤモンド編集部副編集長　臼井真粧美）
半導体復興にぬぐえぬ不安北大と熊大にリスク回避の抜け道

令和5年11月　日経ビジネス社　　　ラピダスは戦略修正を、買収も選択肢　大手と競合必至
検証ラピダス、2nm半導体への道D終　1年目の通信簿　大森鉄男氏分析
半導体企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）の本格始動から1年が経過した。「2027年に2nm世代半導体の量産」という目標に向けたこの1年の歩みはどうだったのか。識者に評価してもらった。今回は、テクノ・システム・リサーチのシニアアナリストである大森鉄男氏の分析である。

令和5年11月　　日経ビジネス社　　　　ラピダス、2nm実現に5兆円で十分か　7つの数字で予測
検証ラピダス、2nm半導体への道A
半導体企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）は、2nm世代半導体の実現に向けて大型投資と技術開発を進める。短納期を特色として打ち出すが、競合するファウンドリーとの激しい競争や、半導体業界に特有の課題が待ち受ける。7つの数字でラピダスのこれからを予測する。
@5兆円の大型投資は不十分か

令和5年11月　　東洋経済社情ポヨ氏半導体エンジニア　　　　最先端半導体の国産化を狙う｢ラピダス｣の背景
前史には世界の半導体業界各社の思惑があった
30年以上、世界の半導体の現場に身を置いて今も現役で活動する半導体エンジニアが日本や世界の半導体政策や業界動向を解説する。

・2014年10月：IBMはGFにニューヨーク州の半導体ファブと特許技術を15億ドルをつけて譲渡
・2015年7月：IBMは7nmノード技術を使用した半導体チップ開発を発表。開発パートナーであるニューヨーク州立工科大学（SUNY）ナノスケール理工学カレッジ（CNSE）の300mmウエハー対応施設で製造
※このCNSEはIBMが2nmノード技術開発を行い、現在ラピダス社員がIBMと協力して量産プロセスを開発中
・2016年2月：GFはSUNYとEUV露光技術を用い7nmノード技術開発を目的とした研究開発センターの設立を発表
・2017年6月：IBMは5nmノードに向けたGAA（Gate-All-Around）構造技術を発表
・2018年8月：GFは7nmノード技術開発を無期限延期
・2018年12月：IBMはサムスンに7nmノード技術を使用したPower10チップの製造を委託
・2019年4月：サムスンは5nmプロセス開発を完了
・2019年半ば：IBMは東京エレクトロンの相談役だった東氏に2nmノード技術供与を打診？
・2021年5月：IBMは2nmノード技術を発表
・2021年12月：IBMはサムスンに5nmノード技術を使用した半導体チップの製造を委託

この経緯からIBMとGFにある複雑な関係と、IBMの製造委託先であるサムスンとの関係の2点がわかるだろう。まずGFはIBMが開発したはずの7nmプロセス技術を量産に移行することができずに開発を断念したこと。このときのお互いの不信感が現在の互いに訴え合う火種になったのかもしれない。
米韓企業と絡み合った糸　　　　　当初はルネサスが念頭に当然あった

・2022年8月10日：ラピダス設立（資本金2000万円）
・2022年8月31日：国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）がポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）の公募を開始
・2022年10月31日：ラピダス増資（36億8000万円。キオクシア、ソニーグループ、NTT、トヨタ等8社）
・2022年11月11日：ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の採択事業者にラピダスを決定
ラピダスの枠組みはハードルの高さゆえ


令和5年11月　　東洋経済社笠原一輝氏テクニカルライター　　　AI向けの半導体と言えばNVIDIA｣阻む2つの要因
フアンCEOはクラウドサービスとの協業を促進
「NVIDIA一択」を崩しかねない2つの要因　　　　競合メーカーのアピールポイントは？　　　　ファンCEOが自らトップセールス　　　　　　それは「さらなる高みへの始まり」なのか

令和5年11月　　　　Majeed Ahmad氏EE Times/EDN　　　2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTMSCを追撃できるか
2027年までに1.4nmプロセスノードを立ち上げ、TSMCおよびIntel Foundry Services（IFS）を、大差をつけて引き離すと宣言したSamsung Electronics。2nmプロセスノードに関しては、計画通り2025年に製造できると確信しているという。

令和5年11月　永山準氏氏MONOis　　　　　世界半導体市場が7か月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年9月の世界半導体売上高は前月比1.9％増の448億米ドルで、同年3月から7カ月連続で前月比増を記録したという。

令和5年11月　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　　　　キオクシアとWDの統合破断はポジチィブに捉えるべき

キオクシアとWesternDigital（ウエスタンデジタル／以下、WD）の統合話は破談になったようだ。なぜ破談にいたったのか。その背景を考えてみたい。
破談の原因　　　　「SK Hynixの反対」とは思えない　　　　　不可欠だった「中国政府を説得する力」　　　　　　キオクシアのこれから

令和5年11月　日経ビジネス社中西 舞子氏日経ビジネス記者　　　　　　キヤノンメディカルの「立ったまま」撮るCT　生きた東芝の技術?n_cid=nbpnb_mled_epuへのリンク
キヤノン傘下で医療機器を手掛けるキヤノンメディカルシステムズは、立ったり、座ったりしている状態で撮影ができるコンピューター断層撮影装置（CT）を開発し、臨床試験を進めている。世界初という新装置を支えるのは、キヤノンが2016年に巨額を投じて買収した東芝メディカルシステムズが培ってきた技術だ。メディカル事業を注力分野の一つに位置づけるキヤノンは、同分野で3期連続の過去最高益更新を目指す。

令和5年11月　　　日経ビジネス社「日経トレンデイ」Pick　Up！　　　　ソニー・プレステの父、久夛良木健　管理屋に管理されたらおしまい
プレイステーション（以下、プレステ）の開発を初代から3まで主導したのが、元ソニー副社長である久夛良木健氏だ。来たるAI（人工知能）時代で負けないためには「好奇心が欠かせない」と強く説くが、自身はその旺盛な好奇心をプレステというイノベーションにどうつなげたのか。

令和5年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発

ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。

専用GUIソフトウェアを活用し、法規制適合の設定も容易
ロームグループのラピステクノロジーは2023年11月、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発したと発表した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。

令和5年11月　永山準氏氏MONOis 　　　　　「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。
日立、売却は「パワー半導体市場で成長を続けるため」　　　　　　半導体事業、早期に売上高2000億円達成を目指す　　　　　モジュール技術獲得など期待するシナジー効果　　　　ニッチ分野に注力、「自動車がど真ん中ではない」

令和5年11月　日経ビジネス社八巻 高之氏日経ビジネス記者　　　　村田製作所、「屋台骨」コンデンサーに異変　中島社長「設備投資見極める
村田製作所が、業績低下に直面している。2024年3月期の純利益は2250億円と2期連続で減益となる見通し。10月31日には従来予想を上方修正したものの、3141億円の純利益をたたき出し、過去最高となった22年3月期までの勢いはない。要因の一つが、売上高の4割超を占める「屋台骨」のコンデンサー事業、とりわけ稼ぎ頭である積層セラミックコンデンサー（MLCC）の変調だ。業績拡大をけん引したスマートフォン向けの需要が低迷するなか、どう活路を見いだすのか。村田製作所の中島規巨社長に聞いた。

令和5年11月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　　　TSMCのウエファー出荷額に異変？　暗雲が隊込める熊本工場の行く末
業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。
TSMCは好調といえるのか？　　　　　四半期ごとのウエハー出荷枚数が100万枚以上減少　　　　　　先端がけん引してきたTSMCの売上高　　　　　N7の売上高がピークアウト　　　　　　N7は消えるのか？　　　　　　車載半導体の売上高（比率）が低下　　　　　　　　成長していた日欧の売上高が低下　　　　　　　TSMCの異変と熊本工場への懸念

令和5年11月　　MONOisｔ　　　　半導体材料の世界市場は2027年に14.2％増、次世代通信yaAIの拡大が貢献

富士経済は、世界の半導体材料市場を調査し、その結果を「2023年半導体材料市場の現状と将来展望」として発表した。次世代通信やAI、クラウドサービス向けの半導体需要増により、2027年は2022年比で14.2％増と予測する。
和5年11月　　東洋経済社石川陽一氏東洋経済 記者　　　　九州工業大の｢旧式半導体製造ライン｣が再び輝
30年前導入の｢死蔵状態｣から人材教育に活路
「手動の作業」が教育には最適　　　　一時は閉鎖の危機にあった　　　　　教育に注力するのは「リベンジ」

令和5年11月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　台湾TSMCが｢7?9月は減収減益｣でも示した自信
世界最先端｢3nmプロセス｣の生産能力を拡大
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7〜9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾ドル（約2兆5285億円）、純利益は同24.9％減2107億9500万台湾ドル（約9749億円）にとどまった。
顧客の在庫調整が依然続く　　　　　技術優位の維持に自信　（財新記者：?少輝）

令和5年11月　　ダイヤモンドOnline財訊　　　　TSMCは「地元台湾の半導体サプライチェーン」を強化！巨大R＆Dセンター開設、調達現地化で企業育成
半導体製造世界最大手のTSMCが7月、台湾に先端半導体などに取り組むR＆Dセンターを開設した。地元重視の姿勢が台湾に半導体のハイテク集団を形成し、TSMCの技術力を支える“最強の応援団”になっている。特集『半導体の地政学 米中分断の勝ち組・負け組』の＃3では、TSMCの現地企業の育成と、注目の台湾企業10社についてお届けする。（台湾「財訊」　劉志明、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
TSMCが地元に先端R＆Dセンター開設「台湾にとどまる」決意を世界に宣言
7月28日、台湾の新竹県宝山郷。世界の半導体産業を左右する先端基地が誕生した。半導体受託製造世界最大手のTSMCが、グローバルR＆Dセンターを開設したのだ。

令和5年11月　東洋経済社梅垣勇人氏東洋経済 記者　　　　　ソニー｢PS5｣テコ入れで十時社長が異例の舵取り
大黒柱ゲーム事業の再成長を阻む｢3つの壁｣
ソニーグループが屋台骨のゲーム事業で矢継ぎ早に施策を繰り出している。9月末にゲーム事業などを行う子会社のソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）のジム・ライアンCEOが、2024年3月に退任すると発表した。
同時に今年10月からソニーグループ社長の十時裕樹氏がSIEの会長に就任し、ジム・ライアン氏の退任後は十時氏がSIEの暫定CEOとなることも明らかにした。十時社長はグループのCOO（最高執行責任者）とCFO（最高財務責任者）も兼務しており、暫定でも子会社の舵取りを担うことになれば異例の事態だ。
11月に「PS5」新型機を投入　　　　　　期待を下回った販売台数　　　　　「PS4」から機能面で進化が乏しい　　　　　社長兼グループCFOが舵を取る意味

令和5年10月　日経ビジネス社沖本健二＝日経BOOKSユニット編集委員　　　　　鈴木一人・東大教授「日の丸半導体にこだわる必要はない」
台湾は地政学上のホットスポットだ。そこに、先端半導体で圧倒的シェアを握る台湾積体電路製造（TSMC）の製造拠点がいくつもある。米国から半導体製造に制約を課せられた中国にとって、TSMCは喉から手が出るほど欲しいはずだ。前回に続いて、『半導体ビジネスの覇者　TSMCはなぜ世界一になれたのか？』（王百禄著、沢井メグ訳）で解説文を執筆した鈴木一人氏（東京大学公共政策大学院教授）に、台湾有事のシナリオや「日の丸半導体メーカー」であるRapidusの勝算について聞いた。（聞き手は、沖本健二・日経BOOKSユニット編集委員）
台湾人には「偉大なる鈍感力」がある　　　　　台湾有事はすでに始まっている　　　　　高まる海上封鎖への懸念　　　　経済安全保障時代の中、半導体分野で日本が進むべき道は？
大事なのは「国籍」ではなく「地理的な場所」です。半導体をつくるのは、日本企業でも外国企業でもどちらでも構わない。日本に生産拠点を持っていることが大事なんです。その意味でTSMCを誘致したことは間違っていない。また、サムスン電子もマイクロン・テクノロジーも、すでに日本に研究所や工場を持っているので、「国籍」にこだわらず、そうした資源を有効に活用すべきだと思います。
　さらに、日本には半導体製造装置や材料の有力メーカーが複数あります。現在、日本企業が持っている「（サプライチェーン上の）不可欠性」を高めていくことも重要です。今、世の中にない技術を追いかけるのも意義あることですが、今ある強みに磨きをかけるほうが現実的かつ効果的ではないでしょうか。

令和5年10月　　　清水洋治氏（テカナリエ）　　　それでもスマホの技術進化は続いている、「iPhone15　ＰｒｏＭａｘ］「Mate60Pro]を分解
今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。
低成長期に入ってもスマートフォンは確実に性能アップを続けているわけだ。今後も半導体／コンピュータ業界のけん引役の一翼を、スマートフォンが担っていくことは間違いないだろう。
　本稿では、2023年夏に発売された話題のスマートフォンを2機種、取り上げたい。
光学5倍ズームが話題、「iPhone 15 Pro Max」　　　　カメラユニットを分解　　　　　プロセッサ「A17 Pro」を解析　　　　　5GモデムチップはQualcomm製
Huaweiの最新スマホ「Mate 60 Pro」を分解

令和5年10月 　永山準氏氏MONOis 　　１００万枚以上のSiCウエファー生産へ、onsemiが韓国で工場拡張
onsemiが、韓国富川市のSiCウエハー製造工場の拡張を完了した。同工場はonsemiにとって最大かつ最新鋭のSiC製造施設となり、フル稼働時には年間100万枚以上の200mm SiCウエハーの生産が可能になるという。

令和5年10月　永山準氏氏MONOis 　　Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。
米国の他拠点での投資に匹敵する規模

令和5年10月 　　Majeed Ahmad氏EE Times Japan/EDN Japan　　　　半導体産業のハブとして半世紀、更なる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。
半導体企業として初めて進出したのはIntel　　　　　パワー半導体分野で投資が加速　　　　世界7位の半導体輸出国　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和5年10月　東洋経済社佐伯良隆氏グロービス経営大学院教授（ファイナンス）　　　　AI半導体･NVIDIAが｢ひとり勝ち｣した納得背景
決算書から見えた｢事業シフト｣の全貌とは
生成AIブームにより、時価総額1兆ドルを超えたことでも知られるようになったNVIDIA（エヌビディア）。第2四半期（5-7月）の決算では、粗利率が70.1%、前年同期比で売り上げが約2倍、営業利益が14倍と驚異的な数字をたたき出しました。半導体関連企業で「ひとり勝ち」の様相を呈する同社。いったいどうやって、その高みに至ったのでしょうか。

佐伯良隆氏の『100分でわかる！ 決算書「分析」超入門 2024』（朝日新聞出版）より一部抜粋・再構成してお届けします。

時価総額1兆ドルを達成！?AI産業の寵児・エヌビディ　　　　売り上げは横ばいも利益は約半分に。業績低調にみえる理由とは？　　　　　　需要増に量産体制の構築急ぐ?さらなる跳躍に向け雌伏の時　　　　　次期は大きな飛躍の年、AI市場拡大とともに成長は続く

令和5年10月　日経ビジネス編集部　　　イビデン、TSMCにも頼られる半導体用パッケージのトップメーカ
半導体パッケージ基板で、世界トップのサプライヤーとして知られるイビデン。「産業のコメ」と呼ばれる半導体製造に関わる同社の動向は、日本国内はもちろん海外からも注目されている。今回はイビデンの事業展開と、台湾積体電路製造（TSMC）との関わりについて過去記事から紹介していく。
半導体関連分野で注目を集める「イビデン」　　　　　変幻自在型　　　　　　「オールドニッポン」も続々復活　100年企業にも改革者 危機が促す大転換　　　　　日本の「宝」どう守る、世界首位企業が挑む「ムーアの法則」の限界　　　　　　半導体はコメより重い　　　　　　　　国の半導体研究支援、「TSMC御用達」のうまみはどこまで？　　　　　　分断に揺れるTSMC　技術の限界突破へ頼る日本勢の底力　　　　　最後に

令和5年10月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　半導体材料市場、２０２７年は586億米ドル規模へ
半導体材料の市場規模は、2023年見込みの465億米ドルに対し、2027年は586億米ドルに拡大すると予測した。2022年前半から始まった半導体デバイスの在庫調整が一段落し、2024年以降は半導体材料も需要が高まる見通し。
EUV向けフォトマスクやフォトレジストなど、4品目に注目

令和5年10月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　キャノン、NIL技術を用いた半導体製造装置を発売

キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。最小線幅14nmのパターン形成が可能で、マスクを改良すれば最小線幅10nmレベルにも対応できるという。
パターン形成時の消費電力、従来に比べ約10分の1まで削減
NIL技術を用いた半導体製造装置は、回路パターンが刻み込まれたマスクを、ウエハー上のレジストに押し付けて回路パターンを形成する。従来の投影露光装置では多数のレンズを介して光を照射し、回路パターンをレジストに焼き付けていたが、NIL技術を用いると投影用の光学系が不要になるという。

令和5年10月　日経ビジネス社佐伯 真也氏上海支局長　　　TSMC生んだ台湾モデルに学ぶ　人材こそ半導体エコシステムの礎
半導体 雪辱戦（10）
台湾積体電路製造（TSMC）を軸に、半導体産業の独自のエコシステムを構築した台湾。不足する高度人材の育成に乗り出し、「台湾モデル」を強固にする考えだ。巨大工場を軸に復活を期す日本が学ぶべきことは何か。

基調講演のテーマは「人工知能（AI）時代の半導体技術」。生成AIの登場が「大きなビジネスチャンスをもたらす」と語った劉氏が新たな競争軸として挙げたのが「チップレット」と呼ぶ技術だ。
TSMCも当局主導で設立

・令和5年10月　　　永山準氏EE Times Japan　　　　.菱洋エレクトとリョウサン、経営統合で共同持ち株会社へ

経営統合を進める半導体商社の菱洋エレクトロとリョーサンが、共同持ち株会社となる「リョーサン菱洋ホールディングス（HD）」を2024年4月1日に設立する。両社は統合後、グループ全体で2029年3月期に売上高5000億円、営業利益300億円を目指すとしている。
両社の強みの融合で、「個社の成長限界を打破」


・令和5年10月　日経ビジネス社島津 翔氏シリコンバレー支局　　　　　　GAFAが半導体メーカーに　生成AIが生む新市場、日本勢にも商機
半導体雪辱戦（9）
生成AI（人工知能）の流行によるGPU（画像処理半導体）不足が深刻だ。米グーグルなどテック大手は自社開発チップを投入。GPU一本足からの脱却を急ぐ。AIが生む半導体の成長市場に、日本企業も乗り遅れてはいけない。AI向け市場規模8倍に

独調査会社スタティスタは、AI向け半導体の市場規模が30年に22年比で8倍の1650億ドル（約24兆7500億円）に急拡大すると予測。主要半導体メーカーでつくる世界半導体市場統計（WSTS）による24年の半導体全体の市場見通しが約5759億ドルであることを考えると、AI向けの存在感が急激に増すことが分かる。生成AIによって需要は急変している。


令和5年10月　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　　　キヤノン・ニコン、半導体装置で逆襲　ASMLに敗れて見えた別の道
半導体 雪辱戦（7）
半導体の微細化競争が進むほど、開発の難しさが増す製造装置や素材などの関連技術。最先端分野に突き進む企業がいる一方、既存の市場を深掘りしたり、新市場でも自らの強みを生かせる領域を見つけたりすることで成長を目指す動きもある。

長く険しい道のりにあって、半導体業界ではここ10年の間、世界最強だった米インテルは台湾積体電路製造（TSMC）に完全に劣後した。2021年には最先端の5ナノ（ナノは10億分の1）メートル品を開発できず、TSMCから技術を採用すると発表したほどだった。
　この最先端品の開発を巡っては装置や素材も優勝劣敗がにじむようになっている。三菱UFJモルガン・スタンレー証券の和田木哲哉シニアアナリストは「日本の装置のシェアは欧州勢の攻勢もあってじりじりと低下している」と話す。
キヤノンはEUVでは一敗地にまみれた。相手は露光装置最大手のASML（オランダ）。TSMCや世界に冠たる研究開発コンソーシアム機関であるベルギーの「imec（アイメック）」も巻き込んだ欧州の産業政策を前に、09年ごろから開発競争に追いつけなくなった。だが、敗戦から捲土（けんど）重来を果たす。i線は回路線幅が太い「成熟品」に使われ、電気自動車（EV）やロボット、産業機器などのパワー半導体や、メモリー向けで十二分な需要がある。

令和5年10月　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　　　半導体材料、JSRの非上場化が示す転換点　再編か強さ磨くか
半導体 雪辱戦（6）
世界の半導体メーカーがこぞって頼りにする日本製の材料。激しさを増すグローバル競争で中国勢も追いかけてくる中、規模拡大によって国益を守ろうとする再編劇も動き出した。常に先頭を走らなければ、中国勢にシェアを奪われた電池部材の二の舞になりかねない。
「グローバルな競争には規模がいる。戦略的なM＆A（合併・買収）には非上場化が必要だった」

非上場化には経済安全保障上、他国メーカーの買収の脅威から「国の宝」を守る狙いもあるとみられる。JSRの株価は2023年の年初に約2600円と1年前に比べ約4割下落。業績は悪いわけではなかったが、中国などへの技術流出を防ぎつつ経営の効率化と再編準備のために、国に出資を持ちかけた。
　「フォトレジストの再編を言っているなら、独り言で終わってほしい」。JSRのライバルである東京応化工業の種市順昭社長は8月、公の場でこう釘を刺した。

この発言には、再編で統合が進めば、「市場のイノベーション（技術革新）が弱くなる」という意図がある。東京応化は23年、フォトレジスト以外の事業を譲渡しほぼ専業となった。フォトレジストの道を究めようとする中で、他社からのアプローチには距離を置く。
　再編劇は一筋縄ではいきそうにないが、JSRのジョンソンCEOは「圧力は強まっている」と強調。実際、JSRは21年、回路線幅5〜7ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下の最先端半導体の製造に欠かせない「極端紫外線（EUV）」に対応したフォトレジストを手掛ける米インプリアを約450億円で買収している。最新技術も宝の持ち腐れに

大日本印刷（DNP）はマスク世界3強の一角を占めるが、DNPの中西稔執行役員は「大手3社でコップの中の争いをしている場合ではない」と危機感を募らせる。気がかりなのは中国メーカーだ。

令和5年10月　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　SBI北尾氏「エルピーダの教訓生かす」 台湾PSMCと日本に投資
半導体 雪辱戦（5）
半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）や先端半導体に取り組むラピダスなどが日本国内での巨額投資に乗り出す中、新たに名乗りを上げたのがSBIホールディングス（HD）と台湾の受託製造会社（ファウンドリー）、力晶積成電子製造（PSMC）だ。両社は7月、日本で車載向けなどの半導体を製造する新たな拠点を立ち上げる新会社を設立すると発表した。今、日本に進出する狙いはどこにあるのか。SBIHDの北尾吉孝会長兼社長とPSMCジャパンの呉元雄社長に聞いた。

　令和5年10月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　AIブームの恩恵、メモリー半導体株にも
メモリー半導体メーカーの苦しい1年はようやく終わった。人工知能（AI）で再び波に乗れるだろう。

　令和5年10月　日経ビジネス社米NVIDIA 「AI半導体」伊藤 元昭＝エンライト　　　　生成AI台頭で見えた絶好調NVIDIAの死角
汎用GPUの限界と今後の競合企業とは？
人と自然な会話をしながら質問に答えてくれる自動チャットや、指示条件に合った精緻なイラストを瞬時に自動生成するサービス――。人間の知的作業を代替する高度なクラウドサービスが次々と登場している。これらのサービスに共通しているのは、「生成AI」と呼ばれる新たなタイプの人工知能(AI)技術を利用していることだ。現在、生成AIの活用拡大に対する期待感から、AI関連処理に使われる半導体であるGPU（画像処理半導体）の最大手、米NVIDIAの株価が急騰している。実際、同社製チップは現時点で品不足状態にある。ただし、生成AIの今後の利用拡大とそこで使われている技術の詳細を精査すると、必ずしも同社の成長が約束されているとは言えないことが分かってきた。
生成AIの普及で、NVIDIAの株価が急上昇　　　　　2段階の学習で、最小限の労力・時間・コストで高度なAIを開発　　　　生成AIのキーテクノロジー「基盤モデル」の応用は広い　　　　　　生成AIの処理は指数関数的ペースで大規模化　　　　基盤モデルの学習では、桁違いのGPUを使用　　　　　　生成AIのさらなる高度化に必要なもの　　　　　　GPUメーカーによる生成AI専用GPU開発
IT企業による独自半導体の開発か、それともGPUメーカーによる専用GPUの開発か。現時点で、どちらの潮流が主流となって生成AIの技術とビジネスが成長していくのか、両陣営の動きに注目したい。

令和5年10月東洋経済社鈴木貴博氏経済評論家、百年コンサルティング代表　　　ソニーにチャンス到来｢AI再参入｣へ3つの勝ち筋
日本企業に波及｢AI汎用化｣のパラダイムシフト
5年ほど前のことだったと記憶しています。V字回復して収益が軌道に乗ったソニーグループの吉田憲一郎副社長（当時、現会長）に、メディアが「ソニーはAIに参入しないのですか？」と質問したことがありました。
当時はディープラーニングが実用化され、囲碁の世界チャンピオンがAIに敗北するというAIにとっての歴史的な節目でした。日本からもAIが出現するのではという期待感をこめた質問だったと思うのですが、吉田さんはこう断言したのです。
「今のAIはソニーが投資できる規模の事業ではない」
当時はGAFAMによる巨額投資の時代に突入し、AIに参入するには1兆円規模の投資が必要な時代でした。スマートフォン、ゲーム、テレビ、半導体、エンタメなど財務ポートフォリオを緻密にコントロールして傘下の事業群を成長させるソニーグループに、AI参入は巨額すぎたのです。
エヌビディアが裾野を広げた
さて時代が流れ、数百億円の投資でAIに参入できるようになりました。一番大きく変わったのは、実はハードウェア投資規模です。半導体大手のエヌビディアから数千万円のGPU（画像処理半導体）を入手すれば、かつてのスパコン京以上の計算能力が簡単に手に入るようになったのです。AIに参入できるかどうかは、むしろ他の優位性に移っています。コア部分の開発はマイクロソフトが提携するオープンAIやアマゾン、グーグルが提携するアンソロピックが担うとして、参入企業は適用領域（アプリケーション）とビッグデータなど育成面で優位性を競うことになります。
ソニーホンダは日本車メーカーの先端
アフィーラについてさらに興味深い点は、詳細は明かしてくれてはいないのですが、開発チームの重要なポジションにEpic Gamesが参画している点です。当然ですがゲームの世界は早くからAIを活用してきた業界です。そしてソニーグループ内部にもソニーインタラクティブエンタテインメントによる人気ソフト「グランツーリスモ」シリーズの開発チームなどAIに通暁した人材が控えています。
車をAIで変えるというのが今、自動車業界を挙げての重要テーマになっているのですが、トヨタ、日産ルノー、VW、GM、フォードといった足かせのある既存勢力よりもこの分野を変えやすいという視点では、ソニーホンダが独自のAIアプリケーションでモビリティの世界を変えていくというのは、AI再参入の視点としてはアリだと思います。
とはいえソニーホンダのAI参入はレッドオーシャンです。それと比較してブルーオーシャンで独自のAI育成に集中できるという点では、2番目のaiboの切り口のほうが興味深いかもしれません。
生成AIとスマートスピーカーは好相性
生成AIのアプリケーション分野として市場が大きいものの一つに、スマートスピーカーがあります。アマゾンのエコーに搭載されているアレクサがその代表例です
この変化でスマートスピーカーは近い将来、人間の話し相手になりそうです。暇つぶしの相手になってくれるのです。
問題はこの先で、スマートスピーカーは間違いなくペットロボットの領域を浸食していきます。スマートスピーカーが持ち主の一番の話相手になり、さらに手足がついて持ち主の後をついて家じゅうを歩き回るようになれば、それはaiboの競合品です。
一方で、その逆もありです。aiboがペットではないコンセプトの別商品を出して、人間の声でしゃべって家の中を歩き回って、家電製品のON/OFFを担当してくれて、天気予報を教えてくれたら、それはスマートスピーカーの領域です。

アマゾンはこのスマートスピーカーにすでに1兆円を投資してきたのですが、日本企業にとって幸いなことに、今のところは成功していません。ということはアマゾンが耕してきたスマートスピーカーの世界市場を、後発企業が刈り取ることが可能な状況です。
そう考えるとaiboのブランドと技術をベースに、aiboではない新商品を出していくというのはソニーグループとしては本格的なAIへの参入の2つ目の登り口になるのではないでしょうか。
ソニーミュージックの独自性
さて、私個人としてはこれからお話しする3つ目の参入方法が、ソニーグループにとっては一番面白いのではないかと思う入り方です。ソニーミュージックによるAI参入です。
先ほどの近未来のスマートスピーカーの話の延長の話になりますが、要するにこの先、私たちはAIと会話を日常的にするようになるのです。アマゾンやグーグルはアンソロピックと提携することでエコーやネストといったスマートスピーカーにこの機能を組み込むでしょうし、マイクロソフトはオープンAIとの提携で、BingやOffice365を音声で操作できるAIアシスタント機能を組み込むでしょう。
そこで次の段階では、このAIアシスタントにいずれ個性が誕生します。
皆さんにイメージしていただくのにちょうどいい人工知能があります。三菱地所レジデンスが導入したモデルの冨永愛さんのデジタルツインである「冨永AI」です。このデジタルヒューマンの冨永AIさんは冨永愛さんの特徴を取り込んだ分身モデルです1000人のお客様が来訪されるとすれば、三菱地所レジデンスから見れば冨永愛さんが出演する1000種類のCM動画を作成するのと同じことができるようになることを意味します
デジタルヒューマンをプロデュース
韓国のCGタレント「APOKI」というキャラクターがいます。彼女はソニー・ミュージックソリューションズと契約をして、ソニーホンダのアフィーラの宣伝などに登場しています。
さて、今回の記事では思考実験として「もしソニーグループがこのタイミングでAIビジネスに再参入するとしたら？」という話をしましたが、当然のことながら、チャンスはあらゆる家電メーカー、あらゆるゲーム会社、あらゆる自動車会社、あらゆるエンタメ企業に門戸が開かれています。
前提が変わった今、日本企業はもう一度、AI戦略を見直す時期なのかもしれません。


令和5年10月　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　［新連載 半導体雪辱戦］TSMC熊本が号砲　10兆円で日本列島改造
半導体 雪辱戦（1）
スマートフォンから電気自動車（EV）まで、あらゆる産業で欠かせない半導体。経済安全保障上の戦略物資となったが、日本の地位は低下し続けている。しかしここにきて、逆襲に向けた動きが激しくなってきた。台湾積体電路製造（TSMC）や、先端半導体を製造するラピダスの新工場。素材や製造装置も含め、10兆円規模の投資に日本全国が沸いている。もちろん技術の進化や人材争奪戦は激しく、勝てる保証はどこにもない。国を挙げての雪辱戦の最前線から、「半導体ニッポン」復活の条件を探る。
千歳市が地価上昇率トップに　　　　TSMC依存のリスク
巨額投資による日本列島大改造は、半導体産業復権ののろしとなるのか。成否を占う象徴的な存在がラピダスだ。世界でも類を見ない最先端半導体の製造に挑むのは、大きな賭けでもある。

令和5年10月　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　　2ナノ半導体に挑むラピダス　海を渡った平均50歳の精鋭部隊
半導体 雪辱戦（2）
日本で世界最先端の半導体を作る起死回生のプロジェクトが始動した。世界シェアが1割に落ちた日本に十分なノウハウはなく、難路が待つ。投資競争に打って出て、需要を開拓できるか。米国に送り込まれた技術者たちに復権を託す。
「無理」からの挑戦

令和5年10月　東洋経済社西佑介氏東洋経済 記者　　　経産省｢半導体逆転｣に懸けた官僚たちの闘い
ドキュメント｢経産官僚たちの半導体戦争｣
昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今世界規模で起きているのが、官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号（10月7日号）の特集は「半導体 止まらぬ熱狂」。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。

令和5年10月　東洋経済社吉野月華氏印南志保氏東洋経済 記者　　　　蘭ASML独走の露光装置で｢キヤノン｣に吹く追い風
成熟した技術だが､次世代パワー半導体に強み
パワー半導体で伸びるキヤノン。ニコンは25年ぶり新商品。
昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今、世界規模で起きているのが、官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号（10月7日号）の特集は「半導体 止まらぬ熱狂」。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。
ウェハーに回路を焼き付ける工程で用いる露光装置。「史上最も複雑な機械」といわれ、微細化技術の中核を担ってきた。
金額ベースのシェアは蘭ASMLホールディング、キヤノン、ニコン3社による寡占。ただその8割を握るのはASMLだ。
2000年代までは日本勢で7割を占めたが、10年代にASMLがEUV（極端紫外線）露光装置を投入すると形勢は逆転。EUVは先端半導体の超微細な回路パターンを描くことが可能で、1台数百億円と高額だ。ASMLは、これを独占的に供給している。
微細化の主役の座をASMLに明け渡した日本勢だが、近年は盛り返しの兆しがある。
販売台数ベースでシェアを伸ばすのが、キヤノンだ。足元の需要増を受けて総額500億円を投じた露光装置の新工場を造り、
SiC、GaNパワー半導体向けで成長で

令和5年10月　東洋経済社石坂友貴氏印南志保氏東洋経済 記者　　　　会社員なら知らないとマズい｢半導体｣の鉄板知識
半導体不足は終わったの？ムーアの法則って？

昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今、世界規模で起きているのが、官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号（10月7日号）の特集は「半導体 止まらぬ熱狂」。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。【「半導体 止まらぬ熱狂」東洋経済オンライン版・更新予定】
＜無料公開＞?業績不振のシャープ､｢堺工場｣に半導体転用説
＜無料公開＞?24年に市況は反発｢半導体マネー｣に沸く世界の今
＜無料公開＞?｢半導体人材を育成せよ｣九州は産学官で総力戦
10月5日（木）?会社員なら知らないとマズい｢半導体｣の鉄板知識
?????? ?半導体の製造工程は｢流れ｣と｢強い企業｣でつかめ
10月6日（金）?ラピダス小池社長｢常識では出来ないことをやる｣
10月7日（土）?小柴元JSR名誉会長｢国は材料再編を企ててない｣
10月8日（日）?生成AIブーム｢半導体への恩恵｣は2024年以降に
????????レーザーテック｢グローバルニッチで成長継続｣
10月9日（月）?経産省の半導体戦略､打ち上げて終わりにするな
10月10日（火） 今の半導体戦略には｢過去の失敗｣の反省がある
10月11日（水） AI半導体で｢NVIDIA一強｣はそう簡単に崩れない日本の生成AI戦略を阻む｢GPU買い負け｣の現実
????????国策半導体ラピダス｢TSMCと戦わない｣生存戦略
????????｢TSMC熊本誘致｣がソニーとデンソーに与える実利
????????アップル新端末で脚光､ソニー超微細OLEDの秘密
10月12日（木）｢パワー半導体｣技術革命で揺らぐ日本勢の地位
????????JSRの｢材料再編宣言｣に同業他社が白ける事情
????????蘭ASML独走の露光装置で｢キヤノン｣に吹く追い風
10月13日（金）?半導体進化のカギ握る｢低消費電力｣技術の最前線
??????????経産省｢半導体逆転｣に懸けた官僚たちの闘い
10月14日（土）?ラピダスも期待｢インド｣で半導体製造はできるか
????????日本政府が警戒する中国の｢手荒な｣半導体戦略
????????米中半導体摩擦､米国の包囲網で中国はジリ貧に
10月15日（日）?四季報から発掘！今からでも勝てる半導体銘柄

令和5年10月　　　　日経ビジネス社磯貝 高行氏日経ビジネス編集長　　　　ラピダス小池社長「先端半導体の量産で、失われた30年を取り戻す
日本で最先端半導体の量産を目指すラピダスが始動した。このまま日本の半導体が沈めば産業を支える人材も減る。残された時間は少ない。大きな賭けにでた同社の勝算とは。
過去の失敗は「おごり」から

令和5年10月　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　いつの間にか高収益企業　ルネサスを変えた連続M＆Aと脱単品売り
日立製作所、三菱電機、NECが2010年に統合したルネサスエレクトロニクス。赤字体質からなかなか抜け出せず、13年には産業革新機構の傘下となったが、17年以降総額1.6兆円以上の大型買収を重ね稼げる体制を築きつつある。22年12月期の売上高は1兆5008億円、売上高営業利益率は28％と17年12月期比で18ポイント上昇した。
その原動力の一つが、「ウィニング・コンビネーション」と呼ぶソリューション営業だ。以前はマイコンやパワー半導体、アナログ半導体などで単体売りをしてきたが、例えば自動車向けならインバーターの組み方を提案するという営業を19年にスタート。成熟品をターゲットにしながら、約500種類のソリューションをパッケージ化して提案する手法で顧客を開拓している。

令和5年10月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　エヌビディア、ほぼ無敵の巨人となった理由
AI革命の到来を早くから予想、ライバルより先に強力な守りを固めた
なぜ世間を騒がせるのか。エヌビディアはシリコンバレーの半導体産業から誕生した最初のサクセスストーリーではないが、この土地でも群を抜いた存在となった。エヌビディアはわずか数年間で高機能ゲーム向け半導体が売上高の大半を占める企業からAIの旗手となる注目企業へと成長。時価総額は1兆ドルを突破し、アップルやマイクロソフト、アマゾン・ドット・コム、グーグルの親会社アルファベットと並んで「1兆ドルクラブ」入りを果たした。
GPUの汎用（はんよう）化
チャットGPTが追い風に
秘密の鍵はソフトウエア
激しくなる競争

令和5年10月　ダイヤモンドOnline編集部今枝翔太郎氏　　　　　ニコンが新型の「ローテク」半導体露光装置を発表、キヤノンの牙城に大攻勢をかける理由
半導体製造装置を手掛けるニコンが、露光装置の新製品を投入する。ところがこの“新作”は、露光装置の中で最も「ローテク」に位置付けられものであり、ライバル・キヤノンの牙城でもある。あえてローテクに“下りた”ニコンの戦略を明らかにするとともに、独自路線を取る日系2社の対決模様に迫る。（ダイヤモンド編集部　今枝翔太郎）
ニコンが新型露光装置発売へあえて“ローテクに下りた”理由とは

令和5年10月　　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　半導体工場が建設ラッシュ！日本経済の復活へ千載一遇のチャンスをつかめ
岸田政権は国内での投資拡大や、重要物資である半導体の工場立地を後押ししようと規制緩和を検討している。10月末に発表される予定の新経済対策にも盛り込まれるようだ。米欧各国は、台湾や韓国に偏在する半導体の生産拠点を、自国回帰させている。日本もこの波に乗り遅れるわけにはいかない。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
グローバル半導体企業の日本投資が急増　　　　　　　日米欧で次世代半導体への投資合戦が過熱　　　　　　　　北海道、熊本、広島…投資と政府支援が相次ぐ　　　　　　　　日本の競争力強化につなげる大チャンス

令和5年10月　　　Steven Zhou氏（Moov Technologies）　　　半導体製造装置の「中古市場」を作り出す米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。　　　　　半導体不足で浮き彫りになったレガシー装置の課題　　　　　潜在的な規模は巨大？　製造装置の中古市場
半導体製造装置の世界中古市場は、このような高価値資産に対し、切望されていた流動性を提供することができる。何もしなければエネルギーを浪費したり電子廃棄物になってしまう恐れがある製造装置を再循環させることは、特に中小メーカーが生産能力を拡大していく上で重要になるだろう。変化する需要に対応するための柔軟性を高めつつ、より持続可能な半導体製造業界を構築できる一助となるはずだ。
令和5年10月　　永山準氏氏MONOis　GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか？
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。　　　　　GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか　　　　　市場規模の4倍の金額でGaN Systemsを買収するInfineon　　　　　STも投資を強化、日本企業の参入も進む

令和5年10月　永山準氏氏MONOis 　Intelが旧Altera部門を分離、数年以内にIPOへ
Intelが、FPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ事業を、2024年1月1日に分離すると発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指す。

令和5年10月　　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　　　　IPOか？米国資本参加か？キオクシアの今後を考える
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。DRAMもNAND型フラッシュメモリ（以下、NANDフラッシュ）も、2023年4〜6月期の落ち込みが特にひどかった。2023年7〜9月期にはボトム期を脱したようだが、どちらも回復力が弱く、各メモリメーカーにとって厳しい市況が続いているのが現状である。ここで気になるのが唯一の日系企業であるキオクシアの状況である。親会社の東芝から分社した後、IPO（新規上場）のチャンスが過去に3回ほどあったがいずれも見送っている。昨今ではWestern Digital（以下、WD）との統合話まで持ち上がっている。今回は、キオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。
厳しい市況が続くDRAM／NANDフラッシュ市場　　　　　NANDフラッシュの回復は期待できない？
キオクシアの選択肢
1. これまで通り、IPOを目指す
2. WDとの統合
3. 東芝によるキオクシア株の売却
NANDフラッシュもDRAM同様の寡占に向かうのか　　　　　米国資本傘下は最善手なのか

令和5年10月　永山準氏氏MONOis　　　世界半導体市場6ケ月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年8月の世界半導体売上高は前月比1.9％増の440億米ドルで、同年3月から6カ月連続で前月比増を記録したという。

令和5年09月　永山準氏氏MONOis 　　　Intei、EUV採用「Intel4]プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。

令和5年09月　半田翔希氏EE Times Japan　　　暑さ1mm、重量5Kgの曲げれる55型LEDデスプレイ
Panelsemiは、薄型／軽量／低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70％削減できるという。

令和5年09月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　SEMは、全世界の200nmファブの生産能力、2026までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。
2026年までに月産770万枚規模へ、うち中国は月産170万枚に
同レポートによれば、2023年から2026年までに200mmファブ生産能力は、車載およびパワー半導体向けで34％増加すると予測した。また、MPU／MCU向けが21％、MEMS向けが16％、アナログとファウンドリー向けがそれぞれ8％増加する見通しである。200mmファブの生産能力をプロセスノード別にみると、ほとんどが80〜350nmの範囲にあるという。このうち、80〜130nmプロセスにおける増加率が10％、131〜350nmプロセスにおける増加率は18％と予測した。
SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強するということは、まさに自動車市場の成長に対する強い期待が浮き彫りとなった。車載半導体の供給は安定したが、EVに搭載される半導体の増加や充電時間の短縮努力が、生産能力拡大に拍車をかけている」とコメントした。

令和5年09月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　　半導体メカーは巨大になるか、ニッチになるか、さもなければきえるか　
先週、Intelが米国カリフォルニア州サンノゼで開催した年次イベント「IntelInnovation 2023」（2023年9月19〜20日）を取材してきました。米国を訪れたのはおよそ4年ぶりでしたが、聞きしに勝る物価高と、滞在したホテル周辺のゴーストタウン化（たくさんのレストランが閉店していました）に驚いてしまいました。
「半導体メーカーには3つのタイプがある。巨大であるか、ニッチであるか、それとも消えるかだ。Intelはニッチなメーカーでいるには大き過ぎる。それ故、“超巨大”であり続けるしかない」

　同氏はこう答え、“超巨大”であり続けるための投資を、研究開発から人材まで、あらゆる分野で行っていると続けました。記者の質問に対する直接的な答えを述べているわけではないのですが、私にとっては、Gelsinger氏が考えるIntelの本質やビジネスに対する覚悟のようなものを感じ取ることができた言葉でした。

令和5年09月　　東洋経済社印南志帆氏稲垣隼人氏東洋経済 記者　　　　　業績不振のシャープ､｢堺工場｣に半導体転用説
昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今、世界規模で起きているのが官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号（10月7日号）は「半導体 止まらぬ熱狂」を特集。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。
かつては半導体事業を行っていた　　　　　　カギを握る「チップレット」

令和5年09月　Alan Patterson氏EETimes　　　　　　SMICの5nmプロセスへの道筋は良好と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。
業界観測筋が米国EE Timesに語ったところによると、中国のSMICは、今後数年以内に5nm世代以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。
　最近、中国最大の半導体メーカーであるSMICが、7nmプロセスによる製造を実現したことが明らかになった。これは、米国政府が競争相手国を14nmプロセスで足止めするために設定した、”超えてはならない一線”を越えたことになる。かつてTSMCの主任法律顧問を務めた経歴を持つDick Thurston氏によると、現在広く報じられているSMICの躍進は、輸出規制やブラックリストを利用して中国の技術進展を阻止しようとする米国の戦略をゆるがすものだという。
SMICの技術発展、TSMC出身の共同CEOが貢献　　　　　　Huaweiの帰還、再び5G市場に　　　　　　5nmプロセス実現の可能性　　　　　　米国の規制措置が中国の動きを阻止できるのか　　　　　域外輸出規制の正当性は　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和5年09月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　　半導体の高速化、裏で支える知られざる企業
世界の技術革新に重要な役割を果たす米アプライド・マテリアルズ

令和5年09月　　Maurizio Di Paolo Emilio氏EE Times　　　　　　欧州に進出するTMSCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。
TSMCは、Robert Bosch（以下、Bosch）、Infineon Technologies（以下、Infineon）、NXP Semiconductors（以下、NXP）と共同で、ドイツのドレスデンに拠点を置く欧州半導体製造子会社（ESMC：European Semiconductor Manufacturing Company）への出資を計画している。この戦略的な動きは、特に車載および産業分野における先進の半導体製造サービスに対する需要の急増に対応することを目的としている。
ESMCで導入されるプロセス技術　　　　　　なぜドレスデンを選んだか　　　　　ESMCの生産能力　　　　　欧州の半導体人材開発と技術革新の強化　　　　　　　持続可能性と環境への対応　　　　　　世界の半導体サプライチェーンへの影響と、長期ビジョン　　【翻訳：滝本麻貴、青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和5年09月　東洋経済社笠原一輝氏テクニカルライター　　NVIDIA｢好調すぎる業績｣､その軌跡を読み解く
生成AIブーム､GPUを利用した学習は不可欠
世間に衝撃を与えた、NVIDIAの2023年5〜7月期決算。売り上げは前年同期比101%増、つまり倍。前四半期（2023年2〜4月期）と比較しても88%増と大幅な上昇を果たした。
そうしたNVIDIAの好調な決算を牽引したのが、データセンター向けの半導体事業だ。その売り上げは103億ドルと、前年同期比で171%、前四半期比で141%という2倍を超える成長率を実現している。この売り上げはNVIDIA全体の売り上げである135億ドルのうち約76%を占めており、NVIDIAの決算が好調な理由がデータセンター向け半導体事業にあることがよくわかる。
「AIのNVIDIA」強みはソフトウェアにある　　　　競合メーカーの動きは？　　　　　　カリスマリーダーの「革ジャンCEO」　　　　不安要素は後継者問題と「供給不足」　　　　供給不足解消のカギはIntel？

令和5年09月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　半導体製造装置販売額、２３年2Qは前年同月比２%減
SEMIは、2023年第2四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、258億1000万米ドルになったと発表した。前年同期（2022年第2四半期）に比べ2％減、前期（2023年第1四半期）に比べると4％減である
中国市場は前年同期比15％増、前期比29％増と大幅伸長

令和5年09月　　マイクロソフィト社　　TSMCが「半導体不足は2024年末ごろまで続く」と指摘

令和5年09月　　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　アーム上場、投資家を待つのは忍耐
英半導体設計大手アームは長年、半導体業界に並み外れた影響力を持っている。それでも、500億ドル（約7兆3600億円）の価値を認めてもらおうというのは、市場がテック企業の大型上場を渇望しているとはいえ、野心的だ。
アームは新規株式公開（IPO）の仮条件を5日に発表した。上場は近そうだ。同社はロードショー（投資家説明会）を開始したと明らかにし、公開価格は47〜51ドルを想定している。上場後は米ナスダック取引所で取引される。

令和5年09月 　永山準氏氏MONOis 　　　　　SiCパワ＾デバイス市場、2028年に９０億ドル規模に
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、SiCパワーデバイス市場は2028年に約90億米ドル規模にまで成長するという。xEVが市場をけん引し、2022年から2028年まで年平均成長率（CAGR）31％で成長を続ける見通しだ。
xEVが市場をけん引

令和5年09月　日経ビジネス社　　　　　英アーム上場へ　AIブームの持続性に死角はあるか
ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームが、米ナスダック市場への上場を申請した。同社は世界のスマホ向け半導体設計市場を独占するが、需要の減速や無償の競合の登場など逆風も強い。上場の成否は、同社がAIブームに乗れると投資家が見るかどうかにかかっている。

令和5年09月　日経ビジネス社八巻 高之氏日経ビジネス記者　　　　村田製作所やTDK　電子部品にスマホ・EV「底割れ」リスク
電子部品業界が1年以上続く苦境にあえいでいる。業績回復への期待も高まるが、成長を支えてきたスマートフォンが失速する中、頼みの綱としていた自動車向けも「底割れ」する可能性も潜む

令和5年09月　東洋経済社津田健二氏国際技術ジャーナリスト　　　　エヌビディア生成AIで｢独走｣ライバル不在の理由
高性能半導体を次々と開発､AIブームを後押し
Magnificent Seven（マグニフィセント・セブン）、これは映画「荒野の七人」の原題である。従来のGAFAM（Google、Amazon、Facebook（現Meta）、Apple、Microsoft）にエヌビディアと電気自動車のテスラを入れて、アメリカにおける「偉大な7社（マグニフィセント・セブン）」と呼ばれるようになった。
時価総額1兆ドル超え　　　　狙いは生成AI向け　　　　膨大なソフトには膨大なハードで対応　　　　AIブームで躍進できた理由

令和5年08月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　中国半導体｢SMIC｣､稼働率改善も減収減益の事情
顧客の在庫消化のペース遅く､販売単価が下落
中国の半導体受託製造（ファウンドリー）最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）は8月10日、2023年4〜6月期の決算を発表した。
同四半期の売上高は15億6000万ドル（約2249億円）と、直前の1〜3月期より6.7％増加したものの、前年同期比では18.0％の減収だった。純利益は4億6400万ドル（約669億円）と、1〜3月期より73.8％増加したが、前年同期比では26.2％の減益を記録した。
スマホ向けの受注は底打ち　　　　　年後半の業績回復に自信　　（財新記者：?少輝）

令和5年08月　NIKKEI Tech Foresight　　D米半導体、30年に6.7万人不足　業界団体が3つの提言
米国半導体工業会（SIA）は、2030年までに米国の半導体産業で、技術者や研究者などの労働者が6万7000人不足するとの調査結果を発表した。2022年に制定された半導体産業の米国への回帰を促す「CHIPS・科学法」によって、米国内に半導体の製造・研究開発拠点が多数開設する見込みだ。そのため、米国内で半導体に関する高度人材の需要が高まると予想される。

令和5年08月　　NIKKEI Tech Foresightパナソニック系、半導体中工程に商機　プラズマで攻勢


令和5年08月　永山準氏氏MONOis 　　　　三菱電機、300mmウエファーライン設置を完了
三菱電機が、福山工場に300mmシリコンウエハー対応生産ラインの設置を完了した。パワー半導体チップを試作／評価した結果、設計通りの性能が得られたことを確認したといい、2024年度から同ラインで量産開始する予定。
三菱電機は、同社の半導体・デバイス事業の売上高の約75％（2022年度実績）を占めるパワーデバイス事業を重点成長事業として位置付けていて、売上高、営業利益率を2025年度にそれぞれ2400億円以上、10％以上にまで拡大（2022年度は売上高2100億円、営業利益率8.4％）する目標を掲げている。

令和5年08月　　　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　２３年Q2の半導体企業売上高ランキング、トップはIntel

WSTSによると、2023年第2四半期の世界半導体市場は前四半期比で4.2％増となった。四半期ベースでのプラス成長は2021年第4四半期以降、初めてになる。半導体市場は2020年にCOVID-19の影響で急成長した後、2021年第4四半期から減速傾向になっていた。

　Semiconductor Intelligenceは、2023年第2四半期における半導体メーカーの売上高トップ15も発表した。1位はIntelで前年同期比11％増の129億米ドル。2位はSamsung Electronicsの半導体事業で同7.3％増の112億米ドルだった。3位のNVIDIAは、AI（人工知能）プロセッサの需要の急増により同53％増の110億米ドル（予想値）と、前四半期の5位から順位が上がった。

令和5年08月　　日経ビジネス社小太刀 久雄氏日経ビジネス記者　　　　東芝、非上場化後の生存策　ローム3000億円拠出でEV半導体に光明
東芝の復活に向けた検証シリーズ、第1部の最終回は電子デバイスについて。非上場化後の同社は、電気自動車（EV）向けの需要が増えるパワー半導体でシェアを握れるかが命運を握る。海外勢に勝つには、同社全体で抑制してきた投資の拡大が必要だ。同業で海外にも注力する、ロームとの協業がカギとなる。
令和5年08月　ダイヤモンドOnline編集部村井令二氏記者　　　　　デンソーが仕掛ける「パワー半導体再編劇」、ローム・東芝に対抗する“新連合構想”判明！
トヨタ自働車グループのデンソーは電気自動車（EV）時代に不足が見込まれる次世代パワー半導体の生産能力を確保するため、“パワー半導体の再編”を自ら仕掛ける案が浮上している。特集『史上最強 トヨタ』の＃3では、先行したローム・東芝連合に対抗する「新連合構想」に迫る。（ダイヤモンド編集部　村井令二）
日本のパワー半導体の立役者になれるかデンソー内部で「再編構想」が浮上

令和5年08月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　中国の華虹半導体｢里帰り上場｣で4200億円を調達
半導体受託製造で中国2位､前身は日中合弁企業
半導体の受託製造サービス（ファウンドリー）で中国2位の華虹半導体が8月7日、上海証券取引所のハイテク企業向け新市場「科創板」に上場を果たした。初日の株価は売り出し価格の52元（約1027円）を13％余り上回る58.88元（約1164円）で寄り付き、時価総額は1000億元（約1兆9765億円）を突破。だが、その後は値下がりに転じ、終値は売り出し価格の2％高の53.06元（約1049円）で引けた。
華虹半導体はもともと香港証券取引所に上場しており、今回の科創板への重複上場は中国本土の証券市場への「里帰り」となる。なお、当日の香港市場での株価は26.4香港ドル（約479円）で寄りついた後に下げ足を速め、終値は23.45香港ドル（約425円）と前営業日比11％下落した。
中国本土で2023年最大のIPO
華虹半導体の前身は、1997年に上海市政府系の国有企業の華虹集団と日本のNECが設立した合弁企業、華虹NECである。当初は主にDRAMを生産していたが、その後のDRAM市場の低迷を受け、2002年にファウンドリーへの業態転換に踏み切った。
パワー半導体などに強み　　（財新記者：劉沛林）

令和5年08月　スマートジャパン　　　　　　分散型IDでVPPの構築コストを削減、日本ガイシをリコーが実証
日本ガイシとリコーが分散型IDを活用して低コストで堅固なセキュリティを実現する独自のVPP（仮想発電所）システムの構築を開始。早期の事業化を目指し、2023年度内にシステムを構築し、2024年度から実フィールドでの検証を行うという。
この取り組みは両社が出資する合弁会社NR-Power Labが、IoTスタートアップであるCollaboGate Japan（渋谷区）とSassor（目黒区）の2社と連携して実施するもの。
　今回構築するVPPシステムは、消費電力や発電量を予測し、収益が最大となるポートフォリオになるよう、多種多様なエネルギーリソースをAIにより自動で最適制御を行う。また、エネルギーリソースが増大した場合でも、分散型IDを用いることで、一つ一つのエネルギーリソースから提供されるデータを正確に把握できるという。
　分散型IDとは、ブロックチェーン技術などを活用し、個人または法人や機器が主体となりIDを管理する技術。これを活用することより、従来の中央集権型システムで必要とされていた設備投資や人員を削減することができ、エネルギーリソースの信頼性担保とコスト低減の両立が可能になるとしている。なお、分散型IDをエネルギーリソースの信頼性担保のために活用するのは、世界で初めの取り組みになるとしている。

令和5年08月　[PR／EE Times Japan]　統合効果を発揮しアナログ・ソリューションプロバイダーへ大きく前進する日清紡マイクロデバイス

2022年1月に新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合して発足した日清紡マイクロデバイスは、アナログ半導体技術をコアにしたIoT向け総合ソリューションの開発を積極化している。統合作業の進み具合やソリューションの開発状況について、同社常務執行役員で電子デバイス事業統括本部事業企画本部長の小宮山一明氏と同事業企画本部で専門部長・新規事業開発プロジェクトリーダーの柏木一郎氏に聞いた。
販売面、生産面で統合効果を発揮　　　　　Connect Everythingに向けてアナログをコアにしたソリューションを開発　　　　独自プロセッサを開発、モジュール製造ラインも構築　　　　　顧客ニーズに応える ―― 統合で変わった企業マインド

令和5年08月　　Sunny Bains氏EE Times　　　IBMがPCMを用いた推論チップ「Hermes]の性能を公開
IBMの研究グループは、Nature Electronicsの最新号で、2022年に初めて作られた、重み400万、64コアの推論チップ「Hermes」の設計と動作を公開した。IBM スイス リュシュリコン（Ruschlikon）研究センターのAbu Sebastian氏が率いる研究チームによると、Hermesは、エネルギー効率2.48〜9.76TOPS/Wで、行列ベクトル積のスループットは最大16.1〜63.1TOPSを達成するという。
　研究チームのメンバーは、これらの結果を、ここ数年で提出されたさまざまなメーカーのベンチマーク結果と比較した。その中には、台湾の清華大学とTSMCの共同研究チームや、米スタートアップMythicが開発したチップなどが含まれる。IBMの研究チームは、「Hermesのエネルギー効率は全般的に低いが、スループット密度は、抵抗変化型メモリをベースとした前世代のチップ『AiMC』シリーズと比べて1.8倍高く、その低いエネルギー効率を補って余りある」と主張する。またCIFAR-10画像データベースでは、どのAiMCチップよりも優れた結果を出しているという。

深層学習モデルは乗算演算の規模が大きいため、電力を大量に消費する（図1を参照）。入力層のノードはそれぞれ、次の層に入力するために別の場所に追加される前に、適切な重みで乗算する必要がある。このため、レイヤー1に100ニューロンが存在し、それぞれがレイヤー2の100ニューロンに接続される場合、各時間ステップで1万個の重みが保存され、乗算演算が1万回実行されることになる。厳密にどのリソースを使用するかは、どの程度の精度が必要かによって決まる。またどの程度の速度が必要かは、これらの演算を実行する上でどれくらいの重みを移動させる必要があるのかにもよる。これは、データが応答するために個々のニューロンに到達する前の話だ。
Hermesに搭載されたコンピュートインメモリ
コンピュートインメモリは、こうした種類のアプリケーションに最適なアナログ技術だといえる。アナログは、それぞれが1ビット以上を示すことができるため、必要なメモリ素子の数を減らせるからだ。Hermesチップでは、4素子のメモリ1個で8ビット以上の重みを保存することができる。
　さらに、ロジックを使用して乗算演算を実行する代わりに、メモリ回路内部で電子的に実行するという点がある。重みは、抵抗としてクロスバーアレイに格納される（図2の黄色部分）。

令和5年08月　東洋経済社The New York Times　　　　エヌビディア超絶好決算が示唆する｢AIバブル
大手から新興企業までを巻き込んだチップ争奪
ハイテク業界の次の大きなブームが勢いを増していることを示すように、エヌビディアは8月23日、人工知能（AI）システムを構築するために同社が製造するチップに対するすでに熱狂的な需要が急成長していると予測した。
利益は9倍以上に膨らんだ　　　　　　　需要が急速に高まっている
エヌビディアの好調な業績は、パソコンやデータセンター用サーバーの需要が低迷している同業他社とは対照的である。インテルは7月下旬、第2四半期の売上高が15％減少したと発表したが、この結果はウォール街の予想を上回った。AMDの同期間の売上高は18％減少している。
一部のアナリストは、エヌビディアのチップやそれを使ったシステムなど、AIに特化したハードウェアへの支出が、他のデータセンターインフラへの支出から資金を引き離していると考えている。市場調査会社IDCは、クラウドサービスがAI用サーバーシステムへの支出を今後5年間で68％増加させると予測している。
調査会社オムディアによると、グーグル、アマゾン、メタ、IBMなどもAIチップを製造しているが、今日、エヌビディアはAIチップの売り上げの70％以上を占め、生成系AIモデルの学習においてさらに大きな地位を占めている。
人気の新製品は2024年まで不足続く見通し　　（執筆：Don Clark記者）

令和5年08月　ダイヤモンドOnlinehe Wall Street Journal　　　エヌビディアのAIブームは始まったばかり
驚異的な決算支えたAI半導体、需要衰える気配なし
多くの人が、米画像処理半導体（GPU）大手エヌビディアの人工知能（AI）ブームは最近のものだと思っているかもしれない。実際にはここまで非常に長い道のりだったし、ブームは当面続くだろう。
　エヌビディアは10年以上前からAIに取り組んできた。S&Pグローバル・マーケット・インテリジェンスがまとめた資料によると、同社はAI開発者が使用するプログラミング言語「Cuda」を2006年には投資家に売り込んでいた。この技術を基に、かつては主にビデオゲームで使用されていた画像プロセッサーを、より高度な処理能力が必要なデータセンター事業者に販売する事業が立ち上がった。この事業の年間売上高は5年前に10億ドル（約1460億円）の大台を超え、最近ではビデオゲーム事業の規模を上回った。

令和5年08月　　東洋経済社吉野月華氏東洋経済 記者　　　　　NVIDA、HBM3eメモリ採用の次世代GH200を発表
NVIDIAは、生成AI用途に向けた次世代のコンピューティングプラットフォーム「NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip」を発表した。広帯域幅メモリの最新バージョンである「HBM3e」を採用した。現行製品に比べ、最大で3.5倍のメモリ容量と3倍の帯域幅を実現できるという。
最大で3.5倍のメモリ容量と3倍の帯域幅を実現
NVIDIAは2023年8月、生成AI用途に向けた次世代のコンピューティングプラットフォーム「NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip」を発表した。広帯域幅メモリの最新バージョンである「HBM3e」を採用した。現行製品に比べ、最大で3.5倍のメモリ容量と3倍の帯域幅を実現できるという。

令和5年08月　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　半導体不足は解消傾向も、受注残と戦う自動車業界

半導体不足の問題は、2023年前半には解消傾向にある。しかし、自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。
パワートランジスタ不足は改善傾向に　　　　受注残が「不足感」の原因か　　　　　アナログ無線IC不足は継続　　　　　メモリ市況は大きく改善　　　　車載半導体不足は“良いキッカケ”に

令和5年08月　　　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　世界半導体産業は２３年後半も逆転継続、回復は２４年以降
SEMIは2023年8月15日（米国時間）、世界半導体産業について、向かい風が2023年中は継続するものの、2024年には回復に向かうとの予測を発表した。SEMIは2023年8月15日（米国時間）、世界半導体市場の売上高や出荷額などに関する予測を発表した。世界半導体産業は向かい風が2023年中は継続するものの、2024年には回復に向かうという。
　この予測はSEMIと米TechInsightsが四半期ごとに発行する半導体業界の統計レポート「Semiconductor Manufacturing Monitorレポート」の最新版に基づくものだ。同レポートによると、電子機器の売上高は、2023年第3四半期（7〜9月）に前四半期比10%増の成長を記録する見込みで、IC分野の売上高も連続的な減少が緩和し始めていて、2024年には回復に向かう予測だという。特に、2023年第3四半期のメモリIC売上高は、2022年第3四半期に下降傾向に入って以来初めて2桁成長すると予想している。ロジックICについても「需要が徐々に回復するにつれて安定的に推移し、回復していく」としている。
　一方、半導体製造分野は、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）やファブレスメーカーにおいて在庫調整が継続することでファブ稼働率が抑制され、2023年第3四半期の稼働率が2023年上半期の水準を大きく下回ると予測している。また、2023年上半期には安定して推移していた半導体製造装置の販売額およびシリコンウエハーの出荷面積も、半導体製造分野の低調が波及し、2023年下半期には減少する見込みだ。

令和5年08月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　｢SiCパワー半導体｣トップ3社にみる日本勢の活路
STマイクロ､インフィニオン､ウルフの各戦略
パワー半導体の競争の場は次世代品に移りつつある。そのSiCパワー半導体でシェア上位を占める海外勢の特徴を探ってみた。

ダイヤモンドに次ぐほどの硬度を誇る炭化ケイ素（SiC）。シリコン（Si）と炭素（C）が強固に結合した化合物だ。電圧の調整や電力の変換に用いられる「パワー半導体」では、このSiCが次世代の材料として注目されている。
材料となるインゴット（単結晶の塊）は、現在主流の半導体材料であるシリコンのものより長さが短い。パンケーキのような形をしているが非常に硬く、ウェハー（基板）にするために薄くスライスし表面加工する際の難易度が高い。
インゴットの精製にかかる時間も、シリコンに比べると段違いに長い。このように手間のかかる材料を用いるSiCパワー半導体が、電気自動車（EV）で採用が進んでいる。
EVのバッテリー周辺で採用

令和5年08月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　　半導体のロームが3000億円と弾く｢東芝の価値｣
パワー半導体の｢販売･人材･技術｣で連携か
8月8日、東芝の株式非公開化を目的としたTOB（株式公開買い付け）が始まった。経営迷走を重ねた東芝の買収に乗り出したのは、国内の投資ファンド・日本産業パートナーズ（JIP）や国内企業の連合。この連合に名を連ねたのがロームだ。
ロームは1958年設立で京都に本社を構える。パワー半導体のほかにアナログ半導体にも強く、直近2022年度の売上高は5078億円、営業利益は923億円。売上高の4割を自動車分野が占める。
世界十指に入るロームと東芝　　　　生産ライン構築の人材を補える？　　　　　　世界トップを目指すSiCでもメリット

令和5年08月　　　小寺信良氏MONOist　　　　スマホ時代にカメラの未来を作り出せキャノンが「ＰｏｗｅｒShot　V10」にかけた思い
2023年6月22日に発売した「PowerShot V10」でVlogカメラ市場に参入を果たしたキヤノン。しかし、そのスペックや価格設定を見ると、他社とは異なる着眼点があるように感じられる。PowerShot V10の開発者たちに、コンセプトや仕様について疑問をぶつけてみた。
スマートフォンでは足りないもの　　　　　カメラの「使いやすさ」がスマートフォン基準に　　　　　凹凸ないデザインが好まれる　　　　　内蔵スタンドが自然な自撮りをサポート　　　　　スマホ基準の価値観に合わせた工夫を盛り込む　　　　　若い世代の「ファーストキヤノン」に

令和5年08月　スマートジャパン　バルミューダが小型風力発電機を開発、２０２３年から実証実験をスタート
家電ベンチャーのバルミューダ（武蔵野市）は2023年8月7日、小型風力発電機の事業化に向けて、同年秋から実証実験を開始すると発表した。独自開発の発電用タービンを搭載した発電機で、屋外などの実環境での実証を行い、性能などを検証するとしている。

令和5年08月　　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　ｼｵネクストがインドに拠点を開設、開発力を強化
ソシオネクストは2023年8月10日、インド・ベンガルールに新拠点を開設し、設計開発力を強化すると発表した。同年8月16日に開設予定で、ソシオネクストの米国子会社であるSocionext Americaの支店として運営される。
ソシオネクストは2023年8月10日、インド・ベンガルールに新拠点を開設すると発表した。設計開発力の強化を狙う。同拠点は、同年8月16日に開設予定で、ソシオネクストの米国子会社であるSocionext Americaの支店として運営される。

令和5年08月　東洋経済社川上桃子氏アジア経済研究所 上席主任調査研究員　　　｢ハイテクの台湾｣を築いたシリコンバレー人脈
台湾の科学技術を牽引したハイテク移民たち
台湾有事」の懸念が強まっている。起こりうる全シナリオを提示する。


令和5年08月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　ルネサスがシーカンスを買収へ、セルラーIoT技術を強化
ルネサス エレクトロニクスが、セルラーIoT向けプラットフォームを手掛けるフランスSequans Communications（シーカンス・コミュニケーションズ）を買収する。ルネサスは、コネクティビティ技術のさらなる強化を狙う。
ルネサス エレクトロニクスは2023年8月7日、セルラーIoT（モノのインターネット）向けの無線チップおよびモジュールを手掛けるフランスSequans Communications（シーカンス・コミュニケーションズ／以下、Sequans）を買収すると発表した。両社は、ルネサスがSequansの全株式を公開買い付けにより取得することで基本合意書を締結。ルネサスは、Sequansの米国預託株式（ADS）を含む発行済み株式の全てを、ADS1株当たり3.03米ドルで現金買収する公開買い付けを開始する見込みだ。Sequansの企業価値は2億4900万米ドルと評価されている。買収は、2024年第1四半期までに完了する予定だ。

令和5年08月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　エヌビディアGPU争奪戦｢納期は1年先｣の影響度
生成AI時代の｢つるはし｣巡る狂騒はいつ解消？
生成AI開発に欠かせないGPUの供給はエヌビディアがほぼ独占。足元では、手に入りにくい状況が続いている。

令和5年08月　　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　　世界トップ級に食い込む台湾半導体産業の底力
TSMCとの近さを武器に設計や材料でも存在感
設計や材料でも世界トップ級。台湾半導体産業は製造のTSMCだけではない。
台湾の半導体産業と聞いて真っ先に思い浮かぶのは、TSMC（台湾積体電路製造）が覇権を握る受託製造（ファウンドリー）だろう。そして半導体生産において重要な分野である設計でも、台湾勢の存在感が高まっている。
台湾の調査会社・トレンドフォースによれば、半導体の設計に特化し自社工場を持たない「ファブレス」半導体メーカーの世界トップ10社に、2022年、3社の台湾企業が入った。これまで米中のファブレス企業が上位を独占していただけに台湾勢の活躍が目立っている。00年に14％だった設計分野における台湾企業の世界シェアはじわじわと上昇。22年には22％を占めるようになった。
6兆円規模の一大産業

令和5年08月　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　　キオクシア、「積層化」で競合に後れ　次世代メモリーに託す復権
キオクシア、生き残りの条件（下）
半導体メモリーの記憶容量を増やすための技術開発競争が激化している。その突破口となった「積層化」の技術を生み出したのはキオクシアホールディングス（HD）の前身の東芝だった。だが積層化を巡る製品開発で今やキオクシアはライバルの背中を追う立場。劣勢挽回を期して進めるのが、従来の競争環境を一変させる可能性を秘めた次世代メモリーの研究開発だ。

令和5年08月　ダイヤモンドOnline財訊　　　　　エヌビディアが牽引するAIブームで活況、サーバーの8割を製造する台湾に「黄金時代」到来
米エヌビディアが火を付けたAIブームにより、AIサーバーの需要が高まっている。世界のサーバーの10台のうち8台は台湾製だ。今後5年間でAIサーバーの価格および供給量は上昇すると見込まれている。台湾のサーバー工場は、世界の主要プレーヤーが協力関係を求めて競い合う、「黄金時代」の到来を予感させている。特集『エヌビディア AI王者と台湾の黒子』（全7回）の＃4では、台湾のAIサーバー関連の注目企業を解剖する。（台湾「財訊」　林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
台湾のサーバー業界に黄金時代到来」エヌビディアのCEOがAI需要で明言

令和5年08月　永山準氏氏MONOis 　　　　東芝の23年度1Qは赤字転落、キオクシア不振が影響
東芝の2023年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比366億円減の7041億円、営業利益が同162億円増の114億円。純損益は、持分法適用会社であるキオクシアホールディングスの業績悪化などの影響から、同513億円減となり、254億円の赤字に転落した。
ニューフレアのマスク描画装置は好調　　　　　　バイス＆ストレージの通期予想を下方修正

令和5年08月　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　背水のキオクシア、米ウエスタンデジタルと関係深化で得られる果実_cid=nbpnb_mled_mpuへのリンク
キオクシア、生き残りの条件（上）
キオクシアホールディングス（HD）が市況悪化のあおりを受けて苦境に立たされている。業績低迷下で巨額の投資競争の重荷を背負い、上場戦略も止まったまま。最後の「日の丸メモリー」はどう生き残るのか。そんな中、業界内で焦点となっているのが、提携先である米ウエスタンデジタル（WD）との今後の関係だ。もし経営統合することになれば、キオクシアはどんな果実を得られるのか。

令和5年08月　　東洋経済社　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　台湾半導体TSMC､4〜6月期｢減収減益｣の背景事情
売上高の通年予想下方修正､AI関連でも補えず
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が7月20日に発表した2023年4?6月期決算は、売上高が前年同期比10％減の4808億4100万台湾ドル（約2兆1567億円）、純利益は前年同期比12.2％減の1817億9900万台湾ドル（約8154億円）の減収減益となった。
ロイター・リフィニティブが集計したアナリストの4〜6月期直近予想平均は、売上高が4788億3000万台湾ドル（2兆1476億円）、純利益が1725億5000万台湾ドル（約7739億円）で、市場予想は上回ったものの、発表当日の株価は前日比0.34％下落した。
2ナノ半導体、2025年量産開始を予定　　　財新記者 ?少輝）

令和5年08月　ダイヤモンドOnline財訊　　　エヌビディアをAI王者にした「キングメーカー」台湾クアンタ、20年の蜜月関係をひもとく
米エヌビディアのジェンスン・フアンCEOはAIの新たな熱狂を引き起こした。しかし、エヌビディアの2016年の最初のAIスーパーコンピューターから最新の超大規模AIサーバーに至るまで、全て台湾クアンタ・コンピュータの手によるものであることはあまり知られていない。ノートパソコン、クラウドコンピューティング、AIサーバーの分野で業界トップのクアンタは、世界のテクノロジー業界を支える最も重要な“キングメーカー”だ。特集『エヌビディア AI王者と台湾の黒子』（全7回）の＃2では、エヌビディアを支えるクアンタとの蜜月関係を解き明かす。（台湾「財訊」　楊?斐、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　大矢博之）
COMPUTEXに3年ぶり登場のフアン氏　行動から見えたクアンタへの執着
生成AIの熱狂が世界中を席巻し、高速コンピューティングアプリケーションの急増は、AI半導体を手掛ける米エヌビディアを歴史的な高みへと押し上げている。創業者兼CEO（最高経営責任者）のジェンスン・フアン氏は新たな時代の寵児となり、一挙手一投足がメディアの注目を集める。
　5〜6月に台湾・台北市で開催された国際展示会「COMPUTEX」には3年ぶりにフアン氏が登壇し、どこへ行っても旋風を巻き起こした。多くのメディアが追い掛け回したフアン氏の数日間にわたる行動を分析して見えてきたのは、台湾クアンタ・コンピュータ（広達電脳）への執着だ。

令和5年08月　　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　韓国サムスン電子が営業利益95％減、日米欧の半導体「自国生産」回帰に取り残される恐れ
韓国サムスン電子の業績が悪化
年度している。半導体事業は赤字が続き、スマートフォンやパソコン、デジタル家電でも収益減少、ディスプレー事業も振るわない。半導体産業の構造変化が加速度的に進む中、わが国をはじめ欧米では半導体の自国生産誘致に総力を挙げている。サムスン電子が変化に対応しなければ、韓国経済の不透明感は高まる。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
韓国最大かつ最強のサムスン電子に異変　　　　なぜサムスン電子の業績が悪化しているのか　　　　　世界の半導体市況およびスマホやPCの需要は…　　　　時間がかかりそうなサムスン電子の業績改善

令和5年08月　日経ビジネス社小太刀 久雄氏日経ビジネス記者　　　8日から東芝TOB　売上高6兆円超が半減、切り売りに歯止めかかるか
東芝は8月7日、投資ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）ら国内連合が、8日からTOB（株式公開買い付け）を始めると発表した。成立すれば東芝は上場廃止となる。8年前の不正会計事件を機に「売れそうな事業は売却せよ」とのプレッシャーが強まった東芝。上場維持目的と物言う株主対策で、ひたすら解体の道を歩んできた。非上場化による資本関係整理を受け入れたことで売却の連鎖はいったん止まろうとしているが、内部に残る傷は大きい。
東芝テックがためらった理由

令和5年08月　永山準氏氏MONOis 　ルネサス、２３年度２Q業績は予想比上振れ
ルネサス エレクトロニクスは2023年7月27日、2023年12月期（2023年度）第2四半期（4〜6月）業績（Non GAAPベース）を発表した。売上高は3687億円（前年同期比2.2％減）、営業利益は1291億円（同163億円減）、営業利益率は35.0％（同3.5ポイント減）、当期純利益は1190億円（同376億円増）となった。
3Q以降も「不透明な状況続く」　　　　　DDR5への移行が急速に進行」、データセンター向けに期待　　　　　SiC含むパワー半導体向けの能力拡大方針

令和5年08月　小島 郁太郎氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　車載だって2nm世代に、SamsungとTSMCが製造能力アピール合戦
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）と台湾TSMC（台湾積体電路製造）が、それぞれのファウンドリー事業のプライベートイベントにおいて、車載向け最先端プロセスなどについて発表した。例えば、Samsungは2nm世代のGAA（Gate All Around）トランジスタプロセス「SF2」を使った車載向け半導体の生産を2027年に始める。TSMCは「N3AE（Automotive Early）」と呼ぶ取り組みを2024年に始める。N3AEによって、2026年に生産開始予定の車載向け3nm世代プロセス「N3A」の半導体を2024年から設計できるようになる。

令和5年08月　小島 郁太郎氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　車載SoCでチップレット、ルネサスが2027年の第5世代品で活用へ
ルネサス エレクトロニクスは、早ければ2027年にリリースする第5世代車載SoC（System on a Chip）の開発指針を明らかにした。2023年7月27日にメディアとアナリスト向けにオンライン開催した「2023年12月期第2四半期決算説明会」において、同社代表取締役社長兼CEO柴田英利氏が日経クロステックの質問に答える形で語った（図1）。

令和5年07月　　ダイヤモンドOnline八尾麻理氏グロービス ファカルティ本部テクノベートFGナレッジリーダー　　　　アップル「Vision Pro」、技術と市場をつなぐ“したたか戦略”をフレームワークで解説
3499ドル（約50万円）という価格で注目を集めたApple初のゴーグル型端末「Vision Pro」。発表から一カ月もたたないうちに、今度は『Financial Times』が同社の初年度台数の減産予想を報じました。しかし、株価は依然として高値圏にあり、時価総額は3兆円を超えています(2023年6月時点）。いったいなぜなのでしょうか？　新規事業で役立つ「MFTフレーム」を用いて解説します。（グロービス ファカルティ本部テクノベートFGナレッジリーダー　八尾麻理）
「Apple Vision Pro」の発表に既視感“iPhoneを発明した”あの日と同じ？　　　　　技術と市場のギャップを埋める「MFTフレーム」とは　　　　　arket（市場）：既存市場のスキマを突く！　　　　　Function（効用・機能）：人々の潜在欲求を満たす！　　　　　Technology（技術）：開発者の想像力をかき立てろ！　　　　ppleの製品発表は文字通りにあらず本当に大切なのは、ビジョンを共有する仲間の存在

令和5年07月　　原田 寧々氏日経Gooday記者　　　　　　日本勢が独走「内視鏡AI」、主戦場は胃に　豊富なデータ生かす：日経ビジネス電子版
内視鏡検査の課題「がん病変の見落とし」を防ぎ、早期発見にも役立つ「内視鏡AI（人工知能）」の開発競争が激しくなっている。AI開発が遅れているといわれる日本だが、実は内視鏡AI分野では日本の独走状態だ。日本勢は先行して実用化が進む大腸分野から、判別の難易度が高いとされる胃の分野へと足場を広げている。

令和5年07月　永山準氏氏MONOis 　　　　ソシオネクスト、2023年ド１Qは増収増益l
ソシオネクストの2023年度第1四半期（2023年4〜6月）業績は売上高が前年同期比53.9％増の614億円、営業利益は同80.7％増の101億円、純利益は同57.2％増の80億円で増収増益となった。
売上高53.9％増、営業利益80.7％増で増収増益
NRE売り上げの約7割が先端ノード、5nm品の増加
「想定通り推移」で通期予想に変更なし

令和5年07月　Alan Patterson氏EETimes　　　技術者が足りない半導体業界が苦しむ人材不足
半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。
10万人の熟練労働者の採用枠を埋められず　　　　　　米国では、2030年までに推定25万人の新規技術者が必要に　　　　　　　「退役軍人」というリソースに着目する米国　　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和5年07月　齊藤由希氏MONOist　　デンソ社　半導体など部材コスト高騰は年間１０００億円規模、通期予想は情報修正
デンソーは2024年3月期第1四半期の決算を発表した。
デンソーは2023年7月28日、2024年3月期第1四半期（2023年4〜6月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比21.0％増の1兆7129億円、営業利益が同48.3％増の944億円、当期利益が同64.7％増の855億円で増収増益だった。半導体不足の緩和、車両生産の回復、電動化や安心安全に関する製品の拡販により、売り上げが増加した。

令和5年07月　永山準氏氏MONOis 　　　　村田製作所の23年度１Qは減収減益、スマホ需要響く
村田製作所の2023年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比15.8％減の3677億円、営業利益は同44.8％減の501億円で減収減益となった。スマートフォンやPC向けの需要減が響いた。
受注高は前四半期比で増加　　　　　　　全セグメントで前年同期からマイナスに　　　　　　前四半期比ではスマホ向けが増加　　　　　　　「スマホ市場の在庫調整は解消」

令和5年07月　東洋経済社佐々木亮介氏東洋経済 記者　　　　半導体工場の黒子｣知る人ぞ知るキヤノン
市況回復を見据えて｢10年で10兆円を投資｣
絶好調だった半導体市況にブレーキがかかっている。だが、自動車向けなどの牽引で今後も需要が拡大するとの成長シナリオは変わらない。国策支援で日本勢の巻き返しも本格化する。特集『半導体 次なる絶頂』でその最前線に迫る。
2030年代前半までを見据えた巨額の投資

令和5年07月　日経ビジネス社小太刀 久雄氏日経ビジネス記者　　　　　［新連載］東芝、いよいよ始まるTOB　非上場化「8年遅れ」の代償
8年前の巨額不正会計後、迷走を続けてきた東芝。ついに再建の「ラストチャンス」が訪れようとしている。投資ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）が近く、東芝へのTOB（株式公開買い付け）をスタートする。TOBが成立すれば、東芝は非上場化される。「上場維持」にこだわり経営再建に失敗し続けてきた、東芝の教訓とは何なのか。東芝が歩んできた暗闇の8年間を検証する。

令和5年07月　日経ビジネス社原田 寧々氏日経Gooday記者
　?日本勢が独走「内視鏡AI」、主戦場は胃に　豊富なデータ生かす

令和5年07月　朴尚洙氏MONOist　　　　ノキアのリアルタイム空間音声技術「Immersive　Voice」が未来の通話体験を実現
ノキアソリューションズ＆ネットワークスは2023年7月27日、東京都内で開催したイベント「Nokia Connected Future 2023」において、携帯電話の通話相手がその場にいるような音場を再現するリアルタイム空間音声技術「Immersive Voice」を披露した。3GPPが2024年に向けて策定する携帯電話の次世代音声規格「IVAS」の導入に併せて、今後スマートフォンなどの通話技術として実装されていく可能性がある。

令和5年07月　永山準氏氏MONOis 　　　性能最大値を引き出す、ローム初のGaN SiP詳細
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。
SiP化でGaNの性能最大限に引き出す　　　　　　「あらゆる一次電源回路に対応可能」独自の高速／高電圧範囲インタフェース　　　　　　オールインワンチップの量産化も

令和5年07月　永山準氏EE Times Japan　　　　首位ソニーが３年ぶりにシエア拡大、２０２２年CIS市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2022年のCMOSイメージセンサー市場は212億9000万米ドルと前年からほぼ横ばいに推移した。ランキング首位のソニーは3年ぶりにシェアを拡大し、Samsung Electronicsら後続との差を広げたという。
2028年に288億米ドル規模に、モバイル分野はシェア下げる　　　　　ソニーがシェア42％に拡大

令和5年07月　永山準氏EE Times Japan　　　　ルネサス、23年度２Q業績は予想比上穂振れ
ルネサス エレクトロニクスは2023年7月27日、2023年12月期（2023年度）第2四半期（4〜6月）業績（Non GAAPベース）を発表した。売上高は3687億円（前年同期比2.2％減）、営業利益は1291億円（同163億円減）、営業利益率は35.0％（同3.5ポイント減）、当期純利益は1190億円（同376億円増）となった。
3Q以降も「不透明な状況続く」　　　　　　　「DDR5への移行が急速に進行」、データセンター向けに期待　　　　　　自社在庫、販売チャンネル在庫の動き　　　　　SiC含むパワー半導体向けの能力拡大方針

令和5年07月　　東洋経済社東洋経済社財新　Biz＆Tech中国半導体業界が｢米中対立の緩和｣を政府に要望
米政府の先端半導体技術の輸出規制が打撃に
中国企業にリスクと損失　　　　　　　アメリカの業界からも懸念の声　　　（財新記者：杜知航）

令和5年07月　日経ビジネス社　　　　Dローム、GaNパワー半導体でデファクトへ　3年で勝負
ロームが、次世代パワー半導体のガリウムナイトライド（GaN）で攻勢をかける。この3年が勝負と見て、2023年から複数の新製品を繰り出し、ラインアップを拡充する。狙うのは、家電やサーバー、自動車などの市場だ。様々な顧客の需要を満たすことで、競合がひしめくGaNパワー半導体業界でデファクトスタンダード（事実上の標準）を獲得する。

令和5年07月　日経ビジネス社NIKKEI Tech Foresight　ソニー系、イメージセンサー新技術5選　速度や感度追求
ソニーグループ（ソニーG）傘下のソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は2023年6月、イメージセンサーや3次元（3D）センサーの新技術を学会や記者説明会で立て続けに発表した。その中から注目すべき5つの技術を紹介する。
@スマートフォン向けEVS
A200fps超の高速ToFセンサー
B最高水準効率のSPAD
C狭ピッチのSPAD
Dノイズを低減したCIS

令和5年07月　　　大原雄介氏TechFactory　　　　TSMC、Samusung、Intelが明らかにした次世代半導体プロセスの展望
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はTSMC、Samsung、Intelが2023年6月に発表したファウンドリー関連の話題を紹介する。
TSMC――2nmウェハが$25000
このN2に関して今回、
同じ消費電力ならN3比で10〜15％の動作周波数向上
同じ動作周波数ならN3比で25〜30％の消費電力削減
が達成できる、と発表された。
Samsung――2025年に2nmを、2027年に1.4nmを量産開始
Intel――IFSのビジネスモデルを変更

令和5年07月　日経ビジネス社細川 昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　　　　激化する米中半導体戦争、日本企業が直面する中国の“揺さぶり”
米中の半導体を巡る戦いがますます激化している。米バイデン政権は中国との対話を模索するが、対中強硬一色の米議会は厳しい半導体規制を求めて政権に圧力をかけ続けている。バイデン政権にとり、対中半導体規制を緩める自由度は国内政治的にはない状況だ。
バイデン政権に半導体規制の自由度なし

令和5年07月　ダイヤモンドOnline神田慶司氏大和総研シニアエコノミスト　　　　半導体製造装置など23品目輸出規制実施、強まる中国「経済安保リスク」の処方箋
サプライチェーンの脱中国化IPEFを通じて加速へ

令和5年07月　EE Times Japan] 　止まらない半導体投資

市場自体は低迷しているにもかかわらず、半導体産業への投資が止まらない。本稿では、各国／地域および主な半導体メーカーの投資計画をまとめる。


【EU】
【英国】
【韓国】
【日本】
【Intel】
【Micron Technology】
【Infineon／ST】
【TSMC】

令和5年07月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　　車載向けデスプレイコントローラーICを開発
ソシオネクストは、車載向けのスマートディスプレイコントローラIC「SC1721／SC1722／SC1723シリーズ」を開発し、サンプル出荷を始める。自動車の統合コックピットシステムに向けたICで、機能安全規格「ISO 26262」にも準拠している。
デイジーチェーン接続が可能な「APIX 3 SerDesrepeater」機能を搭載

令和5年07月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　ソシオネクスト、HD-PLC通信用LSIの量産を開始
ソシオネクストは、量産出荷を始めたHD-PLC通信用LSI「SC1320A」が、札幌市に開業する都市型水族館「AOAO SAPPORO」の高速電力線通信システムに採用されたと発表した。
「AOAO SAPPORO」が高速電力線通信システムを導入

令和5年07月　ダイヤモンドOnline編集部竹田幸平氏記者　　　　エヌビディア、TSMC、東京エレクトロン…AI時代の半導体勝者は？期待大の「意外な2社」も判明
AI向け半導体で絶大な強みを持ち、「時価総額1兆ドル」の大台に乗せるなど驚異的な高成長を続けるのが米エヌビディアだ。特集『日本再浮上＆AIで激変！ 5年後のシン・業界地図』（全16回）の＃10では、AI関連の期待感が急速に高まる中で、同社や台湾のTSMC、東京エレクトロンなど高成長企業がひしめく国内外の半導体業界の動向を大展望。さらに、セクターアナリストの分析から、飛躍に期待がかかる「意外な2社」の存在も判明した。（ダイヤモンド編集部　竹田幸平）
半導体業界にAIブームの恩恵期待の「意外な2社」とは？
専門家の間でも、「エヌビディアが今後どのように成長するかは、半導体業界にとって最大の注目点の一つ」（楽天証券経済研究所の今中能夫チーフアナリスト）との声が出るなど、世界的に重要度が高まる半導体業界の中でも、期待値はうなぎ上りである。
　市況サイクルに左右される宿命を負う半導体業界だが、先端技術を巡る米中争いにおいても要諦となっており、主要国が続々と補助金を投下。足元ではグローバルに調整局面が訪れているが、当面は政策的な追い風も見込めるだけに、専門家の間でも「中長期的に伸びるのは間違いない」との見方でほぼ一致する。

令和5年07月　　　　日経ビジネス社生田 弦己氏日経ビジネス記者　　　　レゾナックなど国内13社が強者連合　半導体「後工程」の革新一身に
国内の基板・材料・装置メーカーが組み、次世代半導体製造技術の開発を目指すコンソーシアムがある。レゾナック・ホールディングス（HD、旧昭和電工）を中心に13社が名を連ねる「JOINT（ジョイント）2」だ。日本勢の存在感が大きい半導体製造の「後工程」の技術で革新を起こし、リードをさらに広げようとしている。
有力メーカーが大同団結
令和5年07月　　永山準氏EE Times Japan　　ローム、宮崎にSiCパワー半導体の新工場開設へ
ロームが、SiCパワー半導体の新工場を宮崎県に開設する計画を発表した。ソーラーフロンティアの旧国富工場を取得する予定で、同社の主力工場として2024年末の稼働開始を目指す。
2030年度には生産能力を35倍に

令和5年07月　　永山準氏EE Times Japan　　　2023年、世界半導体製造装置市場は18.6％減に
SEMIの予測によると、世界半導体製造装置市場は2023年、前年比18.6％減の874億米ドルに縮小した後、2024年には再び1000億米ドルに回復するという。
前工程／後工程ともに2024年には回復へ

令和5年07月　東洋経済社石坂智貴氏東洋経済 記者　　　　日本の｢半導体検査装置｣に訪れる生成AIブーム
生成AIで必須のGPUを支えるアドバンテスト
1999年12月末につけた上場来高値を今年、23年5カ月ぶりに更新。新高値と過去の高値の差額、いわば「記録更新の幅」は、過去の最高値を2023年に久々に更新した企業の中で1位となった――。
その企業は、半導体検査装置（テスタ）を手がけるアドバンテストだ。今2024年3月期の業績は減収減益を見込む同社。半導体銘柄が数多くある中で、なぜ足元の業績が振るわないアドバンテストへの期待がこんなにも高まっているのか。
生成AIブームでそれらの役割を担う企業として、真っ先に注目を浴びたのが、アメリカの大手半導体メーカー・NVIDIA（エヌビディア）だ。
エヌビディアが手がける画像処理半導体（GPU）は、ゲーミングPCなどでゲーム映像をなめらかに表示するために活用されてきた。この数年は、大量の計算を効率よくこなせるというその特長から、AIモデルを開発するための深層学習（ディープラーニング）に欠かせない存在になっている。
GPU向けテスタをほぼ独占　　　　　　2011年の同業買収が転機に　　　　　　　巨大テック企業とのプロジェクトも

令和5年07月　　三島一孝氏MONOis　　不足から一転して過剰在庫に悩む半導体市場、最悪シナリオでは回復は2026年？
コアスタッフは、半導体／電子部品市場の現状と今後の展望について説明会を開催した。
全体的にはモノ不足は解消も、電源モジュールやパワー系は不足
最悪のシナリオは「2026年まで半導体市場の正常化が進まない」　　　　　　物流や調達を代行するサービスを展開

令和5年07月　　　永山準氏EE Times Japan　ルネサス、wolfspeedと10年間のsicウエファー供給契約
ルネサス エレクトロニクスは2023年7月5日、Wolfspeedから10年間にわたりSiC（炭化ケイ素）ウエハーの供給を受ける契約を締結したと発表した。2025年のSiCパワー半導体量産に向け、150mm／200mmのSiCウエハーの安定供給を確保する。
150mm／200mmのSiCウエハーを供給　　　　　預託金20億ドルで、Wolfspeedの設備投資を支援

和5年07月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　SBIが台湾PSMCと提携へ、国内半導体工場設立を目指す
SBIホールディングスは、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporationと、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することに基本合意したと発表した。

令和5年06月　　　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　日本の最後の砦「パワー半導体」、国内連携のカギ握るローム
規模で劣る日本勢

令和5年07月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　2022年のTSMC、地域別で最も売上高がのびたのは日本
SMCは2023年6月30日、記者説明会を開催し、日本でのビジネス概況などを語った。TSMCジャパン社長の小野寺誠氏は、2022年の日本での売上高が38億米ドルに達したと報告。「地域別で最も売上高が伸びたのは日本」だと述べた。
日本での先端工場の建設、「可能性は除外しない」　　　　　　　　日本での売上高、2022年は38億ドルに

令和5年07月　東洋経済社石坂友貴氏記者　　SRが仕掛ける｢半導体材料の再編｣を大胆予測！
政府系ファンドによる株式非公開化で大勝負
再編候補になるのはどこか　　　　　　レゾナックや「垂直統合」はどうか？　　　　　　　これまでの「国有化」とは違う

令和5年07月　日経ビジネス社細川 昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　　　半導体材料大手JSRの買収、「国策」は短絡的
政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）が半導体材料大手のJSRを約9000億円で買収する。国が主導したかのような印象を与える報道もあるが、誤解だ。大胆な事業変革をしようとするJSRが主体で、国には「防波堤」としての役割を期待する。
JSR主導で、国策・国主導ではない

令和5年06月　東洋経済社吉野月華氏東洋経済 記者　　　｢半導体人材の育成｣でSCREENが至った新境地
市況の山谷にあわせた人員調整から脱却する
増産のために続く工場棟の立ち上げ

令和5年07月　東洋経済社東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　　米マイクロン､中国で｢売り上げ半減｣のリスクク
中国当局の｢調達禁止令｣で顧客離れ広がる
影響は不透明かつ流動的　　　　　　｢代替可能で影響は小さい」

令和5年07月　 　日経ビジネス社　　生成AI向け半導体はエヌビディア1強、他社は追随できず
生成AIブームに乗った米エヌビディアの驚異的な業績見通しを受け、他の半導体企業にも期待が集まった。米AMDはAI向け半導体の新製品を発表したが、用途や市場投入時期の面でウォール街の失望を招いた。他の半導体企業はAIの発展で他の需要も高まると期待するが、生成AI向けはエヌビディア支配が続きそうだ。
米半導体大手エヌビディアは5月24日、過去に例がないほどの大幅な売上増の見通しを発表し、業界に衝撃を与えた。それから3週間、ウォール街は、このところの人工知能（AI）ブームの恩恵にあずかりそうな半導体企業が他にないかと、血眼になった。
　しかし、その候補探しが行われている間にも、エヌビディアと他の半導体企業との隔たりは拡大する一方だった。
エヌビディアに追いつこうとする他社の努力の中で特に期待されていたのが、米半導体大手AMDだ。同社は6月13日、「MI300」というAI向け半導体の新製品を発表した。
　この製品シリーズには、画像処理装置（GPU）だけでなく、汎用の中央演算処理装置（CPU）や、両処理装置にデータを提供するメモリーも組み込まれている。GPUは本来ビデオゲーム用に設計された半導体で、エヌビディアの成功の元はこの製品にある。

令和5年06月　　永山準氏EE Times Japan]　　　　MIcron、２７億5000万ドルでインドに後工程新工場
Micron Technologyは2023年6月22日、最大27億5000万米ドルで、インド・グジャラート州にDRAMおよびNAND型フラッシュメモリの組み立て／テスト工場を新設すると発表した。インド中央政府と州政府から総事業費の70％の財政支援を受けるという。

令和5年06月　　　清水洋治（テカナリエ）氏EE Times Japan　　　　　1つのCPUを作ッて「完コピー」Appleの理想的なスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ「M2」シリーズが出そろった。今回は、そのM2シリーズの解析結果から、Appleのチップ開発戦略をひもといてみよう。
4つそろった「M2」シリーズ　　　　　　　4000ボールを超える端子を備えた「M2 Max」のパッケージ　　　　　　　シリコン総面積は2000mm2以上　　　　　　　　シリコン総面積は2000mm2を超える　　　　　1つのCPUを完成したら、コピーする　　　　　　Apple製品を凌ぐスーパープロセッサ

令和5年06月　　大山聡（グロスバーグ）氏EE Times Japan　　　　　2024年半導体市場の2ケタ成長は可能なのか？--WSTS春季予測を考察
2023年6月6日、WSTS（世界半導体統計）は2023年および、2024年の半導体市場予測を発表した。半導体市場のこれまでの状況を踏まえながら、今後の見通しについて考えてみたいと思う。
ディスクリートは、23年に引き続き2桁成長を期待　　　　　　　アナログ／マイクロ／ロジックは、軒並みマイナス　　　　　　23年のメモリは大幅減も、24年は43％成長の強気予想　　　　　　2024年プラス成長のカギは「5Gサービス」か

令和5年06月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　　日本の半導体復活の鍵は「TMSCやRapidusだけじゃない」
経済産業省 商務情報政策局 デバイス・半導体戦略室 室長の荻野洋平氏は、「電子機器トータルソリューション展」のセミナーに登壇し、日本の半導体戦略について語った。政府が、TSMCやRapidusなどの前工程だけでなく、「後工程」や「光電融合技術」も重視していることを強調した。
日本の「後工程」や「光電融合技術」でゲームチェンジを起こす　　　　　　半導体は、安全保障において非常に重要　　　　　　　半導体産業復活に向けた3ステップ　　　　　日本の半導体産業復活には「人材確保」が必須

令和5年06月　　日経ビジネス社八巻 高之氏日経ビジネス記者　　　　　　危機から時価総額2兆円へ　半導体検査装置レーザーテックの復活劇
直近10年間で売上高を7倍超に急成長させたレーザーテック。最先端の半導体製造技術「EUV（極端紫外線）」向けの検査装置がけん引役だ。創業時から磨く基盤技術が生んだ新市場の突破口が、危機からの復活を支えた。
中堅企業に投資家が熱視線　　　　　　逆風下での社長就任　　　　　　　土俵際で迫られた決断　　　　　　市場が見えないEUVに挑戦　　　　　　　巨額受注をもたらした新装置　　　　　　半導体一本足から脱却へ

令和5年06月　　永山準氏EE Times Japan　　　　　Intel、ドイツの最先端半導体工場新設に300億ヨーロ超投資へ
Intelは、ドイツに最先端前工程工場を2棟建設する計画について、投資額を当初発表時から大幅増の300億ユーロ以上にすると発表した。同工場では「当初想定していたよりも高度なオングストローム世代の技術」を導入する。

令和5年06月　　日経ビジネス社ロイター　　エヌビディア半導体、規制すり抜け中国で「闇市場」
オンラインでも販売
A100を販売する業者約40社が載った電子製品調達サイトを見ると、大半は華強北にある。しかし電子商取引大手アリババ・グループ傘下の「淘宝網」（タオバオ）や、インスタグラムに似た「小紅書」、TikTokの中国版「抖音（ドウイン）」などでもA100が売られている。

令和5年06月　　長沢正博氏MONOist　　　　　　　電子デバイストップ目指すパナソニックインダストリーの材料、中国、合従戦略
パナソニック インダストリーは2023年6月14日、代表取締役 社長執行役員 CEOの坂本真治氏への合同取材に応じた。坂本氏はリーマンショック以来の厳しい市況という見方を示しながら、今後の成長に向けた取り組み、考えを語った。
米国の半導体輸出規制が続く中、中国で米エヌビディアの最先端品を買うにはどこに行けば良いか――。

令和5年06月　　三島一孝氏MONOist　　　　　　シーメンスがシンガポールに最先端デジタル工場を建設、３０００億円の成長投資を展開
シーメンスは、イノベーションやレジリエンスなどを対象とし、総額で20億ユーロ（約3000億円）の投資戦略を発表した。その中で、新たにシンガポールに先進デジタル技術を盛り込んだハイテク工場を建設することも発表している。

令和5年06月　　Alan Patterson氏EE Times　　　　TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。　
IPを半導体メーカー向けに提供へ　　　　　　　まずはデータセンター用チップ向け　　　　　　　車載用ASIC、ADAS分野に「大きなチャンス」

令和5年06月　　永山準氏EE Times Japan　　　TSMC、3D実装対応の先進後工程工場と開設
TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング／テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。
同工場では、同社の独自技術であるシリコンダイを3D積層する「SoIC（System on Integrated Chips）」技術の量産に対応する。同社は、「フロントエンド、バックエンド、テストサービスまでの3DFabric統合を実現する初の工場だ」と説明。同工場によって、SoICやInFO（Integrated Fan-Out）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）および先進テストなどの3DFabric先進パッケージングおよびシリコン積層技術に柔軟に生産能力を割り当て、生産歩留まりと生産効率の向上を実現するとしている。
他の先進後工程工場の合計より広いクリーンルーム

令和5年06月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　エヌビディアが｢生成AIブーム｣で確変モード入り
データセンターのAI向け半導体で8割のシェア
2023年の年初から3倍になった時価総額は、日本の上場企業でトップに君臨するトヨタ自動車の約4倍。アメリカの上場企業の中ではアップル、マイクロソフト、アルファベット（グーグル）、アマゾンなど名だたる巨大IT企業に次ぐ5位に位置する――。
5月末に時価総額が一時1兆ドルの大台に乗ったことで話題になったのが、アメリカの半導体メーカー・エヌビディアだ。
データセンター向けが急成長　　　　　市場が何倍にも膨れ上がった　　　　　　　　当面は続く「1強状態」

令和5年06月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　中国向け半導体輸出規制が日本に｢無風｣のナゼ
「半導体市場は月を追うごとにマイナス幅が拡大している。半導体メーカーの中には『リーマンショック以来の落ち込みになる』という声もある」
半導体材料のシリコンウエハーで世界トップの信越化学工業の轟正彦専務は5月、2023年3月期の決算会見で半導体市況について語った。同社が手がけるウエハーの出荷は、2023年1?3月期に前四半期比で1割の落ち込みとなった。
装置メーカーの意外な見通し　　　　　悲観ムードはなし

令和5年06月　　浅井涼氏EE Times Japan　　　　「日本の半導体強く」、JEITA新会長に小島日立社長
電子情報技術産業協会（JEITA）の新しい会長に日立製作所の社長兼CEO（最高経営責任者）である小島啓二氏が就任した。経済安全保障の重要さに触れ、「日本の半導体をもう一度強くしたい」と語った。
DX推進や次世代育成にも注力へ

令和5年06月　　永山準氏EE Times Japan　　　世界半導体市場が２か月連続で回復、SIA
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2023年4月の世界半導体売上高は前月比0.3％増の400億米ドルとなり、同年3月に引き続き、2カ月連続で前月比増を記録したという。

令和5年06月　 　半田翔希氏EE Times Japan　　　２３年の半導体市場は「我慢の都市」、前年比7.5％減と予測
OMDIAは、2023年の半導体市場は前年比7.5％減のマイナス成長になると予想した。電子機器市場は同1.1％のプラス成長、スマートフォン市場は2023年前半まで厳しい状況が継続するも、2023年後半から急回復する見込みだ。
半導体市場の売上高は、前年比7.5％減　　　　　　　スマホ市場は、2023年末から急回復予想

令和5年06月　　ダイヤモンド編集部 村井令二氏：記者　　米半導体エヌビディアが委託先TSMCに増産要請！「台湾依存」を強めるカリスマCEOの深謀
ChatGPTの登場による生成AI（人工知能）の爆発的な普及を受けて、米半導体大手エヌビディアが台湾積体電路製造（TSMC）に画像処理半導体（GPU）の増産を要請した。米中対立が激化する中で、稀代のカリスマ経営者であるジェンスン・ファンCEO（最高経営責任者）は、半導体生産の台湾依存を強める。その真意を探る。（ダイヤモンド編集部　村井令二）
生成AI旋風”を巻き起こした台湾系米国人CEOの影響力

令和5年06月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　　ニデック、「ルネサスとの協業で次世代E-ASxleの正気を狙う
ルネサス エレクトロニクスとニデックは、EV（電気自動車）向けの次世代E-Axleを実現すべく、PoC（Proof of Concept）を共同開発する。両社は2023年6月6日の記者説明会で、協業の背景について説明した。
最適なサプライヤーを決めきれていない　　　　　　必要な半導体を最適な形で提供

令和5年06月　　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　インテル、「泥穴」脱出の険しい道のり
ライバルに大きく後れを取る中、ゲルシンガーCEOは工場拡大で好転を目指す
米半導体大手インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は、同社が敏しょうな競合他社に取り残された名高い米テクノロジー企業の仲間入りをしないよう、迅速に行動する必要があることをよく分かっている。
　ここ10年で、グラフィックチップメーカーのエヌビディアがインテルを抜いて米国で最も時価総額の高い半導体企業に躍進。ライバル各社は最先端チップの開発でインテルを追い越し、長年インテルの後塵を拝してきたアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は市場シェアを奪っている。一方、インテルは、新型チップ導入の度重なる遅れや顧客候補の不満の声に直面している。

令和5年06月　東洋経済社松村太郎氏ジャーナリスト　　　　アップル､約50万円｢超ハイテクゴーグル｣の正体
5000を超す特許を詰め込んだテクノロジーの塊
Apple Vision Proとはどんなデバイス？　　　　　　　　Apple Vision Proでできること　　　　　　　　　「見て、つまむ」新しいインターフェース　　　　　高すぎる価格がハードルに

令和5年06月　　日経ビジネス社　　　　_中国半導体、日本の規制は米国規制以上の打撃か
日本が予定する半導体製造装置の輸出規制は、米国の規制以上に中国の半導体業界に打撃を与える──。中国でこうした見方が浮上している。日本の規制は旧世代の半導体を製造する装置も対象になり得るからだ。中国半導体業界は、日本の措置が米国やオランダにも波及することを懸念している。

令和5年06月　永山準氏EE Times Japan　　成長の核くはSiC、生産能力５倍に　三菱電機のパワー半導体　
三菱電機は2023年5月、オンラインで経営戦略説明会「IR Day 2023」を開催。半導体・デバイス事業本部長の竹見政義氏が、SiCパワーデバイスに関する取り組みを含めた同事業の成長戦略を語った。
SiC採用が加速する自動車分野がターゲット　　　　　成長率43％、SiCモジュールに焦点　　　　　三菱電機のSiCモジュールの強み　　　　　　　SiCの8インチライン新設やウエハー調達も

令和5年05月　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　ルネサスが半導体技術者獲得へ一石　40カ国・地域からリモート勤務
半導体大手のルネサスエレクトロニクスがグローバルで過熱する半導体技術者の争奪戦に一石を投じた。1年のうちの一定期間、本来の勤務地に関係なく約40カ国・地域からリモートワークできる制度を導入した。半導体の開発競争が激しくなる中、柔軟な働き方を広く認めることで優秀な人材を引き付ける。

令和5年05月　　　ダイヤモンドOnline及川卓也氏クライス＆カンパニー顧問／Tably代表　　　　半導体業界大手・NVIDIA「30年の浮沈」に学ぶ、日本企業のあるべき姿3
コロナ禍による工場稼働率の低下に続き、ウクライナ侵攻で国家安全保障上も注目されるようになった半導体業界。マイクロソフトやグーグルでエンジニアとして活躍し、複数の企業で技術顧問を務める及川卓也氏は、AIの活用で成長著しい業界大手・NVIDIAの30年の歴史からは学べることが多いという。NVIDIA、そして半導体産業に見る日本企業のあるべき姿とは。
再び注目される半導体業界日本政府も製造強化に乗り出す　　　　　　GPUの王者・NVIDIAが大きくシェアを落とした“危機的状況”　　　　　　AIの深層学習に画期的発展をもたらしたGPUと「CUDA」　　　　　ファブレスでありながらソフトウェアでは「垂直統合」を実現　　　　　ソニーCMOSセンサーの奇跡と顧客の需要を想定する力　　　　　「言われたものを作る」のではなくニーズをつかんで将来を描く　　　　　　半導体産業でも起きた「イノベーションのジレンマ」を避けるには

令和5年05月　　　ダイヤモンドOnline情報工場チーフ・エヂィター吉川清史氏　　脳にチップ移植でAIと融合!?東大研究者の大胆構想に見る人間の未来【話題本書評】
『脳と人工知能をつないだら、人間の能力はどこまで拡張できるのか』（紺野 大地／池谷 裕二 著）を読む
ChatGPTの盛り上がりがすさまじい。米OpenAI社が開発・運営する最新型のAI（人工知能）だが、ユーザー数が急増する半面、個人情報漏洩（ろうえい）やフェイクニュース蔓延などの危険性から、規制を検討する動きも出てきている。
脳にチップ移植でAIと融合!?東大研究者が取り組む“大胆構想”　　　　　　東大研究者が手掛ける4つの研究テーマの中身とは　　　　　　AIと人間は「共進化」するパートナーを目指すべき

令和5年05月　ダイヤモンドOnline武藤正敏氏元・在韓国特命全権大使　　　韓国半導体メーカーに暗雲、米中対立で迫られる「踏み絵」【元駐韓大使が解説】
米国による半導体規制で成果を得られなかった韓国　　　　　米中対立の板挟みになる韓国の半導体メーカー　　　　　　　経済安保と経済成長の選択を迫られる韓国政府　　　　　マイクロンを排除するために数年前から準備を進めた中国　　　　中韓2国間会談後の発表文を巡り対立　　　　　　中国の経済活動再開も韓国経済への波及は少ない

令和5年05月　福田昭氏EETimes　　　キオクシアの四半期業績、営業赤字が前期の２倍近くに拡大
2022年10月〜12月期は営業損益が7四半期ぶりに赤字に転落　　　　　　2023年1月〜3月期は2四半期連続で前期比の売上高が減少

令和5年05月　　Anton Shilov氏EE Times　　　　　IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの1.html
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。
Intel Foundry Services（以下、IFS）とArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIP（Intellectual Property）を最適化することに合意した。この協業では、モバイル設計に焦点を当て、DTCO（Design Technology Co-Optimization：設計技術共同最適化）とSTCO（System Technology Co-Optimization：システム技術共同最適化）が実施される。つまり、ArmのIPは、Intelの次の生産ノードと先進パッケージング技術の両方に向けて最適化されることになる。
DTCOとSTCOを実施　　　　　新たな顧客を求めて　　　　　モバイルSoCからスタートする理由　　　　恩恵を受けるライセンシーは　　　　モバイル分野の先に広がる可能性　　　　　　Intel 18Aプロセスは、DTCOに豊富な選択肢を提供　　　　　　Arm IP向けにPowerViaを最適化するメリット　　　　　　チップレット、先進パッケージング技術での展開は　　　　　サプライチェーンの多様化

令和5年05月　　　朴尚洙氏MONOis　　　　ソニーのイメージセンサーは車載分野が新たな柱に、金額シエアで25％に到達
ソニーグループがイメージング&センシング・ソリューション（I&SS）分野の事業戦略を説明。2022年度のイメージセンサー金額シェアが目標の49％を超え51％となる中、車載イメージセンサーの金額シェアも2021年度の9％から大きく伸ばし25％に達した。
2022年度後半から続くスマートフォン市場の停滞が2023年度も続くことから、イメージセンサー市場の拡大ペースを1年後ろ倒しにしたものの、2023年度以降年率9％で成長するという予想は堅持した。スマートフォンの高級機種向け大判イメージセンサーの好調さや車載イメージセンサーの採用の急加速などもあり、2022年度のイメージセンサー金額シェアは目標の49％を超え51％となった。この勢いを維持して2025年度目標のイメージセンサー金額シェア60％の達成を目指す。
2025年度のグローバルトップ自動車メーカー20社との取引見通しは85％に　　　　　　2024〜2026年度に約9000億円の投資を想定も「慎重に精査」

令和5年05月　永山準氏EE Times Japan　　　東芝が語る、車載半導体の最新技術動向
東芝は2023年5月、車載半導体への取り組みに関する説明会を実施した。説明会では、担当者がSiCを含むパワー半導体やモーター制御ICなど、同社の注力領域に関する技術動向を説明した。
シリコンMOSFETに最注力、300mm工場も拡大　　　　　低耐圧パワーMOSFETの開発動向　　　　　　車載SiC MOSFETの開発動向　　　　マイコンとモーター制御ドライバーを一体化

令和5年05月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　パワー半導体市場、2030年に約370億ドル規模へ
パワー半導体の世界市場は、2022年見込みの238億9000万米ドルに対し、2030年は369億8000万米ドル規模に達する見通しである。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体が17.4％を占める。矢野経済研究所が予測した。
自動車分野で、「電動化」や「自動運転」などへの対応進む

令和5年05月　　永山準氏EE Times Japan　　　　ソニー、半導体など「これまでと次元が違う投資が必要」
ソニーグループ社長の十時裕樹氏は、2023年5月18日に開催した2023年度経営方針説明会で、半導体およびエンターテインメント分野などを中心に、グローバルの競合に対抗するため、「これまでと次元が違う投資が必要になる」と言及した。
“三笘選手の1mm”捉えた「感動を生み出すクリエーション半導体」　　　　　イメージセンサー「圧倒的No.1」としてさらなる成長へ　　　　　成長拡大に「次元の違う投資必要」

令和5年05月　　永山準氏EE Times Japan　　　　ロ＾ムがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。
「LSIとデバイスの融合」を強みに　　　　　　GaNデバイスと制御ICを続々と投入　　　　　　650V耐圧品はLSI内蔵のSiPにも注力　　　　　　SiCは車載分野採用事例やパワーモジュールも展示

令和5年05月　日経ビジネス編集部日経BP　　　　TSMCとは？　世界最大級の半導体メーカーの動向と台湾有事リスク
世界トップクラスの半導体メーカー、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company：台湾積体電路製造）。世界シェアの過半を占め、半導体の価格決定権を持つといわれるほど有力な企業だ。一方、同社が本社を置く台湾は中国との緊張関係にあり、台湾有事が同社や世界に与える影響も危惧されている。今回はTSMCを中心とした話題を過去記事から紹介していく。
半導体の価格決定権を握る「TSMC」　　　　　台湾の“化け物”TSMC　知られざる強者の実力　　　　TSMCが米国に新工場、「脱台湾」超えた長期戦略　　　　　九州シリコンアイランドで占う未来　TSMC特需に沸く熊本 経済効果は4兆円　　　　　熊本の賃金相場を動かしたTSMC　　　　　半導体開発で陣取り合戦　復権狙う米IBM、TSMC独走への焦り　　　　　台湾有事は日本企業の有事　　　　　最後に

令和5年05月　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　　ＥＵＶ適用1（ガンマ）？DRRAM、広島工場では２０２６年に生産開始.
Micron Technologyは2023年5月22日、EUV（極端紫外線）リソグラフィ適用の1ガンマノードDRAMの生産発表に併せて広島工場で記者会見を実施した。
人員削減や、中国によるMicron製品調達禁止についても言及　　　　　日米11大学で半導体人材育成に向けたプログラムを創設

令和5年05月　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　ソニー過去最高の売上高11兆円超、勝因は「半導体への集中投資」だ
ソニーの収益力アップが顕著だ。2023年3月期決算は売上高が過去最高の11兆円を超えた。快進撃の勝因は、直近10年間でリストラを断行し、世界トップシェアを誇る画像処理半導体（イメージセンサ）の研究開発や製造に集中したからだ。対してパナソニックやシャープ、東芝は構造改革の遅れが業績にも響いている。ソニーは今後3年間で半導体分野での設備投資が1兆円を超える見通し。「ウォークマン」で世界を変えた往年のソニーの真の実力が戻ってきたようだ。　（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
過去最高の売上高11兆円超のソニー　　　　　ソニー快進撃の勝因　　　　　パナ、シャープ、東芝…停滞気味の家電業界　　　　　　いっそう強化すべきソニーの半導体事業

令和5年05月　　朴尚洙氏MONOist　　　マイコンでAI、　STマイクロNXPルネサスが競演
「第7回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンによるAI活用をテーマにしたデモ展示を披露した。
「NanoEdge AI Studio」で最適化された機械学習ライブラリを自動生成　　　　独自NPUを搭載する「MCX N」で30倍のAI処理性能を実現　　　　　「Cortex-M85」マイコンで人物検知、処理速度は13fps

令和5年05月　　東洋経済社吉野月華氏記者　　　キヤノンが10年越しで開発､｢究極｣の半導体露光i
実用化に向けて準備が進む｢ナノインプリント｣
半導体の微細化で重要となるのが、チップ上に回路を描く技術だ。その新たな技術である「ナノインプリント」をキヤノンが粘り強く開発している。
カメラや事務機の技術を活用

令和5年05月　　半田翔希氏EE Times Japan　　TED、半導体や電子デバイス事業が好調で増収増益
東京エレクトロン デバイス（TED）の2023年3月期通期業績は、売上高が前年比33.6％増の2403億5000万円。営業利益が同75.0％増の142億2700万。当期純利益が同72.6％増の87億7800万円と増収増益となった。
産業機器や車載機器向けのEC事業が好調　　　　　2024年3月期は、減収減益の予想

令和5年05月　　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　Ｐanthrnics買収で屋台骨をさらに強化したルネサス
ルネサス エレクトロニクスのIoT・インフラ事業は、オーストリアPanthronicsの買収により、また一つ強化された。今回の買収にはどんな狙いがあったのか。
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年3月、NFC（近距離無線通信）チップセットやソフトウェアを手掛けるオーストリアPanthronicsを買収すると発表した。買収金額は非公開。2023年内にも買収が完了する見込みだ。ルネサスは、Wi-FiやBluetooth用チップなどを手掛ける英Dialog Semiconductor（以下、Dialog）と、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルCelenoを2021年に買収している。今回のPanthronics買収は、コネクティビティ技術関連では、この2社に続く取引となる。
「パートナー」から「統合」へ　　　　独自のハードウェアアーキテクチャ　　　　　NFC市場は、「参入しても勝負できる規模」

令和5年05月　東洋経済社韓国「中央日報エコノミスト」　　韓国経済は｢半導体ショック｣から回復できるか
半導体輸出減少で輸出総額も減､下半期の改善に期待
韓国の貿易収支が14カ月連続で赤字となり、輸出額は7カ月連続の減少となった。これは「韓国経済への警告だ」と韓国国内では受け止められている。輸出依存度の高い韓国経済の構造を考慮すると、いい状態ではけっしてないのは確かだ。
2023年5月1日に韓国の産業通商資源省が発表した「2023年4月輸出入動向」をみると、同年4月の輸出は496億2000万ドル（6兆6872億円）、前2022年同期比で14.2％減少した。
半導体需要の減速が主要企業を直撃　　　　2023年7〜9月期の回復を期待するが…

令和5年05月　東洋経済社石坂友貴氏東洋経済 記者　　　｢国策半導体｣ラピダス､2ナノ量産までの道筋
社長の発言から見えてきた2027年への布石
40ナノから2ナノへ“ジャンプ”　　　　　　焦点は千歳工場への技術移転　　　　　　自信みせる小池社長に思わぬ「横やり」

令和5年04月　　日本ビジネス社島津 翔氏シリコンバレー支局　　　　アップル預金金利「4.15％」の衝撃度　3つの疑問から透ける戦略
米アップルが米国時間4月17日に開始した預金サービスに注目が集まっている。「年率4.15％」という高金利が話題だが、狙いはどこにあるのか。浮かぶ3つの疑問に答えながら、同社の戦略を読み解く。
疑問1＝なぜ4.15％の高金利が可能なのか？　　　　　　　疑問2＝なぜアップルは金融事業を強化する？　既存顧客へのサービス向上？

令和5年04月　　Adam Armstrong氏TechTarget　　　「ＳＳＤ]が全然売れなくなった理由　市場は崩壊寸前か
SSD関連ベンダーの業績が、2022年後半に軒並み急落。好調だったと言える主要ベンダーはなく、大打撃はSSD市場全体に及んでいる。何が起きているのか。
ＳSD市場にやってきた“異変”は大き過ぎた

令和5年04月　ダイヤモンドOnline編集部村井令二氏記者　　　　EV向けパワー半導体企業「大胆再編」の行方、ローム・東芝連合とレゾナック陣営が浮上！
日本のパワー半導体業界の再編が始まりそうだ。経済産業省は、電気自動車（EV）時代の戦略物資となる次世代パワー半導体「SiC（シリコンカーバイド、炭化ケイ素）」の国内生産能力の増強を図るため、巨額の補助金を用意して日本メーカーの設備投資を支援しようとしている。特集『半導体を制する者がEVを制す』の＃8では、これをめぐる業界再編の動きを追う。（ダイヤモンド編集部　村井令ニ）
EV戦略物資「SiC」パワー半導体経産省が巨額補助金で再編促す
「3〜4年前まで日本の自動車メーカーは『SiC』には見向きもしなかったが、電気自動車（EV）化の速さでパワー半導体の業界の空気が一変している」（政府関係者）。
　自動車産業のEVシフトとともに、次世代パワー半導体が注目を浴びている。パワー半導体とは、EVの電動システムをコントロールしてドライバーの操作に合わせたスムーズな駆動を実現するために欠かせない重要部品のことだ。
令和5年04月　　ダイヤモンドOnline　　　　半導体を制する者がEVを制す
半導体と電池――。経済安全保障の担保と脱炭素をスローガンに、主要国・地域による「重要物資と重要技術」の囲い込み合戦が激化している。対中国包囲網の構築と自国産業の競争力強化を両立させるため、日米欧の主要国は「半導体と電池におけるサプライチェーン（原材料・部品の供給網）」のチョークポイントを握ろうとしのぎを削っているのだ。一方、電気自動車（EV）シフトを急ぐ国内自動車産業では、半導体と電池の“買い負け”――、すなわち調達力の弱体化が産業の死活問題として急浮上している。国家ぐるみの覇権争いがもたらした「調達クライシス」は、トヨタ自動車を頂点とする国内自動車産業を瓦解させることにもなりかねない。半導体・電池・E Vの技術を取り巻く世界の攻防に迫る。

令和5年04月　ダイヤモンドOnline編集部浅島亮子氏副編集長　　　　ソニーTSMC熊本半導体、第1・第2工場3000人要員計画判明！育成急務の「足りない職種」は？
世界最大のファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループが建設中の熊本半導体工場の要員計画が明らかになった。巨大新工場の要員計画は、日本の半導体人材の「年収相場」や「需給のひっ迫度」に大きなインパクトを与える重要な方針だ。特集『半導体を制する者がEVを制す』の＃2では、建設中の第1工場で働く1700人の「職種別の内訳」を公開するとともに、建設が確実視されている第2工場まで含めた要員計画の全貌を明らかにする。人手不足が深刻な職種、つまり将来的にニーズが高まりそうな職種はどれなのか。（ダイヤモンド編集部副編集長　浅島亮子）
半導体人材の相場を左右するTSMC新工場の要員計画の全貌

令和5年04月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　日立ハイテック、エッチング装置の新製造棟を建設3
日立ハイテクは、約240億円を投資して、山口県下松市の笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設する。2025年度よりエッチング装置の生産を始める予定だ。
仮想空間でモノづくり検証、生産ラインのデジタル化などを推進

令和5年04月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　加賀東芝、パワー半導体新製造棟の建設を開始
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）の起工式を行った。2024年度中の稼働を予定している。
パワー半導体の生産能力は2021年度に比べ2.5倍に

令和5年04月　永山準氏氏MONOis 　　GPが179GPがIBM提訴、「IntelやRapidusに企業秘密漏洩
GlobalFoundries（以下、GF）は2023年4月19日（米国時間）、IBMを企業秘密の不正利用で提訴したと発表した。GFは、「IBMがGFのIPや企業秘密をIntelやRapidusに不正に漏えいした」と主張している。

令和5年04月　Alan Patterson氏EETimes　　　3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。
TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。
TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初となるリーダーシップを確立した」と主張している。
最先端ノードの顧客企業　　　　TSMCの3nm遅延の背景

令和5年04月湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。
米国による中国への輸出規制　　　　日本とオランダも米国に協力へ　　　　　米国による中国への「10・7」規制　　　　中国半導体産業への影響　　　　　　　成膜装置に規制の網をかけたことの意味　　　　　　　　日本とオランダはどのような協力をするのか　　　　　　経産省が公開した23品目の半導体製造装置を分類してみる
1）リソグラフィおよび検査関係　　　　　　　紛らわしい上にチグハグ　　　　　　　2）ドライエッチング関係　　　　　　そんな原子層エッチング装置が存在するのか？　　　　　　　　そんな深孔加工用のドライエッチング装置はない？　　　　　　3）ドライおよびウェット洗浄（エッチング）関係　　　　　4）熱処理装置および成膜装置関係　　　　　経産省が公開した23品目の半導体製造装置などの総括

令和5年04月　日経ビジネス社　ラムリサーチ、半導体プロセス向けAI研究　　コスト半減

導体製造装置大手の米Lam Research（ラムリサーチ）は、半導体プロセス開発の効率化に向けてAI（人工知能）活用の研究を進めていることを明らかにした。人とAIがそれぞれの得意分野を生かして「協業」することで、プロセス開発コストを50%削減できたという。

令和5年04月　MONOist　　　スマート工場に向け協業を開始、5GとAI技術で生産現場のDXを支援
住友電気工業は、5Gを活用したスマート工場の推進を目指し、ソフトバンクとの協業を開始した。ソフトバンクの5Gネットワークと、住友電気工業の産業用5G端末やAI技術で生産現場のDX化を支援する。
両社は、2019年から共同実証実験を続けており、2022年にはAI（人工知能）を用いた映像解析の精度向上に成功している。今回の協業により、住友電工が開発中の産業用5G端末を、ソフトバンクの5Gマネージドサービス「プライベート5G」の対応端末として2024年をめどに提供する。また、住友電工独自のAI技術を用いた映像圧縮、解析ソリューションなどを活用して、生産現場のDX（デジタルトランスフォーメーション）を推進する。

令和5年04月　MONOis 　　京セラが長崎で半導体パッケージなど生産へ、2026年度に新工場が稼働
京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地における新工場用地取得に関する立地協定を、長崎県ならびに諫早市と締結した。新工場では、ファインセラミック部品や半導体パッケージの生産を予定している。

令和5年04月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　中国ディスプレーパネル最大手､業績悪化の深刻
BOE､一時利益を除いた2022年の純損益は赤字に
中国のディスプレーパネル最大手の京東方科技集団（BOE）は4月3日、2022年の通期決算を発表した。同年の売上高は前年比19.3％減の1784億1400万元（約3兆4443億円）、純利益は同70.9％減の75億5100万元（約1458億円）に落ち込み、大幅な減収減益となった。
決算報告書によれば、上記の純利益には固定資産の売却益54億4500万元（約1051億円）や政府からの補助金54億5900 万元（約1054億円）などが含まれている。それらの一時的な利益を差し引くと、BOEの2022年の損益は赤字だった計算になる。
2200億円超の減損処理を実施　　（財新記者: ?少輝）

令和5年04月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　台湾半導体TSMC､｢14年ぶり減収予想｣の深刻度
半導体市況の悪化は想定を超える厳しさに
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月20日、2023年1〜3月期の決算を発表した。同四半期の売上高は前年同期比3.6％増の5086億3000万台湾ドル（約2兆2387億円）、純利益は同2.1％増の2069億9000万台湾ドル（約9111億円）にとどまり、成長鈍化が鮮明になった。
だが、それ以上に市場関係者の注目を集めたのは、同社の魏哲家総裁（社長に相当）が決算説明会で、2023年の通期売上高について「ドル建てで前年比1桁台前半から半ばの減収を見込んでいる」と明かしたことだ。
だが、それ以上に市場関係者の注目を集めたのは、同社の魏哲家総裁（社長に相当）が決算説明会で、2023年の通期売上高について「ドル建てで前年比1桁台前半から半ばの減収を見込んでいる」と明かしたことだ。
仮にTSMCの予想通りなら、通期売上高が2009年以降で初の減収に転じることになる。半導体業界のリーディング企業である同社の厳しい現状認識を受け、市場では「半導体市況の下降局面は想定を超えて深まる」との見方が強まっている。
魏氏は減収予想の背景について、顧客が抱える在庫の消化が大幅に遅れている実態を挙げ、次のように述べた。
3nmの生産ラインはフル稼働　　　（財新記者: ?少輝）

和5年04月　馬本隆綱氏EE Times Japan]　先端/注目半導体デバイス、2028年に55兆円へ
先端／注目半導体デバイス（13品目）の世界市場は、2022年見込みの約40兆円に対し、2028年は55兆5373億円規模に達する見通しである。データセンター向けサーバや自動車関連の用途が需要をけん引する。富士キメラ総研が予測した。
データセンター向けサーバや自動車関連の用途が需要をけん引
富士キメラ総研は、今後の注目市場として5品目を上げた。その1つは「サーバ向けアクセラレーター」である。データセンターのサーバ向けが増加している。2022年見込みの2073億円に対し、2028年には5123億円と予測した。
　2つ目は、「PCやサーバ向けCPU」である。特にサーバ向け需要は今後も堅調に推移するとみている。市場規模も、2022年見込みの9兆2007億円に対し、2028年は10兆8975億円と予測した。
　3つ目は、情報表示機器とADAS関連製品に向けた「車載用SoCおよびFPGA」である。2022年見込みの7360億円に対し、2028年は1兆3680億円の市場規模になると予測した。
4つ目は「DRAM」である。2022年見込みの10兆9000億円に対し、2028年は17兆8000億円と予測した。サーバ向けDDRの需要が市場拡大をけん引する見通しだ。5つ目は「NANDフラッシュ」である。ここでもサーバ向けに期待する。2022年見込みの7兆2500億円に対し、2028年の市場規模は11兆9000億円と予測した。
　なお、「半導体関連装置」6品目の市場規模は、2022年見込みの5兆8630億円に対し、2028年は8兆4280億円と予測した。2024年以降は、大手IDMやファウンドリーが生産能力の増強に乗り出すとみている。

令和5年04月　　　Massa POP Izumida氏　　　　　　第275回、Aruduioへのマイコン供給でルネサスはかわるのか？
ルネサスエレクトロニクスのArmコアマイコンがボードコンピュータ「Arduino」に採用されるという。これまでB2B分野を中心に展開してきたルネサスが、コンシューマー分野に手を広げる形だ。その背景には何があるのか、筆者が推察してみた
Arduinoって何？　　　　　　ルネサスがArduinoにマイコンを供給？　　　　　　欧米メーカーは小口少量に力を入れてもルネサスは……　　　　　　　ルネサスはRISC-Vに力を入れるのではなかったの？

令和5年04月　東洋経済社福田恵介氏東洋経済 解説部コラムニスト　　　台湾の半導体産業を支える｢人材育成｣の秘訣
｢半導体学部｣設立した台湾の大学

令和5年04月　　東洋経済社藤原宏成氏東洋経済 記者　　　日立が成長の核と位置づける｢ルマーダ｣の正体
もはや従来の｢IoTプラットフォーム｣ではない
Lumada（ルマーダ）は“Illuminate（照らす・解明する・輝かせる）”と“Data”を組み合わせた造語――。
日立製作所が推進する「ルマーダ」。　　　　　利益率では異業種がリード

令和5年04月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　3月の売上高が急減｣台湾半導体TSMCに漂う不安
1〜3月の累計は事前予想の下限値に届かず
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月10日、3月の月次売上高を開示した。
1月と2月の売上高を合算した2023年第1四半期（1〜3月期）の売上高は5086億3300万台湾ドル（約2兆2240億円）と、前年同期比では3.6％増加したものの、直前の2022年10〜12月期比では18.7％の減少となった。
注目すべきなのは、1月の売上高が前年同月比16.2％増の2000億5100万台湾ドル（約8747億円）、2月が同11.1％増の1631億7400万台湾ドル（約7135億円）と好調だったのに対し、3月の売上高は1454億800万台湾ドル（約6345億円）と同15.4％の減少に転じたことだ。
単月の売上高としては、これは2019年3月以降で最大の落ち込みだ。

令和5年04月　永山準氏氏MONOis 　22年の世界半導体製造装置市場、過去最高の1076億ドル
SEMIは2023年4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年世界総販売額が過去最高の1076億米ドルを記録したと発表した。
欧州、米国の販売額が急増

令和5年04月　東洋経済社菅野朋子氏ノンフィクションライター　　　サムスン｢メモリー減産｣でも消えない2つの不安
業績低迷一時的だが､長期的な展望も微妙
「やはり」という声も漏れた。
韓国のサムスン電子が4日7日発表した2023年第1四半期（1?3月）決算では売上高が63兆ウォン（約6兆3000億円）と前年同期期比19％減少、営業利益は6000億ウォン（約600億円）と同96%も落ち込んだ。「予想よりも悪い」と驚きがあがる中、さらに主力のメモリー半導体を「一定水準までメモリー生産量を下方修正する」と減産を公し、韓国は騒然となった。
同社の営業利益は2009年以来14年ぶり最低の数字といわれ、部門別の業績発表はなかったが、主力の半導体で4兆ウォン（約4000億円）近くの赤字と報じられた。半導体はサムスン電子の売り上げの約30%を占める。そして、その半導体は韓国の輸出全体の約18%を占めるいちばんの稼ぎ頭。韓国経済にとっては半導体市場の動きは屋台骨に直結する。
メモリーは供給過多に陥っていた　　　　　多様な要求に合わせて即時製作できるという強み　　　　　　アメリカの基準は変数ではなく、常数

令和5年04月東洋経済社福田恵介氏東洋経済 解説部コラムニスト　　　台湾の半導体産業を支える｢人材育成｣の秘訣
｢半導体学部｣設立した台湾の大学
「何もかも足りない」。世界最大の半導体ファウンドリー・TSMC（台湾積体電路製造）が熊本県に進出を決めて以来、絶えず聞こえてくる言葉だ。
何が足りないのか。文字どおり何もかもだが、とくに人が足りない。工場建設、関連施設の保守・維持、流通などの人材が「足りていない」（現地・建設業関係者）という。コロナ禍の影響もあって、外国人労働者の採用もうまく進まず、現場では不安の声が強い。
令和5年04月永山準氏氏MONOis　パワー半導体市場、2035年には13長4302億円規模に

富士経済が2022年4月に発表した次世代パワー半導体とSiパワー半導体の世界市場の調査によると、パワー半導体市場は自動車／電装分野にけん引され、2035年には2022年比5.0倍の13兆4302億円規模に達するという。
次世代パワー半導体市場、35年に5兆円を突破へ　　　　SiCパワー半導体単体でも5兆円超の市場規模に　　　　　市場好調も構成材料は生産能力、製造装置は部材調達難で減速

令和5年04月大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　想定以上に深刻な半導体不況、待たれる5Gサービス
今回の半導体不況の実態や回復の見込み、そのタイミングについて考えてみたい。
「単なる悪いとき」で片付けられない今回の不況　　　　　3社に寡占化されたDRAMと5社が存在するNANDフラッシュ　　　　DRAMを持つメモリメーカーも赤字に転落した今回の不況　　　　　メモリ市況の回復はいつなのか、キッカケは？　　　　　懐疑的になるのが……、ボトムは必ず回復してピークに向かう

令和5年04月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　キオクシア、218層の3次元フラシュメモリ発表：第八世代メモリ「BIiCS　Flash」製品
キオクシアとウエスタンデジタルは2023年3月、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の第8世代品（218層）を発表した。スケーリングとウエハーボンディング技術を用い、大容量で高い性能、低コストを実現した。
前世代品に比べ、ビット密度の向上と高速なNAND I/Oを実現

令和5年04月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　300nm半導体ファブ生産能力、2026年には過去最高
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。
中国の世界シェア、3ポイント上昇し2026年には25％へ
なお、2022〜2026年における製品別の年平均成長率予測は、アナログとパワーが30％増、ファウンドリーが12％増、オプトが6％増、メモリが4％増となっている。

令和5年04月　Alan Patterson氏EETimes　　GMとGlobalFoundries、半導体不足対策で協定締結
GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。
GMとGlobalFoundriesの“初の試み”　　　　　高まるリスク、レガシー工場に依存する自動車業界　　　　　パートナーシップ増加に前向きなGlobalFoundries

令和5年04月　三島一孝氏MONOist　　　Rapidusがimecのコアプログラムに参加、最先端300nmパイロットラインなを活用
Rapidusは、ベルギーの半導体研究機関であるimecと先端半導体研究の領域で長期的かつ持続可能な協力を強化するため、imecのコアパートナープログラムに参加すると発表した。

令和5年04月　　三島一孝氏MONOist　　　7月から半導体製造装置23品目をあらたに輸出規制対象に、その対象の内訳
日本政府は、新たに半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする省令の意見公募を開始した。
追加で規制対象となる品目

令和5年04月　　日経ビジネス社進藤 晶弘［メガチップス会長］　メガチップス進藤会長「日本の先端技術、横並びが衰退を招いた」
メガチップスを創業したとき、取引先や関係者からは「非常識だ」「日本でそんな事業が成功するはずがない」などと言われました。この会社は、設計専業で工場を持たない「ファブレス」の半導体会社です。今でこそ珍しくありませんが、1990年の創業時、日本の半導体業界の中では異端の存在でした。しかし、それまで大手電機メーカーで半導体事業に携わった経験から、このままでは日本は世界での競争に負けてしまうと思うようになっていたのです。
　当時、日本の半導体はメモリーが主力で、主要な技術を官民合同で開発し、大手5社が膨大な設備投資をして微細加工と歩留まりを追求していました。技術の世代が変わるたびに投資を繰り返す横並びの競争です。私は将来性に疑問を持つようになりました。創造性で差別化して付加価値を生み出す設計事業に興味が向くようになり、その理想に挑戦するため、勤めていた会社を退職して、LSI（大規模集積回路）のファブレスに挑戦することにしたのです。49歳のときでした。

　令和5年04月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　キオクシアら、218層の３次元フラシュメモり発表
キオクシアとウエスタンデジタルは2023年3月、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の第8世代品（218層）を発表した。スケーリングとウエハーボンディング技術を用い、大容量で高い性能、低コストを実現した。
前世代品に比べ、ビット密度の向上と高速なNAND I/Oを実現

　令和5年03月　東洋経済社社財新　Biz＆Tech　　オランダ政府｢半導体製造装置｣輸出規制を強化
露光システム世界最大手ASMLへの影響必至
オランダ政府は、特定の半導体製造装置の輸出規制を強化する方針を固めた。同国の外国貿易・開発協力相を務めるリースュ・スフレイネマーヘル氏が3月8日、上院議長に宛てた書簡の中で明らかにした。新規制は2023年の夏までに公表することを目指している。
中国の技術力向上に痛手　　（財新記者：劉沛林）

　令和5年03月　日経ビジネス社久保田 龍之介氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　　米国の半導体戦略に取り込まれる日本、中国の反撃に注視
米国が半導体サプライチェーン確保に向け動きだした。米国、日本、欧州それぞれで先端半導体を製造できるサプライチェーンを確保する一方、この3極プラス台湾で量産と技術を囲い込もうという戦略だ。日本もこの大戦略に沿って大きく動き始めた。

　令和5年03月　Alan Patterson氏EETimes　　　米国が半導体技術センターを設立へ、１１０億ドルを投入i
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。
海外との連携　　　　　中国への依存度を下げる

　令和5年03月　Ed Scannell氏TechTarget　　売れＰＣとIntel「高速チップ」の見えない未来
Intelが新たに提供するプロセッサ群は、PC市場全体が振るわない中でどのような影響を生むのか。「Windows」の利用において“ある利点”が出るという見方がある。
PCが売れなくても「Windows」に利点

　令和5年03月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　Intelとメモリメ-カーは生き残れるのか？　驚愕のMPU／メモリ市場
MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
PCでWBCを観戦したが……　　　　　急上昇して急降下したPC市場　　　　　　MPU、DRAM、NANDの出荷額　　　　　MPU、DRAM、NANDの四半期の出荷額　　　　　MPU、DRAM、NANDの月次の出荷額　　　　　米Intelと米AMDの売上高　　　　　　IntelとAMDの営業利益　　　　　　　　SamsungとSK hynixの業績　　　　　　米CHIPS法の成立と『ガードレール』　　　　　　SamsungとSK hynixは中国から撤退する？　　　　　半導体メーカーの統廃合が起きる？

　令和5年03月　永山準氏氏MONOis 　ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ：高成長市場の競争力を強化
ルネサス エレクトロニクスは、2023年3月、NFCチップセットやソフトウェアなどを手掛けるオーストリアのPanthronicsを買収すると発表した。モバイル決済端末、IoT、ワイヤレス給電などで高成長を続けるNFC関連市場での競争力を高める狙いだ。
NFC技術内製化で、市場機会を機敏に捉える

　令和5年03月　　永山準氏氏MONOis 　2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー
米国の調査会社Gartnerの日本法人ガートナージャパンは2023年2月20日、記者説明会を実施し、同社シニアディレクターアナリストを務める山地正恒氏が、2022年の半導体市場の分析や2023年の見通しについて詳細を語った。
2022年、失速しつつも6000億米ドルを初めて突破　　　　　市場の失速、ベンダー別ランキングでも鮮明に　　　　　中国の半導体需要は減少続く、米中貿易摩擦の影響大きく　　　　　　23年、車載は2桁成長も24年に調整入り　　　　　　　従来では過剰在庫も「ニューノーマルの適正水準」
その上で、「例えば、先端半導体の設備がないために日本は低迷した、供給ができないから低迷したという話ではなく、国内需要の低迷が日本の半導体産業そのものの地盤沈下を生んでいる一番の原因ではないかと考えている」と述べ、日本のエレクトロニクス産業再興のために、最も重要なのは、「半導体を使う顧客が国内にいるという状況を生み出すことだ。半導体を作るより、使う会社がいるということだろう」と強調した。

　令和5年03月　半田翔希氏EE Times Japan　　　　ルネサス、インド2ケ所に半導体開発拠点を設立
ルネサス エレクトロニクスは2023年3月3日、インドに次世代半導体／ソフトウェア開発拠点2カ所を地元企業と共同で設立したと発表した。
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年3月3日、Tata Consultancy Services（以下、TCS）と共同で、インド2カ所に開発拠点を設立したと発表した。開発拠点では、RF、デジタル、ミックスドシグナル半導体の設計と関連ソフトウェアの開発を実施する。
　TCSは、インドを本拠にする多国籍企業グループであるTataグループの一社。ITサービス、コンサルティングなどを提供する企業で、IoT（モノのインターネット）に関する深い知見と製造業、情報通信業、自動車産業に関する専門知識を有するという。ルネサスは2022年6月に、同じTataグループのTata Motorsと半導体ソリューションの開発での協業を発表するなど、同グループとの関係性を深めている。

　令和5年03月　齊藤由希氏MONOist　　　　MBDで車載ソフトウエアの韓発工数を２割り節減、パナソニックとマツダ
パナソニック オートモーティブシステムズは、マツダと協業して車載ソフトウェア開発の工数を大幅削減するプロセスを確立した。
従来は実機で行っていた開発を、シミュレーションで検証するMBD（モデルベース開発）に切り替えることにより、実機の試作にかかるコストや人員数、開発期間を削減するとともに、シミュレーションで構成するモデルを組み替えることで多くのアイデアを容易に試せるなどさまざまなメリットが期待できる。

　令和5年03月　　ダイヤモンドOnline工藤卓哉氏マッキンゼー・アンド・カンパニー パートナー　　　　日の丸半導体」復活戦略が物足りない理由、データサイエンティストが説く打開策
自然言語で問いかければ説得力のある回答を返してくれるAIチャットボット「ChatGPT」が話題だ。こうしたAIの進化を下支えしているのが「ビッグデータ」「アルゴリズム」「計算資源」の3つだ。中でも計算資源の中核をなすロジック半導体の開発競争が世界的に過熱している。かつて半導体王国の名を欲しいままにした日本は、この領域で勝機はあるのか。データサイエンスを通じて半導体を熟知する筆者が、日本の半導体産業が復興する上で必要な施策について提言する。（マッキンゼー・アンド・カンパニー パートナー　工藤卓哉）
AIの進化とともに高まる「計算資源」の重要性
例えば、交通量の多い街中を自動運転車が安全に走行する仕組みを構築するために、現実世界と見紛うばかりの仮想空間内で設計やシミュレーションを行うには、莫大なデータを瞬時に処理できる高性能なCPUやGPUが必須だ。だが、その要求性能は幾何級数的に高まっており、計算に費やすコストも莫大になっている。
　Teslaは、自動運転の学習コストが膨大なため、学習用の半導体であるD1と呼ばれるチップを多数連結させ、Dojoと呼ばれる学習用のシステムを自社で研究開発した。それによって、推論エッジデバイス向けに渡す値を日々学習・運用している。
このように、AIを使ったサービスで覇権を競うGAFAMなどの先端企業が、こぞって半導体の自社開発にリソースを投入している。その理由は、フルカスタマイズが施された半導体を手にすることが長期的な成長を約束し、コスト抑制にも寄与すると判断しているからにほかならない。
　次世代のITを征する者は半導体を征する者なのだ。
先端領域への投資意欲が低い日本の現状とは
地政学的リスクの高まりを背景に、各国が国策として自国の半導体産業の振興に力を注いでいるのは、半導体はあらゆる産業の維持、発展に欠かせない存在であり、国家の命運を握っているからだ。
　事実、米国のジョー・バイデン大統領は2022年に半導体の開発や生産に520億ドルを投じる法案に署名し、欧州も2030年までに430億ユーロを投じてEU域内の半導体産業を支援する計画を進めている。
日本の半導体産業復活を握るソフトウエア・スタートアップとは
例えば、深層学習やソフトウエア、ロボティクス技術を駆使してビジネス活用を進める国内のユニコーン企業・Preferred Networksは、従来は半導体に組み込まれていたコントローラー領域をソフトウエアで代替することにより空いたスペースを計算領域に割り当て、大量のデータの高速処理を可能にした。
　この企業が開発したAI半導体を搭載したスーパーコンピューターは、スーパーコンピューターの電力効率ランキング「Green500」で、2020年と21年に世界1位を3度獲得するなど実績も折り紙付きだ。
　別のユニコーン企業・ティアフォーはオープンソースの自動運転用オペレーションシステムを無償公開し、自動運転用OSの利用社数で世界トップを誇る。
自動運転の民主化を掲げるこの企業は、車載分野に特化したソフトウエア専業であり、半導体の自社開発こそ行っていないが、国内外の有力半導体メーカーや研究機関との協業を通じて知見を蓄積しているのは間違いない。機械学習の精度や処理スピードと半導体の性能は切っても切れない関係だからだ。
迅速かつ的確な投資判断こそがAI立国の礎になる
80年代以降、衰退を続ける日本が半導体開発で再び世界を獲れる日が訪れるならば、それは計算資源の重要性を熟知するソフトウエア・スタートアップが重要視され、国を挙げての投資が集まったときである、というのが筆者の持論だ。
　半導体が物理的な制約を乗り越えイノベーションを起こすには、自由な発想と、それをソフトウエアで実現する才能こそが重要だと考えるからだ。
　最先端の半導体開発に本腰を入れるなら数兆円単位の予算が必要であり、技術開発には長い時間を要する。しかし社会のトレンドの移り変わりは速く、技術開発競争のスピードが緩む気配もない。
もし計算資源の確保が国益に資すると政府が考えるのであれば、どこからも文句の出ないバランスのいい予算配分をやめ、事業領域や企業規模などにとらわれることなく、才能ある企業や人に投資すべきだ。そして、投資先のスタートアップなどから得た知見を、国産半導体の開発に存分に生かすべきだ。
　迅速で的確な投資判断こそが日本の半導体産業復活のカギであり、同時にAI立国の礎になる。
　筆者が恐れるのは、AI半導体のように未来が嘱望されている先端技術領域が、かつて日本のお家芸と言われ、その後、外国勢に押され衰退の一途をたどった家電製品や携帯電話、フラッシュメモリー、液晶パネル、太陽光パネルなどと同じ道を歩むことだ。同じ過ちを繰り返さぬよう、今後も機会を捉えて関係各位に進言を続けるつもりだ。

　令和5年03月　　馬本隆綱氏EE Times Japan]　　　ルネサス、32ビットマイコｍｍ「ＲＡ４Ｅ２/ＲＡ６Ｅ２」を量産］
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、新たにエントリー品の「RA4E2」と「RA6E2」を追加し、量産を始めた。センシングやPC周辺機器、ウェアラブル機器などの用途に向ける。
用途はセンシングやPC周辺機器、ウェアラブル機器など

　令和5年03月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　三菱電機、SiCパワー半導体工場を熊本県に新設
新工場棟は、同社が熊本県菊池市の泗水地区に有する拠点を活用する。約1000億円を投資し、SiCウエハー（前工程）の大口径化（8インチ）に対応するとともに、最先端の省エネ性能を備えるクリーンルームを導入する計画だ。これにより徹底した自動化を図り、高い生産効率を実現するとしている。さらに、需要が高い6インチSiCウエハーの生産設備も増強する。

　令和5年03月　　日経ビジネス社NIKKEI Tech Foresight　ダイキン工業、省エネ空調に独自マイコン　25年搭載へ
ダイキン工業は、半導体やAI（人工知能）技術を活用して空調機器の省エネルギー性能を高める。独自開発の半導体を搭載した空調機器を、2025年にも発売する。同社常務執行役員空調商品開発担当テクノロジー・イノベーションセンター長の米田裕二氏に、ダイキンの商品競争力を支える技術戦略を聞いた。

　令和5年03月 　永山準氏氏MONOis 　2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー
米国の調査会社Gartnerの日本法人ガートナージャパンは2023年2月20日、記者説明会を実施し、同社シニアディレクターアナリストを務める山地正恒氏が、2022年の半導体市場の分析や2023年の見通しについて詳細を語った
2022年、失速しつつも6000億米ドルを初めて突破　　　　　市場の失速、ベンダー別ランキングでも鮮明に
2022年のベンダー別半導体売上高ランキングをみると、1位のSamsung Electronics（以下、Samsung）が前年比10.4％減、2位のIntelが同19.5％減とそれぞれ大幅減で、メモリの落ち込みの影響が表れた結果となった。なお、Intelについては民生PC市場の不調が大きいうえ、今回、10位にランクインしたAppleが、PCに独自プロセッサを採用するなど、自社製半導体の比率を高めていることも、業績低迷に影響を及ぼしているという。
　一方、スマホ市場が全体として苦戦した中で、Qualcommはハイエンドを中心に受注を増やし、同28.3％増の成長を見せた。これは、特にSamsungが自社スマホのプロセッサについて、自社製からQualcommの「Snapdragon」への置き換えをすすめたことが要因という。また、Broadcomも、オンライン会議やストリーミングサービスの普及などを背景に通信インフラへの投資が活発だったことから、同26.7％増の成長をみせた。AMDもゲームが好調だったほか、Xilinxの買収効果があり同42.9％増となった。
中国の半導体需要は減少続く、米中貿易摩擦の影響大きく　　　　　　　　　　23年、車載は2桁成長も24年に調整入り　　　　　　　従来では過剰在庫も「ニューノーマルの適正水準」
半導体商社の在庫状況については、コロナ以前では在庫日数が50日前後、在庫回転数が7.5回転程度を軸に小幅で増減を繰り返して推移していたが、半導体不足が深刻化した2020年第4四半期には在庫日数が40日程度、在庫回転数が9.5回転にまで達した。ただし、その後は半導体需要不足が叫ばれるなかでも在庫数は微増を続けていたといい、2022年に入ってからは大きく在庫量が回復。現在は在庫日数は60日程度、在庫回転数は6回転となり、「従来であれば過剰在庫といっていいレベルにまで来ている」という。
日本のエレクトロニクス産業の課題

　令和5年03月　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー千葉敏生氏　　　日本の半導体メーカーがシリコンバレーよりも優れていた技術力以外の理由
NYタイムズが「映画『チャイナ・シンドローム』や『ミッション：インポッシブル』並のノンフィクション・スリラーだ」と絶賛！ エコノミストが「半導体産業を理解したい人にとって本書は素晴らしい出発点になる」と激賞!! フィナンシャル・タイムズ　ビジネス・ブック・オブ・ザ・イヤー2022を受賞した超話題作、Chip Warがついに日本に上陸する。
にわかに不足が叫ばれているように、半導体はもはや汎用品ではない。著者のクリス・ミラーが指摘しているように、「半導体の数は限られており、その製造過程は目が回るほど複雑で、恐ろしいほどコストがかかる」のだ。「生産はいくつかの決定的な急所にまるまるかかって」おり、たとえばiPhoneで使われているあるプロセッサは、世界中を見回しても、「たったひとつの企業のたったひとつの建物」でしか生産できない。
もはや石油を超える世界最重要資源である半導体をめぐって、世界各国はどのような思惑を持っているのか？ 今回上梓される翻訳書、『半導体戦争――世界最重要テクノロジーをめぐる国家間の攻防』にて、半導体をめぐる地政学的力学、発展の歴史、技術の本質が明かされている。発売を記念し、本書の一部を特別に公開する。
日本企業が損失を垂れ流しつつも競合の破産を待てたのはなぜか　　　　　銀行が融資を続けるかぎり、日本企業は新工場を作り続けた

　令和5年02月　久保田 龍之介氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　　　ラピダスが目指す2nm世代のGAAって何？、半導体微細化10の疑問
日本半導体はGAA（Gate All Around）のような新技術を獲得できるか。2022年に設立された、半導体製造企業Rapidus（ラピダス、東京・中央）。同社が2027年の量産開始に向けて製造を目指すのが、GAAという先端技術を使った2nm世代プロセスのロジック半導体である注1）。

　令和5年02月　日経ビジネス社 　　　　_日本発・画期的な「ペロブスカイト太陽電池」とは？
2010年代から研究が進む次世代太陽電池のペロブスカイト太陽電池。印刷によって基板に塗布できることから、従来型の太陽電池とは異なる自由度の高い活用方法が期待されている。国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO）とともに技術開発を進めているパナソニックは、2020年に実用化レベルのモジュールで世界最高のエネルギー変換効率を達成。遠くない未来の社会実装に向けて歩み始めた。NEDO、パナソニックの担当者に開発の進捗と展望について聞いた。
資源エネルギー庁の統計によれば、2019年度の日本における再エネ電力比率は18％。中でも太陽光発電の供給割合は世界でも高いレベルを誇り、国内再エネ発電の主力となっている。この事実からも、いかに太陽光発電の導入促進を図るかが再エネ拡大の鍵を握る。
太陽光発電に欠かせない太陽電池には、大きく分けてシリコン系、化合物系、有機系の3種類がある。シリコン系はエネルギー変換効率が高く、技術的にも確立されていることから市場の約9割を占める。化合物系は銅、インジウム、ガリウム、セレンなどの元素を混合した電池で、軽量かつ薄型の製品化に向く。しかし、実用化されてはいるものの変換効率はシリコン系に及ばない。
独自技術が切り開く、常識を覆す活用法　　　　　国際展示会の反響も上々、実用化に向けて邁進へ　　　　　再エネ業界のパラダイムシフトに成り得る要素技術の進歩と展望に迫る

　令和5年02月　久保田 龍之介氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　TSMCでも2nm量産準備に5年、ラピダスの27年量産開始に疑問符
2nm世代プロセスの量産を目指すファウンドリー企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田）が成功するために必要なのは、GAA（Gate All Around） 2nmプロセス半導体の生産ノウハウにとどまらない。量産に向けて、歩留まり向上や人材確保が課題になってくる。
　台湾TSMC（台湾積体電路製造）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）の先例から読み解ける、ラピダスが実施すべき方策は何か。台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に聞いた。（記事構成は久保田龍之介＝日経クロステック／日経エレクトロニクス）
TSMCの生産能力に追いつけないサムスン電子

　令和5年02月　　馬本隆綱氏EE Times Japan]　　ルネサス、４つの技術を「R=Car　S4]向けに開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/E（電気／電子）アーキテクチャを進化させるために重要となる4つの技術を開発した。これらの技術は、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」に搭載されているという。
高性能と低消費電力、高速起動、電力効率の高い通信、セキュリティ

　令和5年02月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　生成AIに沸く半導体業界、未来のドル箱狙う
「チャットGPT」などのツール、エヌビディアやインテルに推定数十億ドルの商機
半導体メーカーが最新のハイテク技術を巡る熱狂に沸いている。最小限の指示で文章を生成する注目の人工知能（AI）ツールは大量の演算能力を必要としており、半導体業界にとっては新たな成長の活路として期待が高まる。
　アナリストの試算では、この新技術が広く浸透すれば、年間売上高が数百億ドル押し上げられる可能性がある。
　米新興オープンAIが昨年終盤に対話型AI「ChatGPT（チャットGPT）」を公開して以降、この「生成AI」が旋風を巻き起こしている。時に誤った情報を提供するものの、非常に自然な文章でユーザーの心をわしづかみにしており、マイクロソフトなどの投資家からマネーが殺到している。

　令和5年02月　　馬本隆綱氏EE Times Japan]　　　　シリコンウエファー、出荷面積、販売額ともに過去最高
2022年の半導体用シリコンウエハー出荷面積は、2021年に比べ3.9％増の147億1300万平方インチ、販売額は9.5％増の138億米ドルになった。いずれも過去最高を更新した。

　令和5年02月　東洋経済社村井令二氏記者　　　半導体復活「10兆円投資でもまだ足りない！」自民半導体議連の参謀が血税投下の根拠を激白
関 芳弘衆議院議員・自民党半導体戦略推進議員連盟事務局長インタビュー
台湾積体電路製造（TSMC）の国内誘致と世界最先端の半導体の国産化を目指すラピダスの設立。二つの国策プロジェクトが動き始めたことで、政府の半導体戦略は新たなステージに入った。特集『半導体 最後の賭け』の＃19では、自民党の半導体戦略推進議員連盟の事務局長を務め、半導体政策に詳しい関芳弘衆議院議員に聞いた。（聞き手／ダイヤモンド編集部　村井令二）
経済安全保障と結び付いた半導体米国はじめ有志国で戦略強化へ

　令和5年02月　日経ビジネス社鶴原 吉郎氏＝オートインサイト代表　自動運転用半導体でクアルコムが台頭、ソニー・ホンダも採用を発表
CES 2023」を巡る話題を取り上げてきたこのコラムも、3回目の今回が最後になる。取り上げるのは、前回のセンサーと並んで自動運転の重要な要素技術である半導体の動向である。自動運転用半導体では、これまでイスラエルMobileye（モービルアイ）と米NVIDIA（エヌビディア）が覇を競ってきた。

　令和5年02月　ダイヤモンドOnline浅島亮子氏副編集長　　ソニーTSMC熊本半導体工場で台湾人と日本人に待遇格差、日本は「安い工場」に成り下がった
台湾積体電路製造（TSMC）の国内誘致が決まり、量産工場が新設される熊本県や周辺の九州エリアは久方ぶりの活況に沸き立っている。だが、地元の熊本県でその活況を手放しでは喜べない事態になっている。TSMCの日本上陸が国内人材市場に大きなネガティブインパクトを与えつつあるからだ。特集『半導体 最後の賭け』の番外編では、日本の半導体人材が抱える「二つの重大懸念」を解き明かす。（ダイヤモンド編集部副編集長　浅島亮子）
九州・シリコンアイランドの復権に潜む半導体人材に関する「二つの重大課題」

　令和5年02月　　　Brien Posey氏TechTarget　　　「Chroome」「Edge]「Firefox」のメモリ使用料はどれだけ違う?測定してみた
Webブラウザのメモリ使用量には、どの程度の違いがあるのか。主要なWebブラウザ「Google Chrome」「Microsoft Edge」「Firefox」を使って、それぞれのメモリ使用量を測定するテストを実施した。その結果は。
「Chrome」「Edge」「Firefox」のメモリ使用量はこのくらい違う

　令和5年02月　Alan Patterson氏EETimes 危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制「
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。
米中間で高まる緊張の中心部、台湾が半導体供給元　　　　　十分な国内サプライチェーン構築には、「まだ10年必要」　　　　　　TSMCアリゾナ工場は、国防総省向けの供給は見込めない　　　　　　小規模バイヤーの国防総省、GFでさえ「優先していない」　　　　　米国内では、国防総省の最先端ニーズに対応できない　　　　　　ロシアのウクライナ侵攻で、米国の兵器に枯渇の懸念　　　　　“More than Moore”で頼みの綱はIntel

　令和5年02月　　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　L中国半導体SMIC､｢設備稼働率｣が急低下の焦燥
中国の半導体受託製造（ファウンドリー）最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）の業績に黄信号が灯った。
同社は2月9日、2022年10〜12月期の四半期決算および2022年の通期決算を発表した。それによれば、10〜12月期の売上高は16億2100万ドル（約2127億円）と前年同期比では2.6％増加したものの、直前の2022年7〜9月期との比較では15.0％減少した。また、10〜12月期の純利益は3億8600万ドル（約506億円）と前年同期比27.8％減少、7〜9月期比では18.1％減少した。
スマホ向けの落ち込みが深刻　　(財新記者:?少輝)

　令和5年02月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　半導体業界2023年の注目技術
半導体産業への投資／業界全体の動向　　　　　メタバース　　　　チップレット　　　　　メモリ　　　　パワー半導体　　　　　「Matter」　　　　　エッジAI

令和5年02月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）EE Times Japan　　　いつまでたってもクルマが変えない買えない　　今後絶望的に車載半導体不足が続く
中古車が新車より高い「ロレックス化」？　　　　世界と日本のクルマ生産台数の年次推移　　　　　　日本の月次クルマ生産台数　　　　　　　日本の月次クルマ生産台数　　　　　　ジャスト・イン・タイム生産方式の弊害　　　　　ユニークな28nmのロジック半導体　　　　　　2021年後半以降の半導体「不足」とは　　　　　　EV化と自動運転化の普及　　　　　　パワー＆アナログ半導体の多くは8インチ工場で製造　　　　　　レガシーな半導体の生産キャパシティを増やせない理由　　　　　今後絶望的に車載半導体「不足」が続く

　令和5年02月　　ダイヤモンドOnlineクリス・ミラー千葉敏生氏　　　世界最先端の半導体生産をTSMCが独占するま
NYタイムズが「映画『チャイナ・シンドローム』や『ミッション：インポッシブル』並のノンフィクション・スリラーだ」と絶賛！ エコノミストが「半導体産業を理解したい人にとって本書は素晴らしい出発点になる」と激賞!! フィナンシャル・タイムズ　ビジネス・ブック・オブ・ザ・イヤー2022を受賞した超話題作、Chip Warがついに日本に上陸する。
にわかに不足が叫ばれているように、半導体はもはや汎用品ではない。著者のクリス・ミラーが指摘しているように、「半導体の数は限られており、その製造過程は目が回るほど複雑で、恐ろしいほどコストがかかる」のだ。「生産はいくつかの決定的な急所にまるまるかかって」おり、たとえばiPhoneで使われているあるプロセッサは、世界中を見回しても、「たったひとつの企業のたったひとつの建物」でしか生産できない。
もはや石油を超える世界最重要資源である半導体をめぐって、世界各国はどのような思惑を持っているのか？ 今回上梓される翻訳書、『半導体戦争――世界最重要テクノロジーをめぐる国家間の攻防』にて、半導体をめぐる地政学的力学、発展の歴史、技術の本質が明かされている。発売を記念し、本書の一部を特別に公開する。
TSMC創設者モリス・チャンには1970年にすでに「半導体の設計と製造の分離」が見えていた
TSMCは民間企業というより「台湾政府によるプロジェクト」だった
シリコンバレーの企業にとってTSMCの存在は渡りに船だった

　令和5年02月　　　Gary Hilson氏EE Times　　　2023年、波乱の都市に突入したメモリ市場
メモリ市場はパンデミックや地政学的な不透明性によって2023年、”波乱の年”に突入したとみられている。今回、これまでの状況や今後の見通しについてメーカーやディストリビューターの幹部に話を聞いた。
混乱の中にあるメモリ市場　　　　さまざまな要因で乱れた需給バランス　　　　　サプライチェーン問題が、最適化と透明化に繋がる　　　　新しい設計でより重要となる、代替策の確保　　　　　混乱の先、半導体市場の見通しは

　令和5年02月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　半導体業界の主役の座を狙い続けそうなTMSC---半導体大手3社の業績を考察
混沌とした半導体市況の中において、その中心的存在とも言えるSamsung Electronics、Intel、TSMCの半導体大手3社の現状を分析し、各社の今後の見通しについて述べる。【修正あり】
営業利益が2四半期で7割減のSamsung Electronics　　　　　市況悪化とオウンゴールで赤字続きのIntel　　　　　毎四半期、増収増益のTSMC　　　　　　ますます注目度を高めそうなTSMC

　令和5年02月　ダイヤモンドOnline編集部浅島涼子氏　　　半導体「国策10兆円」の使い道、TSMC誘致の次はパワー半導体再編＆キオクシアか

『週刊ダイヤモンド』2月25日号の第1特集は「半導体 最後の賭け」です。世界一の座から陥落した国内半導体産業に、千載一遇のチャンスが訪れています。敗者から一転、日本陣営が国際連携の鍵を握る主役に躍り出ているのです。いまや産業のコメから社会の頭脳となった半導体は、国家の安全保障を担保、産業政策を切り開くための“戦略物資”。主要国・企業の猛者がうごめく半導体産業において、日本陣営は再び輝きを取り戻ることができるのでしょうか。半導体復権に向けて「最後の賭け」が始まりました。（ダイヤモンド編集部副編集長　浅島亮子）

日の丸半導体」敗戦からの電撃復活！失敗から得た教訓とは
半導体産業に10兆円投資「二つの国策プロジェクト」が始動！
先端ロジック半導体に続く懸案はパワー半導体とメモリーの再編

　令和5年02月　ダイヤモンド編集部千本木啓文氏：記者　　　日立、富士通、ルネサスが国策半導体会社ラピダスから距離を置いた理由
いよいよ日本の半導体再興を目指す国策会社、ラピダスが始動した。出資者には、トヨタ自動車やソニーグループ、NTTなど日本を代表する企業8社が名を連ねる。それでも、要請があったにもかかわらず出資を見合わせた企業や、そもそも声が掛からなかった企業もある。特集『半導体 最後の賭け』の＃10では、日立製作所、富士通、ルネサスエレクトロニクスなどの企業が国策プロジェクトと距離を置いた理由を明らかにする。（ダイヤモンド編集部　千本木啓文）
レガシー半導体メーカーに国策参加の「お誘い」がなかった残念な裏事情

　令和5年02月　　　半田翔希氏EE Times Japan　　　過去最高の売上を更新も、電子機器事業で苦戦
ミネベアミツミは2023年2月3日、2023年3月期第3四半期（2022年10〜12月）の決算を発表した。売上高は前年同期比22.0％増の3714億2400万円で、過去最高となった。
ミツミ事業、ユーシン事業は好調　　　　　通期営業利益、下方修正も1000億円の達成見込み　　　　2023年度は「営業利益1000億円を軽く超える」

　令和5年02月　　東洋経済社　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　中国市場｢スマホ出荷台数｣､10年ぶり3億台割れ
ファーウェイから独立した｢栄耀｣が2位に躍進
vivo､OPPO､シャオミは大幅減　　（財新記者：劉沛林）

　令和5年02月　　　クリス・ミラー氏千葉 敏生氏　　「半導体」が米中対立の命運を決めるといえる理由
NYタイムズが「映画『チャイナ・シンドローム』や『ミッション：インポッシブル』並のノンフィクション・スリラーだ」と絶賛！ エコノミストが「半導体産業を理解したい人にとって本書は素晴らしい出発点になる」と激賞!! フィナンシャル・タイムズ　ビジネス・ブック・オブ・ザ・イヤー2022を受賞した超話題作、Chip Warがついに日本に上陸する。
にわかに不足が叫ばれているように、半導体はもはや汎用品ではない。著者のクリス・ミラーが指摘しているように、「半導体の数は限られており、その製造過程は目が回るほど複雑で、恐ろしいほどコストがかかる」のだ。「生産はいくつかの決定的な急所にまるまるかかって」おり、たとえばiPhoneで使われているあるプロセッサは、世界中を見回しても、「たったひとつの企業のたったひとつの建物」でしか生産できない。
もはや石油を超える世界最重要資源である半導体をめぐって、世界各国はどのような思惑を持っているのか？ 今回上梓される翻訳書、『半導体戦争――世界最重要テクノロジーをめぐる国家間の攻防』にて、半導体をめぐる地政学的力学、発展の歴史、技術の本質が明かされている。発売を記念し、本書の一部を特別に公開する。　
ファーウェイの世界的な拡大をピタリと止めた米国の政策とは　　　　　中国が石油よりも重要視しているもの

　令和5年02月　ダイヤモンド編集部 村井令ニ氏　　　トヨタ、ソニーに国内で最先端半導体「量産」が必須な理由、国策半導体会社ラピダス会長激白
東哲郎・ラピダス会長インタビュー
日本の半導体復活の切り札として、最先端半導体の国産化を目指すラピダス。設立に奔走し同社会長に就任した東哲郎氏は、半導体製造装置大手の東京エレクトロン出身。過去40年以上にわたって日本の半導体産業が“凋落”するさまを間近で見てきた歴史の証人だ。特集『半導体 最後の賭け』の＃12では、巨額の国家予算を投じて最先端半導体メーカーを立ち上げる意義と、その勝負の行く末を問う。（聞き手／ダイヤモンド編集部　村井令二）
日の丸半導体の“敗戦”を知るレジェンドの最先端半導体構想

　令和5年02月　永山準氏EE Times Japan　　　　2022年の半導体購入額、上位10社の合計は7.6％減
ガートナージャパンは2023年2月6日、主要電子機器メーカーによる2022年の半導体消費に関する調査結果（速報値）を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比7.6％減になったという。
PC／スマホ需要の減退、メモリ価格下落が影響

　和5年02月　ダイヤモンドOnline編集部　　　国策半導体会社ラピダス首脳作成「トップ技術者100人リスト」の中身と業界の給与・転職事情
1980年代に世界市場の過半のシェアを握り、栄華を極めた日本の半導体。だがその後、日本陣営は凋落し、半導体の技術者たちはリストラされたり、人によっては5000万円もの年収を提示されて外資企業に転職したりして散り散りになった。半導体の再興を目指す国策会社であるラピダスは、採用予定の日本のトップ技術者が並ぶ「100人リスト」を作成し、エンジニアの再結集を目指している。特集『半導体 最後の賭け』の＃11では、半導体技術者の転職事情や外資メーカーとの給与格差などを明らかにする。果たしてラピダスに技術者は戻ってくるのか。（ダイヤモンド編集部　千本木啓文）
年収5000万円で中国企業からの引き抜き半導体技術者の「世界争奪戦」　　　　　Samsungは折りたたみ式スマホ、ソニーはPS5好調

　令和5年02月　Anne-Françoise PeléEE Times] 　　　　　好調続くASML、２０２３年は25％以上の売上高を見込むl

困難な市場環境にもかかわらず、ASMLの2022年通期（2022年1〜12月）の売上高は前年比13.8％増の212億米ユーロと堅調だった。同社はさらに、2023年に売上高が25％以上増加すると見込んでいるという。
EUV需要、引き続き供給を上回る水準を維持　　　　　　　生産能力を拡大、2030年には売上高最大600億ユーロに

令和5年02月　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　新連載］2ナノ半導体「日本でやるしかない」、ラピダス生んだ辛酸と落胆
米IBMとの連携に商機　　　　　国の産業競争力が落ちる」。東氏の懸念

　令和5年02月　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　ラピダスの東哲郎会長「日本は諦めすぎ、こんなものじゃない」
きな臭い世界情勢を受けて経済安全保障の意識が急速に高まり、国内で工場新設や生産能力増強のニュースが相次いでいる。こうした国内製造回帰は、長らく空洞化に苦しんできたニッポン製造業の復権への序章だ。その象徴の1つが、国内では製造できなくなっていた最先端半導体の国産化を再び目指そうとするラピダス（東京・千代田）である。同社設立を主導した東京エレクトロンの元社長である東哲郎氏に、狙いや思いを聞いた。

　令和5年02月　Alan Patterson氏EETimes　　　　　Huawelへの半導体全面禁輸で拡大する米中貿易戦争
米バイデン政権は、Huaweiに製品を輸出する米国企業へのライセンス供与を停止し、中国Huaweiに対する米国技術の販売を、完全に禁止することを目指しているという。専門家の解説を紹介する
中国を、自動的に「後れを取った技術レベルに維持」　　　　　　　SMICとYMTC、「米国家安全保障に深刻な脅威をもたらす存在」　　　　　　　　　軌道修正する中国メーカーに悪戦苦闘する米国

　令和5年02月　ダイヤモンドOnline浅島亮子氏副編集長　　　t韓国サムスンとSKが日米台半導体共闘「仲間外れ」に焦り！窮余の策はキオクシア買収提案

日米台が半導体の国際連携強化を一気に進めたことで、割を食った国がある。韓国だ。国際的な枠組みから脱落しかねない状況に焦燥感を深めた韓国陣営は、なりふり構わぬ方策に打って出ようとしている。その一つが、東芝からメモリー事業を分社してできたキオクシアホールディングスへの買収提案である。特集『半導体 最後の賭け』の＃8では、韓国半導体メーカーがキオクシア争奪戦で繰り出す衝撃の一手を、メモリー業界の再編図と共に予想する。（ダイヤモンド編集部副編集長　浅島亮子）
SKグループ会長が岸田首相に面会韓国財界人“訪日ラッシュ”の背景に焦燥感あり

　令和5年02月　　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　中国｢華虹半導体｣､成熟プロセスで工場新設の訳
総投資8662億円､国策半導体ファンドも出資
半導体の受託製造サービス（ファウンドリー）で中国2位の華虹半導体は1月18日、中国の国策半導体ファンドである国家集成電路産業投資基金の2号ファンドを含む複数の投資家から総額40億2000万ドル（約5197億円）の出資を取り付けたと発表した。
アメリカ政府の制裁の影響も　　財新記者：劉沛林、?少輝）

　令和5年02月　永山準氏EE Times Japan　　　　2020年の半導体購入額、上位10社の合計は7.6％減
ガートナージャパンは2023年2月6日、主要電子機器メーカーによる2022年の半導体消費に関する調査結果（速報値）を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比7.6％減になったという。
PC／スマホ需要の減退、メモリ価格下落が影響　　　　　Samsungは折りたたみ式スマホ、ソニーはPS5好調

　令和5年02月　日経ビジネス社中山 玲子氏日経ビジネス記者　　　_「えげつない」ヤマダが変身、パナソニックの家電戦略をのんだワケ
パナソニックホールディングス傘下の家電事業会社、パナソニックが進める指定価格の仕組みは価格決定権が小売りからメーカー側に移る。反発する小売りもある中で、全面的に賛同するのが家電量販最大手のヤマダホールディングス（HD）。連載の最後となる今回は、同社の清村浩一執行役員兼経営企画室長に指定価格を受け入れた背景や量販店としての展望を聞いた。

　令和5年02月　Pablo Valerio氏EE Times　　米国、日本/オランダと新対中半導体規制で合意
米国、オランダ、日本の政府間合意の一環として、ASML、ニコン、東京エレクトロンは、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置を中国企業へ供給ができなくなるようだ。
リソグラフィの歴史　　　　　業績が好調なASML　　　　　　中国の報復の可能性

　令和5年02月　永山準氏EE Times Japan　wolfspeed,ドイツに200nmウエファーSiC工場新設
Wolfspeedは2023年2月1日（米国時間）、ドイツ・ザールラント州エンドルフに200mmウエハーのSiC（炭化ケイ素）工場を建設する計画だと発表した。
20億ユーロ以上を投じ、2拠点目の200mmSiCウエハー工場建設　　　　完全に自動化された」200mmSiCウエハー工場　　　　「SiCは省エネルギーという課題の答え」

　令和5年02月　　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　中国の自動車輸出｢年間300万台｣突破の大躍進
EVなど｢新エネルギー車｣が牽引､全体の2割超に
中国の自動車輸出台数が初めて年間300万台を突破した。中国汽車工業協会が1月12日に発表したデータによれば、2022年の自動車輸出台数は前年比54.4％増の311万1000台に達した。
注目すべきなのは、EV（電気自動車）を中心とする「新エネルギー車」の輸出の急増ぶりだ。2022年の輸出台数は前年の2.2倍の67万9000台に上り、総輸出台数に占める比率が2割を超えた。
ヨーロッパ市場の開拓に注力　　（財新記者：余聡）

　令和5年01月　東洋経済社　東洋経済社財新　Biz＆Tech　台湾半導体｢TSMC｣､好業績でも株価下落の背景
グローバル景気の悪化が半導体産業に波及
導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1月12日、2022年10〜12月期の四半期決算と2022年の通期決算を発表した。それによれば、10〜12月期の四半期売上高は前年同期比42.8％増の6255億3000万台湾ドル（約2兆7202億円）、純利益は同78％増の2959億台湾ドル（約1兆2867億円）と、大幅な増収増益を記録した。
しかし、この業績は市場の期待値には届かなかった。決算発表前にアメリカのアナリストが予想したドル換算の四半期売上高の平均値は205億6000万ドル（約2兆7228億円）。それに対して実績値は同199億3000万ドルにとどまったからだ。
同じくドル換算の四半期売上高は、前年同期比ではプラスだったものの、直前の2022年7〜9月期との比較では1.5％のマイナスだった。その原因についてTSMCのCFO（最高財務責任者）を務める黄仁昭氏は、「市場の最終需要の低迷と顧客（である電子機器メーカー）の在庫調整が影響した」と業績発表会で説明した。
1〜3月期の売上高は2桁減も　　（財新記者：?少輝）

　令和5年01月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes 　　なぜTMSCが米日欧に工場を建設するのか　〜　米国の半導体政策とその影響
半導体工場の建設ラッシュ　　　　　1つ目のターニングポイント「2020・5・14」　　　　　米CHIPS法の成立　　　　　　「後出しじゃんけん」で出てきた『ガードレール』　　　　　2つ目のターニングポイント「2022・10・7」　　　　　「2022・10・7」規制の中国半導体産業への影響　　　　　　装置メーカーや材料メーカーへの影響　　　　　　　　「台湾有事」の懸念　　　　　　　TSMCの半導体工場を破壊せよ　　　　　なぜTSMCが米日独でファウンドリーを建設するのか」　　　　　　半導体無しに人類の文明はあり得ない

　令和5年01月　　土屋 丈太氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　　　　東芝がパワー半導体の後工程新棟、25年春に生産能力2倍超へ
東芝デバイス＆ストレージは2022年12月19日、車載向けパワー半導体の後工程製造棟を姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）内に新設することを発表した。2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始する見込み。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力は、2022年度比2倍以上に増加するという。

令和5年01月　PR／EE Times Japan]　売上高１０００億円へ高発信、技術融合でアナログソリューションプロバイダーへの歩みを加速する日清紡マイクロデバイシ
2022年1月1日、日清紡グループ傘下で電子デバイス事業を担ってきた新日本無線とリコー電子デバイスの2社が経営統合し、「日清紡マイクロデバイス」が誕生した。新会社設立から1年がたった今回、統合の成果や、さらなる成長を目指す事業戦略について、同社社長の田路悟氏に聞いた。
統合で手応え、1000億円到達に向け前倒しで進める　　　　　　　市況低迷も、今後の成長に備えた準備を進める　　　　　　　中長期的な成長に向け、投資の手は緩めず

　令和5年01月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　ヂィスコが過去最高出荷額を更新、パワー向けが好調
ディスコの2022年度第3四半期（10〜12月期）業績は、売上高が前年同期比2.6％増の658億3800万円、営業利益が同4.1％増の242億5700万円となった。パワー半導体向けが好調で出荷額は792億円と過去最高を更新した。　
出荷額は過去最高を更新、今後はグラインダーに注力　　　　　　第4四半期は昨対割れの保守的な予想

・令和5年1月 　永山準氏EE Times Japan　　ソシオネクストは増収増益、大型商談の量産が本格化
ソシオネクストは2023年1月30日、2023年3月期第3四半期（2022年度10〜12月）の決算説明会を行った。第3四半期の売上高は前年同期比88.1％増の561億円、営業利益は同165.0％増の63億円で増収増益となった。
ソシオネクストは2023年1月30日、2023年3月期第3四半期（2022年度10〜12月）の決算説明会を行った。第3四半期の売上高は前年同期比88.1％増の561億円、営業利益は同165.0％増の63億円で増収増益となった。また、通期の業績予想について売上高を前回予想（同年9月）から200億円増の1900億円、営業利益を同25億円増の195億円、純利益を同32億円増の162億円とそれぞれ上方修正した。
注力分野、先端プロセスノード、海外比率がいずれも拡大
ソシオネクストは同社が「第1の変革」とする2018年に事業を転換し、特定の顧客向けにSoC（System on Chip）をオーダーメイドで設計するカスタムSoC市場に注力。独自のビジネスモデル「ソリューションSoC」ビジネスモデルを展開している。ソリューションSoCビジネスモデルでは、同社が顧客の製品企画段階から関与し、ファウンドリーやパッケージ、IP（Intellectual Property）コア、ソフトウェア、EDA（Electronic Design Automation）ツールなどの半導体エコシステムを活用して最適なSoCを提供している。
同社の注力分野は自動車、データセンター／ネットワーク、スマートデバイスの3分野で、海外事業の拡大および7nm、5nm、3nmプロセスノードなどの先端技術への対応も進めている。NRE売り上げ（Non-Recurring Engineering、設計開発段階に顧客から対価として受け取る売り上げ）でみると、2022年度第3四半期時点で注力分野の比率は78％、海外向け比率は75％、先端プロセスノード比率（5nmおよび7nm）は59％といずれも高水準になっている。
下図は、注力分野、地域、プロセスノード別の売り上げの内訳で、分野では特に自動車分野、地域では米国と中国、プロセスノードでは5nmおよび7nmの割合が拡大していることが分かる。なお、米国による中国への半導体輸出規制の影響に関しては、同社CEO（最高経営責任者）、肥塚雅博氏は、「米国の規制動向は順守するつもりで対応している。2022年度、2023年度のビジネスに影響があるとは考えていない。米国企業も規制の範囲内で、かなりの量のビジネスを行っているのは事実だ。われわれのリスクヘッジ手段は各国の法令を守りつつ、いかにバランスよくビジネスを拡大して行くかだ。最先端分野では地政学的な問題避けられないだろうが、各国の法令を守りながら、地域バランスを意識してビジネスを広げる」と述べていた。

7nm以細のカスタムSoC、大型商談の量産が本格化
前述した通り、同社の2022年度第3四半期の売上高は、前年同期比88.1％増の561億円、営業利益は同165.0％増の63億円で増収増益となった。2019年以降、注力分野において7nm以細のプロセスノードのカスタムSoCの大型商談を獲得していたが、この量産が本格化した他、売り上げ増の制約要因になっていた製造委託先の生産枠確保も想定より進んだことから、特に先端テクノロジーでの製品売り上げが従来想定より改善。ここに円安の好影響も加わった。なお、2022年度第3四半期累計期間（2022年4〜12月）の売上高は前年同期比62.8％増の1388億円、営業利益は同193.0％増の167億円となった。
売り上げおよび営業利益の成長について肥塚氏は、「2019年度以降獲得した大型商談の量産が進み、2021年度第4四半期から本格化し、製品売上高が着実に増加している。NRE売り上げは開発物の成果であり、ばらつきはあるが、基本的には増加基調だ」と説明している。
「7nm品の需要が旺盛」売り上げ、利益いずれも上方修正
同社はこの日、2022年度通期売上高を前回予想（同年9月）から200億円増の1900億円、営業利益を同25億円増の195億円、純利益を同32億円増の162億円とそれぞれ上方修正すると発表した。生産ラインの逼迫／供給制約が緩和されたことから、製品売上高が予想比で87億円増となることを見込むという。肥塚氏は、「7nm品の大型プロジェクトの需要などが旺盛で、特に一部商品は、通常のボリューム品と比べて30億円ほどの特需を見込んでいる。具体的な顧客名は言えないが、この特需は2023年上期も続く見込みだ」と述べていた。またNRE売り上げなどで同23億円増となるほか、円安影響も同90億円増のプラス要因となることを見込んでいる。
中期以降の成長に向けた取り組みの詳細
肥塚氏はさらに「“More Than Moore”の時代に入り、新しいサービスやアプリケーションが生まれてくると、カスタムSoCの需要はますます増える」と言及。これらの需要拡大に対応するため、事業拡大に対応した研究開発体制の構築や、研究開発および最先端技術への投資などを進め、自動運転／ADAS（先進運転支援システム）や5G（第5世代移動通信）／データセンター／HPC（High Performance Computing）およびスマートデバイス市場にリソースを集中し、中期以降の成長を継続するとした。
また、製造委託先について、肥塚氏は、「最先端を手掛け、結果的にTSMCへの依存度が高くなっているが、顧客の要望に応えるような多様なファブ活用を心掛けたい」と説明。2nmプロセス以下の次世代半導体の製造基盤確立を目指し2022年8月に始動したRapidusについても、「われわれは7nm製品の量産を行い、5nmの自動車向けチップの設計を終えている。先端技術分野でグローバル市場での成長を目指し、このユニークなビジネスモデルで世界のイノベーションに貢献したいと思っている。将来の話と思うが、最先端の製造拠点が日本にできることは、その選択肢が広がるということになるので、期待している」と言及した。

　令和5年01月　　　ダイヤモンドOnline坂口孝則氏未来調達研究所株式会社所属　経営コンサルタント　　　「日本企業に半導体を売りたいか」“買い負け”真の敗因を関係者がこっそり吐
日本企業の半導体不足はいったい何が原因なのか。半導体関係者の数十人に、日本が「買い負け」した理由について質問してきた。話を聞けば聞くほど、単純な理由に集約できた。かつその理由は、日本企業が抱える慢性的な課題というか、克服し難い理由のように思われた。（未来調達研究所　経営コンサルタント　坂口孝則）
自動車各社の半導体不足問題が続く日本の半導体不足、真の原因は？
日本が半導体を「買い負け」した理由もはや日本企業病とでもいうべき3つの課題
理由その1　決断がとにかく遅い
理由その2　日本は「客」としての魅力が下がっていることを理解していない
日本企業の「何でも聞く聞く病」とにかく過剰なサービスを求めがち
理由その3　とにかく過剰なサービスを求める
何を言いたいかというと、日本企業の「何でも聞く聞く病」についてだ。半導体関係者によると、製品の仕様や使用法、データシートなどは半導体メーカーのホームページに明記されているにもかかわらず、日本の客からは個別の問い合わせが相次ぐという。さらに、半導体の不良時には、詳細なレポートを要求される。それが本当に半導体の不良なら仕方ないが、半導体の不良“可能性”でも、品質管理部門から次々と質問攻めにされる……。
「言いにくいんですが…」と前置きして、某メーカー関係者がこっそり話をしてくれた。「決断プロセスが遅く、購入量も減少しているのに、それに気づかない挙げ句さらに過剰なサービスを要求する日本企業があるとします。他国の企業と比べて、日本企業に『売りたい』と考える半導体メーカーがどれだけあるでしょうか…？」。
　半導体不足は、世界的な需要と供給のバランスが崩れたことに第一の理由がある。しかし、とりわけ日本企業が入手できなかった背後には、かなり根深い原因が横たわっていると思えて仕方ない。

　令和5年01月　　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　英アームの半導体が快進撃、クラウド業界にも浸透
巨人インテルからシェアを奪う一方、IPOの準備も進める
英半導体設計大手アーム・ホールディングスが、その技術を使った新世代チップで米半導体大手インテルへの圧力を強めている。アームが準備を進める今年の新規株式公開（IPO）は、大きな注目を集めることになりそうだ。
アーム設計の半導体が最近クラウドコンピューティング事業者に食い込んでいることの意味は特に大きい。アマゾンやマイクロソフト、グーグルなどが運営するデータセンターは半導体を大量に消費するからだ。アームは自社の設計を用いた半導体が製造・販売されるたびにロイヤルティー（使用料）を得る。
一方、アームの顧客企業は新たな前線を切り開き、PC事業を優位に展開する考えだ。モバイル向け半導体大手のクアルコムは、アーム設計の半導体をウィンドウズ搭載ノートPC向けに開発する取り組みを進めている。カウンターポイント・リサーチによると、対応したデバイスは今年発売される可能性があり、アーム型半導体を搭載したノートPCの出荷台数の伸びを後押しするかもしれない。
　AMDのリサ・スーCEOは昨年、同社がアーム設計の半導体を開発する初期段階にあり、将来的には家庭用ゲーム機に搭載される可能性があると述べた。　　（The Wall Street Journal／Asa Fitch）

　令和5年01月　ダイヤモンドOnline山谷剛史氏中国アジアITライター　　中国製スマホが「中国で売れなくなった」訳、頼みの“折りたたみモデル”も空振り
中国製スマートフォンは、今も世界で高いシェアを占めている。米中関係の悪化に伴って、米国でHuawei製品の販売が禁止されるなど苦境にあるものの、その「安さ」を支持するファンはいまだ多い。だが、中国製スマホの売り上げが、実は母国である中国で落ち込んでいることをご存じだろうか。各社がこぞって市場に投入している「折りたたみスマホ」も、まだ様子見の消費者が多く、爆発的な売り上げにはつながっていない。その要因を詳しく解説する。（中国アジアITライター　山谷剛史）
「中国製品は粗悪なので買わない」はスマホには当てはまらない時代に
Xiaomi、OPPO、そしてHuawei――。中国のスマートフォンメーカーは、中国国内だけでなく世界中でファンを増やしてきた。


　令和5年01月　日経ビジネス社細川 昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　　液晶から半導体まで狙うは日本の部材　中国の巧妙な国産化に警戒を
「供給網の自国完結」のために技術入手

　令和5年01月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　中国EV｢BYD｣､2022年の販売台数3倍超の大躍進
テスラに大差つけ､中国EV市場で首位を独走
「2023年の販売目標は400万台だ」。中国のEV（電気自動車）大手、比亜迪（BYD）の創業トップの王伝福氏が、機関投資家向けの会議でそう語ったとの噂が、最近、市場関係者の間を駆け巡った。仮に事実なら、同社は2022年の販売実績の2倍を超える大胆な目標を掲げたことになる。
2023年も高成長を維持できるか　　（財新記者：余聡、蘆羽桐）

　令和5年01月　齊藤由希氏MONOist　 将来に向けた車載半導体安定確保へ、半導体メーカーをくすぐるニーズを示す
2020年末から自動車業界で広がった半導体不足は、今もなお影響が残り続けています。自動車の生産は回復基調であるものの、稼働調整が実施された時期もあり、ユーザーに納車されるまでの期間も依然として長いままです。
“国産2nm半導体”を使うのは誰？
「一番いいものを作って持ってきて」から、「これを作りたい」に　　　　　他社のニーズではなく自社のニーズで

　令和5年01月　日経ビジネス社佐伯 真也氏上海支局長　　　　　中国BOE、有機EL技術でもサムスン猛追　供給過剰懸念よそに拡大続く　
「いよいよ量産時期が間近に迫ってきた」。中国ディスプレー最大手の京東方科技集団（BOE）が開発を進める、ある技術の動向に業界関係者の注目が集まっている。
　技術の名は「LTPO（低温多結晶酸化物）」。ディスプレーを駆動するTFT（薄膜トランジスタ）に使われ、表示性能と低消費電力に優れた有機ELディスプレーを実現できる。
中国ディスプレー最大手の京東方科技集団（BOE）が有機ELディスプレーの開発で韓国勢を猛追している。最先端技術の量産導入が間近に迫り、米アップルの「iPhone」上位モデルへの提供を目指す。数少ない成功モデルといえる中国のディスプレー産業だが、過剰投資の懸念もつきまとう。

　令和5年01月　日経ビジネス社生田弦巳氏日経ビジネス記者
　1兆円買収で誕生したレゾナック　戸惑う6割の社員の活性化なるか
旧日立化成を約1兆円で買収した旧昭和電工が1月、統合新会社レゾナック・ホールディングス（HD）として新たなスタートを切った。大胆な構造改革を進める高橋秀仁社長は17日の発足説明会で、総合化学からの脱却と半導体・電子材料事業への集中を宣言した。だが、高橋社長は「6割の社員は変革に戸惑っている」とも指摘。社内の融和と士気向上が腕の見せどころとなる。

　令和5年01月　朴尚洙氏MONOist　キャノンがスマホ積載可能な小型テラヘルツデバイスを開発、世界最高出力も達成
キヤノンは11.8mWの高出力と高い指向性を兼ね備える発振周波数450GHz（0.45THz）の小型テラヘルツデバイスを開発。これらの出力と指向性は、450GHz出力のテラヘルツデバイスとして「世界最高」だという。
シリコン半導体デバイスの設計技術と製造技術で課題を解決
世界トップクラスの製品多く
同事業は、特に半導体の後工程向けの材料で、ダイボンディングフィルムや銅張積層板といった世界シェア1位や2位の製品を多く抱える。半導体の前工程では回路の微細化が物理的限界を迎えつつあるのが実情で、半導体の一段の高機能化には後工程での実装技術の進歩が鍵とされており、レゾナックHDにとっては追い風と言える。
　だが、足元の株価は2100円前後と、買収報道が出た19年11月下旬（3000円程度）を下回っている。22年11月に22年12月期通期の連結業績予想を下方修正。中でも“看板”に掲げる半導体・電子材料で、製品需要の低迷を受けて部門営業利益見通しを600億円から450億円へと、150億円引き下げたことが株価の重荷となっている。

　令和5年01月　　日経ビジネス社佐伯 真也氏上海支局長　　　　　　　時価総額2.9兆円でフィリップス超え、急成長する中国の新興医療機器メーカー
時価総額2.9兆円でフィリップス超え、急成長する中国の新興医療機器メーカー
チャイノベーション2023、中国 技術覇権の執念（6）
中国の医療機器メーカー、上海聯影医療科技（ユナイテッド・イメージング・ヘルスケア）が市場での存在感を高めている。2022年8月に上場を果たし、足元の時価総額は2.9兆円を超える。11年創業の新興企業は、いかにして短期間で急成長を遂げたのか。
ユナイテッド・イメージングは、中国で最も注目される医療機器メーカーだ。上場時の資金調達額は110億元（約2200億円）。22年における中国本土のIPO（新規株式公開）の資金調達ランキングでは、米上場を廃止して上海に再上場した国有通信最大手の中国移動（チャイナモバイル）や国有石油大手の中国海洋石油（CNOOC）に次ぐ3位となった。23年1月4日時点の時価総額は約1460億元（約2兆9200億円）。医療機器メーカーの巨人であるオランダのフィリップス（約1兆8000億円）を上回る。

　令和5年01月　永山準氏氏MONOis　車載搭載のニッチ分野をリードする、ドイツElmos
30年以上の歴史を有する車載半導体メーカー　　　　　」世界シエアトップ」社内用ＬＥＤメーカー　　　　マイコン不要となるリアライト向け16チャンネルのLEDドライバー　　　　　　　モータ制御、超音波センサーなどの強みも強調
このほかモーター制御の分野では、同社が「業界シェアトップ」とする車載エアコンのフラップ向けとして、32ビットArm Cortex-M4ベースのマイコン、大容量プログラムメモリ、コプロセッサおよびゲートドライバー回路などを高度に集積した12V車載アプリケーション向け3相BLDCモーターコントローラー「E533.06」のデモを紹介。また、同じく同社がシェアトップとする超音波センサーのデモなど、各分野での強みをアピールしていた。

　令和5年01月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　　半導体不足解消後の悩みは「半導体過剰在庫問題」へ
予測できなかった車載半導体需要　　　　　　流通網の機能不全は半導体不足に拍車　　　　　　　不足が続く中で生じた「仮需」　　　　　　　着実に終息に向かっている半導体不足　　　　　　　　分からない半導体在庫の所在

　令和5年01月　Adam Armstrong氏TechTarget　　　　キオクシアの新技術で「SSDの新時代」が来るのか、来ないのか
ストレージ利用において、企業が抱える課題はコストからレイテンシまでさまざまだ。SSDの新技術「Software-Enabled Flash」（SEF）は、ストレージ利用にどのような影響を及ぼすのか。
SSDはSEFで変わるのか、変わらないのか

　令和5年01月　　東洋経済社藤原宏成氏東洋経済 記者　　　　TSMCが日本に第2工場検討､｢熱狂の地｣はどこに
1カ所目･熊本への経済効果は10年で4.3兆円
絶好調だった半導体市況にブレーキがかかっている。だが、自動車向けなどの牽引で今後も需要が拡大するとの成長シナリオは変わらない。国策支援で日本勢の巻き返しも本格化する。特集『半導体 次なる絶頂』でその最前線に迫る。
2030年代前半までを見据えた巨額の投資

　令和5年01月　永山準氏氏MONOis　2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位
1〜3位は前年同様、Appleが新たにトップ10入り
Samsungの2022年の半導体売上高は655億8500万米ドル。DRAMやNAND型フラッシュメモリの売り上げが減少したことを主因に前年比10.4％減となったものの、市場シェア10.9％で首位を維持した。IntelはSamsungに及ばず、2年連続で2位となった。lntelの半導体売上高は583億7300万米ドルで市場シェアは9.7％。民生PC市場の大幅な落ち込みや、主力のx86プロセッサ事業での激しい競争の影響を受け、前年比19.5％減のマイナス成長となった。
ランキングを見ると、1〜3位はSamsung、Intel、SK hynixと続き2021年と同順位を維持する結果となった。4位はQualcomm、5位はMicron Technology（以下、Micron）。Micronは前年比3.7％減のマイナス成長となった一方で、Qualcommは同28.3％増と大きく成長しており、2021年の順位を入れ替える形になった。
　2021年に前年比68.3％増の急成長で10位にランクインしたAMDは、2022年も前年比42.9％増と力強い成長を続け、7位まで順位を上げた。また、同20.4％増の成長を見せたAppleが新たにトップ10入りしている。一方でMediaTekが2021年から順位を2つ下げ9位となったほか、同年9位だったNVIDIAがトップ10から姿を消した。
メモリは前年比10％減、非メモリはアナログ／ディスクリートが好調
デバイス別にみると、2022年の半導体売上高の約25％を占めるメモリは、前年比10％減と最も不調だった。Gartnerは、「電子機器メーカーが需要増を見越して保有していたメモリ在庫を2022年半ばから消化し始めたことから、メモリ市場は需要の大幅な崩壊の兆しを見せていた」と説明。「現在、状況はさらに悪化し、多くのメモリメーカーが2023年の設備投資の削減を発表、一部は在庫レベルを下げ、市場のバランスを取り戻そうとウエハーの生産を削減している」としている。ランキングにおいても、Samsungのほか3位のSK hynix、5位のMicronと主要メモリメーカー各社がそれぞれ、前年より売り上げを落としていることが分かる。
　一方で非メモリ分野の売り上げは前年比5.3％増と成長を見せた。成長率はデバイスカテゴリーで大きく異なり、最も強い伸びを示したのはアナログで前年比19％増、次に強かったのはディスクリートで同15％増となった。Gartnerは、「アナログとディスクリートの成長は、自動車の電動化、産業オートメーション、エネルギー転換などの長期的な成長トレンドに支えられた自動車および産業用エンドマーケットからの強い需要によるものだ」と分析している。

　令和5年01月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes 　　　なぜTMSCが米日欧に工場を建設するのか　　〜　米国の半導体政策とその影響

本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。
半導体工場の建設ラッシュ
1つ目のターニングポイント「2020・5・14」　　　　米CHIPS法の成立　　　　　　「後出しじゃんけん」で出てきた『ガードレール』　　　　　2つ目のターニングポイント「2022・10・7」　　　　　「2022・10・7」規制の中国半導体産業への影響　　　　装置メーカーや材料メーカーへの影響　　　　　　「台湾有事」の懸念　　　　　　　TSMCの半導体工場を破壊せよ　　　　　　　　なぜTSMCが米日独でファウンドリーを建設するのか　　　　　　半導体無しに人類の文明はあり得ない

　令和5年01月　遠藤和宏氏MONOist　　レゾナックの最注力は半導体の痕工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。


レゾナック・ホールディングスは2023年1月17日、東京都内で会見を開き、「レゾナック株式会社」が同年1月1日に発足したことを発表した。レゾナックは、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の事業を統合した機能性化学メーカーで、昭和電工が扱っていた石油化学、化学品、黒鉛電極の事業と、旧日立化成の半導体／電子材料やEV関連材料の事業を保有し、2021年の実績では化学メーカーとして国内7位の売上高を誇る。
「共創」を実現するために3つの仕組みを用意

　令和5年01月　齊藤由希氏MONOist　news067.将来に向けた車載半導体の安定確保へ、半導体メーカーをくすぐるニースを示す

2020年末から自動車業界で広がった半導体不足は、今もなお影響が残り続けています。自動車の生産は回復基調であるものの、稼働調整が実施された時期もあり、ユーザーに納車されるまでの期間も依然として長いままです。
“国産2nm半導体”を使うのは誰？　　　　　一番いいものを作って持ってきて」から、「これを作りたい」に　　　　　他社のニーズではなく自社のニーズで

令和4年11月　日経ビジネス社佐伯 真也氏上海支局長　　　　　中国BOE、有機EL技術でもサムスン猛追　供給過剰懸念よそに拡大続く
チャイノベーション2023、中国 技術覇権の執念（8）
中国ディスプレー最大手の京東方科技集団（BOE）が有機ELディスプレーの開発で韓国勢を猛追している。最先端技術の量産導入が間近に迫り、米アップルの「iPhone」上位モデルへの提供を目指す。数少ない成功モデルといえる中国のディスプレー産業だが、過剰投資の懸念もつきまとう。

　令和5年01月　　　Gary Hilson氏EE Times　　　高度なチップレット技術を提供する米新興企業
チップレットは近年多くの関心を集めている。そのため、ベストプラクティスの標準化に向けて、最近、「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」コンソーシアムが結成された。シリコンバレーのスタートアップ企業であるEliyan Corporation（以下、Eliyan）は現在、ステルスモード（開発状況の詳細を明かさないこと）を脱し、より効率的なパッケージング手法でチップレットエコシステムに貢献できると表明している。

　令和5年01月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　次世代半導体実装技術、「JOIN２]が現状の生かを展示
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT＊）（ジョイント）2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14〜16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
JOINT2は、レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ、2023年1月1日からレゾナックに社名変更）が中心となって2021年に設立したコンソーシアムである。同社の他、味の素ファインテクノ、上村工業、荏原製作所、新光電気工業、大日本印刷、ディスコ、東京応化工業、ナミックス、パナソニック スマートファクトリーソリューションズ、メック、ヤマハロボティクスホールディングスが参画している。いずれも半導体実装材料や装置、基板の開発を手掛ける企業だ。

　令和5年01月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　ソニー、TMSC、東エレクが語る半導体サプライチェーン/人材戦略
TSMC熊本工場やRapidusに期待の声　　　　　　　世界のサプライチェーン強靭化のために　　　　　　　各社／組織が進める人材育成の取り組み　　　　　　「現役の半導体人材の発信が重要」

　令和5年01月　日経ビジネス社佐伯 真也氏上海支局長　　　窮地のファーウェイ、車載で反攻　中国EVの躍進支える産学官連携
チャイノベーション2023、中国 技術覇権の執念（2）
新型コロナウイルス禍の間に、中国において電動化など車載分野の研究開発を強化したのは自動車メーカーだけではない。通信大手の中国・華為技術（ファーウェイ）は、車載事業を新たな柱にすべく開発を急いでいる。中国のEV産業躍進を支える産官学連携組織にも迫った。
同12月、そのセンターに入ることを許された取材班を出迎えたのは、透明の車体内部にファーウェイが自社開発した車載部品が搭載された展示だった。EV関連では電気駆動モーターやバッテリー制御ユニット、ギアボックスなどを一体化した基幹部品、自動運転関連では独自OS「鴻蒙（ハーモニー）」や自社開発の半導体を搭載した制御ユニット、高性能センサーの「LiDAR（ライダー）」なども並べられていた。

　令和5年01月　　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　　台湾TSMCが欧州に初の生産拠点、2023年の半導体産業は地殻変動が起きる
半導体ファウンドリ最大手の台湾TSMCが、ドイツに欧州初の工場を建設すると報じられた。戦略物資として重要性が高まる半導体の製造能力を高めるために、TSMCの工場を誘致できるか否かは、国際世論における主要国の発言力にかなりのインパクトを与える。そのため各国政府はTSMCの誘致戦略を強化。台湾から米国、わが国、そしてドイツへ、最先端型を中心とした半導体生産の地理的分散が加速し、半導体産業の構図はダイナミックに変化している。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
台湾の半導体TSMCが欧州で初の生産拠点　　　　　　緊迫感高まる台湾問題などの影響　　　　　　

　令和5年01月　竹本達哉氏EETimesJapan　　　　ルネサス、Matteプロトコル対応SDKを発表
ルネサス エレクトロニクスは2023年1月5日、全てのWi-Fi、Bluetooth Low-Energy（LE）および、IEEE 802.15.4（Thread）製品でスマートホーム規格「Matter」をサポートすると発表した。その一環として、Matterプロトコルをサポートするソフトウェア開発キット（SDK）を発表した。
開発中のThread製品も含め「Matter規格を活用できる体制を整える」

令55年01月　　永山準氏氏MONOist　　レーダー事業参入で競争力強化、ルネサシの車載市場戦略
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）はドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）の会場で記者会見を実施し、同社の執行役員兼オートモーティブソリューション事業本部副本部長のVivek Bhan氏がADAS（先進運転支援システム）およびEV（電動自動車）領域における市場戦略について語った。
Steradian買収で、センサーフュージョンのポートフォリオ拡充
ここに、同社が2022年10月に買収したインドの新興企業Steradian Semiconductor（以下、Steradian）のレーダー製品群を追加したことで、既存の車載カメラシステムやその他センシングシステムとも組み合わせた、センサーフュージョンのポートフォリオが拡充されたとしている。Bhan氏は、「センサーフュージョンに関するADAS分野では、カメラからレーダーシステムへと成長を続けている。われわれは、これらのソリューションを幅広い製品で補完し、最適化された完全なシステムを提供することができる」と強調した。
高精度と低消費電力を両立、初の車載レーダートランシーバー　　　　　　　1200V、1700VのSiCパワー半導体の提供目指す



　-----------------令和 4年-------------2022年---------------------------------------------------




令和4年12月　

令和4年12月　

令和4年12月　

令和4年12月 　日経ビジネス社八巻 高之氏日経ビジネス記者　　　　　半導体を再興させ、日本の産業基盤を強化せよ　小柴JSR名誉会長
経済や防衛に深く関わる半導体。米国、中国など世界で独自の産業基盤をつくる動きが相次ぐ。回路形成の材料「フォトレジスト」大手のJSRで名誉会長を務め、4月に半導体国産化を目指すRapidus（ラピダス）の社外取締役に就く小柴満信氏に、日本の針路を聞く。

令和4年12月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　台湾TSMC｢米アリゾナ工場｣5.5兆円投資の思惑
3nm導入の第2期プロジェクトの建設に着手
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は12月6日、アメリカのアリゾナ州で建設を進めている半導体工場の第2期プロジェクトに着手すると発表した。
第2期プロジェクトの生産ラインには回線幅3nm（ナノメートル）のプロセス技術を導入し、2026年の生産開始を見込む。第1期と第2期の合計投資額は約400億ドル（約5兆4696億円）に上り、外国企業の対米直接投資としては過去最大級のプロジェクトとなる。
｢CHIPS･科学法｣の補助金対象　　（財新記者：?少輝）

令和4年12月　　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　_半導体開発で陣取り合戦　復権狙う米IBM、TSMC独走への焦り
次世代半導体のファウンドリー（受託製造会社）を目指すRapidus（ラピダス、東京・千代田）は13日、米IBMと半導体技術の共同開発契約を結んだ。IBMは最先端技術開発で世界の先頭を走ってきたが、足元では世界最大手のファウンドリー、台湾積体電路製造（TSMC）が技術開発競争で脅威となっている。IBMはラピダスとの提携を機に、自らが形成するTSMC対抗軸に日本を引き込みたい構えだ。
「IBMは日本に不足している最先端の半導体技術を持っている。技術・産業構造や地域的な偏りはリスクを大きくし、間違いが起これば世界は一瞬で混乱する。健全でバランスの取れた国際連携は世界、日本にとって重要だ」。

令和4年12月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　Rapidusとimecが最先端半導体の研究開発で協業へ

Rapidus（ラピダス）とベルギーimecは2022年12月6日、MOC（Memorandum of Cooperation／協力覚書）を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。

令和4年12月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　メモリ市場予測は楽観すぎる、WSTSの最新予測にみる今後の半導体市場

WSTS（世界半導体市場統計）は2022年11月29日、2022年秋季半導体市場予測を発表した。同予測によると2022年の世界半導体市場規模は前年比4.4%増、2023年は同4.1%減と4年ぶりにマイナス成長になるとした。WSTSでは2022年6月の時点の予測で2022年を同16.3%増、2023年を同5.1%増と予測しており、今回はこれを下方修正したことになる。
23年のディスクリートは10％前後の成長が期待できるのでは？　　　　　アナログ、ロジックはプラス成長期待も……　　　　　メモリは厳しさが継続と予想　　　　　半導体不況ーー脱却の鍵は「5G」

令和4年12月　　永山準氏氏MONOis　　　車載メモ市場は27年まで20％の旧成長、Yoleが予測
フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）は2022年11月30日、車載メモリ市場に関する市場調査結果を発表した。同社の調査によると、車載メモリ市場は2021〜2027年の間、CAGR（年平均成長率）20％と急速な成長を続けるという。
電動化、スマートコックピット、ADASにけん引され急成長　　　　　電装化、ADAS/ADで変わる車載メモリ技術

令和4年12月　　Alan Patterson氏EETimes　　　　TMSCに「相手にされない企業を狙う,Skaywaterの戦略　
100％米国資本の唯一のファウンドリー　　　　　　大手に“相手にされない”新興企業の顧客を狙う　　　　　　設備投資のリスクは本当にファウンドリーのみが負うべきなのか　　　　　　90nm CMOSプロセスにCNT層を追加する　　　　　　Googleのオープンソースプロジェクト　　　　安全なサプライチェーンの構築へ　　　　米国の国家安全保障をサポートするCHIPS法　　　　　50社以上の顧客企業　　　　　　装置と人材の確保が障壁に　　　　【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年12月 　ダイヤモンドOnline　ダイヤモンド・アナリティクスチーム宝金奏恵氏　　　　　　東京エレクトロン、ルネサス…半導体関連5社に忍び寄る絶好調業績の「曲がり角」
半導体関連業界決算報（2022年5〜9月四半期編）　　　　　レーザーテックは売上高2.8倍半導体銘柄5社が2桁の増収率

令和4年12月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　「諦め感から風向き変わる」、半導体政策の本格化で
装置／材料メーカーにもっとスポットライトを当てる　　　　　“諦め感”から風向きが変わってきた　　　　デカップリングは、技術の進化が遅くなる

令和4年12月　　永山準氏氏MONOis　　　村田製作所が見据える2030年の市場と中期戦略l
村田製作所は2022年11月30日、投資家／アナリスト向けの説明会を行い、同社社長の中島規巨氏が、2030年までの市場展望や中長期の事業戦略を語った。中島氏は説明の中で、「足元では厳しい事業環境が見込まれるが、中長期的には当社の事業機会は拡大していく。その機会をモノにできる当社の底力を感じ取ってほしい」と語った。

令和4年11月　　久米 秀尚氏日経クロステック／日経Automotive木村 雅秀氏日経クロステック／日経Automotive　　　　　ルネサス・ソニーから、日本電産の半導体トップへ「日本はきっと負ける」
大村 隆司氏〔日本電産常務執行役員　半導体ソリューションセンター所長、副最高技術責任者（CTO）〕
車載モーターなどに使う半導体の安定調達や内製化に向けて、日本電産が2022年5月に立ち上げた「半導体ソリューションセンター」。同センターの所長を務めるのが、同社常務執行役員の大村隆司氏だ。ルネサスエレクトロニクスやソニーグループなどで半導体事業を手掛けてきた同氏。2030年に売上高10兆円という目標の達成を左右する戦略の中身を聞いた。（聞き手＝久米秀尚、木村雅秀）
2022年2月、ソニーグループから日本電産に移籍した。
　ただ永守重信会長からラブコールが来たから入社したわけではない。危機感、そして仮説を持って日本電産に来ている。
　私の心配は、日本が世界から取り残されていることだ。このままでは日本がどんどん弱っていく。（ソニーグループの前に所属していた）ルネサス時代は、家電や携帯電話機など民生機器の業界が中国をはじめとする海外勢に負ける姿を見てきた。次は自動車だ。真摯に向き合わないと、グローバルで勝ち残れなくなる。
　企業に所属しているので当然、日本電産のことを一番に考える。だが、日本のことを思うと、自動車業界のトレンドを理解して、特に中国の動きをひもときながら次の打ち手を考えないときっと負ける。
　では、自動車業界や中国の動向を得られる場所はどこか。私は、日本電産がそういう情報を得られる唯一の会社だと考えて入社を決めた。実際、情報は入るし、スピード感もある。他社の2倍以上は速い。

令和4年11月　　　日経ビジネス社生田 弦己氏日経ビジネス記者　　　　　ポケトーク、ゲーム市場開拓へ　コーエーらが16億円出資
ソースネクスト子会社のポケトーク（東京・港）は11月14日、ベンチャーキャピタル（VC）や事業会社など4社から計16億円を調達したと発表した。翻訳機「ポケトーク」シリーズの開発・販売体制を強化していくのが主な狙い。さらに描くのが、国内外のユーザー同士がオンライン上で交流するソーシャルゲーム市場の開拓だ。

令和4年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　全個体電池市場、2040年に３兆8605億円規模へ
硫化物系の全固体電池が市場をけん引

令和4年11月　　清水洋治氏（テカナリエ）ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　　　チップレットVS.1シリコン化、AMDとIntelの戦略を読み解く

2022年は半導体が多くのニュースに取り上げられ、話題に事欠かない。「半導体不足」という言葉は今や日常語の一つにさえなっている。そんな2022年も残りわずかだが、後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。
Ryzenの新旧世代を比較する
Intelの第13世代Coreシリーズを比較する
Intel Coreシリーズ、第12世代と第13世代を比較する

令和4年11月　福田昭氏EETimes　　　AMDが開発した第四世代Zenコア「Zen4｝の概要
AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC（エピック）」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換のCPUコア「Zen（ゼン）」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代（4th Gen）EPYC」である。
「Zen3」に数多くの改良を加えた「Zen4」のマイクロアーキテクチャ 　　　　　　　5nmのFinFETプロセスでTSMCが製造

令和4年11月　永山準氏氏MONOis　　　　世界半導体市場、2023年は3.6％減のマイナス成長へ
米国の調査会社Gartnerは2022年11月28日（米国時間）、世界半導体市場予測を発表した。同社は、2023年の世界半導体売上高が、前年比3.6％減の5960億米ドルになると予測している。同社の調査担当バイスプレジデント、Richard Gordon氏は、「世界経済の急速な悪化と消費者需要の減退が2023年の半導体市場に悪影響を及ぼすだろう」と語っている。
　なお、2022年の世界半導体売上高は、前年比4％増の6180億米ドルに達する見込みだ。
コンシューマー向け市場の低迷が影響　　　　　2023年、世界メモリ市場は16.2％減へ

Gordon氏は、「マクロ経済環境の悪化によって消費者需要は弱まるが、企業投資による半導体消費は比較的好調に推移すると予想される。その結果、産業、通信インフラ、データセンターなどの市場は、短期的には消費者心理や消費の影響を受けにくくなるだろう」と述べている。

令和4年11月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　リーマン・ショック級のメモリ不況のとうらいその影とINTELの不調アリ
半導体不況を蹴散らしたビッグニュース　　　　本稿のテーマはリーマン・ショック級のメモリ不況　　　　世界半導体の出荷額と出荷個数　　　　　種類別半導体の四半期ごとの出荷額　　　　　RAMの四半期ごとの出荷額と出荷個数　　　　　NANDの四半期ごとの出荷額と出荷個数　　　　　DRAMの大口取引価格　　　　　NANDの価格　　　　　　メモリ不況の要因とは　　　　　陰に隠れているIntelの不調　　　　　Intelは10nmとIntel 7を量産できているのか？　
　ガンバレ、Intel」と言うしかない。

令和4年11月　　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　次世代半導体の国産化計画、思い返す奉加帳方式の厳しさ
次世代半導体の国産化計画が立ち上がった。関係者が横並びで資金を出す奉加帳方式には、全員の同意を取り付けなければ計画が認められないという厳しさがある。
　次世代半導体の新会社、Rapidus（ラピダス）は回路線幅2ナノ（ナノは10億分の1）メートルを使った半導体の量産技術を開発する。5年後の2027年にはファウンドリー（製造受託会社）として事業

令和4年11月　　日経ビジネス社細川 昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　　「日の丸半導体」の失敗から学ぶ、半導体新会社ラピダスの勝算は
次世代半導体の新会社ラピダスが設立された。2ナノメートル（ナノは10億分の1）プロセスのロジック半導体を開発して、2027年ごろの量産を目指す計画だ。
　日本は先端半導体の量産で国際競争から脱落して、「失われた20年」ともいわれている。そうした中、ラピダスは半導体産業の起死回生の期待を背負って発足した。今後10年間で5兆円の設備投資を計画している。日本政府が相当の資金を支援しなければ難しいだろう。もちろん課題山積でいばらの道だが、日本にとってラストチャンスだとの危機感がある。

令和4年11月　　Bridget Botelho氏Ed Scannell氏TechTarget　　　　NVIDIAやAMDでなく「INTELのGPU]が面白い
CPUベンダーとして一時代を築いたIntelが、「GPU」のラインアップ拡充に本気だ。同社はGPUで明らかに“攻め”に出ている。その中身とは。
NVIDIAやAdvanced Micro Devices（AMD）といった競合の陰で鳴りを潜めていたIntelは、製品群を急速に充実させている。コンシューマー分野からデータセンター分野まで、そのラインアップは興味深い。GPU（グラフィックス処理装置）をはじめ、特に注目の製品とその理由を紹介する。

令和4年11月　　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　　エヌビディア｢中国専用GPU｣スピード投入の背景
データ伝送速度を抑え､米政府の新規制クリア
アメリカのGPU（画像処理プロセッサー）大手のエヌビディアが、中国の顧客向けに専用開発した高性能GPU「A800」の生産を2022年9月末までに開始していたことがわかった。11月10日、財新記者の取材に対して同社が事実を認めた。
中国の顧客離れ防止に懸命　　　（財新記者：?少輝）

令和4年11月　　日経ビジネス社MITスローンマネジメントレビュー　　ハイアールやシャオミも実践　中国流市場密着イノベーション3カ条

企業の研究開発（R＆D）活動が中央集約型へと移行している世界の傾向に反して、中国で事業展開する企業は顧客、競合他社、そして最前線の従業員を使って多くのイノベーション（技術革新）を生み出している。なぜ中国だけイノベーションを生み出す仕組みが異なるのか。その背景を探る。

令和4年11月　日経ビジネス社杉山 俊幸氏　　　東証で企業選別の第2幕　　　　　TOPIX改革の逆風を生かせ
東証再編後に暫定的にプライム市場入りを許された経過措置の企業に試練がやってくる。東証株価指数（TOPIX）改革の一環で、流通株式時価総額が100億円に届かない企業は2022年10月31日から構成銘柄のウエート低減の対象となる。ウエートは四半期ごとに10分の1ずつ減り、10回目の四半期、つまり25年1月末にTOPIX構成銘柄から完全に外される。
「TOPIX外れたら社内も暗く」

令和4年11月　　日経ビジネス社東芝問題取材班　　　東芝M＆A巡る融資で詰めの協議　金融、現実路線強める
東芝の再建を巡り、ファンドが買収へのTOB（株式公開買い付け）を実施できるかどうか正念場を迎えている。主体となるプライベートエクイティ（PE）ファンドとして優先交渉を進めるのは日本産業パートナーズ（JIP）。いま最大の焦点となっているのが、金融機関による融資の内容だ。
TOB資金、返済するのは東芝

令和4年11月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　10年で4万人採用目指す、半導体メカー8社が若手人材を熱望s
24歳会社員、「半導体産業人生ゲーム」を実際にやってみた　　　　　　ボーナスが10万米ドル!?　　　　　　　フラッシュメモリの展示：キオクシア　　　　　文系・理系は関係ないので、ぜひ興味を持ってほしい

令和4年11月　Alan Patterson氏EETimes　　　　TMSAがアリゾナの工場拡張か、3nm製造の可能性も　
　TSMCは2022年11月9日、米国アリゾナ州で2番目の工場となり得る施設を建設中であると明かした。TSMCは2022年に、約120億米ドルを投資して、アリゾナ州に5nmプロセスノード対応工場を建設すると発表している。
ターゲットは3nmノードか
同アナリストは、EE Timesに提供したレポートの中で、「TSMCの3nmは、HPC（高性能コンピューティング）とモバイル分野でかなり高い需要がある。そのため、台湾では2nmを立ち上げる中、（アリゾナでの）第2段階で2025〜2026年ごろの量産を目指して3nmラインを立ち上げるというのは理にかなっている」との見解を語った。
TSMCの売上高は、半導体業界が低迷する中で急増している。同社は2022年10月、同月の売上高が2021年10月比で56％増加し、2100億ニュー台湾ドル（約9535億円）になったと発表した。2022年1〜10月までの10カ月での売上高は1兆8486億ニュー台湾ドル（約8兆3800億円）で、2021年の同期間に比べ44％増となっている。

令和4年11月 　　日経ビジネス社田中 創太氏日経ビジネス記者　　　　都市鉱山、本命はEV　レアメタル確保へ蓄電池のリサイクル加速
資源高などを受け、電気自動車（EV）用蓄電池に必要なレアメタル（希少金属）の調達環境が不安定になっている。天然資源に代わる都市鉱山として注目を浴びるのが、使用済みの蓄電池だ。非鉄・リサイクル各社ともEV普及期に入る2030年に照準を定め、リサイクル技術の実用化を目指す。
レアメタルの安定供給の確保が急務に

令和4年11月　　日経クロステック/日経Automotive久米 秀尚/氏木村 雅秀　　　大村 隆司日本電産常務執行役員　半導体ソリューションセンター所長、副最高技術責任者　　　_ルネサス・ソニーから、日本電産の半導体トップへ 「日本はきっと負ける
車載モーターなどに使う半導体の安定調達や内製化に向けて、日本電産が2022年5月に立ち上げた「半導体ソリューションセンター」。同センターの所長を務めるのが、同社常務執行役員の大村隆司氏だ。ルネサスエレクトロニクスやソニーグループなどで半導体事業を手掛けてきた同氏。2030年に売上高10兆円という目標の達成を左右する戦略の中身を聞いた。（聞き手＝久米秀尚、木村雅秀）
2022年2月、ソニーグループから日本電産に移籍した。

令和4年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ロームとBASIC、戦略tw気パートナーｼｯﾌﾟ契約締結
第一弾はEV用パワートレイン向け「パワーモジュール」
ロームと中国Shenzhen BASiC Semiconductorは2022年11月、車載用SiCパワーデバイスについて、戦略的パートナーシップ契約を結んだと発表した。両社の技術を融合させて開発する「車載パワーモジュール」は、複数の大手自動車メーカーが採用し、電気自動車（EV）用パワートレインに搭載される予定である。

令和4年11月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　車載デイスプレイ部材、出荷量はプラス成長続く
曲面や大画面、高精細化に対応した部材のニーズ高まる
矢野経済研究所は2022年11月、車載ディスプレイ部材の世界市場を調査し、車載タッチパネルやディスプレイカバー（前面板）など主要部材の出荷量について、その成長率を予測した。主要部材の出荷量は今後も続伸が見込まれる中で、曲面や大画面、高精細化に対応した部材のニーズが高まる見通しだ。

令和4年11月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　　Micronがメモリ減産へ、設備投資の追加節減も検討
Micron Technology（以下、Micron）は2022年11月16日（米国時間）、昨今の市況に対応し、DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給量を削減すると発表した。
　DRAMとNANDウエハーの生産量を、2022年8月期第4四半期（2022年6〜8月）比で約20％減産する。この減産はMicronが手掛ける全てのテクノロジーノードで実施する予定だ。これにより、2023年通年におけるビット供給量の前年比成長率は、DRAMでマイナス、NANDフラッシュで1桁台になる見込みだ。
DRAMとNANDウエハーの生産量を、2022年8月期第4四半期（2022年6〜8月）比で約20％減産する。この減産はMicronが手掛ける全てのテクノロジーノードで実施する予定だ。これにより、2023年通年におけるビット供給量の前年比成長率は、DRAMでマイナス、NANDフラッシュで1桁台になる見込みだ。

令和4年11月　東洋経済社　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　中国2位の半導体受託製造企業が上海に上場申請
華虹半導体､｢里帰り｣で約3659億円を調達へ
半導体の受託製造サービス（ファウンドリー）で中国2位の華虹半導体は、上海証券取引所のハイテク企業向け新市場「科創板」への上場を申請した。同社が11月4日に提出した目論見書によれば、最大4億3400万株の新株を発行して180億元（約3659億円）を調達する計画だ。
前身は日中合弁の｢華虹NEC｣　　　(財新記者: 劉沛林)

令和4年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　DNP、黒崎工場に大型メタルマスク生産ライン新設
2024年上期に稼働の予定、投資額は200億円
大日本印刷（DNP）は2022年11月、黒崎工場（福岡県北九州市）内に、有機EL（OLED）ディスプレイ製造用「大型メタルマスク」の生産ラインを新設すると発表した。投資額は200億円で、2024年上期に稼働の予定。
2024年上期に稼働の予定、投資額は200億円

令和4年11月　　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　半導体製造装置ASML、強気の超長期戦略
半導体メーカー各社は設備投資に急ブレーキ
オランダの半導体製造装置大手ASMLは好不況の波が激しい業界において、極めて優位な立場を維持している。市場が1年、あるいは2年落ち込んだくらいでは、野心的な事業拡大計画の一部を棚上げする理由にはならない。

令和4年11月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　シリコンウエファー出荷面積、2022年は過去最高に
SEMIは2022年11月7日（米国時間）、2022年の半導体向けシリコンウエハー出荷面積が、前年比4.8％増の147億平方インチと、過去最高になる見込みだと発表した。

令和4年11月　　　永山準氏氏MONOis　2nm世代の国産化へ、国内8社出資の製造会社Rapidus始動n
経済産業省は2022年11月11日、2nmプロセス以下の次世代半導体の製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を、ソニーグループやキオクシアなど国内8社の出資で設立した半導体製造企業Rapidus（ラピダス）に決定したと発表した。
IBMと連携、先端ロジックファウンドリーの事業化目指す
経産省はRapidusについて、「次世代半導体の量産製造拠点を目指すため、国内トップの技術者が集結し、国内主要企業からの賛同を得て設立された事業会社」としており、今回、ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクト（開発費：700億円）の採択先として決定した。
研究開発拠点「LSTC」との2本柱で「10年の遅れを取り戻す」

令和4年11月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　　後工程で圧倒的な存在感を出せる、昭和電工が協調
「昭和電工は2022年11月1日、記者説明会を開催し、半導体業界における同社の強みや戦略などを語った。昭和電工は2020年に旧・日立化成（現・昭和電工マテリアルズ）を買収して経営統合を進めてきた。両社は2023年1月1日、統合新会社「レゾナック（RESONAC）」となる。同社取締役 常務執行役員 最高戦略責任者である真岡朋光氏は記者説明会で、「今回の統合を“第二の創業”と位置付けている。統合後は売上規模が1.4兆円と（昭和電工の）約2倍に拡大し、世界トップクラスの半導体材料メーカーとなる。世界で戦える事業規模となり、特に半導体製造の後工程で圧倒的な存在感を出せる」と語った。
装置、材料分野で強い日本企業　　　　　後工程で強み

令和4年11月　　半田翔希氏EE Times Japan　　　10年で4万人採用を目指す、半導体メーカー8社が若手人材を熱望

JEITA（一般社団法人電子情報技術産業協会）は同団体が主催する展示会「CEATEC 2022」（2022年10月18〜21日、幕張メッセ）に半導体メーカー8社と共同ブースを構えた。出展したのは、キオクシア、マイクロン メモリ ジャパン、三菱電機、ヌヴォトン テクノロジージャパン、ルネサス エレクトロニクス、ソニー、東芝、ロームの8社。学生をターゲットに、「半導体産業人生ゲーム」や半導体が使われている製品の展示などを通じて、半導体業界を身近に感じてもらうのが狙いだ。
24歳会社員、「半導体産業人生ゲーム」を実際にやってみた　　　　　　ボーナスが10万米ドル!?　　　　　フラッシュメモリの展示：キオクシア　　　　　　文系・理系は関係ないので、ぜひ興味を持ってほしい

令和4年11月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　村田製作所が中国工場の建設開始、MLCC部材の生産強化へ
村田製作所は2022年11月7日、同社の中国の生産子会社である無錫村田電子（中国・江蘇省無錫市）が、新生産棟の建設を同年11月1日に開始したと発表した。積層セラミックコンデンサー（MLCC）の中長期的な需要を見据え、MLCC向けシートの生産体制を強化し、安定的に供給することが狙いだ。投資総額は約445億円で、完成は2024年4月を予定している。

令和4年11月　東洋経済社藤原宏成氏記者　　半導体大手キオクシアは｢1兆円投資｣で勝てるか
主戦場のメモリーは投資競争が熾烈を極める
全14回の特集『半導体 次なる絶頂』の第9回。「来るべき将来に備えて今から投資しておかなければならない」と語るキオクシアの早坂伸夫社長。日本勢で唯一、先端分野で戦っている。
投資総額1兆円──。半導体市場が調整局面に入る中、積極投資を続けているのが半導体メモリー大手のキオクシア（旧東芝メモリ）だ。　　　キオクシアが手がけるメモリーは調整の影響を最も顕著に受ける分野。半導体市場の調査会社トレンドフォースによると、キオクシアが主力とするNAND型フラッシュメモリーの価格は、2022年7?9月期は13?18％も下落した。

令和4年11月　東洋経済社佐々木亮介氏東洋経済 記者　　　　　半導体大手ルネサスが示す｢時価総額6倍｣の野心

2030年までに売り上げを2倍強にする方針も
全14回の特集『半導体 次なる絶頂』の第8回。国内半導体大手・ルネサスエレクトロニクスが赤字に苦しんでいた姿はもはや過去のもの。買収企業から取り入れた「欧米流」で大きく変貌している。
「2030年までに時価総額を現在の6倍に引き上げたい」──。
国内半導体大手・ルネサスエレクトロニクスは9月29日、投資家向けに中長期施策の説明会を開いた。柴田英利社長がぶち上げたのが、「2030 ASP（アスピ）IRATION（レーション）」という目標。時価総額6倍はその1つだ。

令和4年11月　日経ビジネス社　東芝問題取材班　　　東芝買収、企業連合1兆円の意地　「日本勢では無理」に対抗

東芝の買収に向け、15社超の日本企業連合が大きな賭けに出た。プライベート・エクイティ（PE）ファンドの日本産業パートナーズ（JIP）を核とした陣営に入り、約1兆円の出資金をかき集めた。融資を含む買収資金の合計額は2兆円超を想定している。多様な業種からこれほど資金が出るのは異例。「日本勢では無理」との下馬評を覆そうと、関係者らが奔走した。

令和4年11月　　　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　　　半導体の需給変調、急減速に身構えるルネサス

令和4年11月　　永山準氏氏MONOis　　　　アナログ半導体需要　「非常に大きい」　、好決算のミネベアミツミ.
ミネベアミツミは2022年11月2日、2023年3月期（2022年度）第2四半期（7〜9月）の決算説明会を行った。売上高は前年同期比17.0％増の3300億2100万円で過去最高となった。営業利益も同5.6％増の263億9400万円で、第2四半期としては過去最高だった。円安の好影響があったほか主力のボールベアリングや半導体デバイスなどが堅調に推移、2022年8月時点の予想を上回って着地した。
通期売上高、利益を上方修正　　　　　オーガニック成長を加速、「クロステック事業本部」始動　　　　　　HDD向けモーター、23年から回復見込む

令和4年11月　東洋経済社遠山綾乃記者　　好調な半導体関連企業､100万円以上の年収増加も
年収に占める｢業績連動分｣の割合が高いのも特徴
東京エレクトロン16.6億円、フェローテックホールディングス9億円、ディスコ2.9億円──。
これらの額は2021年度における各社社長の年間報酬だ。高額報酬の背景にあるのは好調な業績。その恩恵は従業員にも届いている。
直近10年間で従業員の平均年間給与が100万円以上伸びた半導体関連企業はどこか。『会社四季報』のデータを基に増加額の大きい順にランキングした（次ページ参照）。従業員の平均年齢は各社40歳前後だ。
年収は10年前の2.2倍　　　　　ランキング外でも高年収の企業

令和4年11月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　Micronが1？nmノードのDRAMを出荷開始、広島で製造
Micron Technology（以下、Micron）は2022年11月1日（米国時間）、1?nm世代を適用したDRAM（以下、1? DRAM）の量産を開始したと発表した。同社によれば、加工寸法は13nmレベルだという。まずはモバイル分野をターゲットとし、特定のスマートフォンメーカーとチップセットメーカーに対し、LPDDR5Xの認定サンプルの出荷も開始した。;　　　　EUVは使用せず

令和4年11月　　永山準氏氏MONOis　　　政府銀や伊藤忠ファンドら、オンセミ新潟工場を買収へ
日本政策投資銀行や伊藤忠商事が出資する投資ファンド、マーキュリアホールディングスは2022年11月1日、同社中核会社のマーキュリアインベストメント（以下、MIC）含む3社が、onsemi子会社であるオン・セミコンダクター新潟との間で、新潟工場（新潟県小千谷市）買収について合意した、と発表した。

令和4年11月　　C.D. McGrady氏EE Times 　　半導体製造の米国回帰、CHIPS法がエンジニアに与える影響とは
2022年8月9日（米国時間）にジョー・バイデン大統領の署名により成立したCHIPS法（正式名称:CHIPS and Science Act）は、国内半導体生産の促進に向けて520億米ドルを投じる計画が盛り込まれており、半導体メーカーからエンジニア、生産チームまで、半導体エコシステムに大きな影響を与えるものだ。
サプライチェーン混乱は落ち着いたか？　　　　　CHIPS法がもたらす影響のタイムライン　　　　　　利益を得る業界　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和4年11月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　米の半導体輸出規制、中国の報復は容易ならず

令和4年10月　永山準氏氏MONOist　　自動車以外の市場が明らかに変調、ルネサスCEO
ルネサス エレクトロニクスは2022年10月26日、2022年12月期（2022年度）第3四半期（7〜9月期）業績（Non GAAPベース）を発表した。売上高は3876億円（前年同期比50.0％増）、営業利益は1428億円（同590億円増）、当期純利益は964億円（同335億円増）で増収増益となった。なお為替影響を除いた当期純利益は1154億円（同491億円増）としている。
4Qは前四半期比からマイナスの予測 　　　　　　3Q業績は予想比でプラスに　　　　　　　自社在庫と販売チャンネル在庫　　　　　　稼働率と設備投資詳細

令和4年10月　　日経ビジネス社細川 昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　半導体材料も標的か　習氏3期目で中国ビジネスのリスクは高まる？
習3期目も中核技術の入手にまい進　　　　　　　　“脇の甘さ”露呈した複合機メーカー

令和4年10月　　　MicroSoft　Start　台湾と韓国の半導体産業に「厳冬」が到来―中国メディア-
2022年10月27日、中国メディアの澎湃新聞は、台湾と韓国の半導体産業が「厳しい冬」を迎えようとしているとする文章を掲載した。以下はその概要。
当初こそ大層な勢いだった米国主導の「CHIP4（チップ4）」は早くも内部対立により苦境に陥っている。台湾当局は10月、半導体産業に対する態度を転換し、サプライチェーンを台湾に残す必要性を強調して、ついには米国に対しえん曲的ながら「NO」を突きつけるに至った。　
米国の戦略における最大の盲点は、各当事者に足並みをそろえるよう求めながら、戦略における矛盾が相互利益を上回っていることだ。韓国、台湾の苦境からは、米国による強引なサプライチェーンの分解や「丸のみ」自体とても難しい話であり、ましてや世界経済を取り巻く環境が思わしくない中で企業の利益を犠牲にしてまで安全保障戦略を進めようとすれば、やがては息が詰まって先に進めなくなるということが見て取れるのである。（翻訳・編集/川尻）

令和4年10月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　半導体の微細化は2035年まで続く　　先端ロジックのトランジスタと配線の行方
VLSIシンポジウム2022を聞き終えて 　　　　　　EUVの量産適用とEUV開発のロードマップ　　　　　　半導体の微細化は2035年まで続く　　　　　ロジック半導体のトランジスタのロードマップ　　　　　　ロジック半導体の微細配線の問題　　　　　　Cuに代わる微細配線の材料候補　　　　　　Ruの直接加工の優位性　　　　　　　　1998年に開発されたRuのドライエッチング技術　　　　　　　ムーアの法則は2040年まで続く

令和4年10月　　永山準氏氏MONOist　　　infineon,20億ﾕｰﾛでSiC/GaN半導体工場を建設
年間20億ユーロの売り上げ増見込む
Infineon Technologiesは2022年2月17日（ドイツ時間）、20億ユーロ（約2600億円）以上を投じてマレーシアのクリムにある拠点にSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）半導体のフロントエンドの新工場を建設する、と発表した。同社は、この新工場の稼働によって、「SiC、GaNベースの製品で新たに年間20億ユーロの売り上げ増が可能になる」としている。

令和4年10月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　200nm半導体ファブ生産能力,]2025年までに20%増加
SEMIは2022年10月18日（米国時間）、200mm半導体前工程ファブの生産能力に関するレポートを発表した。このレポートによると、2022年から2025年にかけて13の生産ラインが新設される予定。これにより生産能力は全世界で過去最高の月産700万枚規模となり、20％増加する見通しとなった。主に車載向けのパワー半導体やMEMSなどの需要増に対応する。
車載向けパワー半導体やMEMSなどの需要増に対応

新たに200mmファブ計画を発表している企業として、ASMCやBYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronicsなどを挙げた。　同レポートによれば、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は、2021年から2025年までの間に58％増加するとみられている。また、MEMSは21％、ファウンドリーは20％、アナログは14％、それぞれ拡大すると予測した。

令和4年10月　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　キオクシア四日市工場第七ア映像等製造棟で量産を開始　
キオクシアとWestern Digital（WD）は2022年10月26日、キオクシアの四日市工場（三重県四日市市）に完成した第7製造棟（Y7棟）の竣工式を開催した。今回完成した部分は第1期分にあたり、2021年2月に着工、2022年4月に完成した。投資総額は1兆円規模となった。Y7棟の完成により、四日市工場全体の生産能力は従来の1.3倍に増強される。

令和4年10月　永山準氏氏MONOist　　　　ディスコが四半期最高益を更新、パワー半導体需要強く
ディスコは2022年10月20日、2022年度第2四半期（7〜9月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比17.3％増の795億円、営業利益は同35.8％増の332億円、純利益は同36.8％増の246億円でいずれも四半期ベースで過去最高となった。同社は「半導体メーカーの旺盛な設備投資意欲を背景にダイサー、グラインダーなどが高水準で出荷され、順次検収された」と説明していた。
第3四半期も出荷額過去最高を予想

令和4年10月　　　日本電産、E-Axle事業は「2023年に黒字化」へ：22年度中間決算は過去最高
四半期ベースで過去最高を更新
日本電産（Nidec）は2022年10月24日、2023年3月期の中間決算（2022年4〜9月）のオンライン説明会を行った。売上高は前年同期比24.2％増の1兆1308億円、営業利益は同8.1％増の964億円、税引き前利益は同35.9％増の1184億円でいずれも、同期間で過去最高を更新した。2023年3月期通期の見通しは、売上高2兆1000億円、営業利益2100億円と従来の予測を据え置いた。
EVトラクションモーター事業、2023年度に黒字化へ　　　　　　　　「E-Axle」の生産能力を増強　　　　　　　Freyer Batteryとの合弁締結にも言及

令和4年10月　　Alan Patterson氏EETimes　　　米国の半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃
複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。
　米国のジョー・バイデン政権は、40年以上前の冷戦時代の政策を強化している。中国との新たなライバル関係の中で、米国は、経済発展と軍事的優位に不可欠な半導体技術という新たな戦線における中国の発展を凍結することを目指している。
米国の最新の規制では、冷戦時代に40カ国以上との間で締結されたワッセナーアレンジメントに基づき、NVIDIAとAMDによる中国のスーパーコンピュータ向けGPUの輸出と、半導体製造ツールや設計ソフトウェアの販売を禁止している。
中国のファウンドリー産業発展をブロック
米国の最新の措置は、中国最大の半導体メーカーであるSMICを何年も後退させる可能性が高い。
グローバル半導体メーカーにも大きな影響
予測されるグローバルメーカーの損失」
また、EE Timesがインタビューしたアナリストたちも、「世界の半導体および、製造装置のサプライヤーは、中国の需要が大きく落ち込むことで、数十億米ドル規模の売上高損失を被ることになるだろう」と予測する。既に、このような予測を信用するに値するさまざまな事象が発生している。例えば、装置メーカーであるApplied Materialsは2022年10月、報道機関に向けて、同年第4四半期の売上高予測を4億米ドルほど下方修正したと発表した。同社はその主な要因として、規制措置を挙げたという。
Hosseini氏は、「SIGの予測では、米国の半導体制裁措置によって生じるウエハー工場用装置の売上損失額は、80億米ドル規模に達する見込みだ。これは、2022〜2025年のウエハー工場用装置の1年間当たりの平均売上高予測の8％に相当する。また、スパコンの分野では、GPU製造の主要パートナーであるTSMCが、約10％の損失を被る可能性がある」と述べている。
同氏は、「米国は、自国の人材が中国の半導体業界において無許可で働くことも禁止している。この禁止措置により、中国向け製品／サービスの売り上げが失われるため、世界半導体業界では今後3年間で、約100億米ドルの損失が発生することになるだろう」と付け加えた。
米国／欧州の一部企業への“集中砲火”に
Triolo氏は、「米国の半導体制裁措置は、YMTC（Yangtze Memory Technologies Corporation）や、CXMT（ChangXin Memory Technologies）、SMICなどの中国半導体メーカーに重大な影響を及ぼすとみられる。一方で、ASMLやApplied Materials、Lam Research、KLAなどの欧米の半導体製造装置メーカーは、大きな被害を受けることになるだろう」と述べる。
　「ASMLも大きな損失を被ることになるだろうが、同社は2022年10月に、『当社には、TSMCやSamsung、Intelなどの顧客企業の受注残が多くあるため、損失は少ないはずだ』と主張している」（Triolo氏）
Triolo氏によると、米国カリフォルニア州に拠点を置くLam Researchは2022年10月に、「当社の2023年の中国国内の売上高損失は、約25億米ドルに達する見込みだ」との予測を発表したという。
5〜10年の間に中国とのビジネスが無くなる可能性
乗り気でない同盟国　　　　　　　　中国にとっての問題点
Hutcheson氏は、「中国メーカーはより高いコストを支払うことで、必要な技術を手に入れることができる。それは中国メーカーの成長を鈍化させ、世界を支配する力も弱める。中国のやり方は、過剰な生産能力を構築し、市場に製品をあふれさせ、全ての競争相手を廃業に追い込むものだ」と述べる。
　Triolo氏は、「中国が半導体製造装置の国内供給を構築する取り組みは実現困難だ」と述べている。　
　Triolo氏は、中国の半導体製造装置メーカーが 『キャッチアップする』ことは非常に難しい」と、ASMLのような業界リーダーとの技術格差が大きいことを指摘する。「今回の規制は、中国国内の装置メーカーへの投入も含むため、より高い技術水準に移行する能力が鈍ることになる」
リード拡大を狙う米国　　　　　　　　中国は軌道修正するのか　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年10月　　Brett Brune氏EE Times　　　　TIが300nm工場稼働開始、アナログ半導体生産を拡大
エレクトロニクス業界においてアナログ分野が急成長を遂げている。Texas Instruments（TI）は2022年9月29日（米国時間）、米国テキサス州リチャードソンの新しい300mmアナログウエハー工場「RFAB2」において、半導体の初期生産を開始すると発表した。このRFAB2は、2009年から稼働している300mmアナログウエハー工場「RFAB1」と連結され、数年後には、両工場の1日当たりのアナログ半導体生産量は計1億個を超える見込みだという。
既存施設と合わせクリーンルームは63万平方フィートに　　　　　　絶縁デバイスの革新を加速　　　　　　　自動車／EV分野に大きな機会　　　　　　　　オーディオ、医療、そして宇宙まで　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年10月　　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　半導体装置、冬到来の悪材料は買いサイン
半導体製造装置メーカーには冬が来る。だが、こうした見通しができていることが投資家の心を温める。
　米半導体装置メーカーのラムリサーチは19日遅く、好調な第1四半期（7-9月期）決算を発表した。売上高と営業利益は市場予想を上回り、事実、売上高の伸びは過去2四半期（ラムリサーチや同業他社の多くが部品不足により完成装置を顧客に出荷できなかった）から加速した。このように出荷の遅れを取り戻す動きは、目先ラムリサーチに引き続き利益をもたらすだろう。同社が示した10-12月期の売上高見通しは51億ドル（約7657億円）と、アナリスト予想を6％上回った。

令和4年10月　Alan Patterson氏EETimes　　　　　TMSC、見通し悪化で能力拡張計画を360億ドルに削減
TSMCは、スマートフォンやその他の家電メーカーからの需要の見通しの悪化を受け、2022年の生産能力拡張予算を同年7月に発表した当初の400億米ドルから360億米ドルに削減するという。
堅調な成長の反動　　　　　　中国での16nmプロセス製造は継続

令和4年10月　Adam Armstronｇ氏TechTarget　　　　232層NAND型フラシュメモリで激安SSDが登場か
SSDの技術進化が目覚ましい。Micron Technologyが手掛けるNAND型フラッシュメモリは、1つのメモリセルに3bitを格納する「TLC」（トリプルレベルセル）の記録方式を採用しつつ、メモリセルの積層数において200層を超えた。
232層でSSDは安くなる？
2022年7月26日（現地時間）、Micron Technologyはメモリセルの積層数を従来の176層から232層へと飛躍させたNAND型フラッシュメモリの出荷を開始することを明らかにした。同社の新しいNAND型フラッシュメモリは、従来品よりもサイズが縮小し、電力消費の効率が向上した。
SSD価格への影響

令和4年10月　　日経ビジネス社　　　TSMCとサムスンの“適者生存
パンデミックの間に急増した半導体需要が今年に入って落ち込み、多くの半導体メーカーの株価は下落した。しかしロジック半導体とメモリチップでは落ち込み度が異なり、それが生産地、台湾と韓国の違いとなっている。苦闘する韓国のサムスン電子に代わり、台湾のTSMCが半導体売上高の世界1位に躍り出そうだ。
パンデミック後の需要に差

令和4年10月　Alan Patterson氏EETimes　　　　　Samsung、2027年に1.4nmプロセス量産へ
激化するファウンドリー企業の競争　　　　　　3Dパッケージング技術「X-Cube」量産は2024年

令和4年10月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　世界半導体市場、2023年上半期にかけて調整期間へ
「MPUの売上高減少」や「米ドル高」が企業の業績に大きく影響
英国の調査会社Omdiaは2022年10月、世界半導体市場が2022年下半期（7〜12月）から2023年上半期（1〜6月）にかけて調整期間を迎えるとの見通しを明らかにした。2020年4月から2022年3月まで8四半期連続して伸長した期間が終わることになる。

半導体市場が落ち込んでいる要因としてOmdiaは、「第1四半期のマイクロプロセッサ（MPU）売上高の減少（13％減）と、Intelの2022年第2四半期の業績悪化によるものが大きい」と分析している。この低下は、半導体市場の10％以上に相当するという。
　もう1つの要因として「米ドル高」の影響を挙げた。外貨建てで売上高を報告する企業の中には、米ドルへの転換によって減収になった企業もある。
　大手半導体企業の業績を分析した。IntelとNVIDIAは、2022年第2四半期の業績が合計37億米ドルの減収であった。また、上位10社の中ではQualcommが減収になった。メモリ売上高は、第2四半期も1％の増加になった。この結果、企業別ではSamsungがIntelを抜き、売上高トップの半導体企業になったとしている

令和4年10月　　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　　これからの自動車を支える日本の半導体産業とは.
車載半導体、半導体市場の9％に過ぎないが……

自動車向けの半導体、いわゆる車載半導体の市場規模は、2021年世界半導体市場の9％、金額にして約500億米ドルだったと（筆者が代表を務める）グロスバーグでは推定している。半導体市場の30％以上を占める情報機器市場や通信機器市場に比べれば、決して大きな市場とはいえないが、着目すべき理由として、以下のような点が挙げられる。

@　日本の半導体メーカー各社は、最先端プロセスを必要とするメモリやロジック分野に対して、一部の例外を除けば撤退や縮小という戦略が取られ、MCU、アナログ、ディスクリートといった分野への注力がみられる。これらのデバイス分野は、車載および、産業機器向けの需要が相対的に大きいことが特長で、日系各社にもこれらの分野に注力している企業が多い。

A　車載および、産業機器向けの半導体需要は、他のアプリケーションに比べて今後の変化が大きく、市場構造自体も変わる可能性が高い。特に自動車業界は、CASEが推進されることによって自動車メーカーのビジネスモデルまで変化を余儀なくされている。車載分野については、半導体を提供する側も使用する側も、大きな構造変化を前提に戦略を立てる必要がある。

　では、自動車業界はどのように変わろうとしているのか。世界中の自動車メーカーのビジネスモデルを揺るがそうとしているCASEがもたらす変化とは、具体的にどのようなものなのか。ここで一度、復習してみよう。


　クルマの巨大なIoTシステムの端末として位置付ける考え方で、クルマへのデータ配信、クルマからのデータ送信、双方を活用してさまざまなサービスが実現されることだろう。ハードウェアとしてはクルマの中にセルラーモジュールを1つ搭載する程度の変化なので、半導体業界への影響は限定的と思われる。


　センサーから入力された情報を自動運転ソフトウェアと組み合わせる、というアプローチは、Waymo（Google）、Mobileye、ソニーなどのセンサーメーカーが自社製のプラットフォームを提供する戦略を打ち出している。これに対して、ドライバーのノウハウをAIプロセッサで実現させるアプローチは、自動車メーカー自身による戦略をNVIDIAなどがサポートしながら進められている。

　Tesla、Appleのように、AIプロセッサを自力で開発する企業もあるが、レベル4の実現にはセンサーからとAIプロセッサからの両アプローチの組み合せが重要になるだろう。


令和4年09月　日経ビジネス社橋本 真実氏日経ビジネス記者　　　　ソニーEVの勝算「技術をかけ合わせると、そこに車が存在していた」

電気自動車（EV）事業を本格化させ、2025年にはホンダと提携して市販EVを発売する計画のソニーグループ。9月28日には新会社「ソニー・ホンダモビリティ」が発足した。

ソニーでEV開発を主導してきたのは、かつてゲーム機「プレイステーション」や犬型ロボット「aibo（アイボ）」などを手がけてきた川西泉氏。ソニーモビリティの代表取締役社長兼CEO（最高経営責任者）を務める川西氏に、ソニーが目指すモビリティの未来図を聞いた。

ホンダとの合弁会社の出資比率が「50：50」となると、ある一定のところで妥協しなければいけない部分も出てくるのではないでしょうか。どこまでソニーとしての車をつくりたい、と考えていらっしゃいますか。

川西氏：今回はホンダさんとの協業という形なので、2社の中でブランドや車の魅力を考えていきたい、単独というよりは一緒につくり上げていきたい、という気持ちでいます。「ソニー・ホンダモビリティ」という会社は、モビリティの売り手であり、サービスを生む事業会社として進めていく立場です。

　トヨタ自動車やFord Motorなどが、これに関連するサービスを自社で立ち上げようと画策しているようだ。かつてIBMが、大型コンピュータの販売を中心としていたビジネスモデルを、これを活用したサービスに切り替えることができたように、自動車業界でも同様の変化を実現できるかどうか。ハードルは高そうだが、自動車メーカー自身によるチャレンジには注目したいものだ。半導体業界への影響は、あまり大きくないと言えそうである。


　これまでエンジン開発に心血を注いできた自動車メーカー各社は、大きな方向転換を余儀なくされることになる。半導体メーカーにとっても、エンジン制御MCUで市場を寡占してきたルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors、Infineon Technologiesの優位性に大きな影響を与えそうである。同時に、電動化に不可欠なパワー半導体の需要がすでに急増しており、市場ではIGBT、MOSFETといったパワートランジスタの奪い合いが繰り広げられ

水平分業のサプライチェーンが形成されるのは時間の問題
分かりやすい例を挙げれば、Appleが2024年にEV市場に参入する、という計画を立てている。電話機など作ったことのなかったAppleがiPhoneを市場に投入したことで、携帯電話業界に大きな影響を与えたのは2007年、今から15年ほど前のことである。Appleは自動運転に不可欠なAIプロセッサも自社内で開発しており、半導体はTSMC、EV完成品は鴻海精密工業（以下、鴻海）に生産委託する予定らしい。

鴻海といえば、世界最大のEMS企業として大きな実績を挙げているが、2023年からEVの量産を開始すべく、着々と準備を始めている。新たに1200社を超える世界中のサプライヤーからEV用部品を調達する契約を締結しており、この中には日本電産や村田製作所なども含まれているという。2027年までにはEV生産において世界シェア10％を目指すとし、今まで自動車業界では全く実績のなかった企業たちが一気に参入しようとしているのである。従来の自動車業界が培ってきたサプライチェーンとは全く異なるものが、一大勢力となってわれわれの目の前に現れようとしているのだ。
注目すべきは世界最大のEV市場・中国
特に中国では、米国との関係が悪化してから、日系企業との親密な関係構築を求める声が多く聞かれる。例えば、EVに不可欠なパワー半導体を中国で量産するには、国内の知見も経験も不足しており、日系企業のサポートが強く望まれている。リチウムイオン電池の保護に必要なIC技術に対しても強いニーズがある。電子部品やさまざまな部材についても、日系企業に期待する声は非常に強い。
　経産省も主張しているように、特定の国や地域の中で半導体技術を完結させることなどもはや不可能で、グローバルにパートナーを求めることが当たり前の時代になっているのである。　繰り返すようで恐縮だが、筆者としては日本の半導体メーカーに対して、国策としてEVを推進する中国市場にもっと積極的にアプローチすることが重要であると考えている。この市場には、少なくとも今までの世界自動車業界とは異なる価値観や常識が存在するはずで、同時にそこに大きなビジネスチャンスも存在するだろう、と考えられるからである。
令和4年10月　　ダイヤモンドOnline中野剛志氏評論家　　　円安再加速、今のインフレ急伸に米FRBの連続利上げは危険な「悪手

令和4年10月　　大和証券本社グループ　外貨預金が日本人の基礎資産形成に向いているというのは本当なのか ?
驚くべき日本人の預貯金率の高さ　　　　　　　　外貨建て預金は流動性の選択肢があり資産の分散も可能　　　　　　　　通貨や満期時の賢い選択でより一層メリットを享受できる

令和4年10月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　　　半導体業界、身の引き締まる冷たい秋
ますます暗い影に覆われる半導体関連株、四半期業績も好転望めず
半導体業界は景気の下降気流に慣れている。だが、地政学的な嵐の中で下降気流に出会うとなると、話はまったく変わってくる。
　半導体業界の第3四半期（7-9月期）業績発表シーズンは、厳しいものになることが見込まれる。業界はパソコン（PC）・スマートフォン販売の大幅減の影響に引き続き見舞われており、データセンター向けや車載用などの半導体市場に関する懸念も高まっている。既に、半導体大手の韓国サムスン電子と米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は先週末、7-9月期決算が予想を下回ることを事前に明らかにした。それだけでなく、米政府は半導体技術の中国企業への販売について締め付けをさらに強めており、7日には輸出規制対象を従来よりも拡大する新たな規制を発表した。
こうした動向があいまって、半導体業界はますます暗い影に覆われている。そうでなくても、この1カ月はエヌビディアやマイクロン・テクノロジーなどさまざまな半導体メーカーからがっかりするような発表が続いていた。フィラデルフィア証券取引所（PHLX）の半導体株指数（SOX）は11日午前の取引時点で、過去4日間で約11％安、年初来43％安となっており、下落率は同期間のS&P 500種指数のほぼ2倍となっている。SOXは底入れしているように見えるかもしれない。現在の予想PER（株価収益率）は約14倍と、過去3年間でほぼ最低水準だ。だが、悪いニュースの波はまだ終わりそうにない。特に、太平洋の両側で政治的不協和音の要因としてよく挙げられる同セクターにとっては。　　　（The Wall Street Journal／Dan Gallagher）

令和4年10月　　東洋経済社財新Ｂｉｚ＆Ｔｅｃｈ　　米政府の半導体技術｢対中輸出規制｣に例外措置
外資系メモリー大手の中国工場は適用除外に
ところが、新規制の発表から1週間も経たず、中国に半導体工場を持つ韓国のSKハイニックス、サムスン電子、アメリカのインテルの3社が、アメリカ商務省から「適用除外」の認可を受けたことが明らかになった。
規制に基づく輸出許可申請の審査では、対象となる半導体や製造設備を中国企業が所有する半導体製造施設に輸出する場合には「原則不許可」となる。だが、多国籍企業が中国に持つ製造拠点に輸出する場合は、BISは「ケースバイケースで判断する」としていた。
個別の輸出許可が1年間不要に

令和4年10月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　中国半導体への締め上げ、米国はなぜ可能か
新たな輸出規制で半導体の設計や製造装置を狙い撃ち
中国が新たに打ち出した半導体および関連製品の対中輸出規制は、半導体サプライチェーン（供給網）の重要分野における米国の強みを利用して、中国による先端半導体の開発能力を低下させるのが狙いだ。

令和4年10月　　　Alan Patterson氏EE Times　　　米国、中国への先端半導体技術の輸出規制を強化：YMTCなどを「未検証リスト」に追加 - EE Times Japan (itmedia.co.jp)

米商務省（DoC）は、国家安全保障上の懸念を理由に、中国に対する半導体および関連製造装置の輸出制限を強化した。この発表を受けて、米上院の多数党院内総務を務めるChuck Schumer氏は、「さらなる制限を求めていく」と述べている。
DoCの産業安全保障局（BIS）は2022年10月7日（米国時間）、中国による高度な半導体の購入や製造、スーパーコンピュータの開発を規制する措置を発表した。
　BISの発表によると、中国は同技術を使用して、大量破壊兵器を含む軍事システムを製造し、軍の効力を向上させ、人権侵害を犯しているという。
加速する対中規制の強化
DoCはここ数カ月、NVIDIAとAMDのGPU販売制限など、中国への半導体技術の輸出に関する一連の制限を発表している。今回の発表は、ドナルド・トランプ前大統領政権下で始まり、ジョー・バイデン現大統領の下で激化した技術戦争の最新の一手である。　　　BISは、中国企業をいわゆるエンティティリスト（Entity List）に追加して、半導体や生産技術の購入を事実上阻止することで、制限をさらに強化することも可能だと警告している。　　バイデン政権は2022年10月7日、メモリチップメーカーのYMTCを含む31の中国企業および機関を未検証エンドユーザーリストに追加した。　　　　Schumer氏は米国EE Timesに対し、「バイデン政権に対し、他の輸出規制措置に迅速に対応し、米国の技術サプライチェーンと米国の消費者を保護するためにYMTCをエンティティリストに追加するよう引き続き要請する。米国の高度な製造技術の移転に対するこれらの制限は絶対に必要だ。中国共産党が技術的優位への手段を不正に盗むのを阻止するために、米国が行うべきことは数多く残っている」と事前準備した回答を提示した。
新たなライセンス要件　　　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】
令和4年10月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　エヌビディア｢次世代GPU｣､中国に代替品を提供
米政府の輸出規制に対応も､具体策は不明瞭
アメリカのGPU（画像処理プロセッサー）大手のエヌビディアは9月20日、同社の次世代GPU「H100」シリーズの受注をすでに開始し、10月に出荷を開始すると発表した。同社のCEO（最高経営責任者）を務める黄仁（ジェンスン・フアン）氏が、同日開催されたAI（人工知能）技術カンファレンスで明らかにした。
エヌビディアが2022年3月に発表したH100は、新設計の「Hopper（ホッパー）アーキテクチャー」を採用。その性能は現行製品の「A100」から飛躍的に向上した。同社の公表データによれば、H100は大規模なAIモデルの学習能力がA100の9倍に、大規模な言語モデルの推論能力が30倍に達するという。
顧客リストに中国のクラウド大手　　（財新記者：?少輝）

令和4年10月　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　半導体市況は優勝劣敗強まる、韓国サムスン電子とSKの株価下落が鮮明に
年初以降、韓国SKハイニックスとサムスン電子の株価下落が鮮明化している。7月には韓国の半導体出荷が急減し、8月の半導体生産は前年同月比1.7％減となった。在庫も急速に積み上がっている。ただ、すべての半導体の需給が崩れ始めたわけではない。車載用の半導体は依然として不足し、経済安全保障の観点から米国やわが国で生産能力を強化する半導体メーカーも増えている。より高性能な演算能力を持つチップ開発競争も激化している。混とんとする世界の半導体市況を解説する。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）
米アップルがiPhone増産計画を撤回　　　　　　　　メモリー半導体市況悪化を示す韓国の生産減　　　　　　　　　まだら模様の様相強まる世界の半導体市況　　　　　　　　各国経済の実力に影響与える次世代チップの創造

令和4年10月　永山準氏氏MONOist　　　KOKUSAI　ELECTRIC、　240億円で半導体製造装置の工場新設へ
KOKUSAI ELECTRICは2022年10月4日、240億円を投じ、富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設すると発表した。2024年の完成を予定している。同社によると、新工場建設および既存生産拠点の能力拡大によって、同社の生産能力は2021年3月期比で約2倍になる見込みという。

令和4年10月　PR／MONOist]　　　不測が平常化するサプライチェーン、マイクロソフトが示す「同じ数」「同じ場」の価値
MONOistは2022年9月26日、オンラインでライブ配信セミナー「半導体不足・部材高騰を乗り切る製造業のデジタル調達戦略」を開催した。同セミナーでは安定した生産、調達業務を実現するためのさまざまな技術やソリューションを紹介している。
部門間調整が煩雑で、柔軟性がないPSI計画
同じツールで同じ情報を基に柔軟で素早い判断を
柔軟性を支えるマイクロソフトの豊富なツール群
特定ポイントに適正在庫を持つDDMRPの考えを導入
グローバル化で全てを予測するのは不可能な時代

令和4年10月　　永山準氏氏MONOist　　Micron、最大1000億ドル当時NY州にメガファブ建設へ
Micron Technology（以下、Micron）は2022年10月4日（米国時間）、今後20年間で最大1000億米ドルを投じ、米国ニューヨーク州クレイに「米国史上最大」の半導体製造施設（メガファブ：巨大工場）を建設する、と発表した。第1段階投資は200億米ドルで、2020年代末までに実施予定。同社は、「この新メガファブにより、最先端メモリの米国内供給が拡大し、Micronにおける高級職約9000人を含め、同州で約5万人の雇用が創出される」と述べている。
2024年に着工、「今後10年間の後半には生産量増加」
Micronは、今回の投資は、CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）成立に続くMicronの最新のステップであり、150億米ドルの投資を行うアイダホ州ボイジーの新工場や、30億米ドルの投資を行うバージニア州マナサスの工場拡張に続く、「米国製の最先端DRAM生産を今後10年間で世界生産の40％まで段階的に増加させるという戦略の一環だ」と説明している。

令和4年10月　Alan Patterson氏EETimes　　米台日韓の半導体同盟「Chip[４」のメリットとリスク
韓国の懸念材料　　　　　　　　メリットとリスク、相殺の可能性も　
米国が主導する米台日韓による半導体同盟「Chip 4」について、韓国はこれまで参加に乗り気ではなかった。中国との間で貿易戦争が発生する可能性を懸念していたからだ。しかし、ある情報筋が米国EE Timesに語ったところによると、その韓国がChip 4の交渉に加わったという。　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年09月　　永山準氏氏MONOist　　日本政府、Micron広島工場に最大465億円助成
Micron Technology（以下、Micron）は2022年9月30日、最先端1?（ベータ）ノードのDRAMの生産に向けた広島工場（広島県東広島市）の増強について、日本政府から最大約465億円の助成金交付を受ける予定だと発表した。Micronは、「本支援を活用し、データセンターや5G（第5世代移動通信）、AI（人工知能）技術に利用される次世代の革新的なソリューションを支える先進的な1? DRAMの製造能力を強化し、その開発を加速させる」としている。　　　　　　　　他社に先行し1?世代DRAMの製品化へ

令和4年09月　　八木沢篤氏MONOist　　　Omniverse　Cloudが世界中のチームをつなぎ産業用メタバースの構築/運用を支援
NVIDIAは2022年9月20日（現地時間）、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC（GPU Technology Conference） September 2022」（開催期間：同年9月19〜22日）において、産業用メタバースアプリケーションの構築と運用を可能にする初のSaaS／IaaS製品「NVIDIA Omniverse Cloud」（以下、Omniverse Cloud）のサービス提供開始を発表した。Rimac Group、WPP、Siemensが、Omniverse Cloudの初期サポーターに含まれているという。

令和4年09月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　半導体前工程製造装置向け、2022年は過去最高に
2023年は投資額減少も、半導体生産能力の拡大続く
SEMIは2022年9月27日（米国時間）、半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する2022年の投資額が990億米ドルに達する見通しであることを発表した。2021年に比べ9％の増加で過去最高となる。これは、半導体生産能力の拡大が2023年も続くことを示すものだという。ただ、2023年の投資額は970億米ドルに減少すると予測している

令和4年09月 　　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　　　分断に揺れるTSMC　技術の限界突破へ頼る日本勢の底力
半導体のファウンドリー（受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が海外展開を加速させている。背景にあるのは戦略物資の半導体を巻き込んだ米中の覇権争いだ。日本では熊本県に工場を建設するのに加え、設計開発や次世代技術の研究開発をする拠点も広げる。微細化技術が限界を迎える中、TSMCが頼りとするのが素材の開発やパッケージ加工に優れた日本企業の底力だ。
日本は人材の宝庫　　　　　　　材料、装置メーカーが集積

令和4年09月　永山準氏氏EETimes　Japan　　　Intel、6GHz　CPUを23年にリリースへ、Intel　CEOが明かす
「史上最速、最高」のデスクトッププロセッサ　　　　　　　Intel 18Aのテストチップ、22年中にテープアウト

令和4年09月　清水洋治氏（テカナリエ）ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　　Iphone　14　Proを分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に
最新スマホで進む4nmチップの採用　　　　　　　メイン基板の様子　　　　　　　　「A16 Bionic」とカメラ系の接続

令和4年09月　　日経ビジネス社中沢 康彦氏日経ビジネス シニアエディター　　　　　高収益のエーワン精密　創業者が読む「松下幸之助氏と中国の古典」
エーワン精密は売上高が約18億円（2022年6月期）で、社員が約110人いる。何社もの町工場で働いてきた梅原氏が1970年に独立し、立ち上げた。収益性の高いものづくり企業の代表格で、同期の売上高経常利益率は23％を超える。東証スタンダード市場に上場しており、2020年には創業50周年となった。

令和4年09月　　日経ビジネス社　ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社　　　　知られざる水平分業の雄　300mmファウンドリーで業界の“虎の子”に　安心・安定の製造体制を実現　
日本発のスペシャルティ・ファウンドリー
世界的な半導体不足が叫ばれる一方で、需要は依然膨らみ続けている。その中でますます存在感を高めているのが、ファウンドリーと呼ばれるビジネスモデルだ。
ファウンドリーとは、顧客企業の設計データに基づいて受託生産を行う、半導体製造のプロフェッショナル。水平分業の進む半導体業界においては、虎の子ともいえる存在だ。
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（以下、USJC）は、日本でも数少ないファウンドリー専業企業として知られる。そのルーツは、かつて日本の半導体全盛期の一角を担った富士通にあり、2014年から同社主要ファブの三重工場が三重富士通セミコンダクターとしてファウンドリー専業に転身。2019年に世界有数のファウンドリー企業である、United Microelectronics Corporation（UMC）の一員となり、グローバルに市場を拡大している。
富士通時代から一貫して半導体に携わってきた代表取締役社長の河野通有氏は、「世界で戦っていくためにも、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）からファウンドリーへのシフトは必然」としたうえで、事業の魅力を次のように語る。
「ファウンドリーは自社の商品やブランドを持たないがゆえに、世界中のあらゆるお客様との共創が可能です。しかも、そのお付き合いは10年、20年と長く続くため、互いのビジネスを永続的に繁栄させられる。まさにWin-Winを体現する事業モデルといえます」
顧客製品の製造を担うファウンドリーは、いわば顧客の自社工場のようなものである。半導体供給不足の現状や地政学的リスクを鑑みれば、国内にサプライチェーンを構築したいと考える企業は多い。その意味でも、日本発のファウンドリーであるUSJCの存在意義は大きい。地政学的リスクが高まる今、同社の価値は一層高まりつつある。
顧客製品の製造を担うファウンドリーは、いわば顧客の自社工場のようなものである。半導体供給不足の現状や地政学的リスクを鑑みれば、国内にサプライチェーンを構築したいと考える企業は多い。その意味でも、日本発のファウンドリーであるUSJCの存在意義は大きい。地政学的リスクが高まる今、同社の価値は一層高まりつつある。
日本の半導体生産に強化の余地は十分にある
USJCは、ファウンドリー専業企業としては国内唯一の300mm半導体製造工場を有している。
大口径による高い生産効率とコストパフォーマンスを強みに、同社は半導体のボリュームゾーンである40〜90nmのミドルレンジで高品質な製造サービスを提供する。
「当社が得意とするのは、車載用半導体や液晶ディスプレー用ドライバーIC、無線通信用RFデバイスといった社会的需要の高い製品群。この分野で世界をリードするUMCの一員として、日本のスペシャルティ・ファウンドリーを目指します」（河野氏
低消費電力技術でコスト削減、環境改善に貢献

令和4年09月　　日経ビジネス社　ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　　ソニーが半導体の事業基盤を広げるハードとソフトの両輪経営がリカーリングビジネスを推進　
産業の「眼」、イメージセンサー。世界トップシェアで業界をけん引するソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体事業のサービス化を図り、イメージセンサーの社会実装を加速。パートナーとの共創の場となるプラットフォーム戦略で、エッジAIを基点としたソリューション開発を促し、新たな地平を開く。
網膜と脳が直結、究極のチップ　データ量を1/7400に大幅低減　　　　　　　　　　　　　ローマ市の混雑解消に貢献新市場の開拓に向け本格始動

令和4年09月　　永山準氏氏EETimes　Japan　　CMOSイメージセンサーは13年ぶりのマイナス成長へ、ソニーはシエア低下？
CMOSイメージセンサーは13年ぶりのマイナス成長へ、ソニーはシェア低下？　　　　　　　　　　ソニーは「2年連続で市場シェア低下」　　　　　　　　「25年度までにシェア60％」、目標崩さぬソニー

令和4年09月　馬本隆綱氏EE Times Japan　富士フィルム、次世代電池の開発企業に追加投資
準固体リチウムイオン電池、電極部材に電解液を練り込み半固形化　　　　　　　準固体リチウムイオン電池、電極部材に電解液を練り込み半固形化

令和4年09月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　名古屋大ら、高品質のSiGe半導体を印刷で実現
Al-Ge合金ペーストをSi基板上に印刷、900℃で5分間熱処理

令和4年09月　竹本達哉氏EETimesJapan　　　悪材料続く半導体業界、ハードランデングは不可避か？　　　　　悪材料続く半導体業界、ハードランディングは不可避か？

令和4年09月　　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　　_ソニー、半導体の中途採用でフルリモート勤務　人材不足に焦り
ソニーグループが半導体事業で、中途採用の一部エンジニアらを対象にフルリモートワークの制度を試験導入する。国内で各社が生産能力を引き上げるなど半導体投資が盛り上がり、人材不足に陥るとの危機感が強い。画像センサーで世界首位だが、思わぬところで成長にブレーキがかかりかねない。

令和4年09月　　朴尚洙氏MONOis　　NVIDAがＡｄａ LovelaceeアーキテクチャでRＴＸを第三世代に、Jetson NanoもOrin世代へ
NVIDIAは2022年9月20日（現地時間）、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC（GPU Technology Conference） September 2022」（開催期間：同年9月19〜22日）の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャ「Ada Lovelaceアーキテクチャ」を発表するとともに、同アーキテクチャを採用したプロフェッショナル／コンシューマー向けGPUプラットフォーム「RTX」の新製品を投入することを明らかにした。現行の「Ampereアーキテクチャ」を採用する製品と比べて2〜4倍のグラフィックス処理性能を実現できるという。コンシューマー向けのフラグシップとなる「RTX 4090」は、価格1599米ドルで2022年10月12日に発売される。プロフェッショナル向けの「RTX 6000 ワークステーションGPU」は同年12月の生産開始を予定している。

令和4年09月　ダイヤモンドOnline　ダイヤモンド・アナリティクスチーム　　　　レーザーテックが売上高倍増！ルネサスも7割増収で半導体関連5社の好調続く

半導体関連業界決算報（2022年4〜6月四半期編）
コロナ禍だけでなく、円安や資材高の影響も相まって、多くの業界や企業のビジネスは混乱状態にある。その状況下でも、苦境を打破できた企業とそうでない企業との間で勝敗が分かれている。そこで、上場企業が発表した直近四半期の決算における売上高を前年同期と比べ、各業界の主要企業が置かれた状況を分析した。今回は東京エレクトロン、ルネサスエレクトロニクスなどの「半導体関連」業界5社について解説する。（ダイヤモンド編集部　宝金奏恵）半導体5社好調
レーザーテックは売上高倍増

各社の増収率は以下の通りだった。

・東京エレクトロン
　増収率：4.8％（四半期の売上高4737億円）
・ルネサスエレクトロニクス
　増収率：72.7％（四半期の売上収益3762億円）
・アドバンテスト
　増収率：40.0％（四半期の売上高1359億円）
・レーザーテック
　増収率： 101.1％（四半期の売上高368億円）
・ディスコ
　増収率：23.7％（四半期の売上高597億円）

　5社全てが、前年同期比で増収を記録していて、東京エレクトロンをのぞく4社は2桁の増収率だった。中でも圧倒的な増収を記録したのがレーザーテックで、前年同期の2倍となった。

　世界的な半導体不足の影響で半導体関連メーカーは好調が続いてはいるが、レーザーテックがこれほど伸びたのはなぜか。

令和4年09月　永山準氏氏EETimes　Japan　　　メモリ市場崩壊で、TMSCが22年3Q半導体売りが下高トップに
誰かがメモリ市場のスイッチを「オフ」にしたかのよう
IC Insightsは2022年8月、調査レポート「The McClean Report」の四半期更新において2022年の世界IC市場の成長率予測を11％から7％へと引き下げているが、同社はこの要因について「2022年後半にメモリ市場が崩壊したことがほぼ全てだ」と説明。「最近のメモリ市場の動向について発言しているメモリメーカーは、この急激な落ち込みを現在進行中の顧客による大規模な在庫調整によるものだとしている。さらに、この在庫調整期間は、少なくとも2023年初頭まで続くというのが大方の見方だ」と述べている。
　メモリ市場の変化については、Micron Technologyが2022年6月に2022会計年度第4四半期（2022年6〜8月）の売上高が前期比で17％減少するとの予測を発表（後に少なくとも21％減と修正）した他、Western Digitalも2022会計年度第4四半期のカンファレンスコールで、顧客による在庫調整について「現四半期（2023会計年度第1四半期／2022年7〜9月期）には間違いなく急激に進むだろう」とコメント。さらに、2022年9月7日（韓国時間）には、Samsungが、2022年前半以降メモリ市場は劇的に変化していると言及したことが報じられている。
IC Insightsは台湾のDRAMメーカーNanyaについても「同社の月次売り上げデータを見ると、DRAM市場が好況から不況へといかに素早くギアチェンジしていくかが分かる」として紹介していた。同社の2022年8月のDRAM売上高は1億1400万米ドルと、前年同月（2億9400万米ドル）比で61％減となっている。また、5カ月前の2022年3月と比べて53％減と、急速に減少していることが分かる。
順調なTSMCと急落のSamsung
IC Insightsはこの急速なメモリ市場の落ち込みから、2022年第3四半期の半導体企業売上高ランキングにおいて、TSMCがSamsungを抜いて首位に立つと予想する。2021年の半導体売上高ではTSMCはSamsungを31％下回っていたが、IC Insightsは2022年第3四半期、TSMCの売上高が前期比11％増の202億米ドルと成長をする一方で、Samsungは同19％減の182億9000万米ドルとなることを予想している。Intelは同1％増の150億4000万米ドルで第3位となる見込みだ。

令和4年09月　Alan Patterson氏EETimes　　　INTELのCEO、今後もAMDに市場シエアを奪われる
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。
米国の投資会社Wedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、EE Timesのインタビューに応じ、「苦境にあるIntelのCEOは、『AMDは過去13四半期の間に、サーバ市場におけるシェアを20％まで大きく拡大している』と、ライバルに賛辞を呈した」と述べている。
またBryson氏は、「AMDは、今後数四半期の間に『Zen 4』アーキテクチャベースのCPU『Genoa（開発コード）』と『Bergamo（同）』の発表を予定していることもあり、引き続きデータセンターCPU市場において、既存のIntelに対抗するリーダーとしての地位を維持していくとみられる。その結果、AMDはサーバ市場において、Intelに対し、確固たるリーダー的地位を確立することになるだろう」と述べる。
AMD、Zen 4ベースプロセッサで「リーダー的地位を確立」　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年09月　　　Barbara Jorgensen氏EE Times　　　Samsonが半導体市場の失速について継承を鳴らす
メモリ市場は2000年代初期のように、非常に変動の激しい状態にある。当時はEnronを含むいくつかの企業がDRAMの先物取引市場を形成しようとしていた。世界最大のメモリチップメーカーであるSamsung Electronics（以下、Samsung）は、半導体業界が2022年をハードランディング（急激な失速）で終える可能性があると警告した。
MicronとSKも需要の鈍化を示唆　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和4年09月　大山聡（グロスバーグ）EE Times Japan　　不況期に「向かう今、日本の半導体産業の「あるべき姿」を考える
非の打ち所がない経産省の戦略だが……　　　　　　「笛吹けども踊らず」の現状　　　　　　　現実的に実行するために　　　　　　　求められる辣腕

令和4年09月　竹本達哉氏EETimesJapan　　異種材料を数秒で接合できるフィルム接着剤を量産へ　
昭和電工は2022年8月、異なる素材を数秒で高強度に接合できる異種材料接合技術「WelQuick」を用いたフィルムタイプ接着剤の量産化検討を始めたと発表した。同接着剤は、長時間の高温加熱が必要だった従来の液状接着剤と比べて工数や電力消費の削減につながり、生産時の二酸化炭素（CO2）排出量を削減できるという。

令和4年09月　　日経ビジネス社　　逆境乗り切るエヌビディアの自信
半導体最大手エヌビディアが四半期決算で大幅減益を発表し、売上高予測も下方修正した。新型コロナ禍の余波で半導体需給が乱れたことに加え、同社のGPUが使われる仮想通貨の状況も影響した。しかしAI処理や自動運転向けの半導体に注力する同社は動じず、巻き返しに自信を見せる。
米インテルに代わり、市場時価総額で米国最大の半導体企業となったエヌビディアも例外ではない。同社は8月24日、5〜7月期決算の大幅減益を報告。同時に売上高予測を下方修正した。修正は5月以降3度目だ。同社の時価総額は、21年末のピーク時には8000億ドルを超えていたが、今では4000億ドル（約57兆円）を割り込む。
イーサリアムの変動が影響

令和4年09月　Alan Patterson氏EETimes　　　米国の進半導体規制が中国のAIi躍進を減速させる

米国政府がNVIDIAのGPUについて中国への輸出を制限する新たな規制を行ったことについて、あるアナリストは、「世界をリードする中国のAI（人工知能）開発が、減速する可能性がある」と指摘する。
米国は、プロセッサが軍事用途向けに使われるとの懸念から、中国とロシアへの半導体輸出を規制している。米商務省は2022年8月12日（米国時間）、米国の国家安全保障において極めて重要とされる、複数国からの技術輸出について、新たな規制措置を発表した。この措置は、トランプ前政権から現在のバイデン政権でも続く米中間の技術戦争において、最新の一撃となっている。
NVIDIA、「影響はかなり大きい」　　　　　　　　AIアプリケーション開発で英国の先を行く中国

令和4年09月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　3D　DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く
2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology（以下、Micron）。同年9月1日（米国時間）には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。
2023年には市場が回復基調に　　　　　　　　　DRAMの3次元化　　　　　　　　　　CXLメモリの開発に舵を切ったMicron　　　　　　　　　　新興の不揮発メモリ、Micronが開発する可能性は？

令和4年09月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　日本への投資を強化するTMSC、大阪にも研究開発拠点
日本でのビジネスが順調に拡大、投資も強化　
　　TSMCの2022年第2四半期の売上高は、前年同期比36.6％増となる180億米ドルだった。2022年の資本的支出（Capex）は400億〜440億米ドルになる見込みで、そのうち7〜8割は2nmプロセスをはじめ先端プロセステクノロジーに投入する計画だ。
TSMCジャパンの代表取締役社長を務める小野寺誠氏は「5G（第5世代移動通信）やHPC（High Performance Computing）分野からのニーズもあり、半導体は今後も成長していく。日本でのビジネスも、本社全体に比べてそん色のない形で順調に伸びており、この5年ほど、ウエハー出荷量は毎年前年超えを達成している。2021年の出荷量は12インチ換算で120万枚を越えた」と語った。

TSMCのDeputy Spokesperson, Head of PRを務めるNina Kao氏は、「2020年1月にTSMCデザインテクノロジージャパンを設立したのを皮切りに、2021年3月には茨城県つくば市にTSMCジャパン3DIC研究開発センターを設立、同年12月にはJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を設立と、2年間で3つの新会社が日本に設立された。さらに現在、大阪にオフィスを設立しているさなかで、これは2022年後半にもオープンする見込みだ」と述べた。
なおJASMは、2024年までに生産を開始する予定で、当初は12nm／16nm、22nm／28nmのチップを製造する。300mmウエハーの生産能力は月産5万5000枚になる見込みだ。
2025年には「N2」プロセスの量産を開始　　　　　　　　FinFETの種類を選べる「FINFLEX」アーキテクチャ　　　　　　　　　　　シート状の半導体材料にも期待

令和4年09月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　エヌビディア、新製品投入に間一髪の危機
主にビデオゲームに使われていた画像処理装置（GPU）は現在、データセンターの人工知能（AI）機能を実現する高性能半導体として使用されている。その先駆的役割を果たしたのが米半導体大手エヌビディアだ。同社はその過程で自社の事業を作り変え、データセンター向け事業の本館的成長が始まった2006年以降に年間売上高で5倍以上の伸びを達成。また、半導体企業として時価総額世界一となり、年間売上高で同社より上位の半導体企業5社を時価総額で上回った。
だがその地位も、ここ1カ月は大きな打撃を受けている。8月8日に発表されたエヌビディアの第2四半期（5-7月期）決算見通しとその2週間後に発表された同四半期決算ではいずれも、在庫の積み上がりと需要減により同社の事業が大きな打撃を受け、特に主要なビデオゲーム部門への影響が顕著だった。また、エヌビディアは先週、データセンター向け半導体の一部が中国で販売できなくなる可能性があると警告したため、事態はさらに悪化した。

令和4年09月　　Sally Ward-Foxton氏EE Times　　　2PＦＬＯＰの越えのGPGPUを開発いた、中国振興企業
チップレット構成でコスト削減＆高性能化　　　　　　　PFLOPSの演算性能を実現した工夫　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和4年09月　　東洋経済社財新Ｂｉｚ＆Ｔｅｃｈ　　　中国サービス業､景気回復持続も勢いに息切れ感
｢財新サービス業PMI｣､8月は3カ月連続50超え
中国のサービス業の景気回復基調が続いている。9月5日に発表された8月の財新中国サービス業経営活動指数（サービス業PMI）は55.0を記録し、好不況の目安である50を3カ月連続で大きく上回った。前月（55.5）との比較では0.5ポイント低下したものの、2022年6月以降の回復の勢いを総じて維持していると言えそうだ。
雇用好転の兆しはいまだ見えず　　（財新記者：範浅蝉）

令和4年09月　　東洋経済社財新Ｂｉｚ＆Ｔｅｃｈ　　中国半導体｢SMIC｣､強気の拡大路線継続の背景　
1兆円超を投じて12インチ生産ラインを新設
中国の半導体受託製造（ファウンドリー）最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC） が、更なる生産拡大計画を打ち出した。同社は8月26日、総額75億ドル（約1兆278億円）を投じて天津市に12インチウェハーを用いる生産ラインを新設すると発表。回線幅28nm（ナノメートル）から180nmのプロセス技術で、月間10万枚のウェハーを加工する計画だ。
半導体景気は下降局面入り
市場調査会社の集邦諮詢（トレンド・フォース）のデータによれば、ファウンドリー市場の2022年1〜3月期の世界シェアは首位の台湾積体電路製造（TSMC）が53.6%、2位のサムスン電子が16.3%だった。これに対し、同時期のSMICのシェアは5.6%にとどまっている。
(財新記者: ?少輝)

令和4年09月　　日経ビジネス社湯進氏みずほ銀行ビジネスソリューション部 主任研究員　　　　　百度が中国で完全無人タクシー　李CEO「将来、運賃は半額に」
中国インターネット検索エンジン最大手の百度（バイドゥ）は8月8日、重慶市と武漢市で中国初の完全無人運転タクシーのテスト営業を開始した。車内に安全監視員を配置せず、特定の条件下で完全な自動運転を実現する「レベル4」の自動運転技術を備える

令和4年09月　　　Alan Patterson氏EETimes　　　　　　米国の対中国半導体規制、効果に疑問の声
超WGB半導体基板とGAAFET向けECAD技術の輸出規制　　　　　　　日欧のMOCVDのイノベーションなどに悪影響も？　　　　　　　　　世界的な相互依存関係にも影響　　　　　　GAA技術に対するEDA規制の影響は、米国企業に　　　　　　　　成長を続ける中国メーカー　　　　　　　軍事用途に関する懸念の「誇張」　　　　　　　　過去の同盟が動き出す

令和4年09月　　永山準氏氏EETimes　Japan　　住友化学、米国に半導体用プロセスケミカル工場建設へ

住友化学は2022年9月1日、米国に半導体用プロセスケミカル製造の新工場を建設すると発表した。同社は、「半導体用プロセスケミカル事業の米国市場における戦略的な拠点として、旺盛な需要を確実に取り込み、米国市場での事業拡大を目指す」としている。新工場の稼働開始は2024年度を予定している。
令和4年09月　ダイヤモンドOnline佐久間 俊氏ビジネスライター　　　　韓国サムスンで10年働いた研究者は見た、すぐクビになる日本人と生き残る日本人の差
ヘッドハンティングされて韓国で暮らした10年（後編）
日本の大手材料系メーカーに約20年勤めていたが、研究者としてもっと活躍したいという気持ちから、サムスンのヘッドハンティングに応じた筆者。2010年、40代前半で韓国へ渡り、サムスンで働き始めた。韓国ナンバーワン企業であるサムスンでの仕事は、社内の文化も、専門職へのサポート体制も、外国人社員の国籍構成も、日本企業とは大きく異なっていた。筆者同様に引き抜かれた日本人社員の中には、1年程度で去って行った者も多く、さらには文在寅政権下で極端な反日キャンペーンが張られていた時期でもあった。内側から見たサムスンの強みや独自性、そして外国人社員がサムスンで生き抜くために気を付けるべき人間関係について、生々しく語る。（ビジネスライター　佐久間 俊）
研究者にとっては天国のような環境だが、技術以外のものも求められる

令和4年09月　　日経ビジネス社日経HR編集部　　かつて栄華を誇った「有機EL」　韓国2社で市場の8割と日本は劣勢に」

令和4年08月　　東洋経済社ジェームス・ジョブ氏笹川平和財団米国 シニアディレクター　　　　　異例の超党派協力､｢対中｣半導体強化法の中身　
米政府が半導体の国内回帰へ大規模投資を計画
「対中」政策のCHIPSプラス法

令和4年08月　清水洋治氏（テカナリエ）ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　　　同心円を広げるApple、M2搭載MacBooK　Pro分解で読み解くチップの内製化
見た目は同じでも中身は“別物”の「M2」プロセッサ　
1パッケージに20個ものシリコンが存在　　　　　　　　社内IP化が進むApple　　　　　　　　　　ntel製Thunderboltチップが消えた　

令和4年08月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　米半導体ADI、業績好調も冷え込み見通し示す
半導体業界の低迷が進んでいると分かるのは、米大手アナログ・デバイセズ（ADI）からそれが感じられ始めたときだ。
　ADIからの気配は、現時点では実にわずかなものだ。ADIが17日朝に発表した第3四半期決算は、売上高が初めて30億ドル（約4044億円）を突破し、前年同期比77％の増収を達成した。調整後の1株当たり利益（EPS）も47％増の2.52ドルと過去最高を更新。また、第3四半期の業績は市場予想を上回り、好調な実績を維持している。ファクトセットによると、ADIは過去5年で2回、アナリストの四半期売上高予想をわずかながら下回ったことがあるだけだ。
産業・自動車・消費者向けと多用途に半導体を生産しているADIだが、決算報告の中で「経済の不透明感が受注に影響を及ぼし始めている」ことに言及。同社は電話会見で詳細について説明し、5-7月期の後半に受注が「減速」し、「キャンセルが若干増加」したことを明らかにした。これを踏まえ、同社の業績見通しは慎重なものとなった。ADIの今四半期の売上高見通しは31億5000万ドルで、アナリスト予想を1％上回る水準にとどまった。同社は過去4四半期、平均でアナリスト予想を5％上回る見通しを示してきた。
　それでも、マイクロン・テクノロジーやエヌビディアといった半導体大手が先頃示した見通しに比べればましなように思われるかもしれない。だがADIは、同社特有のビジネスモデルと市場エクスポージャーのおかげで、パソコン（PC）やスマートフォンなど、半導体セクターの中で比較的大きな打撃を受けている最終市場の影響を回避している。アナログプロセッサーは、電力管理や熱制御などのさまざまな用途向けに設計されている。ADIは、アナログ半導体の高性能バージョンに特化しており、産業用や自動車用など、デザイン・ウィン（顧客製品の部品への採用）が複数年に及ぶ市場をターゲットにしている。図らずも、これらは半導体の供給が最もひっ迫している市場である。これらのプロセッサーの生産設備は著しい供給不足に陥っており、償却済みの古いものを使う状態になっている。
世界経済の減速によって半導体需要もいずれ冷え込むとの懸念から、投資家は半導体セクターの他の銘柄からは引き揚げているが、かくして、ADIはその対象から免れてきた。17日の四半期決算発表前、ADIはフィラデルフィア証券取引所（PHLX）半導体株指数を構成する大型株の中で唯一、年初来騰落率がプラスで推移していた。だからこそ、同社の慎重なトーンはさらに重みを増した。ADI株は17日朝の取引で約6％下落し、これをきっかけに半導体セクター全体に新たな売りが広がった。PHLX半導体株指数は正午までに3％下落し、S&P500種指数の下落率（1％未満）を上回った。
ADIは、同業他社に比べて優位な立場を維持する可能性が高い。同社は17日、受注残が依然拡大していることを明らかにした。また、同社は独自の生産モデルを採用しており、自社生産と外注を併用している（ただし外注分は、自社設備のフル稼働状態を続けられるように迅速に自社生産に戻す能力を維持）。この戦略によって設備投資も抑えられている。ADIの設備投資額が売上高に占める割合は、今期は6％の見通しだ（2年前は3％）。テキサス・インスツルメンツ（TI）はアナログ半導体の製造でADIに最も近い競合相手だが、社内生産の割合はADIよりもはるかに高く、今年の設備投資額は売上高の13％相当まで拡大する見込みだ（2年前は6％）。
増産に動いている半導体メーカーはTIだけではない。過去2年間の供給不足で投資の拡大が促進されており、米国内の半導体生産能力の拡大に補助金を支給する「半導体補助金法」が先頃成立したことで、ますます拍車がかかっている。だが、新たな半導体生産工場の完成には何年もかかるため、新たな設備の稼働開始時期が、まさに世界的な需要が冷え込むタイミングとなるリスクがあり、そうなれば高価な設備が十分に活用されないという結果にもなりかねない。ADIがこのリスクを回避することができるのは明らかな強みだが、半導体業界で最も機動性に優れた同社であっても、不況を完全にうまく切り抜けることはできない。　
（The Wall Street Journal／Dan Gallagher）

令和4年08月　　　Alan Patterson氏EETimes　　　IntelのtGPU生産遅延、TSMCの3nmプロセス展開にも影響
TSMCの3nmプロセス、2023年は「小さな一歩を踏み出す程度」に　　　　　　Appleが3nmプロセスの第一波をリード

令和4年08月　竹本達哉氏EETimesJapan　　　　ルネサス、甲府300nm工場で量産する車載用IGBT発表
電力損失を約10％改善しつつ、10％小型に　　　　　　　　　　需要増に備え、大口径300mmウエハーで生産へ　　　　　　　　　　シェア向上へのキーワード「ソリューション」「新興国」

令和4年08月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　米半導体ADI、業績好調も冷え込み見通し示す
アナログ・デバイセズ、特有のビジネスモデルで打撃回避いつまで

令和4年08月　　Gary Hilson氏EETimes　　　　　Intelが撤退を公表、３D　Xpointはどんな遺産を残す？
Intelはこれまで数年間にわたり、NAND型フラッシュメモリとDRAMとの間のストレージ／メモリ階層を実現する技術として、3D XPointメモリの「Optane」を推進してきた。しかし2022年7月、同年第2四半期の業績発表の中で、そのOptane技術の開発を断念することについて、ひっそりと言及した。
技術的機能は素晴らしくとも、「かなり大きな損失を出していた」

令和4年08月　　MONOist　　　NVIDAがOmniversse向けの新しい開発者フレームワークやツール等江尾発表
NVIDIA Omniverseは、仮想世界を構築するためのマルチGPUスケーラブルコンピューティングプラットフォーム。今回発表された拡張機能には、仮想世界とコンテンツを容易に構築するAI（人工知能）活用ツールが含まれている。また、PTC Creo、SideFX Houdini、Siemens Xceleratorプラットフォームソリューションといった、主要な3Dアプリケーションにシームレスに接続できる。

令和4年08月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　後工程で日本勢の巻き返し図る、専門展示会新設へ
SEMICON Japan 2022でパッケージング技術の専門展示会を新設へ
例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし（2022年）も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。
日本の存在感に危機感、だが「巻き返せる」　　　　　　　後工程装置で新しいニーズも

令和4年08月　　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　中国ファーウェイ｢売上縮小｣に1年半ぶり歯止め　　　　　　4〜6月期､純利益は研究開発費増などで3割減
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）は8月12日、2022年1〜6月期の半期業績を発表した。それによれば、売上高は3016億元（約5兆9899億円）と前年同期比5.87％減少。純利益は150億8000万元（約2994億円）と前年同期の半分弱に落ち込んだ。
端末事業は依然マイナス成長　　　財新記者：張而弛）

令和4年08月　　MONOist　　　　RTOSベースの1GHz動作６４ビットMPU、FreeRTOSとAzureに対応
ルネサス エレクトロニクスは2022年8月4日、RTOS（リアルタイムOS）をベースとした1GHz動作の64ビットMPU（Micro Processor Unit）「RZ/A3UL」の量産開始を発表した。HMI（Human Machine Interface）を高速で起動できる。

令和4年08月　日経クロステック／日経エレクトロニクス　土屋 丈太氏　　　　テスラ採用でSTがSiC第1ラウンド制す、ロームやインフィニオンが猛追 | (nikkei.com)
2025年の覇権争いは、ほぼ5社に絞られた。電気自動車の巨人Teslaとタッグを組むSTMicroelectronicsを筆頭に、Infineon Technologies、Wolfspeedと続く。日本からはロームが名乗りを挙げ、onsemiも虎視眈々と上位を狙う。
世界シェア40％（2021年、金額ベース）と、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスで他社を圧倒しているのが、伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）である。同社の躍進のきっかけは、2017年に出荷を開始した米Tesla（テスラ）の電気自動車（EV）「Model 3」の駆動モーター用インバーターに同社製のSiCパワーデバイスが搭載されたことだ（図1）。Model 3および内部構造がほぼ同じの兄弟車「Model Y」は、2022年第2四半期までに累計230万台以上を出荷するヒットとなっている。
Model 3のインバーターには、1ユニット当たり24個、4WDの場合は2ユニットあるので48個のSiC MOSFETおよびSiC SBD（ショットキーバリアーダイオード）が搭載される。さらに、車載充電器にも12個のSiC MOSFET、12個のSiC SBDを搭載する。この結果として、圧倒的なシェアを獲得するに至ったのだ。

　旺盛な需要に応えるべく、生産キャパシティーを急ピッチで増やす。2020年時点ではイタリア・カターニャの1拠点生産だったが、2021年後半にシンガポール・アンモキョで生産を開始。2拠点体制に改め、2.5倍の生産キャパシティーを確保した。現在はカターニャの工場に8インチウエハーの生産棟を建設中で、2023年に8インチでの量産を開始する。

令和4年08月　　日経クロステック／日経エレクトロニクス　土屋 丈太氏　　SiCとGaNはなぜ注目される？、「パワー半導体」10の疑問

令和4年08月　　日経クロステック／日経エレクトロニクス　土屋 丈太氏　　　　SiCに積極投資のデンソーと富士電機、三菱・東芝は乗り遅れる可能性
日本のパワー半導体メーカーは、2021年のSiCシェアの上位10社中4社を占めるなど、世界で強い存在感を放っている。ところが、日本メーカーの投資状況を見渡したとき、欧米の企業のように全社がシェア獲得に前のめりというわけではない。SiCへの投資に積極的ではない企業もあり、2025年時点のシェアは大きく変わりそうだ。
このうち、SiCに対して積極的なのがローム、デンソー、富士電機の3社だ。ロームは既報の通り、2025年の世界シェア30％を狙い、大型投資を実行中。デンソーは現在、パワーデバイスの製造のみを手掛けているが、将来的にSiCウエハーを自社でも製造する計画で、現在はその研究開発をしている。富士電機も2025〜2026年のSiC世界シェア2割獲得に向け、設備投資や自動車メーカーとの交渉に奔走中だ。

令和4年08月　　日経クロステック／日経エレクトロニクス　土屋 丈太氏　　　SICパワーデバイスが2025年についに離陸、EVへの大量搭載が契機_
来るぞ来るぞといわれて久しい、炭化ケイ素（SiC）のパワーデバイスがついに離陸のときを迎えつつある。節目となるのは2025年だ。各社は設備投資を重ね、増産とウエハーの大口径化を急ぐ。

パワーデバイス各社がうれしい悲鳴を上げている。「現在、SiCパワーデバイスの引き合いが多数寄せられている。2025年度までの案件金額は累計8400億円に上る」（ローム 常務執行役員の伊野和英氏）、「年率80〜100％の割合でSiCパワーデバイスの売上高が伸びており、2025年には10億米ドルを突破しそうだ」（インフィニオン テクノロジーズ ジャパン インダストリアルパワーコントロール事業本部長の加藤毅氏）。

令和4年08月　　日経XTえｃｈ土屋 丈太氏日経クロステック／日経エレクトロニクス　　　SiC待ったなし
炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が2025年に本格普及を始める。現在、自動車メーカー各社が電気自動車の開発にしのぎを削るが、バッテリー容量増大を抑えながら長距離化を狙うには、スイッチング損失が少ないSiC パワー半導体をインバーターに採用することが必須となるからだ。半導体メーカー各社は需要急増を見越して大規模な設備投資を重ね、生産力とコスト競争力の引き上げを急ぐ。その最前線を追った。

令和4年08月　　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　　ミネベアミツミ、M&Aで「8本やり戦略」を加速　　　
ミネベアミツミは2022年8月5日、2023年3月期第1四半期の決算説明会を行った。売上高は前年同期比で1.1％増となる2510億4000万円で、第1四半期としては過去最高となった。営業利益は、前年同期比で27.4％減となる142億5500万円。上海のロックダウンの影響はあったものの、期初予想を上回ったとした
8本槍（やり）戦略　　　　　　8本槍を加速するM＆A

令和4年08月　　Alan Patterson氏EETimes　　　Micronの2つの設備投資計画は「理にかなっている」
CHIPS法成立の日に2つの「計画」を公表　　　　　　　2030年までに800億米ドル以上の投資実施の可能性も
低調なビット成長率　　　　　　　　メモリの在庫増加へ

令和4年08月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　　　日本の前工程装置のシエアはなぜ低下？--欧米韓国よりおとる要素とは
日本の前工程装置の世界シェアが低下する問題　　　　　　欧米企業の戦略性と集中力　　　　　　装置メーカーの売上高ランキング　　　　　　SEMESの生立ち　　　　　　主な装置メーカーの売上高推移　　　　　　　トップ5の装置メーカーの成長性　　　　　　　Lamの成長の源泉とは　　　　　　トップ6以下の装置メーカーの成長性　　　　　　　総括と今後の展望　　　　　　　　　　日本の装置メーカーの生きる道とは
『日本のシェアが高い装置は、液体、流体、粉体を扱う場合が多く、最初の形が決まっておらず、「ふわふわ」している。そのため、最適化するためのパラメータが多くて非常に複雑である。そのような中で、日本人は経験や直感によって最適解を見いだしている。そのプロセスは、マニュアル化できない暗黙知やノウハウが多く、結果として、巧の技や職人芸のようになることもある。
　そしてこれらは、現場の継続的な改善・改良がモノを言う世界であり、真面目で忍耐強い日本人が細かなところまで部分最適化する。その結果、ボトムアップによって装置、材料、部品がつくられることになる。このような、日本人的な特徴が高いシェアの源泉になっていると考えられる。』

令和4年08月　　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　次世代半導体材料の本命、窒化ガリウム　特許世界一の日本勢の実力
通信機器の電力制御などに使う次世代パワー半導体材料の本命として注目を浴びる窒化ガリウム（ガリウムナイトライド、GaN）。現在主流のシリコンより格段に高い省エネ性能を持つ「脱炭素時代の申し子」だ。関連特許の出願数は日本企業が断トツで、日本製鋼所や住友化学子会社は量産準備に入った。世界のテックジャイアントなど最終の大口顧客をどこまで引きつけられるかが収益化のカギを握る。

令和4年08月　　　日経ビジネス社岡田 達也氏記者 　　ルネサス、閉鎖工場復活でパワー半導体増産　狙うはEV時代の覇者
半導体大手ルネサスエレクトロニクスがパワー半導体で攻勢をかける。生産能力を2倍に増やし、世界最大手の独インフィニオンテクノロジーズを追撃する。2014年にいったんは閉じた甲府工場（山梨県甲斐市）を復活させ、24年の再稼働を目指して新生産ラインを構築する。世界的なEV（電気自動車）シフトで半導体メーカーの競争が激化する中、勝ち残りへの一里塚とする。

令和4年08月 　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　　インテルがメディアテックの半導体を受託生産
ファウンドリー事業に参入後､最大の成果か
TSMCの動向に関心集まる　　（財新記者：?少輝）

アメリカ半導体大手のインテルは7月25日、台湾の半導体設計大手の聯発科技（メディアテック）との戦略提携に合意したと発表した。インテルの半導体受託製造（ファウンドリー）部門であるインテル・ファウンドリー・サービシズ（IFS）が、メディアテックが設計した複数の半導体チップの製造を請け負う。

令和4年08月　大山聡（グロスバーグ）EE Times Japan　　　　主要半導体メーカーの決算から今後を見通す
久々の赤字決算に陥ったIntel　　　　　　　サーバ向け需要に強気のSamsung　　　　　　　　Intelのシェアを奪いつつあるAMD　　　　　　　5G対応で復活したQualcomm　　　　　　　半導体業界のけん引役と期待されるTSMC
考察
PCやサーバ向けでIntelのシェアを奪いつつあるAMD、スマホ向けで5G対応に絶対的な優位性を維持しているQualcomm、この両社でさえ、7〜9月期は4〜6月期を若干上回るか横ばい、という慎重な見通しを立てている。Intelに至っては前年比で2ケタのマイナス成長を覚悟しているし、Samsungもメモリ市場の見方はかなり慎重な姿勢で、いかにして単価を維持するか、という点に注意を払っている。
　また、TSMCの設備投資の下方修正も重要なポイントだろう。メモリだけでなく、半導体市況全体が調整局面に入っていることを示している。TSMCは今後、これまでのIntelに代わって半導体業界を代表する立場になりうる重要企業になる。TSMCのコメントにはより一層、耳を傾ける必要があると筆者は考えている。

令和4年08月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　米半導体ADI、業績好調も冷え込み見通し示す
アナログ・デバイセズ、特有のビジネスモデルで打撃回避いつまで
ADIからの気配は、現時点では実にわずかなものだ。ADIが17日朝に発表した第3四半期決算は、売上高が初めて30億ドル（約4044億円）を突破し、前年同期比77％の増収を達成した。調整後の1株当たり利益（EPS）も47％増の2.52ドルと過去最高を更新。また、第3四半期の業績は市場予想を上回り、好調な実績を維持している。ファクトセットによると、ADIは過去5年で2回、アナリストの四半期売上高予想をわずかながら下回ったことがあるだけだ。

令和4年08月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　　中国の台湾封鎖、半導体など世界経済への影響は

令和4年08月　　東洋経済社財新Biz＆Tech　　中国の｢半導体キーマン｣が続々連行される衝撃
7兆円の巨大国策ファンドをめぐり疑惑が噴出

中国では半導体の国策ファンドのトップや、関係者などが汚職容疑で次々と当局に連行され、業界に衝撃が広がっている。

アメリカの経済制裁の対象である半導体の国産化は中国の最重要政策のひとつ。中国政府はそのために惜しみなく巨額のカネを投じてきたが、技術面での出遅れを解消するまでの道筋はいまも見えない。
そうした中、半導体強化政策の中核である国策巨大ファンドの幹部たちが次々と当局に連行され、取り調べを受けている。何が背景にあったのか。中国の調査報道メディア「財新」が徹底取材した。


令和4年08月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　台湾出身の半導体魔術師、中国の業界制覇の野望牽引
業界幹部らによれば、SMICは梁氏を獲得してから、大量生産の効率を上げ、TSMCやサムスンがかつて実現したのと同様に、半導体のサイズ縮小を達成してきた。半導体のサイズ縮小を重視する梁氏はここでもまた、内部対立を引き起こした。SMICの他の幹部と株主が、性能は比較的低いものの利益を生む分野にも注力したいと考えていたからだ。

令和4年08月　Alan Patterson氏EETimes　IntelのtGPU生産遅延、TSMCの3nmプロセス展開にも影響
TSMCの3nmプロセス、2023年は「小さな一歩を踏み出す程度」に　　　　　　　Appleが3nmプロセスの第一波をリード

令和4年08月　　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　　エヌビディア、ゲームで負け予告
悪いニュースは8日朝、同社の第2四半期（5-7月期）の売上高が従来予想を約17％下回る見通しとして発表された。エヌビディアは、ビデオゲーム事業の不振が主因としている。同事業は主にゲーム用パソコン（PC）に搭載される画像処理半導体（GPU）を扱っている。エヌビディアの株価は約8％安となったが、同社が前回、未達見通しを発表したときよりは、株価は持ちこたえている。前回2019年1月に予告した際は、株価が14％近く下がった。


令和4年08月　永山準氏氏EETimes　Japan　　市場は「低迷期」に、半導体所用の現状と展望を最新データで見る
市場は『低迷期』に、半導体需要の現状と展望を最新データで見る

令和4年08月　　永山準氏氏EETimes　Japan　　　ルネサス、Q3売上高は成長鈍化見込む「半導体不足の反動出てくる」
「先行きは非常に不透明」　　　　　　在庫水準の詳細
ルネサス エレクトロニクスは2022年7月28日、2022年12月期（2022年度）第2四半期（4〜6月期）業績（Non GAAPベース）を発表した。売上高は3771億円（前年同期比73.1％増）、営業利益は1453億円（同839億円増）、当期純利益は814億円（同356億円増）で増収増益となった。なお為替影響を除いた当期純利益は1204億円（同741億円増）としている。

令和4年08月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ルンエサス、1GHz動作の64ｂヴィットMPUを開発　　　　　　DDR3L／DDR4メモリインタフェースもサポート

令和4年08月　東洋経済社財新Biz＆Tech　　中国｢国策半導体ファンド｣のトップに汚職容疑　　
共産党中央規律検査委員会が拘束して取り調べ「
工業情報化省の元電子情報局長　　　　　　（財新記者：張而弛）

令和4年08月　福田昭氏EETimes　　インテルによるNORフラシュ独占を崩すAMDと富士通鵜の参入（1992〜1993年）
インテルは5年間でNORフラッシュの記憶容量を32倍に拡大　　　　　　　　　　フラッシュメモリをシステムに組み込む環境が整う

令和4年08月　村尾麻悠子氏MONOisｔ　　　SiFiveが日本法人設立へ
幅広いアプリケーションを1つのISAでカバーするRISC-V　　　　　　大きく伸びるRISC-V市場　　　　　　　　

令和4年08月　Alan Patterson氏EETimes　　　Alchip、2023年に3nmチップを発表へ
TSMCの「N3E」を適用　　　　　　特殊なクロック構造　　　　　　チップレットへの期待　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年08月　　MONOist編集部　　Armが不滅のGPUを投入/インテルのGPUはAI処理を効率化


令和4年08月　[MONOist　　　STマイクロがフランスに300nmウエファー製造工場を新設、2026年までに年間最大62万枚生産

STMicroelectronics（STマイクロ）は2022年7月11日、フランスのクロルにある300mmウエハー製造工場の隣接地に、新工場を建設すると発表した。新工場はGlobalFoundriesと共同で運営し、2026年までのフル稼働を目指す。
新工場では、「FD-SOI」ベースの技術を中心に、GlobalFoundriesのFDXテクノロジーや、車載、IoT（モノのインターネット）、モバイルアプリケーションで高い需要が見込まれる同社の18nmまでの包括的な技術に対応する。FD-SOIは、フランスのグルノーブル地域で生まれた超低消費電力を特徴とする技術で、無線接続やミリ波、セキュリティといった追加機能を簡単に統合できる。

令和4年08月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　シリコンウエファー出荷、四半期の過去最高を更新」
シリコンの出荷面積と需要は引き続き堅調、価格上昇圧力続く

令和4年08月　　MONOis　　　キャノンがFPD露光項装置の新製品発売、第八世代ガラス基盤に対応

令和4年08月 東洋経済社財新Biz&Tech　　　　台湾半導体｢TSMC｣､4〜6月期はまたも最高益更新0
業界全体はシリコンサイクルの下降局面へ

半導体の受託製造（ファウンドリー）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は7月14日、2022年4〜6月期の決算を発表した。それによれば、同四半期の売上高は前年同期比43.5％増の5341億4000万新台湾ドル（約2兆4554億円）と大幅な増益を達成。純利益は同76.4％増の2370億3000万新台湾ドル（約1兆896億円）と、四半期ベースの過去最高益をまたも更新した。
逆風下でも強気の業績見通し

令和4年07月　永山準氏氏EETimes　Japan　　ルネサス、Q3売上高は成長鈍化を見込む「半導体不足の反動出てくる」

ルネサス エレクトロニクスは2022年7月28日、2022年12月期（2022年度）第2四半期（4〜6月期）業績（Non GAAPベース）を発表した。売上高は3771億円（前年同期比73.1％増）、営業利益は1453億円（同839億円増）、当期純利益は814億円（同356億円増）で増収増益となった。なお為替影響を除いた当期純利益は1204億円（同741億円増）としている。
「先行きは非常に不透明」
事業別にみると、自動車向け半導体事業が売上高1638億円で前年同期比54.3％増、前四半期比6.4％増。売上総利益率は同0.2ポイント増の52.0％、営業利益率は同1.1ポイント減の36.3％だった。産業・インフラ・IoT（モノのインターネット）向け半導体事業は売上高2104億円で、前年同期比96.8％増、前四半期比10.8％増。売上総利益率は前四半期と同じ64.0％、営業利益率は同0.2ポイント増の40.1％だ。
在庫水準の詳細

令和4年07月　Alan Patterson氏EETimes　　低迷するするメモリ需要は、半導体減速の兆候を示す
アナリストたちの予測によると、現在、メモリ需要が伸び悩んでいるのは、これまで盛況にあった半導体業界が減速に向かっているという兆候を示すのではないかという。

世界第3位のメモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micron）は2022年6月に、2022会計年度第4四半期（2022年6〜8月）の売上高が前期比で17％減少するとの予測を発表した。エレクトロニクスメーカーは通常、年末のホリデーシーズンに向けて生産量を拡大するため、1年の後半の売上高が最も堅調である場合が多い。　　米国の市場調査会社IC Insightsは、「Micronは、2022年第3四半期のメモリ市場が大幅に減速する可能性があるという早期警戒を示しているといえるだろう」と報告している。
台湾メーカーの売上高減
IC Insightsは、特に注目すべきメーカーとして、世界最大手ファウンドリーであるTSMCを挙げている。同社の2022年6月の売上高は、同年前月比で5％減少したという。2016〜2021年における5月から6月にかけての同社の平均売上高増加率は14％増だったが、2018年だけは唯一13％減少している。
2022年第3四半期のDRAM価格は10％低下に
警鐘を鳴らしているのは、IC Insightsだけではない。台湾の調査会社TrendForceも、2022年第3四半期のDRAM価格が10％ほど下がるとの見方を示している。
　TrendForceは2022年7月4日（台湾時間）付のレポートの中で、「一部のDRAMメーカーは、2022年後半の繁忙期の需要が不透明であるという問題に直面していることから、特に需要が比較的安定しているサーバ市場において、在庫圧力を緩和するために実質的な値下げを行うという意思を明示している。このため、2022年第3四半期のDRAM価格は、前四半期比で約10％下がる見込みだ」と述べている。
スマホ／PC市場の低迷

令和4年07月　Alan Patterson氏EETimes　　TSMC、需要見通し悪化で2022年の設備投資計画を縮小
在庫調整、「2023年前半まで続く可能性」
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。　　　同社は3カ月前、2022年の設備投資額は440億米ドルに達する可能性があると予想していたが、7月14日（台湾時間）の四半期決算説明会で、この数字を約400億米ドルに修正した。
装置不足とコスト増　　　翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和4年07月　ZAIオンライン村瀬 智一氏
｢酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体」関連銘柄を
紹介！ EVや再生可能エネルギーの普及で、今後大きな
成長が期待できる「第3の次世代パワー半導体」とは!?
世界的に次世代パワー半導体の市場規模が拡大するなか、「第3の次世代パワー半導体」と呼ばれる「酸化ガリウム」に注目
富士経済が2022年5月に発表した調査「パワー半導体の世界市場予測」によると、パワー半導体の市場規模は2022年の2兆3386億円（見込み）に対し、2030年には5兆3587億円に拡大すると予測されます。
今回は、そんなパワー半導体の中でも、窒化ガリウムパワー半導体や炭化ケイ素パワー半導体に続く「第3の次世代パワー半導体」として注目を集めている酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体を取り上げたいと思います。
「酸化ガリウムパワー半導体」の開発でトップを走るノベルクリスタルテクノロジーとFLOSFIAの2社をチェック！
酸化ガリウムは、パワー半導体としての理論的な性能がシリコンよりも圧倒的に高く、炭化ケイ素や窒化ガリウムをも超える優れた材料として期待されています。そんな酸化ガリウムの開発に関して、日本国内で最も進んでいるのが、ノベルクリスタルテクノロジーとFLOSFIA(フロスフィア)の2社です。
このベンチャー企業2社が、日本における酸化ガリウムパワー半導体の研究開発の中核企業になりますので、関連企業を探るうえで注目しておく必要があります。ノベルクリスタルテクノロジーとFLOSFIAに関連するニュースを検索したり、両社の公式サイトに掲載されているニュースリリースを調べたりすることは、関連銘柄を発掘するうえで非常に重要でしょう。　ノベルクリスタルテクノロジーに関わる銘柄は以下の通りです。

・ローム（6963）
・TDK（6762）
・トレックス・セミコンダクター（6616）
・佐鳥電機（7420）
・安川電機（6506）
・AGC（5201）
・新電元工業（6967）
・日本酸素ホールディングス（4091）

　また、FLOSFIAに関わる企業としては、以下のような銘柄が挙げられます。
・デンソー（6902）
・三菱重工業（7011）
・ダイキン（6367）
・安川電機（6506）
・ブラザー工業（6448）
・フジミインコーポレーテッド（5384）
・三洋化成工業（4471）
・伯東（7433）
・協栄産業（6973）
　今回は、これらの関連銘柄のなかから、バリュエーション面やテクニカル面、信用需給などを考慮して銘柄を選定しました。
【タムラ製作所（6768）】ノベルクリスタルテクノロジーの主要株主のひとつ
【ローム（6963）】ノベルクリスタルテクノロジーにも出資する半導体メーカー
【トレックス・セミコンダクター（6616）】超低損失・低価格な「酸化ガリウムパワー半導体」の開発を進める
【ダイキン工業（6367）】「半導体エコロジー」実現のためFLOSFIAに資本参画
【フジミインコーポレーテッド（5384）】自社が持つ精密研磨加工技術などをFLOSFIAの製品へ活用
【協栄産業（6973）】FLOSFIAと国内販売代理店契約を締結

令和4年07月　　Ed Scannell氏TechTarget　　　　IBM「夢の半導体ﾁｯﾌﾟ」がかなえる冷却不要メインフレームの衝撃
チップにより多くのトランジスタを搭載するため、半導体ベンダーは技術開発を続けている。Intelが微細化の設計を表明する一方で、IBMはある特性を改善できる可能性のあるチップを発表した。
IBMはトランジスタを垂直に積み重ねる構造のチップ（半導体集積回路）を開発した。これはチップの技術革新における新しいアプローチだと言える。半導体業界はさらなるスケーリング（微細化）に向けて手を緩めていない。Intelと半導体受託製造大手のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、2023年から2024年にチップの新設計を発表する。
　どれだけのトランジスタをチップに搭載できるか――IntelもIBMもこの点で目指す方向は同じだ。ただし両社の手法は異なる。IBMの新チップにはある特性において期待がかかる。
メインフレームさえも“冷却不要”に？　IBM新チップの衝撃
Intelはチップにより多くのトランジスタを搭載するための技術開発に多額の費用を投じている。より多くのトランジスタを搭載するという狙いはIBMと同じだが、そのための手法は異なる。Intelの研究者によれば、同社は隣り合うダイ（回路を組み込んだ半導体）の電極をつなぎ合わせる「ハイブリッドボンディング」を重視している。この手法はインターコネクト（チップの伝送路）の密度を10倍以上にできる可能性を持つという。

チップの技術開発において、IBMはIntelの競合になる。IBMが新たに開発したチップ技術も、より多くのトランジスタを搭載することが狙いだ。同社はこの技術がチップのスケーリング（微細化）を加速させ、デバイスの新設計を誕生させる可能性があると期待している。この新チップの発売は2024年になる見込みだ。将来的には、同社のサーバ「IBM Power Systems」やメインフレーム「IBM Z」も同チップを搭載する可能性がある。
IBMのパートナーはSamsung Electronicsだ。同社はIBMが今回発表したチップを共同開発した他、IBMが2021年に発表したプロセッサ「IBM Telum」や、IBMのサーバ「IBM Power 10」が搭載する7ナノプロセスのチップ製造を担う。

令和4年07月　永山準氏氏EETimes　Japan　　ST、GFと共同でフレンスに300nmウエファー工場と新設
STMicroelectronics（以下、ST）とGlobalFoundries（以下、GF）は2022年7月11日（フランス時間）、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚（STが42％、GFが58％）となる予定。

令和4年07月　　Gary Hilson氏EETimes　　　　CPU,GPUの機能を単一チップに統合したユニバーサルプロセッサー
今や、CPUやGPUの実装を決めるのではなく、モノリシックデバイスが「Prodigy」（Tachyumが開発した“ユニバーサルプロセッサ”）という形で選択肢となる可能性がある。Prodigyは、CPUとGPUの機能を単一のアーキテクチャに組み込んだものである。同社の創設者兼CEO（最高経営責任者）であるRado Danilak氏は、米国EE Timesとのブリーフィングの中で、「この単一のデバイスはクラウドコンピューティング、AI、HPCの環境向けにより高い性能やパワーを実現し、総所有コストの効率を高める可能性を秘めている」と述べた。
Tachyumは、スーパーコンピュータの作業負荷に対処できるよう、CPUモデルと拡張されたベクトルプロセッサを採用した。その上でそれらを改良し、AIデータやマトリクスに対処できるようにした。Danilak氏は「どのコアもIntelやAMDのあらゆるコアより早く、チップ間全体では約4倍高い」と述べた。
ポストムーアの法則

令和4年07月　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス社福編集長　初潜入　SUMCO半導体ウエハー工場で見た「アナログ×デジタル
日本企業2社で約6割の世界シェアを誇る半導体の母材、シリコンウエハー。その1社、SUMCOの旗艦拠点、伊万里工場（佐賀県伊万里市）に、日経ビジネスがメディアとして初めて入ることを許された。現場では他社がマネできないアナログ技術がブラックボックスとなっており、これにAI（人工知能）などデジタル技術を掛け合わせることで、生産性や収益性を高める取り組みが進む。スマートフォンから自動運転まで、先端技術に欠かせない半導体の母なるウエハーが生まれる現場にようこそ。
シリコンの置き方にも秘密　　　　　　「奇跡の工業製品」　　　　　　「だし」「素材」を操る一流料理人　　　　　　AIが職人技を再現　　　　　　カイゼンで投資300億円以上抑制

令和4年07月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　実はシェアが急低下、危機の入口に立つ日本の前工程装置産業
いつまで「イケイケドンドン」が続くのか？
本稿では、まず、ここ最近の半導体市場や装置市場の成長がどれだけすさまじいかということを示す。次に、各種の前工程装置の出荷額の推移を分析する。さらに、2021年における各種前工程装置の企業別シェアと市場規模を明らかにする。
　そこから、日本には特徴的にシェアが高い装置があることを導き出す。これについては、拙著「半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力」（2021年12月14日）で詳細な分析を行った。今回も日本にはシェアが高い装置があることが確認できたが、逆に問題点も明らかになった。
　その問題とは、日本全体の前工程装置の世界シェアは2013年頃から急速に低下していることである。本稿の最後では、その原因究明を行う。これは相当深刻な問題であり、放置すると挽回不能なまでに凋落（ちょうらく）してしまった日本半導体産業の二の舞になりかねないことを警告する。
異次元の拡大を続ける半導体市場と装置市場
各種前工程装置の出荷額
微細加工に使われるドライエッチング装置と露光装置が1位と2位である。最先端のロジック半導体、DRAM、3次元NAND型フラッシュメモリなどは、非常に複雑な構造をしており、微細加工が難しい。そのため、より高精度な装置がを多数求められていることが、この結果になっていると思われる。
　また、露光装置では、2019年に登場した最先端のEUV（極端紫外線）露光装置の価格が、2018年まで先端装置だったArF液浸の2倍以上の約180億円もする。従って、装置市場では、露光装置がドライエッチング装置を抜くかもしれないと予想していた（事実、2019年は露光装置がドライエッチング装置を上回った）。
　しかし、実際は、ドライエッチング装置市場が露光装置市場を押さえて1位となった。EUVの価格は180億円とべらぼうに高額であるが、昨年（2021年）の出荷台数は42台にとどまった。一方、ドライエッチング装置の出荷台数は、これより2桁多いと思われる。つまり、出荷台数の多さがモノを言って、ドライエッチング装置市場がトップになったのだろう。
2000年で規格化した各種装置市場
図4に、2000年でそれぞれ規格化した各種の装置市場の推移を示す。成長率が高い順に、ドライエッチング装置が4.3倍、露光装置が3.1倍、洗浄装置が2.94倍、検査装置が2.93倍（洗浄と検査はグラフが重なっている）、CVD装置が2.3倍となった。

ドライエッチング装置が4.3倍に成長したことに驚かざるを得ない。また、微細加工に使われるドライエッチング装置と露光装置が、規格化グラフにおいても1位と2位になっている。ドライエッチング装置の膨大な台数、露光装置の価格高騰などが大きく関係していると思われる。
　これに加えて、洗浄装置が2.94倍に成長していることに注目したい。半導体の製造工程は500〜1000工程以上になる。その30％〜40％が洗浄工程である。半導体を生産する際に、成膜する前に洗い、成膜したら洗い、微細加工の前に洗い、微細加工の後にも洗う。つまり、洗って洗って洗いまくっているのである。その頻度は、半導体の微細化が進むほど、大きくなる。従って、洗浄装置市場の成長が、ドライエッチング装置と露光装置に次ぐ3位にランクされるようになったのだろう。そして、この傾向は今後も続くと思われる。
2021年の前工程装置の企業別シェアと市場規模
例えば、「1強＋その他」に該当するのは、露光装置（ASML）、コータ・デベロッパ（TEL［東京エレクトロン］）、スパッタ装置（AMAT）、外観検査装置（KLA）、パタン検査装置（KLA）などがある。
「2強＋その他」としては、AMATとLam Research（以下、Lam）のCVD装置、TELとKOKUSAI ELECTRICの熱処理装置、AMATと荏原製作所のCMP装置、SCREENとTELのバッチ式洗浄装置、LasertecとKLAのマスク検査装置などがある。
　3社以上の混戦状態になっている分野としては、Lam、TEL、AMATによるドライエッチング装置、SCREEN、TEL、SEMES、Lamによる枚葉式洗浄装置がある。ただし、ドライエッチング装置においては、Lamがかなり優位なポジションを占めており下克上は起きそうもないが、枚葉式洗浄装置では場合によっては下克上が起きる可能性があると思われる。
日本の世界シェアが高い装置の特徴
ここで、日本のシェアが高い装置分野と市場規模を見比べてみて、ある特徴に気がついた。それは、市場規模が100億米ドルを超える分野では、日本のシェアは高くないということである。逆の言い方をすれば、市場規模の大きい分野を欧米の装置メーカーが独占しているともいえる。
　例えば、ASMLの露光装置（164億米ドル）、LamとAMATによるドライエッチング装置（189億米ドル）、AMAT、Lam、ASMIによるCVD装置（約100億米ドル）、KLAとAMATによる外観検査装置（104億米ドル）である。
日本の前工程の世界シェアはどうなっているのか？
うわー！日本の世界シェアが急低下している！
筆者は、このグラフに大きな衝撃を受けた。日本は、2012年頃までは、35〜40％あたりで米国とトップシェア争いを展開していたが、2013年以降に日本のシェアは急減している。そして、2021年には、米国が40.8％、日本が25.5％、欧州が22.8％、韓国が3.3％、中国が0.4％となった。
なぜ日本の世界シェアが低下するのか？
その結果、日本の前工程装置のシェアが低下している原因が分かってきた。
つまり、こう言うことである。日本の前工程装置のシェアが2013年頃から低下しているのは、何か特定の装置の売上高シェア低下に原因があるのではなく、ほぼ全ての装置において、満遍なく売上高シェアが低下していることに起因していると言える。これは、非常にたちが悪い。
　というのは、TEL、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立ハイテク、荏原製作所などの日本企業各社の売上高は伸びているかもしれないが、売上高シェアは低下している可能性があるからだ。つまり、日本企業よりも、欧米企業の方が売上高の増加率が高いということである。
日本半導体産業は回復不能なところまで売上高シェアが低下してしまった（図9）。今のままでは日本の前工装置産業も、同じ轍を踏むことになる。前工程装置に関係する日本企業には、早くこの問題に気付いてほしい。その上で、可及的速やかに対策を講じるべきである。

令和4年07月　　永山準氏氏EETimes　Japan　　半導体需要に急ブレーキ、供給不足の現状と今後
半年から1年は「大きな調整が起こる」　　　　　　　DX、GXによる「高度成長期」　　　　　　　　日本は装置／材料の強みで「世界の注目集める」　　　　　　　　DX、GXで自動車が市場の新たなけん引役に　　　　　　　生産能力拡大に必要な設備投資額
この理由について南川氏は、「例えばNAND型フラッシュメモリでは2Dから3Dとなって積層することで生産工程が増えた。これまで2カ月でできていたものが4カ月かかるといった形で、投資にも関らずほとんど生産能力は伸びなかった。ロジックも同様に10nmプロセス以下になると工程が複雑となり工程数が増えた」と説明。その上で、「2020、2021年でさらに投資が進み、やっと生産能力も伸び始めた。その結果、今後1〜2年はオーバーサプライになる可能性が出てきたが、逆にいえば、生産能力を増やし続けるためは、2020〜2021年の、今まで考えられなかった規模の設備投資を続けなければならない」と続けた。
半導体商社から見た半導体／電子部品不足　　　　　　　半導体／電子部品需要は「二極化」　　　　　　　　　需要減退リスク抱えつつ争奪戦も
半導体、電子部品業界の現状について戸澤氏は、「全般的な不足傾向は解消しつつあるが、一部ではさらに悪化しており、かなり『二極化』している印象だ。顧客は必要な部品のうち1点でも手に入らなければ、製品を作ることはできない」と述べ、不足は緩和しているものの出荷レベルではいまだ改善していないとした。また、半導体／電子部品の納期が悪化した2021年度に2重、3重で発注した製品で入手しやすい製品については、入荷が始まっており、その結果、「商社と顧客の在庫になり始めている」という。ただ、こうして入手できる製品が増えてきたことで顧客のマーケットでの購入意欲は高まってきたという。

令和4年07月　　　日経ビジネス社大西 孝弘氏　　　　マスク氏が批判したボッシュの半導体　現地で見た最新工場の実力
ボッシュは2021年6月、独東部ドレスデンに半導体の新工場を開いた。同社の単独投資としては過去最大となる10億ユーロ（約1400億円）を投じた。さらに22年7月13日に26年までに総額30億ユーロ（約4200億円）を投じて、開発や生産を強化する方針を示した。ボッシュのシュテファン・ハルトゥング取締役会会長は、「マイクロエレクトロニクスは未来そのものであり、ボッシュのあらゆる事業分野での成功に不可欠なものだ」と語った。

令和4年07月　Alan Patterson氏EETimes　　GlobalWafer、米国に300mmウエファー工場建設を計画
世界3大シリコンウエハーメーカーの1社である台湾GlobalWafersは、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー工場を新設する計画を発表した。同社にとって米国内での投資計画は、過去20年間で初めてのことだ。　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年07月　　　半導体需要に「急ブレーキ」、　供給不足の現状と今後

コアスタッフは2022年7月5日、半導体／電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。
年から1年は「大きな調整が起こる」
南川氏は、半導体市場について「かなり急ブレーキがかっていると認識している」と言及。「これから半年から1年程はかなりの大きな調整が起こるだろう」と語った。
DX、GXによる「高度成長期」　　　　　日本は装置／材料の強みで「世界の注目集める」　　　　　　DX、GXで自動車が市場の新たなけん引役に　　　　　　生産能力拡大に必要な設備投資額　　　　　　　半導体商社から見た半導体／電子部品不足　　　　　　　　半導体／電子部品需要は「二極化」　　　　　　　需要減退リスク抱えつつ争奪戦も

令和4年07月　　Rob Strechay氏ＴｅｃｈTarget　　ブロードコムが買収のうまみを感じるあのヴィエムウエア製品とは？
BroadcomはVMwareの買収によって、クラウド市場で力を増す可能性がある。VMwareのマルチクラウド戦略と、その戦略が買収元のBroadcomに与える影響とは。
ブロードコムが魅力を感じる“あのヴイエムウェア製品”とは

令和4年07月　大原雄介氏MONOist　　ルネサスの｛RX110」でも宇読POSIX互換の「UNISON」はウエラブル向け

カーネルはPOSIX互換の「Nanoexec　　　　　プロプライエタリOSとして、手厚いサポートと開発の容易さがウリ　　　　　　　カーネル単体であれば価格は0.2〜10セント程度
今回はカナダのRoweBots Limitedが提供するリアルタイムOS（RTOS）「UNISON RTOS」をご紹介する。RoweBotsはカナダのオンタリオ州の片田舎に所在するIoT（モノのインターネット）向けシステムなどを手掛ける企業だ。

令和4年07月　竹本達哉氏EETimesJapan　22年Q1半導体メカーランキング、首位SamsonnguがIntelとの差広げる
Xilinx買収のAMDが8位から6位に上昇

令和4年07月　　八木沢篤氏MONOis　　　　SiemensとNVIDIAがメタバース構築で提携、XcelertorとOmniverseを接続

SiemensとNVIDIAは2022年6月29日（ドイツ時間）、産業向けメタバースの構築と、AI（人工知能）駆動のデジタルツインテクノロジーの利用拡大による産業オートメーションのさらなる高度化を目的に提携し、両社の関係をより一層強化すると発表した。

令和4年07月　ダイヤモンドOnlineThe Wall Street Journal　　　　　　クアルコム、アップルの「賞味期限」に注意を
アップルのモデムチップ開発難航と有力アナリストが指摘、だが実現は時間の問題か
クアルコム株価は今週に入り、大きく上昇した。アップルが取り組んでいる独自モデムチップの開発が難航しているとする有力アナリストのツイートが追い風だ。台湾・天風国際証券の郭明?（ミンチー・クオ）氏は自身の情報筋の話として、アップルの5G（第5世代）対応モデムチップ開発は「失敗した可能性がある」と指摘した。そのため、クアルコムは2023年終盤に発売される新型「iPhone（アイフォーン）」向けのモデムチップを引き続きすべて供給する見通しだという。同氏はアップルのサプライチェーン（供給網）に情報提供者を多く抱えることで知られる。


令和4年07月　　大原雄介氏MONOis　　　　旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けローロマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も
XilinxとAMDの組み込みプロセッサの融合でTAMが3倍に　　　　　　　2025年までに3nmプロセスで新しいAdaptive SoCを提供　　　　　　　　　AMDとXilinxのAI開発プラットフォームを統合へ　

令和4年07月　　Gary Hilson氏EETimes　　　Infinieon、宇宙向けのFRAMを発表

電力は宇宙では貴重だ。FRAM（強誘電体メモリ）が地球から離れたところで使用されるアプリケーションにとって理想的なメモリであるのもそのためである。オペレーションの間だけではなく、デバイスがプログラミングされる際にもエネルギー消費が重要となる。そのことは、Infineon Technologies（以下、Infineon）の最新の極限環境向けシリアルインタフェース対応FRAMの主な特長でもある。

令和4年07月　村尾麻悠子氏MONOis　　混載NRAMの最高読み出し/書き換え技術を開発
容量結合で電圧レベルを上げる　　　　　　テストチップで5.9ナノ秒の読み出し時間を達成　　　　　　　　　「クロスオーバー領域」に向け、MCUのさらなる高性能化を目指す

令和4年07月　村尾麻悠子氏MONOis　　センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー清水氏
CMOSイメージセンサーの競争力　　　　　　ロジックの調達、「大変な苦労」　　　　　　　「2025年度にシェア60％」の妥当性　　　　　　　半導体の人材、どう確保？　　　　　　　　　JASMとの関係性と生産能力

令和4年06月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　n2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ
地域別投資額は、「台湾」が首位で、「韓国」「中国」と続く

令和4年06月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　潮目が変わりつつある世界半導体市場ー−−2022年後半以降の半導体市場展望

WSTS（世界半導体市場統計）は2022年6月7日、2022年春季半導体市場予測を発表した。それによると2022年の世界半導体市場規模は前年比16.3％増、2023年は同5.1％増とプラス成長が続くと予測した。
アナログ、マイクロ、ロジックはプラス成長見込めるが……　　　　　メモリは供給過剰になる可能性が高いのでは　　　　　2023年はマイナス成長に転じる？　　　　　2022年半ばに市況の潮目が変わる可能性がある　
結論として、筆者は「2022年半ばに市況の潮目が変わる可能性がある」という今までの主張を維持し、2023年にはマイナス成長を覚悟する必要がある、とみている。希望的観測で言わせていただければ、ファウンドリーに生産委託している各社が一斉にキャンセル行動に出るなど、急速なブレーキを踏むような事態を避けてもらいたい、と願うばかりである。半導体不足が社会問題になってから1年半、不足感は仮需を増大させ、予想以上の値上げに発展するなど、業界の異常な過熱ぶりが続いているので、今後は上手くソフトランディングできる道を業界全体で探っていただきたいものである。

令和4年06月　　東洋経済社佐々木亮佑氏 記者　　　世界のTSMCが触手､日本の圧倒的な｢半導体技術｣
巨額の設備投資でしのぎを削る半導体。そうした中、日本勢が強みを持つ「後工程」に追い風が吹いている。
参画企業は「オールジャパン」の顔ぶれ　　　　　「後工程」で日本の装置・材料は高シェア　　　　　　増産に向けて東京ドーム約3個分の土地を確保　　　　　　　予定通り人材を集めることができるのか

令和4年06月　　東洋経済社佐々木亮佑氏東洋経済 記者　　　　　日本の半導体が｢凋落｣を経て決断した新たな戦略
挽回､推進､布石の3ステップで巻き返せるか

自動車向けなど用途の拡大で活況を呈する半導体。その安定調達は経済安全保障に直結するとして国も本腰を入れて支援に乗り出している。
次世代半導体の重要性は岸田首相にも伝わった　　　　　　　「将来技術」が産業の競争力を左右する　　　　　　　重要なことは「次世代半導体」をどう使うのか

令和4年06月　　ダイヤモンドOnline吉田有輝氏株式会社Mutual代表取締役　　　　　ルネサス「役員報酬」設計の妙、大型M＆A・自社株買いの裏にガバナンス改革
要急拡大の恩恵を受けて好業績が続く半導体メーカー、ルネサスエレクトロニクス。近年は大型M＆Aを実施するなど大胆な改革に取り組んできた。また、今年4月には2000億円の自社株買いを実施。こうした動きが加速する背景には同社の「ガバナンス体制の変化」があるとみられる。その変化とは。特集『会計サミット2022』#4では、『決算書の読み方 最強の教科書』の著者である吉田有輝氏が、決算書から分かるルネサスのガバナンス改革の意義をひもとく。
需要拡大の「追い風」で絶好調のルネサスエレクトロニクス
3度にわたる大型M&Aルネサスの狙いとは
前代未聞の自社株買いも資本効率重視の経営へ
ルネサス大胆変革の裏でガバナンス体制に変化
多くの日本企業に求められる「攻めのガバナンス」
なぜなら、これらはPLの数字の変動とは異なり、経営陣が意思決定を行った結果として発生するものであり、背後には必ず何らかの中長期的な意図があるからだ。
　ルネサスの場合、M＆Aにより無形固定資産と有利子負債が大きく増加していた。その背景では、40代の柴田氏をトップに抜てきし、監督と執行を明確に分離し、中長期のインセンティブを加味した報酬設計を構築することで経営陣による果断な意思決定を可能にするガバナンス体制の改革が進められていたのだ。
　結果としてルネサスが現時点で積極的にリスクを取っていることは間違いないが、これこそがまさに、今多くの日本企業に求められている「攻めのガバナンス」ではないだろうか。ルネサスの大胆な企業変革が将来大きく実を結ぶことを期待したい

令和4年06月　東洋経済社財新Biz＆Tech　　　中国の半導体設備メーカー､上場初日に株価急騰　　　　　　華海清科､中国本土ではすでに2桁の市場シェア
中国の半導体製造設備メーカーの華海清科が6月8日、上海証券取引所のハイテク企業向け新市場「科創板」に上場した。同社の株価は取引開始とともに急騰し、一時235元（約4673円）まで上昇。その後は徐々に値を下げたものの、初日の終値は売り出し価格の136.66元（約2718円）を64％上回る224.1元（約4456円）で引けた。
中核メンバーは清華大学出身者　　　　（財新記者：覃敏）

令和4年06月　　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏多摩大学特別招聘教授　　　　半導体不足の解消はまだ先の理由、アップルの「ポストGAFA戦略」に注目

現時点で、世界の半導体不足がすぐに解消される展開は想定できない。メモリ半導体の分野ではDRAMの価格が下落し始めているが、それ以上にパワー半導体やマイコン、次世代半導体の需要が急増している。例えば、米アップルは新しいチップである「M2」を発表した。世界のネット業界は、GAFAなどが一手にサービスを提供してビッグデータを事実上タダで手に入れる「ウェブ2.0」から、ブロックチェーンを用いて個々人が自分のデータを管理するようになる「ウェブ3.0」に向かう。次世代チップ開発を強化するアップルはそうした見方を強めている。（多摩大学特別招聘教授　真壁昭夫）

当面、世界の半導体需給はひっ迫した状態が続く
急拡大する半導体の需要TSMCの5月の売上高は約8400億円に
今のところウクライナ危機は半導体生産に深刻な打撃を与えてはいない
米アップルは新チップ「M2」を発表世界のネット業界は「ウェブ3.0」へ
インテルやASMLのトップは、「半導体不足は24年前半頃まで続く」と予想している。生産ラインの争奪戦が予想される中、わが国の主力産業である自動車の生産は停滞基調で推移する可能性が高い。
　コロナ禍と脱グローバル化による半導体不足を克服するために、わが国企業はサプライチェーンの再編を迅速に進めつつ、新しい需要を創出して半導体メーカーとの交渉力を強化しなければならない。世界的な新しいヒット商品の創出によって競争力を向上するという意味では、本邦企業の実力がこれまで以上に試されることとなる。

令和4年06月　村尾麻悠子氏MONOis　必要なのは「強い円」、日本電産の半導体戦略
半導体サプライヤーとの関係を強化　　　　　　　発と調達の「最適配分」を図る　　　　　　RFQスキームの確立と実行

令和4年06月　村尾麻悠子氏MONOis　どんな時も採算を維持、ロームが筑後工場を公開
あらゆる災害への対策を強化

令和4年06月　Alan Patterson氏EETimes 　　TSMCが2nmにナノシート採用、都央さん開始は2025年を予定　　　　二硫化タングステンなど新材料の活用も

令和4年06月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、組み込みAI技術企業Realiｔｙ　ＡＩを買収

ルネサス エレクトロニクスは2022年6月9日、組み込みAI（人工知能）ソリューションを提供するReality Analytics, Inc.（以下、Reality AI）を買収すると発表した。買収は現金で行い、2022年中に買収を完了させる予定。

Reality AIは2016年に設立し、米国メリーランド州コロンビアに本社を置く。自動車、産業機器、民生機器などに向けた非画像領域の高度なセンシングを実現する高効率な組み込みAIや機械学習ソリューションを提供している。
「AIoTのリーディングプロバイダーとしての地位を高める」（柴田CEO）

令和4年06月　　Antone Gonsalves氏TechTarget　　　　　CPU限界説を「DPU]　「スマートNIC]がひっくり返す？1
AMDはPensandoの買収によって「スマートNIC」や「DPU」の分野に参入した。IntelやNVIDIAと競合することになる。プロセッサ分野は今後、どう変わろうとしているのか。
CPUは限界？　「スマートNIC」「DPU」で何が可能になるのか？

令和4年06月　　三島一考氏MONOist　　　パナソニックのデバイス事業、FAやEVリレーなどコア4事業で年平均8％成長へ
社会的ニーズがあり差別化を行える4つのコア事業

FA分野は中国を基軸にソリューションで成長を狙う
多層基板材料に加え半導体材料を新たな強みに
EVリレーを核とした統合モジュール化を推進
コンデンサーはユニークな材料、プロセス技術でさらに進化
2023年度までに中国の11拠点でCO2排出実質ゼロを実現


令和4年06月 　　Allyson Larcom氏Tech Target　　　NIVIDIAとAMD、人気GPUの違いとは？　何を見て選ぶべきか？
GPUの主要ベンダーであるNVIDIAとAMD。GPU市場で主流になっている両社の製品にはどのような違いがあるのか。企業が検討すべきポイントは。

2大”GPUを比較　NVIDIAとAMDは全然違う？
NVIDIAのGPUは、データセンターのさまざまなタスクに向いている。機械学習モデルのトレーニングや運用、スーパーコンピュータによるシミュレーション用の計算にも活用されている。NVIDIAはソフトウェアベンダーなど他社と協力して、GPUによる分析に特化したデータベースシステムや、画像を描写するためのレンダリングエンジン、データの可視化システムなどを共同開発する。同社はソフトウェア開発用のツール群「CUDA」を提供している。　　AMDのGPUは、主に科学用の計算処理を対象にする。同社のGPUはデータセンター向け、ゲーミングPC向けに分かれる。同社はソフトウェア開発用のツール群「ROCm」を提供しており、ROCmには機械学習の一般的なフレームワーク（プログラム部品やテンプレートなどの集合体）が含まれる。　　　　AI（人工知能）技術の分野においては、AMDよりもNVIDIAの方が経験豊富だ。GPUのメモリ容量は、AMDよりNVIDIAの方が総じて多い傾向にある。

令和4年06月　　村尾麻悠子氏MONOis　日本電産の半導体戦略は、半導体メーカーに作りたいと思わせること
インテリジェントモーターを実現する3つのステップ、まずは集中購買　　　　　　　世界中に「RFQ」をばらまく

令和4年06月　　朴尚洙氏MONOis　音声ICが不要な車載サウンドミドルウエア、日清紡マイクロとの協業でさらに進化
CRI・ミドルウェアは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、同社の車載サウンド向けソリューション「CRI ADX Automotive」向けに日清紡マイクロデバイスが専用ICとして開発した「NA1150」を披露した。

令和4年06月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　半導体製造装置1〜3月販売額は前年比5％増
北米と欧州は好調、地域内で製造能力強化を推進

令和4年06月　　Alan Patterson氏EETimes 　インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム（企業連合）であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。
「中国離れ」でインドへの注目が高まる　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和4年06月　　清水洋治氏（テカナリエ）ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　　AMDの最新GPU「Radeon　RX　6500XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。GPUとしては1月に「Radeon RX 6500 XT」、4月に「Radeon RX 6400」、CPUは4月に多くの新製品が発売されている。
最も話題となっているのは図1右の「Ryzen 7 5800X3D」である。積層DRAMを活用することでL3キャッシュの容量を従来製品の3倍に拡張した製品だ。
ハイエンドからのカットダウン　　　　　　　ミドルやエントリークラスでも先端プロセスへの移行が進む　　　　　　　RX 6600の上半分を“切り出した”RX 6500　　　　　　Samsungのプロセッサ　　　　　　　　QualcommとSamsungのフラグシップSoCを比較する


令和4年06月　　鈴木 慶太氏日経コンピュータ社　　激変のシャープ
シャープのIT部門がここ5年間で激変している。2016年に台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業の傘下となって以降、情報システムを「内製」する体制に大きく舵（かじ）を切った。エンジニアの中途採用を積極化し、IT部隊は5年で9倍に急拡大。メインフレームからの脱却を自前で完遂するなど、ベンダー顔負けの開発力を着実に身に付けてきた。知られざるシャープIT部隊の全貌に迫る

令和4年06月　MONOis　　医療機器を含むふぅすう認証を取得しｔｓ、組み込みハイパーバイザー装置を発売
BlackBerryは2022年5月13日、安全認証を取得した、リアルタイム組み込みハイパーバイザー製品の最新版「QNX Hypervisor for Safety 2.2」の提供を開始した。安全認証を取得した医療機器やアプリケーションを、迅速に市場投入できるようになる。
　同製品は、自動車向けの機能安全性基準「ISO 26262 ASIL D」、電子システム向けの「IEC 61508 SIL3」基準の認証を取得。これらに加え、医療機器用ソフトウェアの最高機能安全基準「IEC 62304 Class C」認証も取得している。

令和4年06月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　　中国ネット大手｢テンセント｣がゼロ成長の衝撃

中国のネットサービス大手の騰訊控股（テンセント）が、成長の壁に突き当たっている。同社が5月18日に発表した2022年1〜3月期の決算報告によれば、同四半期の売上高は1354億7100万元（約2兆5841億円）、前年同期比の増加率は0.12％と実質的にゼロ成長だった。

1〜3月期の純利益は234億1300万元（約4466億円）と、前年同期比51％減少した。大幅減益の主因は投資収益を含む「その他収益」の落ち込みだ。決算報告書によれば、テンセントは東南アジアのネットサービス大手「Sea（シー）」の株式を約2％売却して184億8100万元（約3525億円）の益出しを実施したものの、その他の投資先企業の評価額見直しに伴う減損分を埋め切れなかった。
なお、投資損益などを控除した非IFRS（非国際会計基準）ベースの調整後純利益は255億4500万元（約4873億円）と、前年同期比23％減少した。調整後純利益が前年同期を下回るのは3四半期連続であり、本業の稼ぐ力も低下していることを示唆する。
株価は過去1年間の最安値圏に　(財新記者：関聡）
令和4年05月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　半導体製造装置1から３月は前年同期比5％増
北米と欧州は好調、地域内で製造能力強化を推進

令和4年05月　永山準氏氏EETimes　Japan　　深刻化する、半導体を作るため半導体が足りない問題

令和4年05月　Alan Patterson氏EETimes　　半導体不足は2024年まで続く可能性、インテルCEO
Intelは最新のEUV装置を発注

令和4年05月　　Allyson Larcom氏TechTarget　　　NXIDIAとAMD、人気のGPUの違いとは？何を見て選ぶべきか？

令和4年05月　MONOis　京セラ、半導体部品を増産するため、鹿児島川内工場に新工場棟を建設

令和4年05月　三島一孝氏MONOis　　　パナソニックは堅実に増収増益、原材料高騰
着実に増収増益を実現　　　　　　2022年度は原材料高騰と中国のロックダウンが懸念

令和4年05月　東洋経済社財新　Biz＆Tech　中国半導体SMIC｢上海ロックダウン｣克服に自信
1〜3月期の売上高は63％増､純利益は2.8倍
中国の半導体受託製造（ファウンドリー）最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）は5月12日、2022年1〜3月期の決算を発表した。同四半期の売上高は前年同期比62.6％増の118億5400万元（約2293億円）、純利益は同2.76倍の28億4300万元（約550億円）に上り、大幅な増収増益を達成した。
4〜6月期への影響の予想は困難

令和4年05月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　ゲーム減速のエヌビディア、少し調子悪いだけ？
さえない見通しで快走にブレーキ、株価に割安感
同社が発表した2-4月期（第1四半期、5月1日終了）決算は、少なくともビデオゲームとデータセンターの主力事業については市場予想を上回った。売上高は前年同期比46％増の約83億ドル（約1060億円）、調整後の営業利益は55％増とさらに大きく伸び、過去最高となる40億ドルに迫った。　　　ところが、5-7月期の売上高見通しは市場予想を約4％下回った。ファクトセットによると、エヌビディアは過去9四半期に市場予想をいずれも平均10％上回る見通しを示しており、今回の下振れは異変とも言えそうだ。

令和4年05月　村尾麻悠子氏MONOis　　ルネサスが甲府工場を再開。300mm対応でパワー半導体のせいさんへ
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）を、300mmウエハー対応のパワー半導体生産ラインとして稼働を再開すると発表した。設備投資は900億円規模で、2024年の稼働再開を目指す。本格的な量産が始まると、ルネサスのパワー半導体の生産能力は現在の2倍になる。

令和4年05月　竹本達哉氏EETimesJapan　ルネサス甲府工場の再稼働が決定、おいあtゲル日本のパワー半導体
このようにさまざまな挑戦が伴うにもかかわらず、甲府工場を300mmウエハー対応パワー半導体工場として再稼働させることを決めたのです。決断に至った背景には、経産省（国）の存在があるようです。ルネサスは再稼働を伝えるニュースリリースで「本設備投資は、経済産業省の半導体戦略を踏まえ、同省とも緊密に連携し、2022年中に実施する予定です」と記載しています。
こうした経産省の動きもあって、このところ、デンソーが台湾USC傘下のユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンと協業して300mmウエハーでのパワー半導体生産計画を発表したり、富士電機が青森県の津軽工場にSiCパワーデバイス製造ライン構築を決めたり、国内企業によるパワーデバイス関連の投資が相次いでいます。欧米のパワー半導体メーカー勢に比べ、遅れ気味だった300mmウエハーへの移行や、SiC／GaN関連投資でしたが、ようやく本格的な追い上げモードに入ってきました。

令和4年05月　　朴尚洙氏MONOis　AMDがROS対応ロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の一に短縮

AMDは2022年5月18日、SOM（System on Module）製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット（以下、KR260）」を発表した。競合ソリューションとなるNVIDIAの組み込みGPUボード「Jetson」とROS 2との連携が可能なロボット開発プラットフォーム「Isaac」の組み合わせと比較した場合、ソフトウェア開発にかかる期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上となり、リアルタイム処理性能を示すレイテンシ（遅延時間）を3分の1以下にできるという。価格は349米ドル（約4万5000円）で、既に購入可能な状態にある。
Kriaは、AMDが2022年2月に買収したザイリンクス（Xilinx）が展開してきたプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載するSOM製品のブランド名で、2021年4月にAIカメラ向け開発キットである「KV260」と量産向けのSOM「K26」を発表している。今回発表したKR260は、中核のSOMはK26のまま変更することなく、先進的なロボットの開発に必要なインタフェースをキャリアカードに搭載するとともに、ROS 2をネイティブでサポートするのに必要なソフトウェアスタックやアプリケーションを追加している点が異なる。
競合ソリューションとするNVIDIAのJetsonとIsaacの組み合わせと比較した場合でも、ツールチェーンのセットアップからROS 2における制御処理の実装、コードのコンパイルまでにかかる時間は4.7分の1で済むという。
ソニーのイメージセンサー用高速インタフェース「SLVS-EC」を採用

令和4年05月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ローム、車載用カメラモジュール向けPMICを開発
パッケージを小型化、周辺部品を含めた実装面積を25％も削減

令和4年05月　　MONOis　　古河電工が半導体製造工程用テープの生産増強で新工場建設、三重に訳70億円投資

令和4年05月　　Ed Scannell氏TechTarget　　　　　謎の半導体企業「ブロードコム」とは？　ヴイエムウェア買収合意で脚光
仮想化大手VMwareを買収するBroadcomは、「半導体企業」という説明に引きずられると実態を把握しにくい。大手ベンダーの買収を続けてきた、Broadcomの歴史を簡単に振り返る。
IT大手を次々と買収　“謎”の企業「ブロードコム」拡大の歴史

令和4年05月　馬本隆綱氏EE Times Japan　パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模に
次世代パワー半導体市場は、2030年に1兆円を突破

令和4年05月　Gary Hilson氏EETimes　　　　Micron,2022年末までに232層3DNANDを製造開始
メモリの需要は多様な市場で増加　　　　　3D XPointからCXLメモリに方針転換

令和4年05月　東洋経済社財新Biz＆Tech　　台湾半導体｢TSMC｣､1〜3月期の売上高2兆円超え
｢高性能コンピューティング｣が最大の稼ぎ頭に
半導体の受託製造（ファウンドリー）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月14日、2022年1〜3月期の決算を発表した。それによれば、売上高は前年同期比35.5％増の4910億8000万新台湾ドル（約2兆1262億円）に達し、アナリストの事前予想の最高値をも上回った。純利益は同45.1％増の2027億7000万新台湾ドル（約8779億円）と、同じく大幅に増加した。

令和4年04月　村尾麻悠子氏MONOis　　　デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業　
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。IGBT生産ラインを新設し、「日本で初めて」（両社）となる300mmウエハーでのIGBT生産を、2023年上期に開始する予定だ。
パワー半導体の製造では300mmウエハーへの移行で競争が加速している。Infineon Technologiesは2021年9月、オーストリア・フィラッハの300mmウエハー新工場の稼働を開始。STMicroelectronicsは2021年6月、イタリアで建設中のアナログ／パワー半導体用の300mm工場においてイスラエルのTower Semiconductorと協業することを発表した。日本では、加賀東芝エレクトロニクスが2022年2月、パワー半導体生産向けの300mm対応製造棟を新たに建設することを発表している。

令和4年04月　　　永山準氏EE Times Japan　独科学大手Merck、半導体材料拠点に135億円超投資
半導体／ディスプレイ材料に標準、30億ユーロ超の投資計画　　　　　　　　　半導体製造の全工程をカバーする製品群

令和4年04月　高山 和良、山口 健（日経BP総研主席研究員）　　「誰でも」「素早く」「安く」半導体チップを開発できる新しい設計基盤
デジタル時代において最も重要な戦略物資である半導体。前回に引き続き、東京大学の「システムデザイン研究センター（d.lab）」センター長と「先端システム技術研究組合（RaaS）」という産学連携の半導体技術開発拠点理事長を務める東京大学大学院工学系研究科 黒田忠広教授に、今後進めるべき3D積層・3次元実装技術開発の方向性と、新しい半導体設計手法について話を聞いた。日本の半導体復活に必要なのは何も製造技術の進化だけではない。もう一つの柱が「誰でも」「素早く」「安く」半導体チップを開発できる新しい設計基盤だ。これまで一部の専門家しか手が出せなかったチップ設計の門戸がソフトウエア開発者にも大きく開かれる。まさに「半導体の民主化」である。実現のカギは、黒田教授が進めている「高位合成」を核とした「シリコンコンパイラ」という設計の自動化技術になる。

令和4年04月　朴尚洙氏MONOist　　電力損失が20分の1、NTTが次世代パワー半導体AINのトランジスター動作に成功
日本電信電話（NTT）は2022年4月22日、SiC（炭化シリコン）やGaN（窒化ガリウム）を上回る次々世代パワー半導体材料として期待されるAlN（窒化アルミニウム）を用いたトランジスタ動作に成功したと発表した。Ga2O3（酸化ガリウム）やダイヤモンドと並ぶウルトラワイドバンドギャップ半導体として知られるAlNについて、パワー半導体として利用するのに必要なトランジスタ動作に成功したのは「世界初」（NTT）だという。
酸化ガリウムやダイヤモンドに並ぶウルトラワイドバンドギャップ半導体

令和4年04月　　Anne-Francoise Pele氏eetimes氏EETimes　　　　2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶりに首位
Samsungが首位、HiSiliconは売上高が急減　　　　　　　2020年の世界半導体売上高は5950億米ドルに

令和4年04月　Alan Patterson氏EETimes 　　世界半導体生産能力、57％をトップ5社が占める　　　　　　　合が進んだ半導体メーカー　　　　　　大規模投資を進めるTSMCとSamsungの競争　　　　　　　ノードの移行に注力するMicron　　　　　　　2021年、設備投資を大幅に引き上げたSK hynix　　　　　　　キオクシアとWDは3Dスケーリングの進展に注力　　　　　　　6位のIntel、キオクシア／WDに迫る可能性も　【翻訳：滝本麻貴、青山麻由子、編集：EE Times Japan】

米国の市場調査会社Knometa Research（以下、Knometa）によると、Samsung Electronics（以下、Samsung）とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア／Western Digital（以下、WD）の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57％に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1％増加した」と述べている。

令和4年04月　　八木沢篤氏MONOis　　キャノンのMRシステム用HMDに広画角化と軽量化を両立する「MREＡＬ　X1｝登場
キヤノンは2022年4月21日、MR（複合現実）システム「MREAL」用のヘッドマウントディスプレイ（以下、HMD）の新製品「MREAL X1」を同年6月上旬に販売開始すると発表した。従来機種と同じくビデオシースルー方式を採用し、現実世界とCG映像を違和感なく融合させた臨場感のあるMR体験を提供する。
広画角化と軽量化ニーズに応える「MREAL X1」の4つの特長

令和4年04月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　半導体業界における中国との付き合い方をいま考える重要性

令和4年04月　東洋経済社財新 Biz＆Tech　　中国ファーウェイ｢19年ぶり売上減少｣の深刻度　　　　米制裁の影響に加え､国内の5G受注も頭打ち
法人向け事業も目標に遠く及ばず　　（財新記者：張而弛）

令和4年04月　　土肥正弘氏kキーマンヅネット　　　　　小さなHDDなのに30TB？容量破壊の衝撃技術｛MAS-MAMR}とは
MAS-MAMRって何？　　　　　　　　HDD大容量化が求められる理由は？　　　　　　　　HDDの記録方式はどう改善できるのか？　　　　　　　　HAMR方式とMAMR方式　

令和4年04月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　200mmウエファー生産能力、2024年末までに過去最高へ
200mmファブ装置への投資額、2022年も高水準を維持

令和4年04月　Nitin Dahad氏EETimes　　半導体企業は台湾に拠点をおくべきか？
ロシアによるウクライナ侵攻の影響　　　　　　サプライチェーンの見直しが進む
日本、EU、米国は、現在のサプライチェーンにおける材料不足と、地域製造というトレンドを踏まえて、独立した半導体製造サプライチェーンの構築を加速させている。日本の主要な半導体材料メーカーは、韓国ならびに台湾での生産拡大やR&D拠点の構築を徐々に進めることで、Samsungのハイエンドメモリ製造やTSMCの高度なファウンドリープロセスに近づこうとしている。
　台湾は比較的オープンな性質を持っている。日本やドイツ、フランスの主要な材料／化学メーカーが半導体向けの材料技術を開発する場合、TSMCとの提携が不可欠である。そのため、近い将来、台湾で生産を拡大したり、法人を設立したりする材料、機器、化学メーカーは増えるだろう。関連する人材を台湾に呼び込むことにもつながる。
　台湾の半導体業界の上流であるシリコンウエハーは、8インチや12インチの需要が根強いかどうかにかかわらず、2022年以降供給不足が見込まれており、価格は高騰し続ける可能性がある。
　また、5G（第5世代移動通信）、AI（人工知能）、メタバースなど、半導体チップの需要をけん引する業界動向を受け、台湾の半導体市場もより力強く成長している。台湾政府は、電子産業および半導体産業における国内の技術支援を長年にわたり支援し、創造的なチップ設計エコシステムを生み出し、チップサービスの高いカスタマイズ性を実現し、顧客にとっての設計の敷居を低くしてきた。「TSMC Design Center Alliance」のような、高い水準のアライアンスやパートナーも存在し、安定した歩留まり、成熟した技術エンジニアリング環境、優秀で効率的な研究開発人材と相まって、国際企業のコストを大幅に削減し、障壁を克服し、はるかに高い収益を生み出すことができる。
　現在、多くのIC設計企業が世界的な産業サプライチェーンの混乱と再編に直面しているため、台湾に拠点を設立して半導体製造エコシステムと統合し、パートナーと協力してチップを製造し、台湾から他国へ販売できるようにしたいと考えているのだ。

――台北で強い、エレクトロニクス垂直統合産業サブセクターの概要を教えてください。

Robert Lo氏　最も重要な研究開発拠点は、ほとんどが台北市内にあり、高い付加価値を持つ製品の開発に重点を置いている。「Neihu Science Park」や「Nangang Software Park」「Nangang Bioinnovation Park」では、積極的に研究開発を行えるよう、多くの国内外の企業のR＆Dセンターの誘致に力を入れている。また、台北市は企業の製品開発のために、さまざまなスマート検証分野を提供している。

台北市の周辺に位置する新北市、基隆市、桃園市、新竹市などでも、工場が建設され、電子機器の主要部品が製造されている。エレクトロニクスの垂直統合型サプライチェーンが構築されており、企業は設計からR＆D、製造、市場検証に至るバリューチェーン全体を、連携して強化できるようになっている。

　NVIDIAやIntel、Arm、Micron Technologyといった大手半導体メーカーは、台北市内に拠点を置き、台北行政区外に生産チームや開発センターを設けている。各サイエンスパーク（「新竹サイエンスパーク」や「台南サイエンスパーク」）では、半仕上げ製品を1日以内に納品できるティア1やティア2のサプライヤーが豊富にあり、ローカルサプライチェーンを構築することが可能である。

――外資系企業にとって、台北での拠点設立を検討する主な理由は何でしょうか。

Lo氏　完全な産業クラスターであることや、台北には優秀な人材がいること、より大きなアジア市場を目指せることなどが挙げられる。

　台北市は産業クラスターの中心地として、新北、基隆、桃園、新竹、台中を結び、エレクトロニクス関連産業の統合バリューチェーンを形成する都市となっている。

　台北市からは、東京、ソウル、シンガポール、香港などアジアの重要都市へ数時間でアクセスできるので、アジア市場への進出が非常に容易になる。また、特定の領域でパイロットプロジェクトを実施し、市場にてテストすることで、ビジネスモデルや製品を調整および改良することも可能だ。

　人材面で言うと、台北市には中央研究院をはじめとする学術研究機関や、29の公立、私立大学が設立されている。また、バリューチェーンを形成する周辺地域にも一流大学が数多く存在する。台北の労働人口の60％は第3期の教育を受けている。その結果、Google、Facebook、Amazon、Microsoft、Intelなどの国際的な企業が台湾に進出し、こうした人材を活用するとともに、地元の産業エコシステムの成長を支援している。

――国際的な半導体メーカーが台北に拠点を置くに当たり、ITOはどのような支援を行っているのでしょうか。

Lo氏　世界市場の重要な課題は、パンデミックおよび、パンデミックによる工場閉鎖などが原因となり発生した需給のアンバランスだ。特に後者は、需給の偏りの度合いを悪化させ、世界のサプライチェーンに変化さえもたらした。その結果、台湾では半導体産業が急速に発展して繁栄を続け、生産能力が増大し、その結果、関連する材料や機器の需要も増加している。

　ITOの役割は、政府の投資誘致機関として、海外からの投資を積極的に促進し、革新的な技術、ビジネスモデル、ソリューションを持つ企業をスカウトし、台湾およびアジア市場の開拓を支援することだ。さらに、企業が人的リソースを活用し、学術研究機関との協業を推進することで、アジア市場への進出のスピードを加速させ、参入や進出の障壁を克服できるようサポートする。
　2022年には、半導体に加えて5Gや電気自動車などの新しい分野も、台北市の産業発展の重要な柱になるだろう。ITOは、これらの分野における革新的な企業からの投資を積極的に誘致し、地元の産業エコシステムと連携して支援する。政府は台湾最大の5G／AIoT（artificial intelligence of things）テストフィールドを建設したので、ITOは国際企業が台北で概念実証を行い、国際認証を取得する際にも支援できる。【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和4年04月　Alan Patterson氏EETimes 　3M、半導体製造に使用するPFASの生産を停止
米国の材料サプライヤーである3Mは、ベルギーの工場でポリフルオロアルキル物質（PFAS）の生産を停止した。PFASは、半導体の製造プロセスで使用する物質で、人体に有害であるとされている。
世界の半導体冷却剤生産量の80％を占める拠点　　　　　　　製造プロセス再稼働に向け安全対策進める

令和4年04月　朴尚洙氏MONOist　　三菱電機が品質不正の再発防止に向け「骨太の方針」を策定、組織風土改革へ

令和4年04月　朴尚洙氏MONOist　オムロンのIoTゲートウエイ、モジュールコンセプトで通信を十自在に

オムロンは、「第11回 IoT＆5Gソリューション展 春」（東京ビッグサイト、2022年4月6〜8日）において、モジュールコンセプトによってデバイスやセンサーとクラウドをつなげるための通信機能を自由自在に選べるIoT（モノのインターネット）ゲートウェイを披露した。現在は、農業や工場、エネルギーインフラ、交通などの特定の用途で顧客による評価や実証実験を進めている段階で、2023年度を目標に本格的な事業化を目指している。

令和4年04月　　永山準氏EETimes　Japan　　世界発3次元Wafer　オンWafer技術採用IPUの中身

　Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。
企業価値は27億米ドル超、注目集めるAIスタートアップ
Graphcoreは、2016年に英国で設立したスタートアップで、AI（人工知能）の機械学習に特化したプロセッサであるIPUを手掛けている。2018年には第1世代IPU「Colossus MK1 GC2」、2020年には第2世代IPU「Colossus Mk2 GC200（以下、GC200）」を発表し、既に各国の金融、医療、自動車、消費者向けインターネットサービス、クラウドサービスプロバイダーなど幅広い業界の企業および研究機関で利用されている。同社はこれまでBMWやMicrosoft、Samsung Electronics、Dellなど多くの企業から投資を受けており、企業価値は27億7000万米ドルに達しているという。
3D WoW技術適用IPUの詳細

令和4年04月　竹本達哉氏EETimesJapan　　キオクシア、北上工場へのさらなる投資に意欲
キオクシアは2022年4月6日、NAND型フラッシュメモリの新たな製造施設になるキオクシア岩手 北上工場第2製造棟（岩手県北上市／以下、K2棟）の起工式を行った。2023年の建屋完成、稼働を目指す。同社社長の早坂伸夫氏は起工式後の会見で「今後も（北上工場を）拡大して四日市に匹敵するような拠点にしたい」と述べた。
最先端設備を導入し162層3D NAND生産へ　　　　　　　　さらなる拡大に備え管理棟も建設

令和4年04月　日経ビジネス社根津 禎氏シリコンバレー支局　　　半導体首位陥落のインテル　地政学リスク逆手に反転攻勢?
欧州での半導体の製造や研究開発に合計330億ユーロ（約4兆5000億円）を投じる計画を2022年3月に発表した半導体大手の米インテル。22年に入ってから米国での新工場新設や同業の買収合意なども発表していた。かつての「王者」が投資を急ぐ背景には、半導体メーカー間の競争軸を変える狙いがありそうだ。

令和4年04月　　　池谷翼氏MONOis　　　　半導体分野が過去5年で最高の出願件数に、2021年の欧州特許調査レポート
デジタル通信分野が自動車分野など抜く「歴史的変化」　　　　　　　　ソニーが日本企業で6年間連続1位

令和4年04月　　朴尚洙氏MONOist　　ともにつながるパナソニック　コネクトが発足。樋口社長「ピカピカの会社」に
3階建てで進めてきた企業改革の成果　　　　　　　　　成長事業とコア事業の2軸で企業価値を向上　　　　　　　　　　意識する企業は「マイクロソフト」

令和4年04月　　MONOis　　　　電設資材の増産に向け、ベトナム工場に新建屋を建設
パナソニックライフソリューションズ ベトナムは、ベトナムのビンズオン省にある生産拠点。新建屋は、配線器具やブレーカーを製造する2棟目の工場となる。投資金額は約13億円で、延床面積は1万355m2。新建屋の建設によって、配線器具の年間生産能力を2029年までに現状の約1.8倍の1億5000万個とし、今後拡大が見込まれるベトナム国内の需要に対応する。

・令和4年04月　MONOis　　AIアプリケーション向け、2枚のウエファーを張り合わせた3D　WoW　IPUを発表
グラフコア（Graphcore）は2022年3月3日（現地時間）、TSMCと開発した3次元半導体技術による3D WoW（Wafer-on-Wafer）プロセッサ「Bow IPU」を発表した。同社の次世代AI（人工知能）コンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40％高い性能と、16％高い電力効率を提供する。価格は従来製品から変えず、既存ソフトウェアもそのまま使える。

令和4年04月　　池谷翼氏MONOis　　　　半導体分野が過去5年で最高の出願件数に、2021年の欧州とっきょうb出願調査レポート
デジタル通信分野が自動車分野など抜く「歴史的変化」　　　　　　　　　ソニーが日本企業で6年間連続1位

令和4年03月　日経クロステック小島 郁太郎氏　好調ルネサスの次なる一手、電源管理ICを稼ぎ頭に
ルネサス エレクトロニクスの2021年通年の売上高（売上収益）は前年比38.9％増の9944億円に達した。前年比増加率の38.9％は、半導体世界市場の前年比成長率26.2％を大きく上回っている。好調な業績に自信をつけた同社の柴田 英利氏（代表取締役社長 兼 CEO）は、22年以降も継続的な成長を見込む。それを実現するための戦略が22年3月3日にオンライン開催したアナリスト/報道機関向け説明会「Analyst Day」で明らかにされた。そこで、今後の同社成長をけん引する製品として注目されたのが、PMIC（Power Management IC）である。車載MCU（Micro Control Unit）やSoC（System on a Chip）に比べて地味な製品ではあるが、車載機器をはじめとしてほとんどのエレクトロニクスシステムや機器の安定動作に欠かせない半導体だ。

令和4年03月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億ドル
2023年の生産能力、月産2900万枚（200mmウエハー換算）と予測

令和4年03月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　昭和電工、6インチSiCウエファーの量産を開始
パートナー各社からも引き続きSiCウエハーを調達
昭和電工は2022年3月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に向けた6インチ（150mm）SiC単結晶基板（SiCウエハー）の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。

令和4年03月 　日経ビジネス社西岡 杏氏日経ビジネス記者　　　　ソニー値上げ、オンキヨー子会社破産 半導体不足が問う競争力


半導体不足がオーディオ各社の経営を試している。ソニーグループは4月1日から国内向け家電の出荷価格を引き上げる。オンキヨーホームエンターテイメントは28日、子会社2社の破産手続きが始まったと発表した。ここ数年、出荷の減少が続くオーディオ業界は、半導体不足下で他業種に増して競争力が問われている。
令和4年03月　　八木沢篤氏MONOis　　　　NVIDIAがOmniverseを強化、デジタルツイン用システムやクラウドサービス発表　
デジタルツインに最適な「Omniverse」コンピューティングシステム　　　　　　　RTX搭載マシンがなくても「Omniverse」で共同作業に参加できる

令和4年03月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　フファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル　　　　　　　　2023年の生産能力、月産2900万枚（200mmウエハー換算）と予測

・令和4年03月　朴尚洙氏MONOist　　｛Jetson　AGX　Orin」の処理速度は275TOPSへ、
NVIDIAは2022年3月22日、最新の組み込み機器向けAI（人工知能）モジュールである「Jetson AGX Orin」の開発者キットの販売を開始すると発表した。米国での価格は1999米ドル（約24万3000円）で、量産用モジュールは2022年第4四半期に399米ドルで入手可能になるという。開発者キットの国内展開については、菱洋エレクトロ、ネクスティ エレクトロニクス、マクニカがオープン価格での先行予約販売を開始しており、出荷時期は近日中となっている。

令和4年03月　　石井正純氏（AZCA）　EETimesJapan　　　シリｋンバレーの光と影
コロナ禍すら追い風にするGAFA　　　　　　　　シリコンバレーが生み出している「影」の部分　　　　　　　増加するホームレス、拡大する格差　　　　　　　詐欺罪に問われた女性ビリオネア

令和4年03月　　田北幸治氏アイ・ビー・シー　　　　　いまさら聞けない、テレワーク用デバイスに最低限やるべき5つのセキュリテイ対策
テレワーク運用中に「最低限」実施すべきセキュリティ対策
デバイスにマルウェアが侵入し、データが破壊されたり、第三者に遠隔操作されたりする
デバイスの盗難または紛失の結果、データを悪用される
デバイスのユーザー本人になりすました第三者によって、社内ネットワークに侵入される
1．マルウェア対策　　　　　　2．遠隔データ消去、遠隔ロック　　　　　　　3．ストレージの暗号化　　　　　　　　　4．BIOSパスワード、OSパスワード　　　　　　　5．外部記憶媒体の利用制限
利用デバイスやOSの種類を網羅する製品の組み合わせが鍵

令和4年03月　　ダイヤモンドOnline大山 聡氏グロスバーグ代表　　　　　「半導体不況は必ずやってくる！」深刻な不足が続く中でも識者が断言する理由
昨年から続く半導体不足が、さまざまな業界のサプライチェーンに影響を及ぼしている。なぜ半導体不足はこれほど深刻な状況に陥ったのか。その背景には、業界が抱える構造的な問題がある。また、旺盛な需要を前に、半導体特有の好不況の波を繰り返す「シリコンサイクル」が消滅するのではないかという見方もあるが、それは「あり得ない」と筆者は考える。その理由とは。（グロスバーグ代表　大山 聡）
長引く「半導体不足」を引き起こした複雑な要因と今後の行方　
昨今の半導体不足はメモリ以外の多くの製品分野で発生しているが、特に問題視されているのはマイコン、アナログ、ディスクリート分野における不足である。このうちマイコンとディスクリートにはそれぞれ特殊な事情が存在する。

令和4年03月　台湾「財訊」 林宏達氏　　　台湾の「半導体強者」はTSMCだけじゃない！周回遅れ参入でも半導体戦争で勝てた48年史
トヨタ自動車の倍の時価総額を誇るTSMCを筆頭に、台湾からは半導体の重要企業が続々と誕生している。だが産業史においては、台湾はかなりの後発国。米日韓に対し周回遅れで参入した半導体戦争に、なぜ台湾が今、圧勝しているのか。台湾の有力経済メディア「財訊」のコラボレーションによる特集『半導体・電池・EV 台湾が最強の理由』（全6回）の＃2では、台湾の半導体48年全史を詳報。そこには日本が負けた理由も透けて見える。（台湾「財訊」 林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）
台湾は先進国に周回遅れで始動「半導体強国」への48年の真実
台湾の政府系シンクタンク、産業科技国際策略発展所の統計によると、2021年の台湾の半導体生産額は前年比25.9％という高い伸びを示し、4.1兆ドル（約16.4兆円）に達した。4兆ドルを突破するのはこれが初めてだ。


令和4年03月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　日本電産、世界最薄級のリニア振動モーター　　　　　デジタル端末のさらなる小型化と薄型化を可能に

令和4年03月　　村尾麻悠子氏MONOis　　TDKが秋田県に向上新設へ、めっき技術の活用強化

TDKは2022年3月18日、電子部品の新しい開発、生産拠点として、秋田県にかほ市に「稲倉工場西サイト」を建設すると発表した。第一期の工場建設を同年4月から開始する。新工場は2階建てで延床面積は約1万3000m2。2023年4月に完成予定で、量産開始は2023年9月を予定している。投資金額は建屋および設備で約90億円。

令和4年03月　　朴尚洙氏MONOist　　NVIDIAが新GPUアーキテクチャー「Hopper｝を発表、AI処理は4000FLOPへ
Hopperアーキテクチャを構成する6つの技術　　　　　　　「H100」は2022年第3四半期に出荷予定　　　　　　　NVIDIAのCPUやGPUを組み合わせたカスタムシリコンも

令和4年03月　　Nitin Dahad氏EETimes　　　Arm阻止「戦略を加速するSiFive」　　　　　　　　Intelも投資

　Little氏はさらに、Intelは貴重なパートナーだと語る。Intel Foundry Services（IFS）の顧客ソリューションエンジニアリング担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーであるBob Brennan氏は、「Intelは、RISC-Vを含め、複数のISA（命令セット）戦略をとる方針だ。IFSのRISC-Vへの投資は、SiFiveと提携し、『Horse Creek』プラットフォームを構築することも含まれている。Horse Creekは『Intel 4』プロセスをベースにしたもので、2022年後半にリリースされる予定だ」と述べた。

令和4年03月　　Alan Patterson氏EETimes　　　　　NVIDAのハッキング被害は、「国家規模の災害」
パスワードや回路図、ドライバ、ファームウェアなど漏えい　　　　　　　西側諸国でサイバー攻撃被害加速の可能性

令和4年03月　　MONOis　　DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「ISPU]を発表

STMicroelectronics（STマイクロ）は2022年2月17日、AI（人工知能）アルゴリズムの実行に適したDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）とMEMSセンサーを1チップに搭載した「インテリジェント・センサー・プロセッシング・ユニット（ISPU）」を発表した。

令和4年03月　　EDN Japan　　MIPI　Ｍ−ＰＨＹ　v5.0対応の組み込みフラシュ
キオク社3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を搭載

令和4年03月　　Nitin Dahad氏EETimes　　　　Armが最大15％の人員削減を検討
IPOに向けた事業見直しの一環　　　　　　　Arm人材は引く手あまた？

令和4年03月　永山準氏村尾麻悠子氏EETimes　Japan　　ルネサスが那珂工場などの創業を停止、福島県沖地震
村田製作所、4生産拠点で稼働停止

令和4年03月　　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　メモリ不況は当分来ない？--懸念はIntelのEUVと基盤不足、そして戦争
何よりも怖いメモリ不況　　　　　　　DRAMの出荷額と出荷個数の分析　　　　　　　メタバースが加速するメモリ需要の拡大　　　　　　　NANDの出荷額と出荷個数　　　　　　　　　当面メモリ不況は起きない？　　　　　　　IntelはEUVを使いこなすことができるか？
Server用パッケージ基板不足
このFCBGA基板は、日本のイビデンと新光電気の独壇場となっている（共著記事『半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力』、2021年12月14日）。ところが、世界的なServer需要の高まりのため、FCBGA基板不足が顕著になっている

戦争の早期収束を願う

令和4年03月　MONOis　　半導体用先端素材向け工場を茨城県に建設、JX金属が2000億円規模の投資で
JX金属は2022年3月16日、茨城県ひたちなか市に新工場建設用大規模用地の取得を行ったと発表した。新工場では、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔、高機能銅合金条などの既存成長分野に加え、結晶材料など先端素材関連新規事業向けの中核拠点としての役割も持たせる計画だ。

令和4年03月　　Makenzie Holland氏TechTarget　　　半導体大手のM&Aが消えた本当の理由、　反グローバリズムの兆候か？
NVIDIAによる同業Armの買収は、半導体不足やサプライチェーンの混乱などの中で破談した。何が背景にあるのか。今後の世界に与える影響は。NVIDIAのArm買収が破談に追い込まれた“本当の理由”

令和4年03月　朴尚洙氏MONOist　　ステレオカメラの3Dセンサーと一味違う、ヌイビトンの歎願カメラ

広く市販されているステレオカメラを用いた3Dセンサーの場合、視差や時差が発生するため調整が必要になる。しかし、KM34908を用いるImaging LiDARはこの調整が不要であり、ISPによる物体や人の認識まで含めてより低遅延で行える。「特に、振動の影響が大きい自律移動ロボットや農機では、視差や時差のない単眼カメラベースのImaging LiDARの効果は大きいのではないか」（ヌヴォトン テクノロジージャパンの説明員）。

令和4年03月　MONOis　　　半導体製造装置向け高周波電源システム増産、生産能力を2倍に

ダイヘンは2022年2月15日、半導体製造装置向け高周波電源システムを増産するため、鳥取市にある100％子会社ダイヘン産業機器の工場を増築すると発表した。工場の増築工事は2023年9月、設備導入と移設は2024年3月に完了する予定。順次稼働を進めながら、2024年4月の本格稼働を目指す

令和4年03月　Alan Patterson氏EETimes　　　半導体輸出規制がロシアに与える強力な打撃
中国も自国の需要で手いっぱい　　　　　　ロシアに痛手となる海外ファウンドリーの制裁参加　　　　　　　最終需要への打撃などの悪影響も

令和4年03月　MONOist　　半導体製造装置事業の強化に向け、新開発棟と新生産棟をｊ建設
荏原製作所は2022年2月14日、CMP装置をはじめとする装置事業の強化に向け、藤沢事業所（神奈川県藤沢市）に新開発棟（仮称：V8棟）を、熊本事業所（熊本県玉名郡南関町）に新生産棟（仮称：K3棟）を建設すると発表した。新棟の建設により、開発力と生産力を強化し、さらなる事業拡大を図っていく。

令和4年03月　　ダイヤモンド・アナリティクスチーム　　　　半導体のルネサスと東京エレクトロンが超大幅増収！業界でも頭一つ抜けたワケ
半導体関連業界決算報（2021年8〜12月四半期編）　
コロナ禍が3年目に突入し、多くの業界や企業のビジネスをいまだに揺さぶり続けている。その対応力の差によって企業の業績は、勝ち組と負け組の格差が拡大している。そこで、上場企業が発表した直近四半期の決算における売上高を前年同期と比べ、各業界の主要企業が置かれた状況を分析した。今回は東京エレクトロン、ルネサスエレクトロニクスなどの「半導体関連」業界5社について解説する。（ダイヤモンド編集部　笠原里穂）

東京エレクトロン、ルネサスが前年同期比6〜7割の大幅増収　　
いずれも前年同期比で2ケタの増収を記録した半導体関連業界5社。特に東京エレクトロンとルネサスエレクトロニクスは、6〜7割の大幅増収となっている。　　　世界的な半導体不足が続く中、半導体関連メーカーには追い風が吹いているといえるが、この2社が飛び抜けて高い増収率を記録した要因とは何だったのか。

ルネサスエレクトロニクス　
この大幅増収には、半導体需要の拡大を背景にFA（ファクトリーオートメーション）機器向けの製品などが好調だったことに加えて、21年8月に買収した英ダイアログ・セミコンダクターが連結業績に含まれるようになったことが寄与している。　　　ルネサスエレクトロニクスは大型のM＆A（企業・事業の統合・買収）などにより、事業構造改革を進め、収益性の改善を進めてきた。同社が行った構造改革の経緯やその後の変化については、『半導体・ルネサスが赤字体質脱却と引き換えに抱えた「大きなリスク」』で詳しく解説しているので、併せてチェックしてみてほしい。　　21年10〜12月期における売上収益は3144億円、前年同期比増収率は64.1％だった。　　　　この3カ月は同社の21年12月期第4四半期に当たり、12カ月間の累計売上収益は9944億円（前年同期比38.9％増）。第3四半期の累計売上収益は6800億円（同29.7％増）だった。　　　　四半期増収率（前年同期比）は、東京エレクトロンと同じく21年1〜3月期（21年12月期第1四半期）から4四半期連続でプラスとなっている。　
　ルネサスエレクトロニクスも前年同期比で6割超の大幅増収を記録している。　
21年10〜12月期（21年12月期第4四半期）は、自動車向け事業が売上収益1316億円（前年同期比38.2％増）、産業・インフラ・IoT向け事業が売上収益1794億円（同93.3％増）と、主要2事業のいずれもが増収だった。特に産業・インフラ・IoT向け事業は、前年同期と比べて2倍近くまで売り上げを伸ばしている。
アドバンテスト
21年10〜12月期における売上高は1121億円、前年同期比増収率は43.6％だった。　　　この3カ月は同社の22年3月期第3四半期に当たり、9カ月間の累計売上高は3001億円（前年同期比35.1％増）。第2四半期までの累計売上高は1880億円（同30.5％増）だった。　　　四半期増収率（前年同期比）は、20年1〜3月期（20年3月期第4四半期）から8四半期連続でプラスとなっている。
レーザーテック
21年10〜12月期における売上高は278億円、前年同期比増収率は45.9％だった。　　　この3カ月は同社の22年6月期第2四半期に当たり、6カ月間の累計売上高は369億円（前年同期比14.6％増）。第1四半期までの売上高は91億円（同30.8％減）だった。　　　四半期増収率（前年同期比）は、21年7〜9月期（22年6月期第1四半期）にマイナスに転じていたが、22年6月期第2四半期は2四半期ぶりにプラスとなっている。
ディスコ
21年10〜12月期における売上高は642億円、前年同期比増収率は44.6％だった。　　　この3カ月は同社の22年3月期第3四半期に当たり、9カ月間の累計売上高は1803億円（前年同期比41.3％増）。第2四半期までの累計売上高は1161億円（同39.5％増）だった。

令和4年03月　　キーマンズネット　あのZoomがやらかした？　急浮上した登頂疑惑の真相：652nd　Lap
問題発生から2カ月半が過ぎた2022年2月11日、Zoomアプリの新バージョン「5.9.3」がリリースされた。リリース以降、この問題を提起したaaronkleinさんの投稿スレッドにコメントが寄せられていないところを見ると、最新バージョンをもってこの現象は回避されたようだ。

令和4年03月　朴尚洙氏MONOist　　日立の小型無人店舗「CO-URIBA]、顔認証と3D　LiDARが手ぶらで買い物を実現
CO-URIBAは、“小さなスペースを生かし、ともに売り場をつくりたい”というコンセプトから名付けられており、日立グループのさまざまなテクノロジーを組み合わせて実現した。展示システムは、日立LGデータストレージの顔認証機能を搭載した縦長のタッチパネル「AIインタラクティブディスプレイ」と2台の「3D LiDAR」に加えて、商品棚の各棚に組み込んだ重量センサーなどから構成されている。

令和4年03月　日経ビジネス社　「半導体大国」台湾との提携で見据える未来　　パナソニック セミコンダクターソリューションズが同グループを離れ、台湾のヌヴォトン・テクノロジー・コーポレーション傘下となって約1年半

2020年9月にパナソニック・グループを離れ、台湾のヌヴォトン・テクノロジー・コーポレーション（NTC）の傘下に入る。社名はヌヴォトン テクノロジージャパンへと変えた。この背景には、グローバルな半導体業界の潮流がある。
「NTC傘下になり、複数の大きな変革をスピーディーに実行して四半期ベースでの黒字を達成しました」（小山氏）。直接的な要因は、製品群を絞り込んだことが大きい。しかし「NTCグループの力で業績が大きく向上したことは間違いありません」と小山氏はいう。世界中に広がるNTCの営業部隊が同社の製品を売り始め、製品分野によっては海外からの引き合いが約10倍にまで増えたからだ。
NTCの理念と松下イズムで誰にもまねできない価値を創造

令和4年03月　　George Leopold氏EETimes　　　　中国の半導体生産能力が急成長、世界3位に
能力の半分は国外の大手ファウンドリー企業
半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。　　製造設備額の高まりを主導するのは、半導体製造関連の設備調達のうちおよそ46%を占めるファウンドリーや、37%を占めるメモリメーカーである。DRAMの設備投資額は下落が予測されている一方で、3D NANDフラッシュの設備投資額は増える見込みだという。　　最も多く設備投資をしたのは韓国メーカーで、次いで台湾、中国となっている。その合計は、2022年の製造設備投資額全体の73%を占めるようになるとSEMIは予測している。

令和4年03月　　長町基氏MONOist　　　　　　半導体強国復活に向けて日本は何をすべきか、日米提携でポスト3nmプロセス誘致へ
エレクトロニクス製品サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（以下、SEMICON Japan、2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）のオープニングキーノートでは、衆議院議員自由民主党の甘利明氏が「半導体強国復活に向けて」と題して講演した
半導体産業で強まる経済安全保障の考え方　　　　　　TSMCの半導体工場を熊本に呼び込む
ポスト3nmプロセスのファウンドリを誘致
半導体産業におけるミッシングリンクをつなげていくには、日本でもハイエンドロジックのファウンドリを設立する必要がある。目指すべきところは、ポスト3nmであり、2nmや1.5nmまで日本の製造工程や技術がどこまで進められるのかという点が重要になってくる。現状日本国内の半導体工場は40nmクラスの技術が中心だが、その技術力を一気に引き上げることは難しい。そこで「そこで日米連携という手段が浮上してくる。どこと組むかは明らかにはできないが、そこと組んで中堅クラスのファウンドリを作っていきたい」（甘利氏）。

令和4年03月　村尾麻悠子氏MONOis　　　　半導体不足の影響、振興企業にも波及
大手優先、新興企業は“後回し”　　　　　　　2022年の技術トレンドと、注目の「SPAC上場」　　　　　　　スタートアップが活躍する量子コンピューティング分野　　　　　　　「SPAC上場」を果たたRigettiComputing
Uzzaman氏は2022年のトレンドについても語った。　　　　まずはメタバースだ。「CES 2022」でもメタバース関連の技術は数多く展示され、既に一大トレンドになっている。「中には、1週間に100時間くらいメタバースで生活している人もいるほどだ」とUzzaman氏は語る。Meta（旧Facebook）はメタバースに年間1兆円規模の膨大な投資を行っていくと表明しているが、その他にもMicrosoft、Apple、ByteDance、Amazon、Alibabaなど多数のハイテク大手やEpic Gamesなどのゲーム会社がメタバース市場に参入している。

令和4年03月 　橋本 真実 氏日経ビジネス記者　　　ソニー・ホンダEV連合の衝撃　脱・車の発想でテスラ、アップルに対抗

・令和4年03月 　　Alan Patterson氏EETimes　　　米国、ロシアへの半導体輸出規制を強化
制裁の影響、ロシアにとっては大きいが世界市場では軽微　　　　　　　　長期化なら「深刻な問題になる可能性」　　　　　　　　Bloombergの報道では、日本、台湾、韓国およびその他同盟国の半導体サプライヤーは、米国のルールに従うか、従うことを約束したと伝えられている。

令和4年02月　永山準氏EETimes　Japan　　　Infiineon、20億ユーロでSiC/GaN半導体新工場を建設　　　　　　年間20億ユーロの売り上げ増見込む

令和4年02月　湯之上隆氏（微細加工研究所）EETimes　　界面の魅力と半導体産業の未来　〜　学生諸君ｌ、設計者を目指せ！
不思議な魅力に満ちている界面　　　　　　　　　“界面”が引き寄せたご縁　　　　　　　電子デバイス界面テクノロジー研究会の歴史　　　　　　　第27回 電子デバイス界面テクノロジー研究会の概要　　　　　　　　先端トランジスタの極薄チャネルの問題　　　　　　　　人工知能（AI）を使ったプロセス開発　　　　　　　注目したパネルディスカッション　　　　　　　大学生へのアンケート結果　　　　　　　　世界半導体売上高ランキングの上位企業　　　　　　　減り続けるIDMと増え続けるファブレス　　　　　　日本半導体産業の致命的な欠陥　　　　　　　驚くべきファブレスの成長性　　　　　　学生諸君、半導体の設計者を目指せ！　　　　　　イノベーション創出へのヒント

令和4年02月　村尾麻悠子氏MONOis　　　買収で製品群はさらに豊富に、ルネサスのｎ産業事業は新たな成長段階へ
2021年8月に英Dialog Semiconductorの買収を、そして同年12月にはイスラエルCeleno Communicationsの買収を完了したルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）。これらの買収により、ルネサスでは産業向け事業がさらに強化されることになった。ルネサスのIoT・インフラ事業本部（IIBU）でエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSailesh Chittipeddi氏に、買収によるシナジーや、同事業本部の戦略について聞いた。
2021年は好調も、供給難は2022年も続く　　　　　　　　　小規模FPGA市場参入でIoT分野での差別化を図る　　　　　　　Celeno買収でワイヤレス関連がさらに強化　　　　　　　MPUが適した分野で新たな市場での開拓を狙う　　　　　　　「RISC-Vでも後れを取ることはできない」　　　　　　　セルラーIoT分野での新たな動き　　　　　　買収で“思わぬ果実”も


・令和4年02月 　永山準氏EETimes　Japan　　　　ロシアのウクライナ信仰が半導体市場に与える影響は　　　　　　ロシアのウクライナ侵攻が半導体市場に与える影響は

台湾の調査会社TrendForceが2022年2月15日（台湾時間）に発表した調査によると、ウクライナはネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンなどの半導体用原料ガスの主要な供給国であり、特にネオンガスについては、世界の生産能力の70％近くを供給しているということです。同社は、「半導体プロセスで使用されるネオンガスの比率は、他の産業ほど高くないが、それでも必要な資源であることには変わりない。原料の供給が途絶えれば、産業界に影響が出る」と述べています。


令和4年02月　Alan　Patterson氏EETimes　　　Intel,、TMSCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
業界初のTSMC 3nmプロセス採用　　　　　　　Intel、23年中にGPUで競合より1ノード先へ　　　　　　　TSMCとの提携強化で成長を加速するIntel

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線課化で5GとTSNをつなぐ　　　　　　　　日本国内の産業用ロボットメーカー向けにも提案を強化

令和4年02月　日経ビジネス社藤中 潤氏日経ビジネス記者　　　　　ヤマダとアマゾンがテレビ開発、ライバルはなぜ手を組んだのか

令和4年02月　Alan　Patterson氏EETimes　　　SMIC、中国での強い需要で競合を圧倒する成長
2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、国内需要の強さによって他のファウンドリーを上回る成長を示した。　　　　同社の2021年売上高は前年比39％増となる54億米ドルだった。TSMCの前年度からの増加率が18.5％なので、その2倍以上の増加率を示したことになる。他の上位ファウンドリーとも同程度の差をつけた。
　　成長の推進力

令和4年02月　　Steve Leibson氏EETimes　　　　　Ijntel、２２年後半にカスタムブロックｃゲーンアクセレーターを出荷
なぜこれが大きな話題になっているのか。それは、ブロックチェーンが最も有望な分散型台帳システムの基盤で、あらゆる種類のデジタル資産および有形資産を保護するために最も有望視されているからだ。Intelはこの製品の最初の顧客として、Argo BlockchainとBLOCK（元Square）、GRIID Infrastructureと提携している。
現実世界の問題解決に適用できるブロックチェーン技術　　　　　　　ブロックチェーンの課題

令和4年02月　　ソニーネットワークコミュニケーションズ小口 正貴氏＝スプール日経ビジネス社　　　ソニー自らは黒子に、他社ヘルスケアサービス開発の支援へ転換
ソニーが目指すヘルスケア領域のオープンイノベーションは、他社とは一味違う。自らは黒子として、他社のサービス開発を後押しする立場に徹しようというのだ。その背景には、複数のヘルスケア事業を自ら立ち上げた際の苦労がある。基本機能を共通化して、他社と差異化できる機能開発に注力できるようにしている。（聞き手は菊池 隆裕＝日経BP 総合研究所）
インターネットサービスプロバイダの「So-net」を祖業とし、近年では高速光回線「NURO 光」で知られるソニーネットワークコミュニケーションズ（以下、ソニーネットワーク）。ソニーグループ内でネットワーク事業を牽引するイメージが強いが、ネット黎明期にポストペットを大ヒットさせたり、初期のディー・エヌ・エー（DeNA）に出資したり、医療情報サービス大手のエムスリーの立ち上げに関わるなど、多方面で挑戦を続けてきた歴史がある。　　その挑戦の歴史に新たに加わったのが「X.SINCE（エクスシンス）」だ。それまで個別に展開していたヘルスケアサービスを統合したプラットフォームとして、2021年4月から提供を開始した。
ヘルスケア新規事業の困りごとに着目　　　　　　　ヘルスケア事業を独自開発するのは企業にとって難関　　　　　　　最終的にはパーソナライズの方向に

令和4年02月　　MONOis　　　キーエンス制PLCをIoT科してリモート制御する、新しい開発手順を公開
ソラコムは2022年1月27日、キーエンスのPLC（プログラマブル・ロジック・コントローラー）「KV-8000」シリーズをIoT（モノのインターネット）化してリモート制御する手順を記載した「IoT DIYレシピ」を公開した。


令和4年02月　齊藤由希氏MONOist　　2030念に売上高１０００億円の事業に、パイオニアの「ナビ機能付きドラレコ」の狙い
パートナー企業と育てるプラットフォーム　　　　　　画面なしのナビゲーションシステム

令和4年02月　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　日本における半導体産業のあるべき姿とは、　議論すべき田ぢ部品メーカーによる半導体内製化
日本電産はモーターの世界最大手企業であり、今後はクルマの電動化とともに同社への注目度が高まる傾向にある。同社の2020年度連結売上高は1兆6181億円、このうち車載向けは3581億円（全体の22.1％）。2025年には売上高4兆円、車載向けを1.3兆円（同32.5％）に引き上げようと計画している。
活発な半導体の内製化　　　　　　　一見リーズナブルな「半導体メーカーの買収」だが……　　　　　　　議論すべき電子部品メーカーによる半導体の内製化

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　NTTコムがSIMのアプレット領域を分離、トレンド０マイクロのセキュリテイ昨日を実装

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　TSMCの国内半導体ファンドリーが12/16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ
台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は2022年2月15日、TSMCが過半の株式を所有する「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社」（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資によりデンソーはJASMの10％超の株式を取得する。
なお、ソニーセミコンダクタソリューションズは、JASMに約5億米ドルを出資し、20％未満の株式を取得する予定になっている。

令和4年02月　　永山準氏EETimes　Japan　　デンソーガTSMC熊本工場に400億円出資
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10％超の株式を取得することになる。
生産能力を増強、設備投資額は9800億円に

令和4年02月　齊藤由希氏MONOist　デンソー　半導体不足の影響は2022年末まで、「夏から秋にかけて”援軍”が来る」
デンソーは2022年2月2日、2021年度第3四半期（2021年4月1日〜12月31日）の決算を発表した。
　売上収益は前年同期比14.3％増の4兆90億円で過去最高を達成、営業利益は同284.6％増の2563億円、当期利益は同348.9％増の1934億円で増収増益を確保した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響からの回復や、固定費の低減、合理化努力などが貢献した。
半導体不足の影響は「2022年末まで」　　　　　　　生産をつなぐための早めの通達

令和4年02月　　Sally Ward-Foxton氏EETimes　　RISCーVを取り巻く環境が大きく変化した1週刊
IntelのRISC-V International加盟　　　　　　　NVIDIAのArm買収断念とIPO計画　　　　　　　Arm、「RISC-Vは、非常に手ごわい競争相手」

令和4年02月　　Sally Ward-Foxton氏EETimes　　　　　アナログAIチップのRain　Neuromorphics、2500万ドル調達
今回の投資ラウンドは、Prosperity 7 Venturesが既存の投資家（Buckley Ventures、Gaingels、Loup Ventures、Metaplanet、Pioneer Fundなど）と共に主導したものである。支援者にはエンジェル投資家でOpenAIの設立者兼CEO（最高経営責任者）であるSam Altman氏、エンジニアとしてFacebookの設立に携わったJeff Rothschild氏も含まれる。Altman氏は2018年にRain Neuromorphicsのシードラウンドを率いた人物である。
Rain Neuromorphicsのニューラルプロセシングユニット（NPU）は、新しい学習アルゴリズム「Equilibrium Propagation」と新たなアナログチップアーキテクチャを組み合わせたものである。この組み合わせにより、処理を加速させながら、既存のAIシステムに比べ電力消費を1000分の1も削減することができると同社は主張する。現在、アナログ計算は一部のPIM（Processor in Memory）チップに用いられているが、そうした手法ではネットワーク層同士の間にエネルギーを大量に消費するADCやDACが必要になる。また、現行の形式に基づくアナログ計算は、学習に幅広く用いられているアルゴリズムである誤差逆伝搬（バックプロパゲーション）と互換性がない。　　　Rain NeuromorphicsのNPUでは、メモリスタ要素として抵抗変化型メモリ（ReRAM）を用いた上で、それを3D製造技術ならびにNAND型フラッシュメモリ技術から転用した垂直のビット行列と組み合わせる。そうした手法により、Rain Neuromorphicsは脳細胞の構造をモデルにしたチップを開発できるようになった。メモリスタ素材でコーティングされた垂直のビット行列は軸索に似ており、下部にあるCMOS層はニューロンに相当する。軸索とニューロンの間にあるランダムに構成されたスパースの接続は樹状突起に類似している。

令和4年02月　Alan　Patterson氏EETimes　　AMDによるXlinx買収で、Intelとの競争が激化

令和4年02月　EDN Japan]　　車載向けマイクロコントローラの新世代品
インフィニオン テクノロジーズは2022年1月、車載向けマイクロコントローラーの新世代品「AURIX TC4x」ファミリーを発表した。EV（電気自動車）やADAS（先進運転支援システム）、コネクテッドカーなどでの用途に適する。自動車の高機能化やAI（人工知能）搭載に対応すべく、エコシステムの構築に重点を置いた
新たなSOTA（Software Over the Air）機能を搭載

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　東芝は3分割から2分割へ、非注力のビル3事業を売却し研究開発体制も確定
空調、昇降機、照明の3事業を売却、東芝テックは「協働する」　　　　　　　スピンオフ後も“総合力”を発揮できる研究開発体制に

令和4年02月　永山準氏EETimes　Japan　東芝の半導体戦略、パワー半導体研究開発に1000億円

東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.（仮称）」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイスの開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。
パワー半導体に大規模資金投入、半導体事業戦略の中身　　　　　　　「インプロセスエピ」など、SiCデバイスの展開／開発状況　　　　　　　　GaNデバイスの展望
　GaNでは第1世代として、GaNとシリコンのパワーMOSFETを組み合わせた製品の提供を2023年に開始する予定だ。同製品はシリコンデバイスと比べ、損失を半減するという。　　　　さらに、高速スイッチングをGaN単体で実現し、シリコンと比較し電源部の体積を約6割削減できる第2世代品も開発中といい、「現在、コーポレートラボで開発中の新デバイス構造を、デバイスCo.に部隊を集結増強させ開発を加速させる。国内外の電源メーカーとも連携して開発していく」としている。
30Tバイト以上の大容量も実現、新技術武器にHDDシェア拡大
ストレージ事業では、データセンター／クラウドサービスプロバイダー向けで需要が拡大し、2021〜2030年までCAGR22％の成長が見込まれるニアラインHDD市場に注力する方針。同社は大容量化、顧客リレーションの拡充、生産能力の拡大を進め、2021年度第4四半期時点で17％程度の市場シェアを、2025年度までに24％以上に拡大させる。

HDD事業全体としては、売上高を2021年度見込みの4100億円から2025年度には5100億円に成長させる方針で、佐藤氏は、「既にSSDに置き換えが進んでいるモバイルHDDなどの市場縮小を見込んだ上でも、ニアラインHDDの拡大によって実現できる」と自信を見せていた。

マスク描画装置、エピタキシャル成長装置の成長戦略
半導体製造装置を扱うニューフレアテクノロジーの事業では、電子ビームマスク描画装置と、エピタキシャル成長装置に注力していく。
　マスク描画装置では、7nm以下の微細化プロセスの半導体製造に必要なフォトマスクについて、「大幅に需要が伸びることから、マルチビーム機の新規事業が大きく拡大する見込み」と説明。また、8nm以上のプロセスの半導体製造用のフォトマスクは製品数の増加による需要増で今後も拡大が期待されることから、シングルビームのマスク描画装置についても「一定の装置需要が毎年見込まれる」としている。
　なお、ニューフレアテクノロジーはシングルビーム機では、20nm以下の先端ノード向け電子ビームマスク描画装置としては市場シェア100％（2021年12月現在、同社調べ）といい、「今後、納入済の装置に対してサポートとメンテナンスのリカーリングビジネスを拡大する」としている。　なお、ニューフレアテクノロジー事業全体としては、売上高を2021年度見込みの410億円から2025年度には890億円にまで伸ばす方針だ。

令和4年02月　　　Stefani Munoz氏EETimes　　　　AMD、2021年第4四半期は過去最高の業績を記録：Xilinx買収は22年第1四半期完了見込み
サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日（米国時間）、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49％増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5％以上の増加となる50％で、前年に引き続き過去最高を記録した。
AMDは、FPGAのスペシャリストであるXilinxの買収を2022年第1四半期末までに完了する見込みであることも発表した。

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　NVIDAが買収断念したArm、新CEOの下で「半導体史上最大の上場」へ

令和4年02月　村尾麻悠子氏MONOis　　　米商務省、半導体サプライチェーンの調査結果を公表
　商務省は主な調査結果として以下を挙げている。

2021年の半導体需要の中央値は、2019年に比べて17％増加したが、半導体購入者はその需要増に見合った供給増を実感していない。ここに需給の大きなミスマッチが存在する


令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　　2021念の世界半導体消費額は前年比25％増の67兆円、チップ短歌も15％上昇
ガートナー（Gartner）は2022年2月1日（現地時間）、2021年の主要電子機器メーカーによる半導体消費に関する調査結果（速報値）を発表した。2021年は、半導体不足と新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるパンデミックの影響によって生産体制に混乱を招いたものの、世界の電子機器メーカーによる半導体消費の総額は前年比25.1％増の5834億7700万米ドル（約67兆800億円）となった。

令和4年02月　村尾麻悠子氏MONOis　　2021念の半導体購入額、上位１０社のごうけいは前年比25％増

令和4年02月　朴尚洙氏MONOist　　NVIDAがArmを買収できなくともNVIDAもArmもそんはしない

令和4年02月　　MONOis　　中国杭州市にパワー半導体用AIボンディグワイヤの工場新設
田中電子工業は2022年1月12日、中国の杭州市にパワー半導体用Al（アルミニウム）ボンディングワイヤの第2工場（江東工場）を新設すると発表した。新工場の延べ床面積は約1万1000m2で、同年11月の稼働開始を予定する。

・令和4年01月　永山準氏EETimes　Japan　2021年世界半導体売上高ランキング、Samsungが首位に
メモリ好調でSamsungが大きく成長

Gartnerは2022年1月19日（米国時間）、2021年の世界半導体売上高の前年比25.1％増の5835億米ドル（速報値）になったと発表した。半導体メーカー別売上高ランキングは、Samsung Electronicsが前年比31.6％増の759億米ドルで、2018年以来初めてIntelから首位を奪還した。
令和4年01月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　クアルコムとアルプスアルパインが車載用で協業
統合ECUに第三世代Snapdragon Cockpit Platforms搭載　
Qualcomm Technologies（クアルコムテクノロジーズ）とアルプスアルパインは2022年1月、次世代の車室内空間を想定した「デジタルキャビン」の実用化に向け、協業していくことを発表した。　
　アルプスアルパインが提唱するデジタルキャビンとは、車室外の映像を映し出し死角を減らす「電子ミラー」や、入出力デバイスを統合した「ドアトリム」「天井ディスプレイ」および、「ゾーンサウンドシステム」といった技術で構成される。これらの技術によって、安全で快適な車室内空間を実現していく。　　　　具体的には、クアルコムが開発したAI（人工知能）ベースのプラットフォーム「3rd Generation Snapdragon Cockpit Platforms」を、アルプスアルパイン製の統合ECU「HPRA（High-Performance Reference Architecture）」に搭載し、高度なソフトウェア処理を行う。


令和4年01月　日経ビジネス社井上 弘基氏機械振興協会経済研究所首席研究員　　　　TSMC×ソニーは序の口　半導体「経済安保」は「新成長」構想が必要　　　　　　TSMC熊本の位置づけ：経済安保か成長か　
他方、TSMC熊本（予定）からのIC出荷先で見ればソニーグループ向けが最大だ。大口需要の存在が熊本に進出するに当たっての第1要件である。政府補助は従来の自然なルート、すなわちソニーとTSMC台湾工場で成立していた取引の一部を日本国内に工場を置く形で、安定的に確保しやすい形へと転換させるのに必要なコストだったわけだ。

令和4年01月　EDN Japan　　第12世代「Core]モバイル、デスクトッププロサッサ
インテルは2022年1月、第12世代「Intel Core」のモバイルプロセッサ28種と、デスクトッププロセッサ22種を発表した。
デスクトッププロセッサ、チップセットも発表

令和4年01月　Alan　Patterson氏EETimes　　　　Intelがｵﾊｲｵ州に新工場建設
　Intelは2022年1月21日（米国時間）、米国オハイオ州に半導体製造工場を建設すると発表した。生産開始は2025年を予定している。まずは200億米ドルを投資するが、投資額は1000億米ドルにまで拡大する可能性がある。Intelは、今後10年間で1億米ドル以上を投資し、技術者の育成と研究も強化するとした。

令和4年01月　ダイヤモンド編集部 村井令二：記者　　　トヨタ・ホンダで再び「減産ドミノ」、半導体TSMCが“異例の大増強”でも消えない懸念　　　　　　　　半導体不足の最悪期は脱したのかそれでも繰り返される“自動車減産”

令和4年01月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　ハードランデングは何としても避けたい---続・2022年半導体市場展望
「不足」とは無縁のメモリ　　　　　　　半導体の出荷は順調に伸びているのに「不足」　　　　　　　「足りない」ではなく「手元に届いてない」　

令和4年01月　ダイヤモンドOnline社杉本りうこ氏副編集長　　　　ソニーが久夛良木健氏に出資、ロボットAIで「プレステの軌跡」再来期す
ソニーグループが、かつて自社の副社長を務めた久夛良木健氏のベンチャー企業に出資したことが分かった。久夛良木氏は言うまでもなく、プレイステーションビジネスをゼロから開花させた立役者。ソニーに「ドル箱事業」をもたらし、世界のエンタテイメントビジネスに大きな影響を与えた人物である。久夛良木氏がソニーの経営を退いてからちょうど15年目の今年、ソニーと鬼才の間で何が始まるのか。（ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）
調達額は10億円久夛良木氏のロボットAI企業　
ソニーグループが出資したのは、久夛良木氏が代表取締役兼CEO（最高執行責任者）を務めるロボットAI（人工知能）のベンチャー企業、アセントロボティクス（東京都渋谷区）だ。2016年創業で、久夛良木氏は18年から社外取締役を務め、20年8月にCEOに就任した。アセントの大口株主でもある。　　　　アセントは21年12月末までに、シリーズB投資ラウンドで10億円の資金調達を完了。この資金調達の引き受け手になったのがソニーグループとSBIグループである。SBIは18年のシリーズAでも資金調達に応じている。一方、ソニーがアセントに出資するのはこれが初めてだ。

令和4年01月　　　齊藤由希氏MONOist　　半導体不足でトヨタが2月に生産調整、2021年度通期で900万台下回る見込み

令和4年01月　　　齊藤由希氏MONOist　ソニーが2台目のEVを披露、レベル2の自動運転や5Gによる遠隔操作も開発中
ソニーは2022年1月5日、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2022」において、同年春に事業会社「ソニーモビリティ」を設立すると発表した。　

令和4年01月　　日経ビジネス社根津 禎氏シリコンバレー支局　　　　クルマの「頭脳」を握るのは誰だ　クアルコム、インテルが熱視線
自動運転やネット接続の機能を備えた「走る高性能コンピューター」へと変わろうとしている自動車。そこに熱視線を注ぐのが、これまでパソコンやスマホを主戦場としてきた大手半導体メーカーだ。スマホ向け半導体で業績が絶好調の米クアルコムも自動車向け半導体の強化に乗り出した。　

令和4年01月　　George Leopold氏EETimes　　　NVIDIA、HPCソフトウエアのBright　Computingを買収　　　　　「インダストリアルHPC時代」を実現するための手段　

令和4年01月　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　　　　NTT「光の半導体」で限界突破、メタバースや仮想発電所を身近に
現実世界と仮想空間が混然一体となった高度なデジタル社会。膨大な情報量を処理するため世界中でデータセンター需要は右肩上がりとなり、電力消費量は爆発的に増える見通しだ。このままではカーボンゼロ実現のお荷物になりかねず、米国のグーグルやアップルなどGAFAは発電時に温暖化ガスを出さない再生可能エネルギーの導入を急ぐ。だが、難局を乗り切るには電力消費量そのものを大幅に減らす技術革新を起こすしかない。限界を突破しようと、国内通信のガリバー、NTTが開発を進めるのが「光の半導体」計画だ

令和4年01月　Alan　Patterson氏EETimes　TSMC、2020年の設備投資を440憶ドルに増額へ
TSMC生産能力は、「2022年を通じて逼迫した状態が続く」　　　　　　　　競争激しい28nmでも「受注減は考えにくい」　　　　　　過剰供給の懸念も「危機的な状況ではない」　

令和4年01月　朴尚洙氏MONOist　　独立分社する東芝デバイスカンパニイーの成長をかん引するパワー半導体技術の実力
パワー半導体市場は2020年2兆円から2025年に3兆円へ拡大　　　　　　〜3年ごとの世代更新で20％の性能向上を実現　　　　　　SiCデバイスは第3世代へ、2023年上期にはGaNデバイスを投入　

令和4年01月　　三島一考氏MONOist　セル単位の生産性に貢献するデバイスを、安川電機の2022年
回復傾向は鮮明に、中国市場が好調　　　　　　混乱続くサプライチェーン問題、ボトルネックの見極めが重要に　　　　　　2022年前半はサプライチェーンの混乱は続く　　　　　　スマート工場化の浸透とその中で重視するもの　

令和4年01月　三島一考氏MONOist　キャノンが映像技術でメタバース環境を支援、VR基盤ソフトなどを開発
キヤノンの米国法人であるキヤノンUSAは2022年1月4日（現地時間）、米国ラスベガスでハイブリッド型展示会として開催される「CES 2022」（2022年1月5〜7日）に先立ち、プレスカンファレンスを開催。デジタルカメラや監視カメラなどで培った映像技術を活用し、Web会議などの映像コミュニケーションの価値を高めるさまざまな技術を紹介した。
1つのカメラで複数の映像を作成するソフトウェア　　　　　　　新たにメタバースを実現するVRソフトウェアも開発

令和4年01月　MONOis　　低消費電力で高速、混載メモリ用STT-MRAMの書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは2021年12月14日、STT-MRAM（スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ）のデータを低消費電力かつ高速で書き換えられる技術を開発したと発表した。IoT（モノのインターネット）向けマイコンにおいて、性能と低消費電力の両立が期待できる。

令和4年01月　福田昭氏EETimes　Micronの四半期業績、前年比の売上高が33％増、利益が3倍と好調
売上高が過去最高に近い水準を維持　　　　　　売上高の73％がDRAM、24％がNANDフラッシュ　　　　　　2021年のビット需要成長率はDRAMが20％台前半、NANDが30％台後半に　　　　　　2024年には次世代DRAMの製造にEUVリソグラフィ技術を導入　



　----------------令和 3年-------------2021年---------------------------------------------------

令和3年12月　

令和3年12月　

令和3年12月　

令和3年12月　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　2022年半導体市場展望、15％超の成長が見込めるが年央に節目が変わるかも
製品別の市場展望　　　　　　不足はじられないメモリ　　　　　　15〜20％の成長が見込まれるが、不足はいつまで？　　　　　不足はファウンドリーで生産する製品で発生　　　　　「仮需」の実態が明らかになるのは2022年半ばか

令和3年12月　村尾麻悠子氏MONOis　　2021年の所感は「半導体への投資が異常すぎる」につきる

令和3年12月　EDN Japan　　IoT向けインダクター内蔵アナログモジュール

令和3年12月　竹本達哉氏EETimesJapan　ローム、マレーシア工場での新製造棟建設を決定
ロームは2021年12月14日、マレーシアの生産拠点に新しい製造棟を建設すると発表した。需要が拡大するアナログLSIとトランジスタの生産能力の増強を図る狙いで、2023年8月の完成を予定する。
マレーシア工場の生産能力は約1.5倍に


令和3年12月　　日経ビジネス社岡田 達也氏日経ビジネス記者　　　キオクシア、ソニーら次世代半導体開発へ加速　電子部品は車載シフト　
　東芝、ソニーなど3強
　2022年の半導体産業は今後10年の成長への基盤を整える１年となりそうだ。1980年代には世界シェア上位を総なめした日本の半導体メーカーだが、今は存在感が当時に比べて低い。ただ、NAND型フラッシュメモリーを手掛ける東芝傘下のキオクシアホールディングス、CMOSイメージセンサーのソニーグループ、制御用マイコンのルネサスエレクトロニクスなどが高い競争力を今も保つ。


令和3年12月　MONOis　　　顔認証の業界横断プラットフォーム構築を、パナなど4社コンソーシアム設立

令和3年12月　MONOis　　　半導体製造装置と材料、日本のシエアはなぜ高い？　「日本人特有の気質」が生み出す競争力

令和3年12月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　半導体デバイス12品目、2026年に50兆5296億円へ
ネットワーク関連や自動車向け半導体需要がけん引　　　　　　　　注目市場は「DRAM」「NAND」「CPU」「自動車用SoC・FPGA」

・令和3年12月　大原雄介氏MONOist　「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
「闇落ち」の真意とは

令和3年12月　ダイヤモンドOnline長内 厚氏早稲田大学大学院経営管理研究科教授　　　　　ソニー・TSMC合弁が、日の丸半導体の再起を促す画期的な決断である理由
　　TMSCとソニーの合弁を日本政府が支援することの意義　　　　　　　今不足して求められているのは収益率が悪い古い半導体　　　　　　　　新しい技術は日本という研究所に任せておけばいい　　　　　　　「価値創造」は得意だが「価値獲得」が苦手な日本　　　　　　　GAFAが持っていない日本が得意とするハードウエア技術　　　　　　　自由主義経済のネットワークで日の丸電機が再び輝けるチャンス

令和3年12月　　Stefani Munoz氏EETimes　　TSMCがHPC向け「N4K]プロセスを発表
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。　　　　N4Xは、N5に比べ、性能が最大15％向上し、4nmプロセスの改良版である「N4P」と比べても、1.2V使用時に最大4％の性能向上が見込めるとする。


令和3年12月　　日経ビジネス社太田康彦氏日本経済新聞編集委員　　　「東大＋TSMC」の求心力　日本の半導体が覚醒する　　
半導体を受託生産するファウンドリーの世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と東京大学は半導体の共同研究を開始した。そのプロジェクトには多くの有力な日本企業が集い、最先端の開発が進む。半導体産業で日本の優位性を高める起爆剤となる可能性がある。
東大とTSMCが仕掛けた起爆剤　　　　　　　　ミライズ――トヨタが見ている自動車の未来　　　　　　　開発効率の大幅向上で半導体を「民主化」

令和3年12月　朴尚洙氏MONOist　　キャノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
高感度が特徴のSPADセンサー、LiDARなど高精度な距離測定でも期待
　SPADセンサーは、画素となるフォトダイオードに入ってきた光の粒子（光子、フォトン）1つ1つ数える仕組み（フォトンカウンティング）を持つイメージセンサーである。画素に光子が入るとすぐに電荷に変換され、その電子があたかも雪崩（アバランシェ）のように1つの光子をきっかけに倍増し大きな電気信号として取り出せる。このため、画素にたまった光子の量を測定する仕組み（電荷集積）を用いるCMOSセンサーとは異なり、出力される電気信号にノイズが入らないため、暗所でもわずかな光を検出してノイズの影響を受けずに被写体を鮮明に撮影できる、超高感度が大きな特徴となる。

独自の画素構造の採用で高画素化の壁を打ち破る

令和3年12月　　池谷翼氏MONOist　　半導体製造装置は2022年に約13兆円のグローバル市場規模に、SEMIが予想発表
SEMICON Japanの開催発表会では、併せてSEMI Marketing General ManagerのSanjay Malhotra氏が半導体製造装置のグローバル市場予測も公開した。　　　半導体製造装置の世界販売額は2020年の710億ドル（約8兆819億円）だったのに対して、2021年には1030億ドル（約11兆7245億円）にまで拡大した。2022年には1140億ドル（約12兆9766億円）には到達する見込みだという。　　　　　前工程で使用するウエハー製造装置の関連市場は、2021年は前年比43.8％増の880億ドル（約10兆422億円）に達した。2022年には同12.4％増の約990億ドル（約11兆2666億円）になるが、2023年には同0.5％減の約984億ドル（約11兆1983億円）になると予測する。　　　　ウエハー製造装置関連市場の中でも、販売額で特に大きな割合を占めるファウンドリとロジック関連市場は、2021年には前年比50％増の493億ドル（約5兆6105億円）に達した。既存／最先端ノードへの投資額が大きく増加したためで、2022年もこの傾向は続き、ファウンドリとロジック関連市場の投資額は前年比17％増となる見通し。

令和3年12月　　福田昭氏EETimes　キオクシアの四半期業績、売上高が過去最高を記録
SSDとスマートフォンによる需要が売り上げを牽引　　　　　　　　ビット換算の出荷量は前四半期比で10％台後半と大きく増加

令和3年12月　東洋経済社ブルーバーグ　　バイデン政権中国半導体最大手への制裁強化検討　　同社への輸出に対する規則を厳格化する内容　
　　　バイデン米政権は､中国最大の半導体メーカーである中芯国際集成電路製造（SMIC）に対し､より厳しい制裁を検討している。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。高度な技術への中国のアクセスを制限する取り組みを強化する。　

半導体製造措置を供給するを厳しく制限　　　　　　　　日本・韓国企業との協力がカギ握る　

令和3年12月　佐々木亮介氏東洋経済記者　　　　ついに増産！｢半導体の黒子｣のしたたか投資戦略　　過去の失敗を生かし事前交渉で値上げ実現　
半導体シリコンウェハー大手のSUMCOは9月末、製造拠点の新設を伴う増産に踏み切ると発表した。　
佐賀県伊万里市の主力工場と長崎県大村市の工場に約2287億円を投じて新たな建屋を建て、最先端のウェハーを増産する。2023年後半に竣工し、2024年から2025年にかけて量産体制が整う予定だ。台湾の子会社でも282億台湾ドル（約1150億円）を投じて工場を新設し、旧世代のウェハーを増産する。

・令和3年11月　　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　　　　日本電産、工作機械メーカー連続買収の深謀　ファナック切り崩し

令和3年11月　竹本達哉氏EETimesJapan　　2022年の世界半導体市場規模は6000憶米ドル超へ
界半導体市場統計（WSTS）は2021年11月30日、2021年秋季の半導体市場予測を発表した。同予測によると、2021年の世界半導体市場規模は5529億6100万米ドルに達し、過去最高だった2018年の4687億7800万米ドルを上回るという。また2022年の世界半導体市場規模は、6000億米ドルの大台を突破し、6014億9000万米ドルに達する見込みだという。　
　2020年の世界半導体市場規模（実績値）は4403億8900億米ドルで、WSTSの予測通りであれば、2021年は前年比25.6％の大幅成長になる。
2022年の日本半導体市場は、2008年以来の5兆円突破

令和3年11月　　加藤博二氏（Sifoen）　EDN　Japan　　　　半導体（1）　ーーーーーー　半導体の差映像工程
半導体の製造工程　　　　　　　前工程　　　　　　後工程

令和3年11月　　　Pablo Valerio氏EETimes　　　　　半導体不足、2022年クリスマスも「完全には解決しない」Arm　CEO
原因は“供給と需要のミスマッチ　「私は長年にわたり半導体業界に携わってきたが、今ほどの極限状態を経験したことがない。これまでにも、過剰供給や供給不足などが発生したことはあったが、現在ほど深刻ではなかった。今回、現在のような状況がどのように発生したのか、何が原因だったのか、そしてこのような状態から抜け出すには、今後投じられるであろう巨額の資金をどのように効果的に使えばよいのか、といった点について話をしていきたい」（Segars氏）　
　同氏は、「現在の危機的状況が発生するに至った主な原因は、“供給と需要のミスマッチ”にある。半導体チップの生産が、PCやゲーム機などのさまざまな家庭用デバイス向けに移行したために、他の機器メーカーでボトルネックが発生したのだ」と述べる。
エコシステムの全プレーヤーで「より優れた協業体制を」　　　　　　2022年末、状況は改善と予測も……

令和3年11月　大原雄介氏MONOist　　Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm　Total　Solution　for　IoT」の狙い
2021年はこれまでまいてきた種を育てる年？　
Arm Totall Solutions for IoT」とは　　　　　　　　　「SystemReady」のコンセプトはなぜCortex-Mに合わないのか　　　　　　　「Arm Total Solutions for IoT」は対RISC-Vよりもう少し広い観点で提供

・令和3年11月　　日経ビジネス社井熊 均氏他3名記者　中国はあと9年で「原発1200基分の太陽光発電」　
「2030年までに、風力発電と太陽光発電の総設備容量を12億kW以上とする」
年間導入量トップを独走　　　　　　　　シェアトップ10の8社が中国　
2019年には世界シェアのトップ5を独占、トップ10のうち8社を中国メーカーが占めるという圧倒的な地位を築いている。2019年に世界全体で販売された太陽光発電パネルの8割弱が中国製だった、という驚きのデータもある。
既存技術による大量生産で席巻　　　　　　　　絶妙のタイミングでのFIT導入　

令和3年11月　福田昭氏EETimes　　10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS]（後編）
搭載するロジックとメモリの両方が常に大規模化　　　　　　「CoWoS_S」の改良がHPCシステムの進化を後押し　

令和3年11月　朴尚洙氏MONOist　　京セラの新たな事業目標は売上高3兆円、アメーバ経営にDX取り込み総合力発揮へ　　　　　　　クレイ型蓄電池の生産ラインがスマートファクトリーの標準に

令和3年11月　MONOis　　半導体製造向け精密チラー、小型ながら冷却能力4.0kWの高出力
荏原製作所は2021年11月8日、小型ながら冷却能力4.0kWと高出力の半導体製造プロセス向け精密チラー「RJ-SA型」を発表した。2022年1月の発売を予定している。

令和3年11月　　MONOis　　画像再構成処理を必要としない、高精度な医療用イメージング技術を開発　
　浜松ホトニクスは2021年10月21日、画像再構成処理を必要とせずに一対の検出器でデータを取得する、高精度の医療用イメージング技術を開発したと発表した。従来の放射線検査装置と同等以上の精度を持ちながら、シンプルかつ小型の放射線検査装置の開発が期待される。カリフォルニア大学、福井大学、北里大学との共同研究による成果だ。

令和3年11月　Alan　Patterson氏EETimes　経営層の再編が続くSMIC　
　　Chiang氏は2020年末、そのような新興企業の一つであったHSMC（Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company）を、同社に現金がなくなったことを理由に退職した。世界的なパンデミックのさなか、HSMCが200億米ドルを投じた中国・湖北省武漢での半導体プロジェクトは、ウイルスのアウトブレイクと資金不足の犠牲になった。

米国のトランプ前政権によって制裁が発動されたにもかかわらず、SMICの事業は成長している。中国政府が半導体開発に膨大な資金をつぎ込んでいることから、国内需要は堅調なままである。

　SMICの前四半期の収益は過去最高に達し、前年同期比30.7％増を記録した。

　SMICは自社Webサイトの中で「SMICは米国によるエンティティリスト（禁輸措置対象リスト）に含まれていることから、生産ならびに運営においてとてつもない困難に直面してきた」と述べた。


米政府は、7nm以下のプロセスノードでのチップ製造に不可欠なEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の輸入をSMICに禁じている。Huaweiもエンティティリストに入っているので、Huaweiが7nm以下のチップを入手することは事実上、不可能となっている。　　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和3年11月　ZAI　Online村瀬智一氏　
｢半導体材料｣関連株は、政府が支援する“国策銘柄“！
｢信越化学工業｣｢東京応化工業｣｢トリケミカル研究所｣
など、｢半導体材料｣の世界トップシェア企業を解説！

経済産業省は日本の半導体産業の復活を目指して「他国に匹敵する支援とそれを支える法的な枠組みを構築し、複数年度にわたる継続的な支援を行う」との方針を明らかにしています。
今後は日本政府が支援するプロジェクトが増加し、それに伴って「半導体」関連銘柄に注目が集まる！
【信越化学工業（4063）】「シリコンウエハー」で世界トップシェア
【東京応化工業（4186）】「半導体製造用フォトレジスト」のシェアでは世界トップクラス
【トリケミカル研究所（4369）】「高純度化学薬品」でグローバルニッチトップ企業を目指す

令和3年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　Xilinx、アクセレーター「Alveo　U55C」を発表　　　　　　　FPGAの大規模運用が可能なAPI駆動型クラスタリングソリューション

令和3年11月　村尾麻悠子氏MONOis　　TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始

令和3年11月　村尾麻悠子氏MONOis　　ルネサが小規模FPGA市場に参入、0.5ドルでの提供目指す
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年11月17日、ローエンドFPGA市場に参入すると発表、併せて同社の新しいFPGA「ForgeFPGA（フォージFPGA）」ファミリーを発表した。従来のFPGAではカバーしきれていない、コスト制約が厳しいアプリケーションに向ける。
　ForgeFPGAは、ルネサスが2021年8月に買収したDialog Semiconductorが、2017年に買収した小規模FPGAメーカーの旧Silego Technologyのチームによって開発された。Dialog Semiconductorのプログラマブルデバイス「GreenPAK」もSilego Technologyが開発した製品で、ForgeFPGAは、このGreenPAKと同じビジネスモデルとインフラを使用して、アプリケーションサポートを提供するという。

令和3年11月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、28nmプロセスの車載マイコンを発売　　　　　　モーター制御専用のアクセラレーターIPなども搭載

令和3年11月　　The Wall Street Journal　　エヌビデア対AMD、メタバースで激化

令和3年11月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　2021年7？9月ウエファー出荷面積、過去最高を更新　　　　　　　新たなファブが立ち上がり、引き続き高水準で推移

令和3年11月　福田昭氏EETimes　　　ウエファースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO]技術
Cerebrasのウエハースケールプロセッサ「WSE」に採用　　　　　　　数多くのシリコンダイと電源、コネクターを高い密度で相互に接続


令和3年11月　三島一考氏MONOist　　半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップ実行計画　　　　　　　3つのステップで半導体産業基盤を確保

令和3年11月　永山準氏EETimes　Japan　　　パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
2025年度までに売上高2400億円以上、営業利益率10％以上
12インチラインを新設　　　　　　　　民生、自動車分野のパワーデバイス戦略　　　　　　　SiCの8インチ化も検討

令和3年11月　上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　　　　SUMCO、台湾に1100億円新工場　TSMCなどに半導体ウエハー供給

令和3年11月　MONOis　　　ルネサスがCeleno　Communicationを359億円で買収、Wi-Fi技術を拡充
Celeno Communicationsは、アナログ半導体の企業で、Wi-Fiチップセットやソフトウェアなどを提供している。ルネサス エレクトロニクスによると、特にWi-Fi 6および6E向けのチップセットは業界最小サイズとなっており、セキュリティを担保しつつも、遅延の少ない低消費電力な高速Wi-Fi通信が可能だという。

令和3年11月　福田昭氏EETimes　　HDD大手Western　Digitalの業績、営業利益が前年動機の3倍に拡大
　クラウド向けのHDDとフラッシュがともに好調　　　　　　　売り上げの44％をクラウド向けが占める　　　　　　　フラッシュの業績は好調だがGB単価は低下

令和3年11月　Alan　Patterson氏EETimes　　ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
2023年前半には提供予定　　　　　　　UV装置と米中技術戦争　　　　　　　3nmプロセス技術の障壁を取り除く　　　　　　　マルチパターニング　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年10月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、2021年7〜9月業績を発表　
　ネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、2021年12月期第3四半期（7〜9月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。第3四半期3カ月間の業績は、売上高2584億円（前年同期比44.6％増）、営業利益839億円（同約2.3倍）と大幅な増収増益になった。自動車向け半導体、産業／インフラ／IoT向け半導体の2事業ともに旺盛な需要で増収となった他、2021年8月に買収を完了したDialog Semiconductorが連結されたことで大幅な増収につながった。

令和3年10月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ソニーが通期見通しを上方修正、TMSC日本工場への強力も言及
COVID-19の影響あるも、EP＆Sで大幅増益　　　　　　　　イメージセンサーは減収減益　　　　　　　TSMCの日本新工場計画への協力について言及

令和3年10月　永山準氏EETimes　Japan　村田製作所、2021年上期は増収増益
　村田製作所は2021年10月29日、2022年3月期（2021年度）上期（2021年4〜9月）の決算を発表した。同社の2021年度上期売上高は、前年同期比20.8％増の9081億円、営業利益は同68.9％増の2221億円、純利益は同68％増の1678億円と、増収増益を達成した。

令和3年10月　Alan　Patterson氏EETimes　TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
コスト増大の問題　　　　　　　地政学的争いで加速する投資　　　　　　　ウエハー価格の上昇

令和3年10月　村尾麻悠子氏MONOis　　加速する半導体投資　　　　　　　供給過剰の予測も既に出ている

令和3年10月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　TSMCが日本に新工場を建設！最大の問題は技術者の確保と育成
　あり得ないことが起きた　　　　　　　本当に半導体のサプライチェーンは強化されるのか？　　　　　　　　　半導体プロセス技術者をどうやって確保するのか　　　　　　　　どれだけ半導体技術者がリストラされたのか　　　　　　　　2005年の「東大ショック」　　　　　　　韓国の「K半導体ベルト」構想とは　　　　　　　韓国政府の支援策　　　　　　　日本半導体産業の再生には数十年必要
もし、TSMCを誘致して新工場を一つ建設しただけで終わったら、それは単なるばんそうこう張りにすぎない。本当に日本政府が、日本半導体産業を再生したいのなら、数十年かかることを覚悟するべきである。

令和3年10月　八木沢篤氏，MONOist　　キャノンがVR映像撮影システムを発表、専用RFレンズや変換ソフトを年内発表
　キヤノンは2021年10月6日、VR（仮想現実）映像撮影システム「EOS VR SYSTEM」を立ち上げ、180度VR映像を撮影できる専用のRFレンズ1機種と、映像制作を支援するPCソフトウェア2本を、同年12月下旬に発売すると発表した。

令和3年10月　ダイヤモンド編集部村井令二氏記者　　ソニーの半導体事業、得意先のiPhone13が「独り勝ち」なのに失速のジレンマ
世界的半導体不足もアップルにはどこ吹く風　iPhone13が高級スマホで独り勝ち


令和3年10月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ルネサス、32ビットマイコン「RX140」を発売
RXv2コア搭載、従来比で処理性能は約2倍、消費電力30％以上削減


令和3年10月　　東洋経済社佐々木亮祐氏東洋経済 記者　　　ルネサス､相次ぐ｢巨額買収｣で膨らむ財務リスク　　　　　　　足元で株価好調だが｢のれん｣が約1兆円へ拡大　
　半導体大手のルネサスエレクトロニクスは8月31日、イギリスの半導体企業ダイアログ・セミコンダクターの買収を完了した。買収額は約6200億円と、2020年末におけるルネサスの総資産（約1兆6000億円）の約4割に当たる巨費を投じた。　　ダイアログは電力を制御し、電力消費を効率化するためのアナログ半導体に強く、アップルの「iPhone」にも採用されている。9月1日の記者会見でルネサスのIoT・インフラ事業本部長のサイレシュ・チッティペディ常務は「インダストリアル分野（産業向け）を買収でさらに強化する」と狙いを語った。ダイアログの製品は、足元で拡大しているデータセンターなどに多く使われ、高い成長が期待できる。　　　　　　全世界で大型M&Aを実施

令和3年9月　朴尚洙氏MONOist 　旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30％も視
那珂工場の火災を教訓に工場のレジリエンスを強化　　　　　　自社工場の設備増強で半導体需要に対応　　　　　　　FDCシステムのモニタリング機能を倍増へ

令和3年9月　日経ビジネス社中山 玲子氏日経ビジネス記者　　　　パナソニックが大目標、IoT家電の利用1000万人　裏に2つの新戦略
　パナソニックは9月21日、2024年度にIoT家電の売上高を現状の2倍に高める目標を明らかにした。国内家電の売上高は現在1兆円強、IoT家電はそのうちの3割に当たる約3000億円とみられる。同社の家電をインターネットにつないでいる利用者は現在、500万人以下で、同年度までに約1000万人に引き上げる。

令和3年9月　MONOis 　イビデンが岐阜県揖斐郡大野町の工場跡地を取得、将来の国内事業拡大を見据え

令和3年9月　日経ビジネス社 　半導体大国ニッポンを今一度
デジタル化の重要基盤である半導体。1980年代に世界をリードした我が国は、過去30年で存在感を大きく下げた。半導体の供給不足、米中対立、技術革新など課題山積の中、経済産業省が動いた。今年6月発表の「半導体戦略」。3本柱からなる同リポートを軸に、今後の日本が取るべき道を探ってみる。
かつての隆盛、面影なく安全保障も脅かされる現状　
デジタル社会を支える半導体の重要性IoTや5Gが加速度的に進めば進むほど、半導体が人々の生命と財産を支える基礎になる
出所：「半導体戦略（概略）」（経済産業省）をもとに作成
日本の半導体産業を復活へ6月に経産省が戦略立案
2021年6月、経済産業省は日本の半導体産業復活に向け戦略をまとめた。2000億円の「ポスト5G基金」や2兆円の「グリーンイノベーション基金」など、前例がない大規模な施策を含む
戦略は、3つの柱から成る。
第1の柱は、日本から失われた最先端のロジック半導体の製造を復活させることだ。安全保障やカーボンニュートラルの観点から、今後の日本には最先端のロジック半導体が必要になる。
海外の圧倒的な資本力に対抗する突破口半導体戦略の第2の柱は、メモリーやセンサー、パワー半導体など、ロジック半導体以外の様々な半導体の供給力強化だ。この分野には、まだ国際的に大きな影響力を持つ日本企業がいくつもある。この強みをさらに伸ばすため、研究開発や設備投資をより強化する。
ファウンドリー誘致合戦各国独自の支援策を展開　　　　　　　微細化は限界、変革期へ再起のチャンスは眼前に

令和3年9月　MONOis　パナソニックがベトナムに換気扇新工場を稼働、2025年度に約300万台の生産目指す

令和3年9月　　村尾麻悠子氏MONOis　　「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタービュー　　　　　　シリコンバレー企業にはない、アグレッシブさ

令和3年9月　三島一考氏MONOist　インフィニオンが300mmパワー半導体工場を稼働、熱や水素を循環させCO2節減
ドイツのインフィニオン テクノロジーズは2021年9月17日、オーストリア フィラッハの敷地内に薄型の300mmウエハーを使用したパワーエレクトロニクス向けチップの最先端工場を正式にオープンしたと発表した。投資額は16億ユーロ（約2057億円）。

令和3年9月　東洋経済社山田武大氏東洋経済 解説部コラムニスト　　　｢日の丸半導体｣復活には5兆円投じる覚悟必要　
　ファブレスで勝てない日本の弱点　　　　　　　他社のルールに従わざるをえないことの問題　　　　　　　　金融庁が日本の半導体を殺した!?　

令和3年9月　東洋経済社山田武大氏東洋経済 解説部コラムニスト　　　｢日の丸半導体｣が凋落したこれだけの根本原因　　　　　富士通･元半導体部門トップが直言（前編）
市場がパソコン中心になって「安さ」優先に　　　　　　　半導体を知らない本社主導の弊害　　　　　　　技術も人材も海外へ流出　　　　　　　賃金の平等主義が競争力を落とした　　　　　　　ファンドが差配するアメリカの強み

令和3年9月　　MONOis　　JSRがEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化

令和3年9月　　ダイヤモンドOnline八尾麻理氏グロービス ファカルティ本部テクノベートFGナレッジリーダー　　　　キオクシア上場延期から1年、今後のリスクを4つの視点で解説
キオクシア上場延期から1年「外部環境」の変化を読む

令和3年9月　朴尚洙氏MONOist　　昭和電工がSICエピウエファをロームに供給、インフィニオンに続いて
　　昭和電工は2021年9月13日、ロームとの間で、パワー半導体向けのSiC（シリコンカーバイド）エピタキシャルウエハー（以下、SiCエピウエハー）に関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した

令和3年9月　　Gary Hilson氏EETimes　　WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表,
　　20TBの第1世代を一部顧客に提供
Western Digital（以下、WD）はNAND型フラッシュメモリとスピニングディスクを組み合わせたドライブアーキテクチャ「OptiNAND」を発表した。ただし、これは、「ハイブリッドドライブ」ではないという。
　OptiNANDは、NANDフラッシュを活用した新しいドライブアーキテクチャで、従来のHDDとともに組み込みフラッシュドライブ（EFD）「iNAND」を組み込むことでHDDを強化している。WDのグローバルテクノロジーおよび戦略担当プレジデントを務めるSiva Sivaram氏は、「OptiNANDは、（2011年の）日立グローバルストレージテクノロジーズ（現HGST）買収によって獲得した革新的なHDDアーキテクチャを含む、フラッシュストレージとスピニングディスクに関する当社の専門知識を結集した成果だ」と述べている。

令和3年9月　池谷翼氏MONOist　次世代CT装置開発を目指す、キャノンが半導体検出器モジュールメカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム（CZT）半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。レドレン・テクノロジーズの技術を基に次世代型のコンピュータ断層撮影（CT）装置開発を加速し、CT装置関連の事業強化を目指す。　　　レドレン・テクノロジーズは1999年に設立された企業で、カナダのブリティッシュコロンビア州に本拠を置く。主な事業は医療用画像診断機器やセキュリティ検査装置に用いられるCZT半導体検出モジュールの開発と製造であり、同社はこの分野で「トップクラスの技術を有している」（キヤノン）という。

令和3年9月　朴尚洙氏MONOist　　　東芝がフィルム型プロブスカイト太陽電池で世界最高率、新開発の成膜法で実現
争が激しいペロブスカイト太陽電池、研究開発や製品化の前倒しも

令和3年9月　東洋経済社長田孝仁氏流通科学大学特任教授、事業構想大学院大学客員教授　　　シャープの新｢補聴器｣画期的だが心配な5つの訳
　　期待市場に低価格･多機能で参戦したからこそ　　　　　　　　シャープが耳穴型補聴器で価格破壊を起こす　　　　　　　栄光の歴史復活に漂う5つの懸念　　　　　　　スマホを使い慣れた世代にはありがたいが…　　　　　　　過剰な多機能でいいか　　　　　　　「他社にマネされる商品をつくれ」の先があるか

令和3年9月　岡田達也氏日経ビジネス社記者　　味の素、ギョーザだけじゃない　半導体材料でもう一つの「金メダル」　　　　　　　ABF、高性能パソコン向けでは世界シェアほぼ100％
「ABFはしっかり調達できていますか」。コロナ禍で製造業のサプライチェーンが混乱する中、ある半導体基板メーカーはABFの調達状況について顧客から確認されることが増えた。現在、供給に支障はないが、「ABFがなければ高性能電子機器の製造が難しくなるほどの重要材料」（基板メーカー）という。ABFは、MPUとマザーボードとをつないで信号を伝えるための半導体パッケージ基板に絶縁材として使われる。絶縁性能と接続信頼性の高さ、配線微細化のしやすさが特徴で、幾層にも積み上がった電子回路間に電子を精緻に流すために必須の材料だ。正確なシェアは不明だが、高性能パソコン向けの世界シェアはほぼ100％に達するという。
アミノ酸技術の応用から電子材料事業が生まれた

令和3年9月　時事通信社　　ＪＳＲ、米半導体材料メーカーを傘下に

令和3年9月　MONOis　　NECが米NISTの顔認識技術ベンチマークテストで1位
　NECは2021年8月23日、米国国立標準技術研究所（NIST）が実施した顔認証技術のベンチマークテスト「FRVT Ongoing」で世界第1位を獲得したと発表した。NISTのベンチマークテストでは2018年の顔認証ベンチマーク「FRVT2018」に続く第1位の獲得となった。

令和3年9月　EE Times Japan編集部　半導体商社業績「2020年3月通期実績」　　
https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/57751/file

令和3年9月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　news038.hリルネサス、TCXO内蔵のクロック発信器を発売

令和3年9月　　朴尚洙氏MONOist　　Dialogの買収を完了したルネサス、「ウイニングコンボ」をさらなる次元へ
「ルネサス＋Dialog」のウィニングコンボを30＋9種類発表　　　　　　　Dialogの進んだ研究開発体制を日本の開発拠点に取り込む

令和3年9月　EE Times Japan　　半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に

令和3年9月　　　日経ビジネス社細川昌彦氏明星大学経営学部教授（元経済産業省中部経済産業局長）　　　　　　半導体に素材、EV部品……中国・国産化の標的は日本企業か？　　　　　　　国産優先で外資企業を揺さぶる　
　　8月、中国が政府調達で国産を優先して、外国製品の排除を進めているとの報道があった。中国政府が5月に地方政府へ通知した内部文書を入手したことによるものだ。報道によると、医療機器をはじめとする先端機器で、41分野の315品目が対象になっている。中国の国産製品を政府調達の調達条件とする狙いは何か。

令和3年9月　　Kurt Marko氏　　TechTaget　　　　AMDのIntelとは違うサーバー向けプロセッサ戦略　新世代「Zen]とは？
Intelに劣らずAMDによるサーバ向けプロセッサの話題も豊富だ。AMDはコアアーキテクチャ「Zen」の新世代を発表した。どう進化するのか　　　　　AMDも減速せず　Intelとは異なるアプローチを採用


令和3年8月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　IBMの「Telum]プロセッサ、不正をリアルタイムで検知
2022年前半にもTelumをIBMシステムへ搭載

令和3年8月　　村尾麻悠子氏MONOis　　ルネサスのDialog買収が完了
ネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年8月31日、英Dialog Semiconductor（以下、Dialog）の買収を完了したと発表した。買収金額は約48億ユーロ（約6240億円）。ルネサスは2021年2月に、Dialogの買収を発表していた。

令和3年8月　朴尚洙氏MONOist　　ルネサスは宝の山、ウインングコンボの仕掛け人が放つ戦略とは
　　内半導体大手のルネサス エレクトロニクスは、直近発表の2021年12月期第2四半期（4〜6月）業績で想定を上回る増収増益を発表するなど好調だ。この好調さの要因の一つになっているのが、「アナログ＋パワー＋組み込みプロセッシング」をコンセプトに、さまざま産業分野の顧客の短期開発に役立つソリューションを提供する「ウイニング・コンビネーション（以下、ウイニングコンボ）」だ。
IoT製品の開発に役立つ「クイックコネクトIoT」を投入

令和3年8月　　MONOis　　　NVIDIA　Omniverse」が大規模拡張、BlenderやAdobeとの統合を実施

令和3年8月　Alan　Patterson氏EETimes　　FoxconnがMacronixの生産設備を買収、半導体生産に参入へ
Apple「iPhone」など民生機器の大手組み立てメーカーであるFoxconn Technology Group（以下、Foxconn）は、電気自動車（EV）への進出計画の一環として、半導体生産に参入する。
Foxconnは最近、台湾を拠点とするMacronix International（以下、Macronix）の6インチシリコンウエハー工場と設備を25.2億台湾ドル（約99億円）で買収すると発表した。
Apple「iPhone」など民生機器の大手組み立てメーカーであるFoxconn Technology Group（以下、Foxconn）は、電気自動車（EV）への進出計画の一環として、半導体生産に参入する。

令和3年8月　　朴尚洙氏MONOist　　　AIの民主化にむけ「NVIDIA　AI　Enterprise」を正式リリース、VMwareに対応
NVIDIAは2021年8月24日（現地時間）、さまざま産業分野の企業がITインフラとして保有するデータセンター上で、NVIDIA製GPUを用いたAI（人工知能）の開発環境を容易に運用できるようにするソフトウェアスイート「NVIDIA AI Enterprise」を正式リリースしたと発表した。VMwareの仮想化ソフトウェア「VMware vSphere」に対応することで、多くの企業がITインフラとして運用するデータセンターや、パブリッククラウドと組み合わせたハイブリッドクラウドなどでAI開発のためのワークロードを運用できるようになる。価格は、1CPUソケット当たりの年間サブスクリプションライセンスは2000米ドル（約21万9000円）、サポートを別途購入する必要がある永久ライセンスは3595米ドル（約39万4000円）となっている。

NVIDIA AI Enterpriseは、デル（Dell Technologies）やHPE（Hewlett Packard Enterprise）、レノボ（Lenovo）などの主要ベンダーが提供するNVIDIA認証システムのサーバで利用できる。正式リリース版となる「NVIDIA AI Enterprise 1.0」では、機械学習フレームワークである「TensorFlow」や「Pytorch」、NVIDIAが提供する「NVIDIA RAPIDS」「NVIDIA Tensor RT」「NVIDIA Triton Inference Server」などのAIやデータサイエンス向けのツール群、コンテナのオーケストレーションツール「Kubernetes」との連携に用いる「NVIDIA GPU Operator」「NVIDIA Network Operator」、インフラ最適化向けの「NVIDIA vGPU」「NVIDIA Magnum IO」「NVIDIA CUDA-X AI」などがパッケージされている。

令和3年8月　ダイヤモンドOnline　真壁昭夫氏法政大学大学院教授　　ルネサスが次々と海外企業を買収、懸念される「減損」リスク　　　
　買収を評価する声もある一方「高値づかみ」にならないか懸念　　　　　　揺れ動く半導体市況関連企業の株価も上下　　　　　　世界的半導体企業を目指すルネサスのM＆A戦略　　　　　　　半導体不足は徐々に解消へ中長期的には需要は堅調に増える

令和3年8月　朴尚洙氏MONOist　　　インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
2025年に処理性能1000倍を実現するためのアーキテクチャ　　　　　　　高効率の「Efficient Core」と高性能の「Performance Core」　　　　　　　「Performance Core」は高性能AIアクセラレータを搭載　　　　　　　「Performance Hybrid」を目指す「Alder Lake」　　　　　　　「Sapphire Rapids」はマルチタイルデザインへ　　　　　　　「IPU」でクラウドのインフラ関連処理をオフロード　　　　　　　ディスクリートGPUの展開を本格化　　　　　　　「Ponte Vecchio」が競合との差を一気に乗り越えるムーンショットに

令和3年8月　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　日本の半導体産業を復興させるために、----経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く

令和3年8月　　MONOis　　リコーが有機薄膜太陽電池を開発、室内から屋外の日陰まで幅広い照度で高効率発電
リコーは2021年8月18日、九州大学と共同開発した、薄型かつ軽量でフィルム形状の有機薄膜太陽電池（OPV：Organic Photo Voltaic cell）のサンプル提供を同年9月に開始すると発表した。約200lx（ルクス）と低照度の屋内から、約1万lxになる屋外の日陰など中照度の環境下まで高効率に発電できることを特徴とする。IoT（モノのインターネット）社会の進展に伴って飛躍的に増加が予想される各種センサーを常時稼働させるためのフレキシブル環境発電デバイスとして自立型電源向けに展開する。

令和3年8月　ダイヤモンドOnline財新 Biz＆Tech　　　中国半導体｢紫光集団｣破産･再編が加速の背景 グループ全体を支援できる有力スポンサー募集
債務問題の泥沼化で、中国の企業破産法による破産・再編の手続きに入った国有半導体大手の紫光集団(同社の破産に関しては、中国の半導体｢紫光集団｣に破産申し立ての深刻、を参照)。その再編プロセスが急ピッチで進んでいる。2021年7月20日、紫光集団の管財人は経営立て直しのスポンサー企業を公募すると発表した。受付期間は同日から9月5日までだ。
紫光集団の情報開示によれば、今回募集するスポンサー企業には同社および(子会社の)中核事業を承継し、グループ全体の再建を支援することを求めている。　　
　中核事業は主に2分野にわかれる。紫光国芯微電子(ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス)、長江存儲科技(YMTC)、紫光展鋭(UNISOC)などが手掛ける半導体事業と、紫光股?(ユニスプレンダー)、紫光雲技術(ユニクラウド)、紫光華山智安科技(ユニインサイト)などが手掛けるITサービスだ。

令和3年8月　MONOis　半導体不足は2022年以降に改善/ソニーのイメージセンサーが反転攻勢

令和3年7月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、供給確保で21年7〜9月期売上高2400億円目指す
ルネサスは2021年7月29日、2021年12月期第2四半期（4〜6月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。第2四半期3カ月間の売上高は2179億円で前年同期比30.7％増、営業利益は614億円で同2.03倍と大幅な増収増益になった。売上総利益率は52.0％、営業利益率は28.2％だった。
供給確保策講じて、四半期売上高の上限想定を上方修正　　　　　　　　　那珂工場の出荷量は8月半ばに火災前水準を上回る計画


令和3年7月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　アップルとテスラ、半導体不足じわり波及


アップルの4-6月期は深刻な供給制約を回避した好例だが――
半導体不足の影響がアップルのスマートフォン「iPhone（アイフォーン）」にも波及しつつあ

令和3年7月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　　Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーＣＥＯが描く「逆転のシナリオ」
Intelに勝ち目無し？　　　　　　IntelのGelsinger CEOは3月23日に、「Intel Unleashed: Engineering the Future」を発表した。その概要は次の通りである。
1.7nmの開発を2021年第2四半期から開始し、2023年に量産する。
2.　「IDM2.0」と名付けた戦略により、IDM（Integrated Device Manufacturer）を維持・拡大するとともに、Foundry事業を開始する。
3.　200億米ドルを投じてアリゾナ州に2つの新工場を建設する。一つはCPU用、一つはファウンドリー用とする。
4.　IBMと先端半導体の研究開発で協業する。
Intelの逆襲が始まる？
TSMCのファウンドリー事業の特徴とは
Yole Developpementは、2021年第1四半期に3億5330万台のスマートフォンが出荷されたと推定し、System Plusはそのスマートフォンに搭載されたチップが以下のようになると分析したという（関連記事：「スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム」）。
・14nm〜5nmを用いたウエハー数：220万枚
・28nm〜15nmを用いたウエハー数：180万枚
.・90nm〜32nmを用いたウエハー数：100万枚
　要するに、現在のスマートフォンには、最もレガシーな90nmから最先端の5nmまで、幅広い半導体が必要であることが分かる。では、この全ての半導体を供給できるのは、どこか？
　Samsung Electronics（以下、Samsung）は5nmの立ち上げに苦戦しているが、たとえそれが立ち上がっても、Samsungには無理だ。Samsungのファウンドリーは基本的に先端に特化しており、90〜32nmは製造できない。28nmも怪しい。
　Intelはもっと悲惨だ。Intelは、最先端のCPUの製造に集中している。その最先端も10nmで脱落してしまったわけだが、恐らくIntelが製造できるのは、22〜14nmのCPUとGPUだけだろう。
IntelがGFを買収すると事態は一変
打つべき手を全て打ったIntelのGelsinger CEO
Gelsinger CEOの前に立ちはだかる壁
Biden大統領は3月25日、就任後の初の記者会見で、米国と中国の関係を「民主主義と専制主義の闘いだ」と位置付けた（日経新聞3月26日）。その結果、米中関係は、Trump前大統領時代よりも悪化しているように思う。　　　そのような状況の下、Intelによる約300億米ドルのGF買収を、中国の司法当局がすんなり承認するとは思えない。例えば、2016年秋にQualcommが440億米ドルでNXP Semiconductorsの買収を進めようとしたケースでは、買収期限に設定していた2018年7月25日午後11時59分までに、世界に9カ所ある独禁当局のうち、中国だけが承認しなかった。その結果、QualcommはNXPの買収を断念せざるを得なかった。同じようなことが、今回も起きるかもしれない。

令和3年7月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　国産半導体は超重要インフラ、米国は増強すべき
今後10年間に新たに追加される見込みの半導体生産能力の約40％は中国に集中　
半導体は、携帯電話からノートパソコン、自動車、スマート家電、そして病院の大半の設備に至るまで、あらゆる機器に不可欠な部品だ。しかし米国は現在、外国の半導体メーカーに危険なほど依存している。ボストン・コンサルティング・グループの調査によれば、世界の半導体製造能力に占める米国のシェアは、1990年代の37％から12％に低下している。　
　中国の地位が高まる中で、米国の地位は低下している。さらに悪いことには、今後10年間に新たに追加される見込みの半導体生産能力の約40％は、中国に集中している。これにより中国は世界最大の半導体生産国になる見通しだ。　　半導体不足は既に自動車生産の障害となり、価格の上昇をもたらしている。米半導体メーカー、インテルの最高経営責任者（CEO）は先週、ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）に対し、世界的な半導体不足は2023年まで続くとの見通しを示した。


令和3年7月　村尾麻悠子氏MONOis　　GFがニューヨーク州新工場建設へ　
　　一方で同年7月15日には、米Wall Street Journalが、IntelがGLOBALFOUNDRIESを約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。GLOBALFOUNDRIESを所有するアブダビの政府系ファンド、Mubadala Investment（ムバダラ・インベストメント）はGLOBALFOUNDRIESのIPO（新規株式公開）を目指すともいわれている

令和3年7月　ダイヤモンドOnline鹿野達史氏三菱ＵＦＪ モルガン・スタンレー証券 景気循環研究所 副所長　　　　　半導体好調は23年4月まで続く、景気急回復と株価上昇の下支えに
緊急事態宣言などで個人消費は1.6兆円ほど押し下げられた

令和3年7月　　米国EETImes　　半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも：車載では当面不足が続くが
過剰供給の懸念も　　　　TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。
2023〜2024年に稼働を開始する工場にはリスク発生も

令和3年7月　MONOist　ルネサスエレクトロニクスが山口工場を集約

令和3年7月　Alan　Patterson氏EETimes　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan　　精華紫光集団が破産を認める、企業再編へ

令和3年7月 ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部 　キヤノン・ニコンの明暗分かれたワケ／富士通が四半期減収の要因は？【四半期決算報ピックアップ
業界決算報（2020年11月〜21年3月四半期編）おすすめピックアップ
キヤノン復調、ニコン撃沈…カメラ大手2社の明暗が分かれたワケ　　カメラ／光学／複写機業界決算報
富士通がシステム業界5社で唯一、四半期減収に陥った要因とは？システム／ソフトウェア業界決算報
大和ハウス、積水ハウス…住宅メーカーのコロナ決算を支えた「子会社」の正体　　住宅メーカー業界決算報
東京海上、SOMPO、MS＆ADで四半期1割超の減収に陥った会社とその要因は？　損害保険業界決算報
東電・関電・中電、電力3社の四半期増収の裏にある「騒動」と複雑な業績影響　電力／ガス業界決算報

令和3年7月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　世界半導体製造装置、2022年に1000憶ドル超へリンク
半導体デバイスメーカーの積極的な投資で過去最高を更新へ
　ウエハーファブ装置に対する投資の中で、ほぼ半分を占めるのが「ファウンドリ」と「ロジック」の分野である。最先端のプロセス技術に対する投資意欲は根強く、2021年は前年比39％増の457億米ドルと予測する。2022年も前年比8％の増加を見込む。　　　　　「メモリ」分野では、DRAM向けの装置投資が2021年に46％増の140億米ドルを超える。NANDフラッシュ向けの装置投資は、2021年に13％増の174億米ドルとなり、2022年は9％増の189億米ドルと予測した。

令和3年7月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　半導体好況はいつまで続くのか
各半導体製品で成長が見込まれる状況　　　　　　　　アナログ、マイクロ、ロジックも高い伸び　　　　　　メモリは40％前後の成長か　　　　　　来年、2022年の成長率は？　供給過剰に陥るのはいつ　　　　　　　　　2022年内は半導体市況も好調が持続するだろう　
　半導体の需要を左右する今後のマクロ経済動向、各社の設備投資動向、300mmウエハーへの生産シフトなど、半導体の市場予測にはさまざまな要因を考慮する必要がある。だが、昨今の半導体業界のサプライチェーンの混乱振りを含めて考えれば、現在生じている半導体不足の状況は最低でも今から1年は継続する可能性が高く「2022年内は半導体市況も好調が持続するだろう」と筆者は予測している。仮に2021年の伸び率が30％前後に達するのであれば、2022年も20％を超える伸びが期待できるのではないだろうか。ただしそのような好景気が持続すれば、その後にやってくるのはサイクルの下降だ。今からその心配をするのは時期尚早だが、シリコンサイクルの宿命から逃れることはできないことだけは、肝に銘じておきたい。

令和3年7月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ミネベアミツミ、群馬と岐阜に半導体設計開発拠点を新設
ミネベアミツミは2021年7月5日、新たな半導体設計開発拠点を群馬県太田市と岐阜市の2カ所に設置すると発表した。両拠点ともに2021年8月1日から業務を開始する。　　　　同社は、アナログ半導体事業をコア事業の1つとして位置付け、事業規模拡大に向けて体制の強化を継続的に実施している。今回の設計開発拠点の新設もその一環。アナログ半導体製品の開発能力強化に加え、ロジック／CPU制御技術とアナログ技術を融合したインテリジェントなモータードライバーICの開発強化を目的に新設する。

令和3年7月　池谷翼氏MONOist　　半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体は「21世紀のキーパーツ」　　　　　　　　産業基盤強靭化に必要な戦略　　　　　　　　　　先端ロジック半導体は“ミッシングピース”

令和3年7月　三島一考氏MONOist　　深刻化する半導体不足、納期が1年以上、価格が20から30倍に跳ね上がるものも　　　　　2021年3月より受注金額が急増

半導体や電子部品の通販Webサイトなどを手掛けるコアスタッフは2021年6月30日、不足が叫ばれている半導体に関する考察と、これらの状況に対する同社の取り組みについて発表した。

令和3年6月　　村尾麻悠子氏MONOis 　8インチGaN-on-Siの量産を実現した中國新興企業
中国のGaNパワーデバイスメーカーであるInnoscience Technology（以下、Innoscience）は「TECHNO-FRONTIER 2021」（2021年6月23〜25日／東京ビッグサイト 青海展示棟）で、同社が販売するディスクリート品やデモボードなどを展示した。　　　Innoscienceは2015年12月に設立されたIDM（垂直統合型デバイスメーカー）で、8インチのGaN-on-SiウエハーでGaN FETを量産している。現在の従業員数は1000人超。500件以上の特許を取得している。　　　　　GaNを作っても作っても足りない　


令和3年6月　竹本達哉氏EETimesJapan　　ミネベアミツミ、オムロン8インチ半導体工場/MEM開発機能を取得
　取得後100億円超の増産投資実施へ　　　　　　ミネベアミツミは2021年6月30日、子会社のミツミ電機を通じてオムロン野洲事業所内の半導体／MEMS工場および、MEMS製品開発機能を譲り受けることでオムロンと合意し契約を締結したと発表した。事業譲受は2021年10月1日付で実施する予定。
血圧計用圧力センサー、ニッチトップとして競争力高める

令和3年6月　ダイヤモンド編集部 竹田幸平：記者　　ローム、大真空、日本電波工業に四半世紀ぶりの大波！「5年後も儲かる」電子部品8社
グローバルに高いシェアを持つ企業が多く、今や日本有数の優良セクターへと成長した電子部品業界。EV（電気自動車）や5G（第5世代移動通信システム）向けの需要も続々と拡大中だ。特集『業績 再編 給与　5年後の業界地図』（全16回）の＃3では、5年後も「構造的にもうかる」未来が描けそうな電子部品、さらには各社の業績の未来図を大解剖。四半世紀ぶりの大波が到来しつつある有望企業の存在についても解説する。（ダイヤモンド編集部　竹田幸平）
最高益企業が年を追うごとに増加見通し「もうかる電子部品」の正体とは？

令和3年6月　　ダイヤモンドOnline　真壁昭夫氏法政大学大学院教授　　　　　台湾半導体のリスク顕在化、コロナ拡大や水・電力・人材不足の現状
半導体不足で自動車生産が減少代わりに中古車の需要増・価格が上昇　　　　　　　　台湾半導体産業が直面感染と生産要素の不足　　　　　　　想定以上の半導体需要の伸び背景に米中対立の先鋭化リスク　　　　　　　TSMCの弱点が日本のビジネスチャンス

令和3年06月　　Barbara Jorgensen氏EETimes　　　　自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
当面の間続く半導体不足　　　　　　　SEMIと自動車のリサーチ機関が連携　　　　　　　可視化の限界

令和3年6月　　Ed Scannell氏TechTarget　　　　IBMが開発した「2ナノ」半導体チップとは　　　サーバーの処理性能を高速化
IBMは半導体の開発競争において、設計とプロセスにおける飛躍的な進歩を実現した。2ナノのナノシート技術を採用した半導体チップを2021年5月に発表したのだ。この2ナノの作成プロセスを採用する半導体チップは、現行の主流技術である7ナノプロセスの半導体チップと比べて、処理の大幅な高速化や省電力化を実現するという
サーバやメインフレームの高速化が目的なのか
　IBMはこのナノシート技術を採用する2ナノプロセスの半導体チップが、指の爪ほどの大きさのチップに最大500億個のトランジスタを搭載できるようになると見込んでいる。「底部の絶縁層分離により、ナノシートトランジスタの積層を可能にすることで、低消費電力と高いパフォーマンスが実現する」と、カレ氏は説明する。IBMは2ナノプロセスの半導体チップを、同社製サーバ「IBM Power Systems」と同メインフレーム「IBM Z」に搭載する計画だ。


令和3年6月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ペロブスカイト半導体の「電子の重さ」を測定

令和3年6月　福田昭氏EETimes　　　FET（FinFET)の次に来るトランジスタ技術
FinFETが限界に近づく3nm世代のCMOSロジック

令和3年6月　Alan　Patterson氏EETimes　　HiSiliconの空白を埋めるQualcommとMediaTek　
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。
HuaweiはHiSiliconを手放さず

令和3年6月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　リンパワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
次世代パワー半導体市場、2021年以降は年率20％近い伸び続く

令和3年6月　竹本達哉氏EETimesJapan　富士通ゼネラル耐圧GaNパワーモジュールを製品化
富士通ゼネラルエレクトロニクス（以下、FGEL）は2021年6月15日、高耐圧GaN（窒化ガリウム）FETを用いたフルブリッジ構成のGaNパワーモジュールを開発し、2021年秋からサンプル出荷を開始すると発表した。同社では「（650Vクラスの）高耐圧GaNｰFETを搭載したゲートドライブ回路内蔵フルブリッジ構成モジュールの製品化は業界初」としている。

令和3年6月　ダイヤモンド編集部　　　日本が蚊帳の外の「半導体4年戦争」が始まる！王者TSMCの存亡懸けた激闘の全貌ク
半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90〜2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかしTSMCにとっては、これからこそが経営の正念場だ。特集『世界を動かすTSMC』は台湾メディア「財訊」の特集を基に、6月14日（月）から18日（金）までの全5回にわたって、TSMCが4年がかりで挑む戦いを伝える

令和3年6月　Nitin　Dahad氏EETImes 　IntelがSiFiveに20憶ドルで買収提案か　　　　　　　高まるRISC-Vへの関心

令和3年6月　ダイヤモンド編集部 杉本りうこ氏副編集長　　　　　中国は脅威じゃない」TSMC創業者が唯一恐れる企業の名前【激白1時間】　　　　　　　　TSMCが唯一恐れる企業の名前とは？

令和3年6月　　ダイヤモンドOnline財訊　熊本工場は「検討」に終わる！“半導体4年戦争”勝利が最優先
台湾TSMCが日本の熊本での工場建設を検討しているという観測が浮上した。だがこの構想が実現する可能性はいまだもって極めて低い。最優先の経営課題として、TSMCはこれから4年に及ぶ、自社の存亡を懸けた半導体戦争に突入しようとしているからだ。特集『世界を動かすTSMC』（全5回）の＃1では、半導体産業の最強王者、TSMCが始める壮絶な産業戦争を全解剖する。（台湾「財訊」林宏達、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）
TSMCの優先課題は日本工場じゃない　
　　60兆円。この巨額は台湾の半導体企業、TSMC（台湾積体電路製造）の直近の時価総額である。半導体企業としては韓国サムスン電子、米インテルを上回り業界トップ。そればかりかあらゆる上場企業の中でも、米テスラに続く世界9位につけている。

令和3年6月　ダイヤモンドOnline財訊　　TSMCにインテルが宣戦布告！半導体の前王者が「巨額投資」で狙うリベンジ劇
かつて半導体産業に君臨した米インテル。それが株式市場からの評価では今や、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）に大きく水をあけられている。そのインテルが新しい経営トップの下で打ち出した、半導体製造への巨額投資戦略。これはTSMCに対する事実上の宣戦布告だ。一方で、インテルはTSMCの顧客でもある。半導体の前王者は、TSMCの敵なのか、味方なのか？特集『世界を動かすTSMC』（全5回）の最終回では、インテルの逆襲をレポートする。（台湾「財訊」林宗輝、翻訳・再編集／ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）

令和3年6月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　半導体製造装置、前年比で51％増と大幅伸長
地域別販売額では韓国が最大市場に
TSMCに宣戦布告インテル新CEOの大戦略


令和3年6月　ダイヤモンド編集部 杉本りうこ氏副編集長　　TSMCが仕掛ける半導体4年戦争、「特需」にありつく日本企業18社を全公開！　
　半導体受託生産の世界最大手、台湾TSMC（台湾積体電路製造）が、社運を懸けて挑む「4年戦争」。装置や材料のサプライヤーも、戦いと無縁ではいられない。それどころか戦争特需よろしく、TSMCからの需要で稼ぎ時になる可能性が高い。特集『世界を動かすTSMC』（全5回）の＃2では、TSMCが仕掛ける半導体4年戦争で「特需」にありつきそうな日本企業18社を実名で全公開する（ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）


令和3年6月　村尾麻悠子氏MONOis　　TMSCの最新プロセルまとめ、3nm以降の開発も進行中

令和3年06月　　Brian Santo氏ET Times　自動車のHPCかが進む、TMSC
自動車向けの「N5A」プロセス
　TSMCは2021年6月2日（台湾時間）、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI（人工知能）対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという
。TSMCのグローバルマーケティング部門を率いるGodfrey Cheng氏は、ブログで「TSMCのAutomotive Service Packageを搭載した技術『N7』と比べ、N5Aの性能は最大20％、電力効率は最大40％、ロジック密度は最大80％向上する」と述べた。　複数の自動運転車が登場した約10年前、多くの人を驚かせたのは、それらのトランクに“小型のデータセンター”に相当するシステムが搭載されていたことだ。以来、自動車メーカーとサプライヤーは、自律走行をサポートするのに十分な演算能力を明らかにしようとしてきたが、実はその能力は、小型のデータセンターよりも大幅に少ないものだった。それから10年近くが経過した今、自動車にスーパーコンピュータを搭載できるようならば、それを検討してもいいくらいではないだろうか。

令和3年05月　Junko Yoshida氏EETimes　　ガイガーモードのLiDARで市場をけん引を狙うArgo　AI
ガイガーモード動作のLiDARを200台に　
　米国ペンシルバニア州ピッツバーグに拠点を置く自動運転車の開発メーカーArgo AIは、2021年5月、比較的珍しい技術であるガイガーモード（Geiger-mode）センシングをベースとした同社のLiDARについて、一部の詳細を明らかにした。2021年末までには、この新型LiDARを、同社が隊列走行試験で使用する全ての自動車（約200台）に搭載する予定だという。
　ガイガーモードLiDARの利点　　

令和3年6月　馬本隆綱氏EE Times Japan　Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
　　単位ワット当たりのAI性能、GPUに比べ最大4倍に　
Xilinxは2021年6月9日、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge（エッジ）」を発表した。　Versal ACAPは、Xilinxが従来のFPGAやCPU、GPUとは全く異なるカテゴリーとして位置付ける製品群。「スカラーエンジン」や「リアルタイムプロセッサ」「適応型エンジン」「AI／DSPエンジン」などを集積している。
機械学習に最適化した「AIエンジン-ML」
　1つ目は、AIエンジンとメモリ階層における技術革新である。同社でVersal AIエッジシリーズのプロダクトライン担当シニアマネジャーを務めるRehan Tahir氏は、「一般的なGPUと比較して、単位ワット当たりのAI性能を最大4倍に高めることができた」という。
10倍の演算密度を実現
　2つ目は、前世代の適応型SoCに比べて、10倍の演算密度を実現したことである。Tahir氏は、レベル3の準自動運転を事例に、システム構成に必要となるチップ数などを比較して紹介した。例えばレベル3の準自動運転を実現するためには、前方カメラやサラウンドビューに用いる6台のカメラから取り込んだ映像信号をAI処理する必要があるという。このために、前世代の適応型SoCでは3個の「ZYNQ」を用いる必要があった。　　　これに対し、Versal AIエッジ「VE2302」を用いると、イメージセンサーやLiDARからの入力信号を1個で処理することができる。しかもAIの処理能力は4.4倍である。搭載するチップ数を減らせることで、プリント基板の実装面積は58％も削減できるという。この結果、10倍の演算密度を実現した。消費電力は約20Wでほぼ同等である。
適応性と拡張性に優れたエッジプラットフォーム　
　　3つ目は、適応性と拡張性を備えたエッジプラットフォームであることだ。DSA（ドメイン特化アーキテクチャ）と呼ばれる、機械学習などの処理に特化したプロセッサから、数ミリ秒で機能を入れ替えることができるDFX（ダイナミックファンクションエクスチェンジ）まで適応する。「必要なハードウェアやソフトウェアのアップデートは、OTA（Over the Air）で行うことができる」（Tahir氏）という。Versal AIエッジは、2022年上半期中にES（エンジニアリングサンプル）製品と量産品の供給を始める。これに合わせて、開発ツールを2021年下半期から、Versal AIエッジACAP評価キットを2022年下半期から、それぞれ供給していく予定である。

令和3年6月　Brian Santo氏ET Times　IBMがﾌﾟﾛｾｽ開発の契約不履行でGFに賠償請求か　　　　
　　　IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。　
IBMは2014年当時、半導体製造事業から撤退しようとしていた。老朽化した製造施設の一部を売りに出したが一つも売却先を見つけることができず、最終的にはGLOBALFOUNDRIESに実質的に15億米ドルを支払い引き取ってもらった。両社は当時、IBMがそれまで開発に取り組んでいた14nmの製造プロセスをGLOBALFOUNDRIESが完了させることで合意した（実際にGLOBALFOUNDRIESはそうした）。GLOBALFOUNDRIESはIBMに14nmチップを供給し（これも実際にそうした）、同時に次のノードの開発に取り組む計画だった。「次のノード」には10nmが想定されていたが、半導体製造事業での競争状況を踏まえ、GLOBALFOUNDRIESは10nmを飛び越えてすぐに7nmに進んだ。GLOBALFOUNDRIESは、IBMがこの決定にも賛同したと主張している。

当時GLOBALFOUNDRIESは、7nm開発においてTSMCとSamsung Electronicsに大幅に後れを取っており、2018年には、同プロセスの開発を完了できない見込みであることを発表した。7nmの開発を完了させていたら、財務面で破滅的な状態に陥っていた可能性があると同社は主張している。　IBMによる契約不履行の訴えの核心は、GLOBALFOUNDRIESが7nmチップ製造プロセスの開発に失敗したことである。
　　7nmを撤退したGFとSamsungに切り替えたIBM　　　　　突然届いた訴状

令和3年6月　Alan　Patterson氏EETimes　TMSCの微細化は2nmまで？以降はパッケージが肝に　
　ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。
TSMCの半導体微細化ロードマップは、2nmプロセスで終了するとみられる。このため同社は、今後も引き続き、電力需要を低下させながらトランジスタ密度と処理能力の向を実現すべく、パッケージングと新しい材料の技術を組み合わせる方向へと進んでいる。　　　Wei氏は、「われわれは、ムーアの法則と”Beyond Moore”の実現を目指し、2D（2次元）での微細化と3D IC（3次元積層IC）の両方に関して、信頼性のある予測可能なロードマップを策定した。今後も引き続き、最先端のロジック技術を提供することにより、2D微細化が今もまだ健在であるということを実証していきたい」と述べる。

令和3年6月　日経ジネス社岡田達也氏記者　　国の半導体研究支援、「TSMC御用達」のうまみはどこまで？　　　　経済産業省は5月31日、半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本で国内の半導体材料や製造装置メーカーと共同で行う先端半導体の研究開発を支援すると発表した。　　　これに先駆けてTSMCは3月に「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立済み。この3DIC研究開発センターが茨城県つくば市の産業技術総合研究所の拠点にあるクリーンルームに検証ラインを設置し、高性能の演算処理半導体に求められる3次元実装技術の研究開発に取り組む。国は5年間で190億円を支援する。
3D ICプラットフォーム「3DFabric」　　　　　　　3D ICプラットフォーム「3DFabric」　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年6月　MONOist　TMSCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
TSMCが産総研のクリーンルーム内にプロセスラインを構築　　　　　　　　3D積層技術の開発や、新たなパッケージ評価技術の開発を推進　　　　　　　TSMCが産総研のクリーンルーム内にプロセスラインを構築　　　　　　　3D積層技術の開発や、新たなパッケージ評価技術の開発を推進　
　共同実施企業として材料メーカーでは、旭化成、イビデン、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フイルム、三井化学が参加している。また、装置メーカーとしては、キーエンス、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテクが参加する。大学・研究機関からは産業技術総合研究所、先端システム技術研究組合（RaaS）、東京大学が参画する。
令和3年6月　　Jim McGregor氏（Tirias Research）EETimes　　　Armv9ベースの新CPU/GPUを発表
　Armv9」がベースに　　　　　　　　Cortex-A」シリーズの番号が3桁に

令和3年6月　村尾麻悠子氏MONOis 　ルネサス那珂工場、火災前比88％まで生産脳直が回復

令和3年5月　MONOist　最先端ICパッケージ基盤向け投影露光装置の生産能力を1.3倍以上増強
ウシオ電機は2021年5月11日、静岡県御殿場市の事業所について、最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置「UX-5」シリーズの生産スペースを拡張すると発表した。

令和3年5月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOis　　　Macの分解に見る、Appleの半導体スケーラブル戦略
通信チップを自前でそろえるApple　　　　　　同じシリコンを横展開　　　　　　　新型「iMac」を分解　　　　　　　新旧「iPad Pro」のメインプロセッサを比較する

令和3年5月　大原雄介氏MONOist　Intelの工場の新設やTSMC/UMC/Smsungの巨額投資、半導体各社が生産能力を拡充

令和3年5月　馬本隆綱氏EE Times Japan　5G対応スマートフォン、2030年に14億台規模へ
基地局市場は2023年をピークに減少、RRH・RU市場は拡大

令和3年5月　　[EDN Japan]　　　　5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC
　MediaTekは2021年5月、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ
オクタコアCPU搭載　　　　　

令和3年5月　George Leopold氏EE Times　半導体不足で200mim工場の生産能力が急成長へ
工場に関するSEMIの最新予測によると、半導体業界の2022年の設備投資額は30億米ドル超を維持し、ファウンドリー分野がその半分以上を占める見通しだという。それ以外は、ディスクリートICおよびパワー分野が21％、アナログ分野が15％、MEMSおよびセンサー分野が7％と予想している。　　　地域別では、2021年には、中国が200mmウエハー生産能力の18％を占め、世界をリードするという。日本と台湾がそれぞれ16％で中国に続く。

令和3年5月　　　池谷翼氏MONOist　　　NVIDIAのスパコンは4EFlopsで地球最速、6000個超の[A100」搭載
　同社の「A100 Tensor Core GPU」を6159個搭載したスーパーコンピュータ「Perlmutter（パールマッター）」が、米国エネルギー省管轄の国立エネルギー科学計算センター（NERSC）において稼働を開始したと発表した。AI（人工知能）処理に用いる16ビットと32ビットの混成精度コンピューティングにおいて「地球上で最速」（NVIDIA）の処理速度を達成したとする。

令和3年5月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ウインボンドとAmbiq、低電力ソリューションオンで提携
IoT端末やウェアラブル機器の高性能化を支援　

令和3年5月　朴尚洙氏MONOist　ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シエア60％目標を堅持
「ロジックチップの確保は重要、日本に工場ができれば大きな意味を持つ」
インテリジェントビジョンセンサーは54件の商談が進行中


令和3年5月　日経ビジネス社三田敬太氏記者　　　　　　任天堂が損害賠償請求額「倍増」、対コロプラ訴訟に透ける深謀遠慮
自由な開発環境を維持しているのでは

令和3年5月　Cerebras CEOのAndrew Feldman氏　AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのか
巨額投資が続くAI市場　
　　データセンター向けAI（人工知能）チップメーカーが、膨大な資金を調達している。2021年4月半ばも、GroqがシリーズCの投資ラウンドで3億米ドルを調達したと発表している他、SambaNova Systems（以下、SambaNova）はシリーズDの投資ラウンドで6億7600万米ドルという大金を獲得したという。SambaNovaの企業価値は現在、50億米ドルを上回るとみられる。　　　　AIチップ市場においてこのような大金を調達しているのは、これら2社だけではない。同市場の勢いが増し続ける中、同じくデータセンター向けAIチップメーカーであるGraphcore（調達資金7億1000万米ドル、企業価値27億7000万米ドル）や、Cerebras（調達資金4億7500万米ドル、企業価値24億米ドル）なども後に続いている。
　Cambrian AIの産業アナリストであるKarl Freund氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、「AI市場では現在、一生に一度ともいえるチャンスが到来し、エンジニアや投資家の中から億万長者が生まれる可能性もあるということを考えると、AI関連の投資が過熱しているのも、度を超した状態であるとは言えない。しかし、どの新興企業も、存続能力のある競争者として成長していくためには、資金調達や優秀なチームの他にも、必要な点が3つある。それは、『NVIDIAに対する5〜10倍の優位性確立』『簡単な移行を提供することが可能なソフトウェア』『常に一歩先を行くことが可能なイノベーションを実現するためのロードマップ』である」と語った。　投資を後押しする重要な要素の1つとなっているのが、市場機会の規模が巨大であることが広く認識されているという点だ。


令和3年5月　MONOist　　AIｱｸｾﾚｰﾀ「DRP-AI]を内蔵下したエントリークラスのMPUをMPUを発表
　ルネサス エレクトロニクスは2021年5月19日、AI（人工知能）アクセラレーターを内蔵した、エントリークラスのMPU（マイクロプロセッサ）「RZ／V2L」のサンプル出荷を開始した。同年12月の量産開始を予定している。


令和3年5月　　村尾麻悠子氏MONOis　エプソンがDMOS-ASICの外販を開始ク
セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。IO-Linkなどの通信送受信回路、高電圧スイッチ、スイッチング電源、モーター駆動系といった幅広い分野の用途に向ける。

令和3年5月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　エプソン、ICチップ型LiDARを開発する米社に出資
FMCW方式のLiDARで、計測距離や消費電力に強み　
　　セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは2021年5月、ICチップ型LiDARを開発、販売する米国SiLC Technologies（シルク・テクノロジー）に出資した。


令和3年5月　Brian Santo氏ET Times　　　 Intel元社長が創設したAmpeere、順調に成長

令和3年5月　日経ビジネス社岡田達也氏記者　習近平が乗るリムジンの頭脳握るルネサス、世界半導体争奪戦の現実
2019年10月、中華人民共和国建国から70周年を迎えた同国は北京で軍事パレードを実施した。パレードに先立ち、習近平国家主席は自動車のルーフから上半身を出して、人民解放軍の将兵たちを観閲した。使用された自動車は中国が誇る高級車「紅旗」である。この紅旗の「頭脳」が日本企業製になろうとしている。　　
　国内半導体大手ルネサスエレクトロニクスは中国国有自動車メーカー、中国第一汽車集団と自動運転プラットフォームの開発を進めている。2020年12月に吉林省長春市に共同研究所を設立し、自動車全体を操る車載電子制御システム（ECU）を開発している。第1弾の製品は中国のロールス・ロイスと呼ばれ、習近平国家主席ら中国要人や高級官僚らを乗せる紅旗に使われる予定だ。
　　　ファウンドリー誘致に動く経産省と自民党　　　　　
　　　最有力候補とみられるファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は日本国内での量産工場立ち上げには今のところ慎重姿勢だが、茨城県つくば市に研究開発拠点を設置する。
英調査会社オムディアによれば、日本に本社を置く半導体メーカーの市場シェアは2020年に9％となり直近10年で半減した。1980年代後半に世界シェア5割を占めた「半導体大国」の面影はない。国内半導体産業は日米貿易摩擦で標的となり骨抜きにされた後、電機大手が復活を狙ったシステムLSI事業が失敗に終わり、さらに設計開発と製造を分離する水平分業の流れに乗り遅れた。
　　電機大手は赤字続きの半導体事業を切り出して集約。ルネサスなど半導体メーカーは不振脱却のため生産能力縮小に取り組んだ。巨額の投資がかかる先端半導体の開発や生産をファウンドリーに任せ、製品の設計開発に経営資源を集中させる「ファブライト化」を進めた。米国や欧州では工場を持たないファブレス半導体メーカーが多く誕生した結果、ファウンドリーに生産が集中。とりわけ最大手のTSMCが約5割のシェアを占める「TSMC依存」というひずみが生まれた。　　　　浮かんでは消えた日の丸ファウンドリー構想

令和3年5月　　　Mxim Tamarov氏TechTarget　　　チップ不足で「PC]の納期遅れと価格高騰が続く？　世界的な部品不足の影響

世界的なチップ不足がPCの価格と納品までの時間を押し上げている。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大によって世界中のチップ工場が閉鎖を余儀なくされたことや、PC需要が高まったことがチップ不足の原因だ。調査会社Gartnerによると、PCの2021年第1四半期（1月〜3月）の出荷数は前年同期比で32％増加した。

令和3年5月　　Makenzie Holland氏TechTarget　　　　　NVIDIAのArm買収で広がる波紋　　　「Armアーキテクチャ」制限の事態も？
広く浸透する「Armアーキテクチャ」　　　　　　Armアーキテクチャのライセンス事業が問題になる可能性も

令和3年5月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　電機8社20年度決算、巣ごもり需要を生かしたソニーとシャープが好決算
IT部門以外はコロナによる下振れが大きかった日立製作所　　　　　　バイス＆ストレージ部門をけん引役にしたい東芝　　　　　　産業メカトロニクスの復活にかける三菱電機　　　　　　収益の柱が見当たらないNEC　　　　　　DX需要増加の恩恵を享受しきれない富士通　　　　　　コネクティッドSを中核部門に育てようとするパナソニック　　　　　　ディスプレイ事業の収益安定がカギとなるシャープ　　　　　　巣ごもり需要で過去最高益達成のソニー

・令和3年05月　　MONOist　医療用X線画処理装置の組み立てを容易にする高性能読み出しICを発売
　　amsは2021年4月22日、デジタルX線フラットパネル検出器（FPD）向けの読み出しIC「AS585xB」シリーズを発売した。X線画像処理装置の一般的なコネクタに対応しており、組み立てコストを削減できる。

令和3年5月　George Leopold氏EE Times　 ファンドリー投資が続く半導体業界

令和3年5月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　 半導体狂奏曲、これはバブルなのか？投資合戦が行き着く先は？
半導体緊急事態宣言！　　　　　　　　　世界半導体市場動向　　　　　　コロナ騒動から急回復と半導体供給不足の原因　　　　　種類別の半導体市場動向　　　　　過去のメモリバブルとの違いとは？　　　　　　ロジックの出荷個数動向　　　　　　ASICの出荷個数の前年同期比　　　　　　　車載半導体の状況


令和3年5月　Don　Scansen氏EETimes　 韓国、半導体への投資を加速
ファウンドリーの生産能力増強を発表したSK hynix　　　　韓国の報道によれば、SK hynixが、ファウンドリー事業用の生産能力を2倍に拡大する予定だという。同社はプレスリリースで、「実行可能な計画によって、ファウンドリー事業用の生産能力を2倍に増強すべく検討しているところだ」としている。　　　　この計画の生産能力は、最先端プロセス技術に関連するものではないため、TSMCが最先端プロセス技術を適用する新しいウエハーファウンドリーに1000億米ドルを投じることを発表した時のような華やかさには欠けるかもしれない。また、米国が国内の半導体製造を推進する取り組みの一環として行われる投資でもないため、それほど高い関心は集まらないだろう。さらに、最初の段階から完全な投資を行う場合と比べると、重要度が少し低く見られるかもしれない。
「K半導体ベルト」の構築へ　
　また韓国政府は、「K半導体ベルト（K-Semiconductor Belt）」を造成する考えだ。このK半導体ベルトとは、利川（イチョン）と龍仁（ヨンイン）、清州（チョンジュ）の東側と、板橋（パンギョ）と器興（キフン）、華城（ファソン）、平沢（ピョンテク）、温陽（オニャン）の西側とをつなぐ中心的な地域である。

令和3年5月　村尾麻悠子氏MONOis　　半導体不足は2022年Q2に解消、Gartnerが予測
2021年はあらゆる分野で前年比2桁成長へ

令和3年5月　　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　 IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
　　GAAトランジスタを搭載　　
　IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」（同社）となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA（Gate-All-Around）トランジスタを搭載している。同社は、「この新しいプロセス技術によって、2nmチップは、現在生産している最先端の7nmチップと比べて45％の性能向上と75％の消費電力削減を実現できる」と述べている。

2nmチップに適用した主要技術

令和3年5月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOis　 Apple、Samsung,、Huawei---出そろった5nmチップを比較する
　一気に5nmプロセスに置き換わったAppleのプロセッサ　　　　　Samsungの5nmを用いた製品も続々と登場　　　　　歴代「Galaxy」に搭載されている「Exynos」シリーズ　　　　　　ExynosとSnapdragonを使い分けるSamsung　　　　　　SnapdragonとExynosの面積比　　　　　　TSMCの5nmチップとSamsungの5nmチップを比較する

令和3年5月　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部 村井令二：記者　 ソニーの半導体が脱ファーウェイで密かに復活！次なる頭痛の種は「アップル依存」　　
　　米中対立の余波で打撃を受けたソニーグループの半導体事業が巻き返しの動きを見せている。中国通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）への供給が一時途絶えて苦戦したが、米アップル「iPhone12」の上位機種へのセンサーの大量供給で復活を果たしつつある。2021年秋に発売になる次期iPhoneへのセンサー出荷も一段と拡大しそうで、ソニーの半導体に追い風が吹く。ファーウェイの“穴”をアップルの出荷で埋める戦略が鮮明だ。（ダイヤモンド編集部　村井令二）
　苦戦する半導体が復活の兆しソニー副社長が強気の発言

令和3年5月　MONOis　　ルネサスとSiFive、RISC-V技術を活用した次世代車載半導体の共同開発で提携
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は2021年4月21日、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で、SiFiveと提携したと発表した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代の車載半導体を開発できるようになる。

令和3年5月　　Junko　yoshida、EETimes　NVIDIA 「DRIVE Atlan」、1000TOPｓの信ぴょう性
1000TOPSの「Atlan」を発表　
　現在、自動運転車の市場は潜在的な可能性を秘めている。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「数兆米ドル規模のエコシステム」の実現に向けた計画を自社イベント「GTC（Graphic Technology Conference）」でアピールした。
　車載分野でデザインウィンを獲得し続けるNVIDIA　　　　　I波にのる

令和3年5月　アイテイメデイアDaniel Robinson氏　　　NVIDIAのビデオカード「A100　tensor　Core　GPU]は何がすごい
　NVIDIAとAMDはデータセンター向けGPU製品で競争している。本稿はまず、NVIDIAのビデオカード製品を紹介する。ビジネス要件にどちらが適しているのか検討してみよう。
VIDIAとAMD（Advanced Micro Devices）は、共にGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）関連の製品群に重点的に投資している。NVIDIAはビデオカード（GPU搭載の拡張ボード）の新しいアーキテクチャ「NVIDIA Ampere」（以下、Ampere）を、AMDはビデオカードの新製品「AMD Instinct MI100 Accelerator」を投入した。両社はまたしてもGPU市場の覇権を巡る戦いを繰り広げている。

令和3年4月　日経ビジネス社上阪 欣史氏日経ビジネス副編集長　　　　「シリコンウエハーが足りない」、半導体揺るがすもう一つの影
世界各地の自動車工場が稼働停止に追い込まれるなど、半導体不足が深刻化している。そこに新たなリスクが浮上した。半導体の材料となるシリコンウエハーが足りなくなっているのだ。需要の急増に対応しきれず、2023年には供給不足に陥るとの懸念が業界で広がる。半導体大手は矢継ぎ早に増産を催促するが、ウエハー世界2位のSUMCOなどは慎重姿勢を崩さない。背景には市況に踊らされない固い意志と、技術に裏打ちされた高い参入障壁がある。　
2023年に1割不足も　　　　　　世界シェアの55％を日本勢が占める

令和3年4月　朴尚洙氏MONOist　ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kra」を発表、スターターキットは１９９ドル
「Kria」は4つのソフトウェア開発手法を選択できる　　　　　組み込み型GPUの半分の消費電力で1.5倍の性能を実現

令和3年4月　MONOis 　東芝300mmウエファーライン増強/キオクシア四日市第七棟起工

令和3年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　 ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働　
　市場動向に応じて今後も設備を拡充、生産能力のさらなる強化も

令和3年4月　村尾麻悠子氏MONOis 　2020年の半導体売上高ランキング、インテル首位　
　2020年の半導体メーカー別売上高ランキングは、Intelが727億5900万米ドルで首位となった。シェアは15.6％だった。2位はSamsung Electronicsで577億2900万米ドル、シェアは12.4％。3位はSK hynixで258億5400万米ドル、4位はMicron Techologyの220億3700万米ドルとなった。日本企業としては、10位にキオクシアがランクイン。同社の2020年の売上高は103億7400万米ドルで、2019年の14位から順位を上げ、トップ10社に入った。
令和3年4月　福田昭氏EETimes　 次世代半導体メモリの開発ロードマップ
磁気メモリや相変化メモリ、抵抗変化メモリなどの動向を紹介　　　　　　MRAMとSTT-MRAMの開発企業が特に多い

令和3年4月　　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、火災火災影響生じる21年4〜6月も増収増益へ

令和3年4月　村尾麻悠子氏MONOis　ルネサス「N３棟」で電源盤から発煙、生産見通しに影響なし
旺盛な需要で増収増益
ルネサス エレクトロニクスは2021年4月28日、2021年12月期（2021年度）第1四半期（1〜3月期）決算を発表した。2021年度第1四半期業績（Non-GAAPベース）は、売上高2037億円（前年同期比14.0％増）、営業利益526億円（同56.1％増）、当期純利益326億円（同9.0％増）で増収増益になった。

令和3年4月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TMSCが急所を握る自動運転車
「負けに不思議の負けなし」　　　　　　諸悪の根源はジャスト・イン・タイム　　　　　コロナによる日本のクルマ生産台数の減産　　　　　ジャスト・イン・タイムによりキャンセルされた車載半導体　　　　　なぜ日米独の政府が台湾政府に増産要請をしたのか？　　　　　田んぼのあぜ道を時速100kmでぶっ飛ばすTSMC　　　　　SMCの分野別半導体の出荷状況　　　　　車載半導体不足はいつ解消するのか　　　　　ぜ車載半導体の供給不足が長期化するのか　　　　　スクランブル的に対応したTSMC　　　　　CASEの時代の車載半導体　　　　　　　成車メーカーへの警告

令和3年4月　村尾麻悠子氏MONOis　TMSC工場で停電、半導体不足がさらに深刻かか

令和3年4月　Alan　Patterson氏EETimes　TMSCが2021年の設備投資を300憶ドルに再度引き上げ
世界最大の半導体ファウンドリーであるTSMCは、顧客需要が3カ月前の同社の予想を上回ったことを受け、2021年の設備投資額を再度引き上げて300億米ドルに増額した。　同社の設備稼働率は100％に達しようとしている。そのため、同社は2021年1月に、同年の設備投資額を約280億米ドルに引き上げると発表していた。今回発表した300億米ドルという額は、同社が2020年に投資した172億米ドルの約1.6倍となる。　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和3年4月　Nitin　Dahad氏EETImes 　業界支援に500憶ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の幹部らと会談したバイデン大統領　　　　　サプライチェーン再構築の課題　　　　地理的な特化が生んだサプライチェーンの脆弱性翻訳：青山麻由子、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年4月　ダイヤモンドOnline真壁昭夫氏法政大学大学院教授　　半導体を巡る台湾の「地政学リスク」、日本企業はビジネスチャンス到来
台湾海峡における中国の軍事的プレゼンスは一段と増し、米国にとっての台湾の地政学リスクが無視できない状況にまで高まっている。そのような中、バイデン政権は米国の自動車と半導体関連企業に加え、台湾TSMCや韓国サムスン電子の幹部と会談し、協力を求めた。世界的に半導体不足が深刻化する中、日本の半導体関連企業にとっては大きなビジネスチャンスが到来している。（法政大学大学院教授　真壁昭夫）
サプライチェーンの再構築を意図し米バイデン政権が半導体主要企業と会合
中国の軍事的プレゼンス増加で急速に高まる台湾の地政学リスク
米国にとって重要性高まる半導体生産力の強化
注目が集まる日本の半導体関連企業

令和3年4月　　Alan　Patterson氏EETimes　TMSCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和3年4月　　朴尚洙氏MONOist　　GPUのNVIDIAがCPU製品「Grace」を投入、スパコンのAI性能が10倍に　
Armの次世代サーバ向けプロセッサコアを搭載するGrace、NVIDIAのGPUとインターコネクト技術「NVLink」、次世代メモリのLPDDR5xを組み合わせるなどしたAIシステムは、x86ベースのCPUを用いる既存のAIシステムと比べて大幅な性能向上を実現すると
CPUがコンピューティングの3つ目の基礎技術に
その上でフアン氏は「パワフルなArmベースCPUのGraceは、コンピューティングの3つ目の基礎技術になる。今後、NVIDIAのデータセンター向けのロードマップは、GPU、CPU、DPUという3つのチップを、それぞれ2年ごとに進化させていくのが基本のリズムになる。x86プラットフォームに集中して技術を展開する年もあるだろう」と述べ、CPUアーキテクチャとしてArmだけでなくx86にもコミットし続ける姿勢を見せた。

令和3年4月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　　NVIDIA、ArmベーヅのCPU「Grace」を発表

令和3年4月　村尾麻悠子氏MONOist　Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道

令和3年4月　村尾麻悠子氏MONOist　Intelの第三世代「Xeon　SP]、AI性能や暗号化を強化
セキュリティを強化　　　　　AIと暗号化のアクセラレーター

令和3年4月　MONOist　パナソニックが中國でCO2ゼル工場を実現、全世界で７工場目

令和3年4月　日経ビジネス社日本経済新聞出版本部第１編集部　ネットフリックスをディズニーが抜く日　　
インド市場で両者が激突

令和3年4月　　Alan　Patterson氏EETimes　バイデン大統領、半導体業界支援に500憶ドル投入へ
ファウンドリー事業に参入するIntel　　　　　TSMCのMark Liu氏は懸念を表明　
令和3年4月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOist　ゲーム機は最先端半導体の宝庫！「PS５」　「Xbox」のチップを比較する
入手困難なソニーとMicrosoftの最新ゲーム機
令和3年4月　[PR／EDN Japan]　　継続的に半導体製品を確実、スピーディに届けるためのTIの取り組み
　　　在庫も確認可能な日本円対応の製品購入サイト　　　　　　　オンライン低価格、カスタム・リールなどのオプション　　　　　　　　アナログ半導体においてマルチファブ生産体制を構築

令和3年3月　竹本達哉氏EETimesJapan　　　　　「那珂工場火災」ルネサス、1カ月以内の生産再開に向け順調ぶりを協調
　新たに12台の製造装置で再調達が必要に　　　　　　　　　　代替生産の出荷も6月半ばスタートへ　　　　　　　　　火災による売り上げ影響は175億〜240億円か
令和3年03月 　　ダイヤモンドOnline浅島亮子氏副編集長　　　　　「EV・電池・半導体」が脱炭素で最強産業になる理由、ルネサス火災で半導体強奪バトル！
ルネサス火災で車載半導体が「払底」半導体強奪バトルの号砲が鳴った　　　　　　　　車載半導体が不足する以前から世界の争奪戦は始まっていた　　　　　　　　「脱炭素」経済戦争の最強カードEV・電池・半導体

令和3年3月　　東洋経済社ブルグバーグ　　ルネサス目標通り4月中旬に半導体生産再開へ　　　　火災の関連損失は売上高ベースで最大240億円

令和3年3月　ダイヤモンドOnline　The　Wallstreet　journal　　台湾TSMCはインテルに負けず　半導体受託生産
インテルがファウンドリー事業に参入するが、TSMCはこの試練を乗り切れるだろう　　　
　米インテルが半導体業界トップへの返り咲きを目指す計画は投資家に好感されている。だが台湾の半導体大手である台湾積体電路製造（TSMC）には、まだこの試練を乗り切る余裕がありそうだ。

令和3年3月　日経クロステック　木村 雅秀氏日経クロステック／日経Automotive　　　　　車載プロセッサーの2強が激突、統合ECUで技術競う　
次世代車の“頭脳”ともいえる統合ECU（電子制御ユニット）を巡り、半導体メーカーの競争が激化している。セントラルゲートウエイ向けの車載SoC（System on Chip）でルネサスエレクトロニクスに先を越されたオランダNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）は、独自のアクセラレーターを搭載した新製品で巻き返しを狙う。対するルネサスは高速・低電力のAI（人工知能）回路技術を強みにシェア拡大を目指す。車載プロセッサーで2強といわれる両社の競争によって、統合ECUの進化が加速しそうだ。　　　
先行事例として、ドイツVolkswagen（フォルクスワーゲン、VW）の電気自動車（EV）「ID.3」がある。ID.3が搭載する統合ECUの1つ「ICAS1（In-Car Application Server 1）」は、セントラルゲートウエイとボディー系ドメインECUの両方の機能を持つ。ただ、ICAS1は心臓部となる車載SoC（System on Chip）にルネサスエレクトロニクスの「R-Car M3」を採用した。NXPにとってはルネサスに先を越された格好だ。　　　　NXPとルネサスは車載プロセッサー市場では2強である（図2）。今回ルネサスの車載SoCがID.3に採用された背景として、複数の業界関係者がNXPの車載SoC開発の遅れを指摘している注1）。16年に米Qualcomm（クアルコム）がNXPの買収に乗り出したものの、米中貿易摩擦を背景に中国の規制当局による承認が得られず、18年に買収を断念した。「この影響でNXPの車載SoC開発が遅れた可能性がある」（業界関係者）という。

令和3年3月　日経クロステック小島 郁太郎氏　　　ルネサス主力工場火災で顕わに、自動車メーカーの思慮不足
令和3年3月　竹本達哉氏EETimesJapan　ルネサス火災、早期復旧を信じられないほど現場写真に衝撃
　　ルネサス火災、早期復旧を信じられないほど現場写真に衝撃　

令和3年3月　竹本達哉氏EETimesJapan　ルネサス那珂工場火災、大変厳しい状況だが、1カ月以内の生産再開へ全力　　　　　月間170億円分の出荷に影響、完全復旧へは代替装置調達がカギ

令和3年3月　　Don　Scansen氏EETimes　半導体製造、米国回帰のメリット
　台湾の不安材料　　　　　　政府も半導体支援を本格化　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年3月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　グレタ・トウーンベリさんの警告が現実に　
　2021年に入った途端、車載半導体の供給不足が発覚し、自動車メーカーは軒並み減産を余儀なくされている。この原因は、昨年2020年3〜6月にかけて、新型コロナウイルスの感染拡大により世界中でクルマ生産が大きく落ち込んだため、ドイツInfineon Technologies、オランダNXP Semiconductors、日本のルネサス エレクトロニクスなどの車載半導体メーカーが、TSMCへの生産委託を大幅にキャンセルしたことにある。さらに、これに追い打ちをかける自然災害が3件発生した。
1）2月13日の23時頃、福島県沖でマグニチュード7.3の地震が発生し、震度5弱を観測した茨城県にあるルネサス那珂工場は約3時間停電して稼働が止まった。ルネサスは2月22日のニュースリリースで、「2月21日に地震発生前の生産能力（生産着工ベース）で復旧を完了した」と発表した（ルネサス那珂工場、前工程の生産を再開）。しかし、約3時間の停電による数百台以上の製造装置への影響は大きく、“生産着工ベース”で震災前に復帰したとしても、“出荷ベース”で元に戻るには、最低でも1カ月はかかると推測している＊1）。
　一般汎用技術（GPT）としての半導体
　半導体は人類の文明にとって欠くことができない工業製品である。2018年には総額4688億米ドル、数にして1兆個を超える半導体が出荷された（図2）。世界の総人口は約76億人であるから、世界平均で、1人当たり1年間で、約62ドル（約6800円）、132個の半導体を購入している計算になる。
　半導体が足りない！
DRAMのスポット価格および大口取引価格　　　　NANDのスポット価格および大口取引価格　　　　　DRAMの出荷額と出荷個数　　　　　NANDの出荷額と出荷個数　　　　レガシーなDRAMのスポット価格が高騰する理由　　　　　NANDの2大市場はスマートフォンとSSD　　　　　先端プロセスで製造されるSSDコントローラー　
　NAND各社は、SSDのコントローラーをどうやって設計し、製造しているのだろうか？　まず、多くのNANDメーカーが、SSDコントローラーの設計を台湾PhisonやSilicon Motionに委託している。これらSSDコントローラー専門のファブレスは、TSMCに生産委託しており、最先端コントローラーは、何とTSMCの12nmで製造されている（参考：PC Watchのサイトに移行します）。一方、WDだけは自社で設計している模様だが、やはり製造はTSMCに委託している。　　　唯一、Samsungだけは、自社で設計し、自社のロジックファウンドリーで製造しているが、そのプロセスは何と、8nmであるという（参考：PC Watchのサイトに移行します）。Samsungの8nmと言えば、TSMCのArF液浸バージョンの7nmとほぼ同等である。
とうとう発覚したSSDコントローラーの供給不足まとめ
ここ最近、半導体の供給不足のニュースを見ることが多い。本稿では、DRAMとNAND価格の分析から、特にレガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることを明らかにした。その理由は、コロナによる“Stay Home”の巣ごもり需要により、各種家電品の売れ行きが好調なことから、レガシーなDRAMが不足していると推論した。　一方、NAND価格は横ばいが続いているが、TSMCの先端プロセスのキャパシティーが逼迫していること、テキサスの突然の寒波による停電でSamsungのAustin工場が長期間に渡って生産停止になったことから、SSDコントローラーが供給不足となっている。そのため、2021年第2四半期には、SSDの供給が滞り、その価格が上昇する見込みである。　最後にもう一度、グレタさんの警告を思い出そう。気候変動リスクを甘く見てはいけない。台湾に雨が降らないだけで、世界中のエレクトロニクス産業が壊滅的な事態に陥るのである。台湾に雨が降るよう、祈るしかない（過去の天気で調べてみたら、22日に雨が降ったようです）。

令和3年3月　　朴尚洙氏MONOist　新CEOのIDM2.0がインテルを戒めから解き放つ、ファンドリー事業にも本腰
インテル（Intel）は2021年3月23日（現地時間）、同社が開発を進めている7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表した。同年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏がグローバルWebキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」に登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM（Integrated Device Manufacturer：垂直統合型デバイスメーカー）のビジネスモデルを大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明。2021年4〜6月期には7nmプロセスラインの稼働を始めるとともに、200億米ドル（約2兆1800億円）を投じて米国アリゾナ州に2工場を建設し、独立した新事業部による半導体ファウンドリーサービスも立ち上げる。また、IBMとの新たな共同研究計画も明らかにするなど、インテルを厳しい現状から解き放つ（Unleash）ための施策を矢継ぎ早に打ち出した。

令和3年3月　村尾麻悠子氏MONOis　　Intelがファンドリー事業を発表、工場にも大規模投資　　　　　　ファウンドリー事業開始でTSMCと直接競争に

令和3年3月　日経ビジネス社　　　米インテルが半導体生産に向け200億ドルの大規模投資を発表
　　米インテルが200億ドルを投じ、米アリゾナ州に半導体の工場を新たに2つ建設すると発表した。ロイターなどが報じた。新設する工場では自社の半導体製造に加え、他社の製造も請け負っていくという。現在世界的に先進的な半導体製造を手がけるのは台湾積体電路製造（TSMC）と韓国サムスン電子で、アジアが中心となっている。今回の投資でインテルは半導体製造でのシェアを取り戻す狙いだ。中国との高まる緊張を背景に、米国および欧州政府が台湾に半導体製造のシェアが偏っていることを懸念している状況も関連しているという。

令和3年3月　東洋経済社高橋玲央氏記者　　　ルネサス､工場火災で半導体不足に拍車の深刻　　　　　　　　茨城･那珂工場で火災､1カ月以内の復旧目指す　　　　　　　人海戦術で復旧作業　　　　　　ヨタや日産も生産調整に追い込まれる

令和3年3月　日経ビジネス社根津 禎氏シリコンバレー支局　　　　アップル、5Gで自前主義加速　クアルコムとの決別狙う

令和3年3月　馬本隆綱氏EE Times Japan　パナソニック、HD-PLC4 IPコアライセンス供与開始　
通信帯域4倍モードで通信速度は最大1Gビット/秒

令和3年3月　福田昭氏EETimes　　スマートフォンが搭載してきたNANDフラシュの変遷
　　iPhoneとGalaxyが内蔵してきたNANDフラッシュの概要　　　　　　　NANDフラッシュの開発成果を取り込み続ける　　　　　　　　　中国のファーウェイと小米も最先端の3D NANDフラッシュを採用

令和3年3月　東洋経済社高橋玲於奈/木川庸氏記者　　　｢半導体パニック｣自動車産業に与える巨大衝撃　　　　産業ピラミッドの王者を主従逆転する序章か　　　　　　　秋以降に自動車生産が急回復　　　　　　　　　　「しょせんティア2かティア3だと」　　　　　　　5年間で35％の市場拡大が見込まれる

令和3年3月　村尾麻悠子氏MONOis　　Micronが「3D　XPoint」開発から撤退へ工場も売却
　　普及に苦しむ「3D Xpoint」メモリ

令和3年3月　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部 新井美江子：記者　　半導体製造装置で「国内生産の死守」を貫く理由、東京エレクトロン社長が断言
　　東京エレクトロンは、半導体製造装置シェア世界ナンバー3の会社である。最先端の半導体を作る上で不可欠な技術を持っているのだ。主要国がこぞって半導体技術の囲い込みに走っており、東京エレクトロンにも生産拠点の海外誘致の引き合いが強くなりそうなものである。だが、河合利樹・東京エレクトロン社長は国内生産中心の方針に変更はないと言い切る。特集『EV・電池・半導体　脱炭素の最強カード』（全13回）の＃11では、国内生産にこだわる理由や、半導体製造装置メーカーとして優位性を維持する条件について、河合社長に聞いた。（ダイヤモンド編集部　新井美江子）
半導体不足は当然の帰結市場はビッグイヤーズに突入している

令和3年3月　　Alan　Patterson氏EETimes　　　台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年3月　MONOist　　新製造棟建設により、3次元フラシュメモリの生産能力を増強
キオクシアは2021年2月25日、四日市工場（三重県四日市市）で、第7製造棟（Y7棟）の起工式を実施した。

令和3年3月　　村尾麻悠子氏MONOist　　　加賀東芝に300mmウエファー対応製造ラインを導入へ

令和3年3月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　SiCウエファー製造技術、産学官が連携して共同研究
　　SiCパワー半導体の普及促進と競争力強化に向けて

令和3年3月 　東洋経済社財新＆Tech　　中国半導体｢重要プロジェクト｣､全社員を解雇
｢武漢弘芯｣､工場が未完成のまま事実上頓挫
　創業者は半導体業界で無名の人物　　　　　（財新記者：劉沛林、羅国平）

令和3年3月　MONOist　　ソニー、有効1憶2768万画素の産業機器向け大型CMOSイメージセンサーを商品化

令和3年3月　福田昭氏EETimes　3D　NANDフラシュのGバイト単価は2025年に2米セント未満へ
　　HDDに近づく3D NANDフラッシュのGバイト単価　　　　　NANDフラッシュのコストがHDDと等しくなるのは2033年以降　　　　　製造コストを年率20％で下げ続けるという呪縛
令和3年3月　MONOist　　先端プロセス向け半導体フォトレジストの製造ラインを増設
　住友化学は2021年2月8日、大阪工場（大阪市此花区）の製造ラインを増設し、半導体フォトレジストの生産能力を向上すると発表した。新製造ラインは2022年度上期に稼働開始する。　
　同社は、半導体製造工程でのパターン形成に使用される感光性樹脂フォトレジストのうち、液浸ArF（フッ化アルゴン）露光用レジストについて世界的に高いシェアを占める。また、EUV（極端紫外線）露光用レジストも、採用が決定している有力顧客の量産化に応じて出荷を増加する計画だ。

令和3年3月　東洋経済社ブルグバーク　　中国､半導体でもこれからの｢第3世代｣に照準
　　自力で世界的半導体メーカーの育成を目指す　
　　　わずか20年で中国は人間を宇宙に送り込み､空母を建造し､ステルス戦闘機を開発した。新たな超大国は今､半導体分野でも再びその力量を立証しようとしている。
習氏､中国でテクノロジー革命で欧米依存脱却目指す
　世界2位の経済大国が挑もうとしているのは､中国の未来にほかならない。北京で5日開幕する全国人民代表大会（全人代､国会に相当）で示される新たな5カ年計画に半導体覇権を狙うための青写真が正式に盛り込まれる。実用面に野心を重ねた多層的な戦略に基づき､米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）と肩を並べる半導体メーカーの育成を目指す。核･原子力分野と同じ重要課題とし､米国の対中政策に振り回されないよう取り組む。　　中国が重視しているのは､いわゆる｢第3世代半導体｣のようなどの国もまだ主導権を確立していない分野だ。装置やソフトウエア､新素材などを扱う新たな大企業を育て､優位に立ちたい考えで､究極的な目標は設計ソフトウエアの米ケイデンスや米シノプシス､半導体製造装置でのオランダのASMLホールディングといったその分野の基幹を成すような世界的企業に匹敵する自国企業を誕生させることだ。
米新政権もITサプライチェーンへの中国の脅威を抑制　　　　　第3世代半導体で中国が先行者利益を確保する可能性

令和3年3月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　日本ガイシとルネサス、二次電池+マイコンで協業の　　　　　　第1弾はワイヤレス空気質センシングシステム向け

令和3年3月　　Nitin　Dahad氏EETImes　米政府、半導体製造強化に370憶ドルを投資へ
半導体業界は「極めて重要な存在」　　　　　米半導体業界も歓迎

令和3年3月　John　Neuffer（SIA)EETimes　苦難の2020年を「乗り越えた半導体業界、SIAのCEO

令和3年3月　　竹本達哉氏EETimesJapan　　ICウエファー欠陥の無害化技術を開発、関学大と豊田通商

令和3年3月　　竹本達哉氏EETimesJapan　　Xlinx、デ＾タセンター向け新製品などを発表
　100Gビット/秒対応のSmart NIC　　　　　　100ミリ秒未満のパイプラインレイテンシを実現　　　　　　　　　高速アルゴリズム取引を、迅速かつ低コストで実現

令和3年3月　　竹本達哉氏EETimesJapan　　ルネサス、2020年12月期業績を発表
粗利益率、営業利益、営業利益率は発足以来最高　　
　ルネサス エレクトロニクスは2021年2月10日、2020年12月期（2020年度）通期決算を発表した。2020年度通期業績（Non-GAAPベース）は、売上高7157億円（前年比0.4％減）、営業利益1375億円（同48.6％増／営業利益率19.2％）、純利益1115億円（同46.9％増）と減収増益となった。売上総利益率は、47.3％で前年よりも4.4ポイント上昇した。
「1つでも多くの製品を顧客、エンドユーザーに」
2021年度第1四半期業績については、売上高1970億〜2050億円（前年同期比10.2〜14.7％増）、営業利益率48.5％（同1.2ポイント増）と増収増益を見込む。

令和3年2月　　　福田昭氏EETimes　　　　中國の3D　NANDフラシュメーカー　「YMTC」の現状
　中国の3D NANDフラッシュ開発は2014年10月に始まった　　　　　2019年9月には64層の256Gビット品を量産開始

令和3年2月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　追加投資で生産/研究開発体制を強化
ワイドバンドギャップ半導体の製造に向けた投資も　　　　
　Nexperia（ネクスペリア）は2021年2月、パワー半導体の需要拡大に対応するため、2021年中にも大幅な追加投資を行い、生産能力と研究開発の体制を強化すると発表した。
　回発表した投資計画には、親会社であるWingtech Technologyが2020年に発表した、上海・臨港（中国）に建設する300mmウエハー対応のパワー半導体ウエハーファブも含まれる。18億5000万米ドル（120億人民元）を投資する新工場は、2022年の稼働を予定している。ウエハーの処理能力は年間で40万枚と推定される。
令和3年2月　村尾麻悠子氏MONOist　6723ルネサス　　Dialog買収でIOTを強化、「短期間で成果出す」ルネサス

アナログ／コネクティビティを強化　
　　　ルネサスの社長兼CEOを務める柴田英利氏は同日に行われたオンライン会見で、「Dialogは低電力のパワー変換、パワーマネジメント技術に非常に強く、またWi-FiやBLE（Bluetooth Low Energy）、産業向けI/Oリンクなど、ルネサスが求めていたコネクティビティ技術のポートフォリオもそろっている」と語った。ルネサスは、DialogのPMIC（パワーマネジメントIC）をはじめとするパワー関連の製品とルネサスのマイコンやSoC（System on Chip）などと組み合わせることで、特にIoT（モノのインターネット）向けのソリューションを強化する狙いだ。
オンライン会見には、DialogのCEOを務めるJalal Bagherli氏も出席。　ルネサスが最も良い相手だという結論に達した」と述べた。「Dialogは、現在ニーズが非常に高い、低電力のミックスドシグナル技術を持っている。PMICのソリューションなどで以前から協業してきたルネサスとであれば、今後もコネクテッドの世界において勝ちに行くことができるだろう。ルネサスの販路や顧客サポートを活用できることも、われわれにはメリットだ」（Bagherli氏）　サイクルが短いIoTで早期に利益を出す。　今回の買収では、ソリューション提供力を強化し、クロスセルや高成長市場にアクセスすることにより、営業利益（Non-GAAPベース）で約2億米ドル（約210億円）の統合効果を見込んでいる。 柴田氏は「顧客からは、ソリューションを求める強いニーズがある。ソリューションであれば、製品単体よりも差異化を図りやすく、強みを生み出しやすいという利点もある」と意気込む。「同じパワー関連の製品でいえば、旧Intersilの技術を搭載した車載向け製品が、やっと市場で使われ出したところ。車載はとにかく時間がかかる。その点、IoT分野はサイクルが短いので、早期に売り上げの拡大が見込めるのではないか」（柴田氏）　　　コスト節減については、業務効率化により、約1億2500万米ドル（Non-GAAPベースの営業利益の年間ランレート、約131億円）の削減を実現する見込みとなっている。コスト節減による統合効果を実現できるのは、買収完了から約3年以内とする。「Dialogのチップをルネサスの工場で内製化することで、コストダウンを図る可能性はあるか」という質問に対し、柴田氏は「現在、当社の8インチ工場は比較的稼働率が高い。余裕があるとすれば12インチ工場になるかと思うが、そこをアナログICの製造に使うとなると、かなりの規模で量産しなければ採算がとれないだろう。その辺りも含め、コスト節減についてはあらゆる可能性を探っていく」と回答した。
令和3年2月　Nitin　Dahad氏EETImes　ルネサスがDiaiog買収で協議中かルネサスは以前からDialogと協業しており、Dialogはルネサスの車載用SoC（System on Chip）プラットフォームである「R-Car」にパワーマネジメント（PM）ソリューションを提供してきた。2020年には、DialogのPMICである「DA90630-A」やサブPMIC「DA9224-A」を、ルネサスの「R-Car Gen 2」「R-Car-H3」向けに拡張することで、協業を拡大すると発表した。　Dialogは2021年1月、2020年第4四半期の業績見通しを上方修正した。5G（第5世代移動通信）やタブレット端末に対する消費者需要が予想以上に強いことから、売上高予測を4億3600万米ドルから4億4100万米ドルの範囲に引き上げている。　Dialogは、Appleとの6億米ドルの取引の一環として3億米ドルを現金で受け取って以来、PMIC事業の拡大に力を入れてきた。2020年にはAdesto Technologiesを5億米ドルで買収。2019年にはCreative Chipsを8000万米ドルで、Silicon MotionのモバイルRF IC事業を4500万米ドルで買収している。【翻訳、編集：EE Times Japan】

令和3年2月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　半導体不足という「有事」が問う日本の半導体産業のあるべき姿
半導体不足に陥った経緯　
半導体の供給不足が生じた経緯を整理してみよう。　　　　　昨年（2020年）は新型コロナウイルスの影響でクルマの需要が激減、特に2020年前半は全世界で生産が前年比40％減という時期もあった。本連載の前回記事でも述べたが、世界の各地でロックダウンだ、外出禁止だ、などといわれ始めた当初は、経済活動がどこまで影響を受けるのか、何が必要で何が不足しそうなのか、そしてこの異常事態がいつまで続くのか、世界中が混乱に陥ったのである。クルマの需要激減もこの混乱によるところが大きいが、コロナウイルス拡散防止の対処方法が徐々に確立されるとともに、クルマの需要は回復し始め、混乱時の減産分を補うような動きも見られた。ここで2つの問題が表面化した、と筆者は見ている。　
　　　1つ目はパワー半導体の需要急増だ。クルマの電動化に伴い、エンジンのみを搭載するクルマからハイブリッド車へと需要がシフトしている中で、IGBTの需要回復が予想以上に強い、という声が聞かれる。ハイブリッド比率が加速して高まっているのか、品不足に備えた重複発注によるものなのか、その原因については定かではない。ただ、IGBT市場はシェア上位4社が市場の4分の3を占める寡占状態で、需要が急増すればこの4社によるアロケーション（配分／配給）が発生する。クルマ市場でIGBT製品が取り合いになったのは、ある意味必然的な結果と言えそうである。
　　　　　2つ目は車載マイコンの供給問題だ。車載マイコンはルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors、Infineon Technologies、STMicroelectronicsなどが主要メーカーである。いずれも自社工場を持つIDM（垂直統合型メーカー）だが、車載マイコンで最先端とされる40nm、28nmといったプロセスはどの企業も自社工場では量産できず、TSMCなどのファウンドリーに製造委託しているのが現状である。例えばNXP、STMなどは40nmの車載マイコンをTSMCに大量に製造委託している。ただ、コロナ禍に伴う自動車需要の大幅減に伴い、TSMCへの発注も大幅に削減した。そして需要の回復が見込めた時点で発注量を元に戻そうとしたが、ファウンドリー業界ではかねて40nmプロセスの慢性的な生産能力不足が問題視されており、車載マイコンの需要が落ち込んだ時点で、生産能力を他のアプリケーション向けに振り替えられてしまったのである。したがって自動車の需要が回復しても車載マイコンを生産できない状況になった。こうしたことが表面化し、半導体不足が生じたと見ることができる。
過度の期待をTSMCに寄せすぎではないか　　　
自社／自国生産だけではない「有事」への対処　
　　全世界がコロナ禍にあることは確かに「有事」であり、これに伴ってクルマの需要が激減、急回復と変動し、半導体業界にも影響を及ぼしたことは事実である。ルネサスには「自社生産への切り替え」という選択肢があった。一方、NXPとSTMにはそれがなく、明暗を分けたかもしれない。では、NXP、STMという欧州2社はこれから自社生産の準備をするかと言えば、そうではない。UMCやSMICなどTSMC以外のファウンドリーとの交渉を重要視するだろう。両社は、業界全体としてTSMCへの依存度が高すぎること、そしてTSMCが車載を主要アプリケーションとしていないことを知りつつ、今回のような事態を回避できなかった。そのため、今回の教訓を生かして、製造委託先の選定については、熟慮するはずである。「自社工場を持たない経営に転機が来る」と言うことは、製造委託戦略の立て直しも含めた議論が必要なのである。自社あるいは自国での生産にこだわることが全てではない。米国はTSMCのアリゾナへの最先端工場誘致を決めたが、これには2つの要因が関係している。詳しくは以前の記事（＝Intelのファブレス化を見据えている？　半導体に巨額助成する米国の本当の狙い）を読んでほしいが、1つの要因はIntelの最先端プロセス開発がTSMCやSamsungに後れを取っており、放置すれば米国内に最先端プロセスがなくなってしまう危険性があること。2つ目の要因は中国が台湾を支配下に置きTSMCの事業内容にまで口を出すようになった場合のリスクを考えて、米国での生産を実現化した、というのが筆者の考えである。　これに対して中国は、やはりTSMCの持つ最先端技術を中国国内に取り込みたいし、メモリやパワー半導体の分野でも国産化を進め、中国国内に半導体技術を定着させたい、という国策がある。ただし国策のためには手段を選ばないような強引な一面もあり、違法コピーや特許侵害なども珍しくないという。中国は常に「有事」の体制で国産化に取り組んでいるようにも見え、こうした中国の積極的な姿勢が米国の対応を過激化させている、と言えなくもない。
問われる日本半導体産業のあるべき姿
　　筆者としては、2020年9月の記事（＝日本の半導体業界にとって“好ましいM&A”を考える）でも述べたように、アナログICやディスクリート製品に注力している日系半導体メーカーに視点を当て、日本の半導体産業のあるべき姿を目指して支援策を立てるのが効果的ではないか、と考えている。　日本政府の中にも半導体産業を重要視する意見が存在するのは、非常に喜ばしいことだと思う。ただ、理想と現実のギャップが大きすぎるのか、民間企業の半導体への熱意が足りないのか、「このままでは有効策を打ち出せないのでは？」という不安がつきまとう。今後人工知能（AI）／モノのインターネット（IoT）が普及すれば半導体の役割はますます重要になる。このことを考えると、「熱意が足りないから仕方ない」では済まされないのだ。日本半導体産業のあるべき姿を議論しながら、国策でできること、すべきことを考えることが必要なのではないだろうか。その際には、何らかの形で筆者も関与させていただきたいものである。

令和3年2月　　高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D　ＮＡＮＤフラシュ
フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望　　　　　　96層の3D NAND技術で512Gビットの大容量シリコンを量産中　　　　　　　　大手ベンダー各社は128層の次世代品を製造へ

令和3年2月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　シリコンウエファー、2020年は過去最高に迫る水準
300mmウエハー需要と下半期の需要回復が貢献

令和3年2月　Nitin　Dahad氏EETImes 　　米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付

令和3年2月　　Don　Scansen氏EETimes　　　前進しつ続けるIntel　
　　NANDフラッシュ売却は良い判断　　　　　　　好調なデータセンター事業　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】
令和3年2月　東洋経済社大竹麗子氏記者　　　　キヤノン､上方修正後に待つ｢新規事業｣の難題
医療機器､ネットワークカメラは増収増益に　
　　キヤノンが1月28日に発表した2020年12月期通期の連結決算は、売上高が3兆1602億円（前期比12.1％減）、営業利益が1105億円（同36.6％減）の大幅な減収減益となった。コロナ禍で主力の複合機をはじめとするオフィス向け事業が苦戦したほか、デジタルカメラ市場の縮小などが響いた。　　ただ、足元では想定以上に回復が進んでいる。2020年7月時点の業績予想は、売上高が3兆800億円、営業利益は450億円だったが、1月14日に業績予想を上方修正。翌15日の株価は前日比一時8％を超える大幅高になり、市場からも好感された。
キヤノンの業績は底入れ？　　　　　　デジカメ、インクジェットが上振れ　　　　　　　　　課題は主力のオフィス事業　　　　　　新規事業の売り上げを4割に　　
　　　　　2021年から始まる5カ年計画中では、売上高に占める新規事業の割合を40〜45％にまで高めることを目標としている。2020年実績は28％で、コロナ禍で既存事業が大きく落ち込んだことを勘案しても、目標達成には相応の努力が必要だ。

令和3年2月　斎藤由希氏MONOist　　デンソーは通期予想を上方修正、車載半導体の供給は2021年夏に改善

令和3年2月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　村田製作所、通期の業績予想を再び情報修正
　　　5G対応スマホ向け需要も立ち上がる　　　　　コンデンサーが前年同期に比べ8.7％増加　　　　　　　　スマホやPC、自動車向け部品需要が想定を上回る

令和3年2月　Carol Sliwa氏Tech Target　　　　「Intelじゃない３D　XPoint」がメモリ市場を席巻かか？　　「Optane」に挑むMicron　　　　
「3D XPoint」をIntelと共同開発したMicron Technologyが、その製品化を活発化させ始めた。この動きは、Intel「Optane」が先行する新興メモリ市場に変化をもたらすのか。　　　　
　　新メモリ技術「3D XPoint」を用いたIntelの「Intel Optane」シリーズが、新興のメモリやストレージ市場で優位な立ち位置を占めている。ただしMicron Technologyによる3D XPointをベースにしたフラッシュストレージなど競合する製品が台頭することで、この情勢は変わる可能性がある。
　　Intel製以外の3D XPoint製品が台頭か　　　「2022年には、Micron Technologyが3D XPoint製品で相当な収益を上げ始める」と、コンサルティング会社MKW Ventures Consultingのプレジデント、マーク・ウェッブ氏は予測する。ウェッブ氏は、Samsung ElectronicsやSK Hynixなどのメモリベンダーも、同様に新興メモリ市場に注力する可能性があるとみる。　　　　　　「Samsung Electronicsが、この市場に参入しないとは考えられない」。ウェッブ氏は、2020年11月開催のバーチャルイベント「Flash Memory Summit 2020」でこう述べた。さらにSK HynixやWestern Digitalは「相変化メモリ」というメモリ技術の開発を進めていると語った。相変化メモリは、加熱や冷却により電気抵抗が変化する物質を利用してデータを書き込む。業界では、3D XPointも相変化メモリの一種として捉えられている。　　3D XPointは、DRAM（Dynamic Random Access Memory）とNAND型フラッシュメモリの中間的な特性を持ち、不揮発性とデータ読み書きの高速性を兼ね備える。もともと3D XPointは、Micron TechnologyとIntelが共同開発した。両社は合弁会社IM Flash Technologiesで3D XPointのウェハー（基板）を製造していたが、Micron TechnologyがIntelの保有株式を全て買い取り、両社の合弁事業は終了した。その後Micron Technologyは、Intelに3D XPointのウェハーを供給している。

令和3年2月　　Brian　Santo氏　　SK　hynixの新工場「M16]が工場、1？nmのDRAM生産へ

令和3年2月　根津 禎氏シリコンバレー支局　　　　　テスラへのリコール要請　原因半導体はこれだ、独自分解で特定
　半導体部品の寿命が原因で、米運輸省高速道路交通安全局（NHTSA）が米Tesla（テスラ）に対し、リコールを実施するように求めた。対象は、テスラが18年初頭までに製造した、電気自動車（EV）の高級セダン「Model S（モデルS）」の12〜18年モデルと、高級SUV（多目的スポーツ車）「Model X（モデルX）」の16〜18年モデルである。その実態を探るべく、日経BPが2019年12月〜2020年3月に発刊した「テスラ『モデル3/モデルS』徹底分解」シリーズ（以下、テスラ徹底分解）で、対象となる半導体部品を特定した。その結果、当時テスラがタブレット端末やパソコン（PC）などの民生機器で使われた部品を集めて車載情報通信システム（IVI）を構成したことが、今回のようなリコール要請につながったのではないかと推測できた。

令和3年2月　窪野 薫氏日経クロステック土屋 丈太氏日経クロステック／日経エレクトロニクス近岡 裕氏日経クロステック　　　　　　半導体不足が日本車を直撃、新型コロナが生む新たな脅威　　　　　　　　トヨタが日米中で生産調整　

令和3年2月　　竹本達哉氏EETimes　Japan　　　ソニーが20年度通期業績を上方修正、CMOSセンサーも想定上回る　　　　　　　　PS5「1台でも多く出荷したい」　　　　　　スマホ向け需要旺盛で当初想定より減収幅小さく

令和3年2月　Alan　Patterson氏EETimes　　半導体不足は車以外でも、生産強化を急ぐファンドリーンク　
　自動車メーカーが、半導体チップの供給を確保できていない。これは、半導体業界全体で広く不足が生じるということを反映する。この先いつになれば安定した状況に回復するのかは、誰にも分からない。
　世界トップ3に入るファウンドリーであるTSMCとUMCは2021年1月28日（台湾時間）、「われわれは現在、全力で稼働している状況にある。自分たちにできる最善の対応として、生産を再配分することにより、Volkswagenやトヨタ自動車をはじめとする世界各国の自動車メーカーの需要に応えていきたい考えだ」と発表した。自動車メーカー各社は今後、AppleやQualcommなどの大規模な半導体調達企業の後ろで順番待ちをしなければならないだろう。　　TSMCは発表資料の中で、「われわれは、自動車業界に影響を及ぼしている半導体チップの供給問題について、最優先で取り組んでいるところだ。自動車サプライチェーンは長い上に複雑であるため、当社の自動車関連の顧客企業との協業により、その重要なニーズを明確にしていきたい。TSMCは現在、自社のウエハー工場において、このような重要な自動車製品への対応を進めている。当社の生産能力は、あらゆる分野からの需要向けにフル活用されているが、そのウエハー生産能力を再配分することにより、世界の自動車業界をサポートしていく考えだ」と述べている。　　　　　　広がりを見せる供給不足の兆候　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年2月　　　ルネサス製車載マイコンに採用された組み込み仮想化ソフトウエア　
　　Green Hills Softwareは2021年1月11日、同社の組み込み仮想化ソフトウェア「?-visor（マイクロバイザ）」が、ルネサス エレクトロニクスのフラッシュ内蔵車載マイコン「RH850/U2A」に採用されたと発表した。

令和3年2月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　村田製作所、通期の業績予想を再び情報修正　　　　　　5G対応スマホ向け需要も立ち上がる　　　　　　コンデンサーが前年同期に比べ8.7％増加　　　　　　　　　スマホやPC、自動車向け部品需要が想定を上回る

令和3年2月　朴尚洙氏MONOist　　　ザイリンクスが事業方針を説明、AMDの買収でもアダプティブを堅持
1984年設立のザイ
リンクスはFPGAの大手ベンダーとして知られており、売上高31億6000万米ドル（約3300億円）、従業員数約5000人、顧客数6万以上の規模まで成長している。製品ラインアップとしては、FPGAの他にハードウェアプロセッサコアをFPGAファブリックと融合した「Zynq」や「MPSoC」、「RFSoC」などを2011年から展開し、2018年には最新製品となるACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）を投入することで、より適応性に優れたハードウェアアーキテクチャを推進している。また、製品提供形態も、IC単体や評価ボード、開発キットにとどまらず、サーバなどに組み込むアクセラレータカード形態の「Alveo」や、クラウド経由でFPGAのコンピューティングパワーを活用できる「FaaS」も用意するようになっている。　　
トヨタのコンセプトカー「LQ」でも採用　

・令和3年1月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOist　　　5nmプロセッサで双璧を成すApple[A14」ｔとHuawei「Kirin9000」　　　　5nmを適用したプロセッサ　　　　　　　搭載チップの“米国比率”は下がっている　　　　　　　　　集積密度は「Kirin 9000」が「A14 BIONIC」に勝る

令和3年1月　村尾麻悠子氏MONOist　　　　　　半導体業界2021年にかける注目すべき10の動向
　1．米中対立　
　2．M＆A
　3．ファウンドリーと半導体製造プロセス
　4．5G／6G
　5．XR／次世代インタフェース
　6．ディスプレイ
　．全固体電池
　8．エッジAI
　9．パワー半導体
　10．センサー

令和3年1月　Carol Sliwa氏TechTarget　　　　NVIDIA「GPUDirect　Storage」にIntel「Optane]---CPUを補う高速化技術
長年にわたってコンピューティングの主要な役割をCPUが担ってきたが、GPU（グラフィックス処理プロセッサ）の役割も拡大してきた。「GPUが登場した当初の用途はグラフィックス処理だったが、一度に複数の処理を実行する『並列処理』の能力は、機械学習などAI（人工知能）技術の活用やビッグデータ分析用としても理想的だ」。NVIDIAのストレージ技術分野のバイスプレジデントを務めるロブ・デービス氏はこう語る。
　大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。　　　　　データ処理を高速化するNVIDIAの「GPUDirect Storage」と「Intel Optane」　　
　　　IntelはOptaneの事業に非常に力を入れている。年間数十億ドルも投資しており、今後数年以内に100億ドル以上の資金を調達する見込みだとハンディ氏は説明する。「Optaneは他の新興メモリ技術を引き離すだろう」（同氏

令和3年1月　　Eric　ounier/Guillaume　Assogba氏　　半導体市場、2020年は落ち込むも2021年は力強く成長 　　COVID-19の影響は分野ごとに異なる　　　　　　　　データセンターや通信は好調
【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年1月　PR／EE Times Japan　　スピード感を重視しアナログ・デバイセスの高い技術力を日本にいちはやく届ける
　　システムレベルでの問題解決にこだわる　　　　　　　　021年10月期は「過去に類をみない好調な滑り出し」　　　　　　　　センシング、シグナルチェーンからクラウドに至るトータルな製品群

令和3年1月　　　福田昭氏EETimes　　中国の半導体自給率向上を阻む米中貿易摩擦　　　　　中国は世界最大の半導体消費国　　　　　　　半導体自給率の低さを中国政府は問題視　　　　　　　　　米中貿易摩擦の激化が半導体産業全体に影響

令和3年1月　　　　Massa　POP　Izumida氏　AMDのデータセンター向けプロセッサ「AMD　EPYC]はお値段以上？　　
　AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか？　　
　　データセンター市場の構造はどうなっている　　　　　データセンター市場におけるプロセッサへの要求　　　　　　　AMD EPYCは「お、ねだん以上」？　
　まぁ、Amazonの巨体であれば、Armコアのチップをサーバに採用したからといって、当面IntelとAMD併用は変わらないとは思う。しかし他にもArmコアでデータセンターを狙っている半導体ベンダーがある。IntelとAMDの争いの裏で、ジワジワとArmコアが市場を蚕食してしまう可能性も大いにある。ましてや今やArmコアの裏にはNVIDIAがいるのだ。天下三分か。しかし、この業界ではたまに、三者のどこが勝つかなと見ていたら、一気に新勢力が勃興し市場を塗り替える、ということもある。変化はこれからだと思う。

令和3年1月　Alan　Patterson氏EETimes　　TMSCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
　　HPCが新たなけん引役に　　　
　　世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億〜280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。
　　“Intel Outside”はどうなるのか　　　　　　　　　　アリゾナ州の新工場に向け土地も確保　　【翻訳：青山麻由子、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年1月　村尾麻悠子氏MONOist　　出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML　　
　　オランダASMLは2021年1月21日（現地時間）、2020年第4四半期および通期の業績を発表した。2020年第4四半期の売上高は43億ユーロ（約5400億円）で純利益は14億ユーロ（約1756億円）。2020年通期の売上高は、140億ユーロ（約1兆7560億円）で純利益は36億ユーロ（約4516億円）。2019年に比べ増収増益となった。
令和3年1月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　2050年までの世界半導体市場予測〜人類の文明が進歩する限り成長は続く　　　　　コロナ禍でも成長する世界半導体市場　　　　2050年の世界半導体市場成長予測　　　　2010年代前半の世界半導体市場　　　　　　一人当たり1年間の半導体消費量　　　　　　　世界人口ピラミッドの変遷　　　　　　　2050年の世界半導体市場予測　　　　　2020年に世界半導体市場はどうなったか？　　あらためて2050年の世界半導体市場を予測　　　
　　ここで、次のような予測もできる。2011年時点では、毎年250億個ずつ出荷個数が増大しており、その平均価格が0.43ドルだったことから、世界半導体市場は10年間で1075億ドルずつ増大していくと計算された。　　
　　2020年に同じ手法で計算した世界半導体市場の10年間の増加分は1430億ドルであり、これは2010年の1075億ドルの約1.33倍である。この10年間でスマートフォンが世界中に普及し、それに使われる半導体出荷額が飛躍的に増大した。また、本格的なビッグデータの時代が到来し、データセンターのサーバ用半導体市場も大きく成長した。それが1.33倍という増大につながっていると考えられる。
　　このようなことが次の10年間でも起きるのではないか。実際、5G（第5世代移動通信）用スマートフォンの出荷台数が増大しており、AI用半導体も増え始めているからだ。そこで、10年ごとに、出荷個数×出荷額の増加分が1.33倍になり続けると仮定してみよう。すると、2050年の世界半導体市場は1兆123億円と計算される。この市場規模は、2020年の4331億ドルの2.34倍である。
　人類の文明が進化する限り世界半導体市場は成長する　
　今から30年後の2050年に、世界半導体市場は8622億〜1兆123億ドルになると予測した。　　　しかし、直近では、米中ハイテク戦争が激化することにより、世界半導体市場の成長が阻害される可能性がある。また、10年後には半導体の微細化が1nmレベル以下になって、原子サイズのオングストロームの領域に突入し、本当に微細化が止まってしまうかもしれない。さらに、地球温暖化など環境問題が深刻になり、半導体の製造能力拡大が困難になることも考えられる。そのため、10年前と同様に、「そんなに成長するとは思えない」と批判を受けるかもしれない。　
　人類の文明が進歩するから半導体が必要になるのか、半導体の普及が人類の文明を進歩させているのか、それは筆者にも良く分からないが、いずれにしても、人類の文明の進歩にとって半導体は必要不可欠になっている。そのような半導体の世界市場は、コロナで人類が滅亡したりしない限り、長期的には増大する一方であるはずで、減少するとは考えられない。　
　　従って、読者も筆者も、この未曾有のコロナの危機を乗り越えて、30年後の半導体の世界を見ることができればと願わずにはいられない。まずは、手洗い、うがい、マスクの着用、不要不急の外出自粛を徹底し、コロナに感染しないように最大限の注意を払おう。

令和3年1月　　EDN Japan　　　　　電源に必要なコンデンサの容量値を節減し、MLCCの供給不足を乗り切る　
ここ数年、世界的に積層セラミックコンデンサ（MLCC：Multilayer Ceramic Capacitors）の供給が需要に追いつかない状況が続いています。そこで、電源回路においてコンデンサの必要量を削減するための解決策を紹介します。　
　例えば、スマートフォンでは、ここ数年の間にMLCCの使用量が2倍になった例があります。EVでは、一般的な内燃機関エンジン車と比べて4倍のMLCCが使われます（図1）。MLCCの供給不足は、2016年の終わりごろに始まりました。最新の電子機器では、電源から非常に多くの電流を供給する必要があります。それに対応するために必要な大容量（数十?F以上）のMLCCの入手が特に困難になっています。MLCCの必要量を減らしたいと考えているメーカーは、必然的に電源に注目することになります。特に問題視されがちなのはスイッチングレギュレータです。
令和3年1月　　ダイヤモンドOnline　ダイヤモンド編集部 山本 輝：記者　キャノン復調ニコンどん底、パナは撤退の瀬戸際のカメラ事業　　　　　　縮小止まらぬカメラ市場でミラーレスに一筋の光明　　　　　　　　　追い込まれた下位メーカーオリンパスの撤退で業界再編は必至か令和3年1月　　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　アップル半導体のかけ、絶妙のタイミング
初の自社開発プロセッサーを搭載したマック、販売好調
令和3年1月　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　インテル、新CEO就任も失地回復はまだ先か

令和3年1月　　ダイヤモンドOnline　The Wall Street Journal　　　　　ファーウエイの苦境、サムソンには蜜の味　　　　　　サムスンが四半期営業利益の25％増を予想、スマホ販売復調で
　　【ソウル】米国の制裁措置を受けた中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の苦境は、別ブランドへの乗り換えがまれなスマートフォン市場にあって競合勢にまたとない好機をもたらしている。
　米国が主要部品の輸出を禁止したことで、ファーウェイのスマホ販売はここ数カ月に急減。とりわけ韓国サムスン電子や他の中国スマホメーカーの追い風となっている。

令和3年1月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　　　天才設計者Jim　Keller氏がAI新興企業のCTOに　
著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が、カナダのAI（人工知能）チップ新興企業Tenstorrentに社長兼CTO（最高技術責任者）として入社した。Tenstorrentの取締役会にも加わる予定だ。Keller氏は、過去にAMD、Intel、Tesla、Appleなどに勤務したことがあり、長いキャリアの中で多くの実績を残している
　輝かしいキャリア　　　　　　ソフトウェア 2.0　　　　【翻訳、編集：EE Times Japan】

令和3年1月　　Nitin　Dahad氏EETImes　　　　英国がNVIDIAによるArm買収について調査を開始　　　　　　業界関係者からも懸念の声　　　　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和3年1月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ローム、SiCパワーデバイスの生産能力強化　　　　　　　稼働は2022年、各種災害対策を導入　　　ロームは2021年1月、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの製造拠点となるローム・アポロ筑後工場（福岡県筑後市）の新棟の建屋が完成したと発表した。製造に用いる電力を100％再生可能エネルギーで賄う環境配慮型の最新工場で、製造設備を順次導入し2022年の稼働を目指す。

令和3年01月　日経ビジネス社北西 厚一氏日経ビジネス記者　　　「産業のコメ」騒動　自動車に半導体不足の逆風　　　　
まず足りなくなったのが、クルマの「走る、曲がる、止まる」を制御するなど指令を出す「マイコン」だ。 半導体会社は一般的に、微細加工が必要な半導体を台湾積体電路製造（TSMC）などファウンドリー（受託製造会社）に発注する。自動車の生産が止まった20年春から夏、ファウンドリーには巣ごもりで需要が高まったパソコンなど消費者向け機器で使う半導体の注文が新規で舞い込んだ。
もう1つ、不足が顕著になっているのが、電力を効率的に使うのに必須のパワー半導体だ。この背景には、SDGs（持続可能な開発目標）をベースとした新たな市場づくりがある。コロナ禍を受け、欧州各国などの産業支援は、気候変動に関連する分野への傾倒が強まった。この「官製需要」が今、新たな産業の創生を強力に後押ししている。
　EVで使う半導体はガソリン車の約2倍に

令和3年01月　　Drue　Freeman（Silicon　Catalyst）氏EETimes　　　車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来
　　車載半導体に関わるM＆Aの事例　　　　現在、車載半導体市場シェア第3位であるルネサス エレクトロニクスは、アナログ／ミックスドシグナル分野の強力なプレーヤーであるIDTを買収。IDTの買収は、ルネサスがIntersilを買収してから1年半もたたずに行われ、同社は車載市場でNXPやInfineon Technologies（以下、Infineon）を脅かす存在になった。その後2019年には、Infineonが同社と同じく幅広い車載製品を提供しているCypress Semiconductorを買収した。
車載市場におけるMaxim Integratedの強さは、Analog Devicesが210億米ドルでMaximを買収する理由の一つである。さらに、最近のNVIDIAによるArmへの400億米ドルという記録的な買収提案は、買収の戦略的根拠としてArmの自動運転車技術の獲得があることは明らかである。もちろん、これら2件の買収が最終的に承認されるかどうかはまだ分からない。　歴史的に新規参入が難しかった自動車産業
令和3年1月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　2021年の半導体市況を占う-----2桁成長は可能か　
　020年は5.1％成長……では、2021年の成長率は？　　　　　アナログ、マイクロ、ロジック、メモリの成長率は？　　　　　　　2021年は2桁成長が期待できる？
令和3年1月　MONOist　　　認証制度を向上、屋外設置に対応した小型指静脈認証モジュール
　日立製作所と日立産業制御ソリューションズは2020年12月14日、指静脈認証に対応した組み込み機器向け「小型指静脈認証モジュールH4E」シリーズを発表した。同日から、日本、中国、欧州で順次販売する。

令和3年1月　Jhon　Walko氏EETimes　　　　　サムソンとインテル、5G　SAコア性能で305Gbpsを達成　　
　Samsung Electronics（以下、Samsung）とIntelが、5G（第5世代移動通信）スタンドアロン（SA）コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒（bps）を達成したという。　　　Samsungの発表によれば、305Gbpsという性能は、20万人のユーザーが同時にSD（標準画質）の動画をストリーミングするのをサポートできる能力に相当するという。

令和3年1月　村尾麻悠子氏MONOist　　　アルプスアルパインとBroadcomがBLE測距技術で協業　
アルプスアルパインは2020年10月27日に、BLEチップを使用した高精度位置測位システムの評価キットを発表した。今回の協業の一環として、この高精度位置測位システムをベースにしたデジタルキーシステムと、Broadcomのスマートフォン用Bluetooth／Wi-Fiコンボチップを組み合わせ、セキュアで高精度なキーレスエントリーシステムのデモを提供する。

令和3年1月　　　日経ビジネス社島田 太郎氏東芝執行役上席常務・最高デジタル責任者　　　　東芝は宝の山だった」日本企業がGAFAと戦う武器とその方法　　　
　　コロナ禍が「デジタル化」を加速する　　　　　　　　　すべての企業が直面する「DX」の進め方


　----------------令和二年4月から----2020年4月より-----------------------------------------------


令和2年12月　朴尚洙氏MONOist　　　アマゾンのエッジ侵攻が加速、国内製造業は違いを見せられるのか

令和2年12月　日経ビジネス社田村賢司氏日経ビジネス編集委員 日経トップリーダー編集委員　　　ソニー、もう１つの構造改革　「新人格差」で促す個の自立　　　　　　「支店長は山も頂上ではない」

令和2年12月　永山準氏EETimes　Japan　半世紀に一度のゲームチェンジが起る半導体業界、日本が戦う新しい舞台に
　3つの大きな変化」で舞台が大転換　　　　　　　　　日本が戦う新しい舞台に、「ゲームチェンジ」を迎えた半導体業界　　　　　　　　『半導体2.0』におけるd.labとRaaSの役割　　　　　　　　日本の部材、装置メーカーに求めること

令和2年12月　MONOist　　有機EL材料の中国での供給体制を強化、成都市で新工場を本格稼働　　
　　　出光興産は2020年12月2日、2021年1月からの出荷に向けて、有機EL材料を製造する「出光電子材料（中国）成都工場」の本格稼働を開始した。また同日、中国政府関係者や取引先などを招き、オープニングセレモニーを開催した

令和2年12月　MONOist　25年以上の旧式半導体製造装置をIOT化、5年で約15億円の効果を期待
京都セミコンダクター（以下、京セミ）は2020年12月10日、同社の主力製品である光半導体の薄膜形成に必要となる、プラズマCVD装置などの旧式製造設備をIoT（モノのインターネット）化する取り組み「スマートFAB」を同年12月4日から本格的に開始したと発表。Raspberry Piなどを用いることで投資コストは200万円と低く抑えながら、装置の稼働状況をリアルタイムで自動記録、遠隔監視できる仕組みを整える。
25年以上前から使う旧式設備をIoT化　　　　　　　　「フロッピーディスクでしか記録できない機器」が現役の現場
令和2年12月　東洋経済社財新＆Tech　　中国の半導体｢SMIC｣に禁輸制裁を発動　　　　　10nm以下の製造技術･設備の譲渡は原則不許可　　　　　　　　バイデン政権でも制裁緩和は困難　（財新記者：何書静、駐アメリカ記者：杜知航）

令和2年12月　　斎藤由希氏MONOist　　　ルネサスが自動運転向けに最高性能のSoC、NVIDIAと競わず現実解を提供
ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS（先進運転支援システム）やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC（System on Chip）「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。　

自動運転のメインプロセッシングに対応　　　　　演算性能の競争と自動運転車の台数規模を、分けて考える

令和2年12月　　MONOist　　半導体デバイスの開発を用意にするIPユーテリテイを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは2020年12月10日、同社の半導体設計情報であるIP（Intellectual Property）を活用することで、デバイスの開発を容易にするソリューション「IPユーティリティ」の提供を開始した。

令和2年12月　村尾麻悠子氏MONOist　　1チップで自動運転に必要な処理が可能、「R-Car V3U　　
　ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2020年12月17日、車載用SoC（System on Chip）「R-Car」の新製品として、ADAS（先進運転支援システム）／自動運転システムに向けた「R-Car V3U」を発表した。　
SoC単体でADIL-Dをサポート　　　　　　　60TOPSと、“現実的な性能”を実現　

令和2年12月　東洋経済社財新＆Tech　　5Gスマホ販売増加で自動車産業に思わぬ苦況　　　　　　車載用MCUが半導体の生産逼迫で供給不足に　　　　　「大口顧客を優先せざるをえない」　　（財新記者：屈慧）　

令和2年12月　　池谷翼氏MONOist　　COVID-19をへても電子情報産業の世界生産は拡大、JEITAがレポート発表電子情報技術産業協会（JEITA）は2020年12月16日、電子情報産業の世界生産見通しに関する調査レポートを発表した。2020年は新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大によって電子機器需要自体は落ち込んだが、テレワークの普及によるPC需要拡大などによって、結果的に電子情報産業における世界生産額は増加した。　
　　テレワーク関連の需要増加で世界生産額は微増　　　　　　　　ITリモートの世界市場規模は2030年に約228兆円に　

令和2年12月　日経ビジネス社　　優れた台湾製品を世界に　　Vol.1 優れた台湾製品を世界に Taiwan Excellence - 日経ビジネス電子版 Special (nikkeibp.co.jp)
　労働集約型から技術集約型へ、台湾の製造業が変化してきた1993年に設けられたTaiwan Excellence。「開発」「設計」「品質」「マーケティング」の各項目で厳格な審査によって選出される製品は、政府が認定した優良商品として、グローバルブランド化に向けたプロモーションを展開している。台湾経済部の陳正祺氏と貿易促進の実務を担う機関TAITRAの?志芳氏に、Taiwan Excellence設立の背景から今後の展望までを聞いた。

令和2年12月　MONOist　キャノン7751　中小型デスプレイ製造に適した解像力1.2m？のFPD露光装置、DUVを採用

令和2年12月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　　ams、1x1mmで重さ約1gのカメラモジュールを開発
解像度は最大320×320画素、フレームレートは最大58fps　

令和2年12月　　東洋経済社財新＆Tech　　中国の半導体大手｢紫光集団｣が破産の崖っ縁　　　　相次ぐ社債デフォルト､過大な合併買収が仇に　　　　　　　　　理工系最高学府の清華大学が母体　（財新記者：呉紅毓然）

令和2年12月　大原雄介氏MONOist　IntelとAMDを超えたArmのサ−バ向けプロセッサ、実はソフトバンクのおかげ？　「Neoverse」のラインアップは3種類に、IntelとAMDを追い抜く　　　　　　「Cortex-A15」から10年かけてサーバ市場を狙えるIPを手に入れる　　　　　　Computing Solutionで車載向けを産業機器向けにも拡大　　　　　　　　ChromeBook向けの「Cortex-A78C」はbig.LITTLEを捨てる　

令和2年12月　MONOist　透明性とコントラストを両立した透明有機ELデスプレイモジュール　
　パナソニックは2020年11月20日、55V型の透明有機ELディスプレイモジュールを発表した。調光ユニットがある「TP-55ZT110」と調光ユニットなしの「TP-55ZT100」の2種となる。同年12月上旬から、まずは日本やアジア大洋州市場に向けて販売を開始。価格はオープンとなっている。

令和2年12月　斎藤由希氏MONOist　　デンソーのSiCパワー半導体、新型ミライのFC昇圧コンバーターで採用　
デンソーは2020年12月10日、SiCパワー半導体を搭載した昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表した。トヨタ自動車が同年12月9日に全面改良して発売した燃料電池車（FCV）「MIRAI（ミライ）」に搭載されている。　　今回、車載用SiCトランジスタを開発したことにより、デンソーとしては初めてSiCトランジスタとSiCダイオードの両方が車両に搭載される。
　日系FCV2モデルがSiCパワーデバイスを採用　

令和2年12月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　　日台が連携、2nmに向けた「ｈｃFET]を開発
　　大幅な集積化とさらなる高速化を可能に　

令和2年12月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　TSMCとサムソンのEUV争戦の行方〜逆転劇はありえるか？
　EUV露光装置の供給が追い付かない　　　　　　　TSMCとSamsungのEUV争奪戦　　　　　　TSMCの先端プロセスを巡るファブレスの争奪戦　　　　　　　TSMCが必要とするEUV台数　　　　　　　　　Samsung FoundryのEUVの現状　　　　　　　　Samsung Foundryの戦略　　　　　　ASMLのCEOがSamsungを電撃訪問　　　　　　　　　　TSMCとSamsungのEUV導入計画　　　　　　　　　ASMLのEUV生産計画　　　　　　　　　　ASMLはこの事態をある程度予測していた　　　　　　　　ロジック半導体のスケーリングは今後も続く

令和2年12月 永山準氏EETimes　Japan　　　「半導体2.0」とも呼べる、半世紀に一度の舞台の大転換が起ろうとしている-----。こう語るのは、東京大学大学院工学系研究科教授の黒田忠弘氏だ　　　　　「3つの大きな変化」で舞台が大転換　　　　　　　　日本が戦う新しい舞台に、「ゲームチェンジ」を迎えた半導体業界　　　　　　　　　『半導体2.0』におけるd.labとRaaSの役割　　　　　　　日本の部材、装置メーカーに求めること

令和2年12月　日経Ｘｔｅch今井拓司氏ライター　FPGAの「いいとこ取り」、ルネサスが新型ディープニューラルネットアクセラレータ　　
ディープニューラルネットワーク（DNN）を使った推論処理を、組み込み機器で高速に実行可能にするユニークなアクセラレータ回路「DRP（dynamically reconfigurable processor）-AI」をルネサスエレクトロニクスが開発した。DNNの高速化に利用できる複数のハードウエアの優れた特徴を、単独の回路で兼ね備えた手法といえる。

令和2年11月　ルネサスエレクトトニクス（6723）

令和2年12月　東洋経済社財新＆Tech　　中国｢半導体業界｣を蝕む過当競争と人件費高騰　　　
　　　設計会社の9割が社員100人未満､利益率も低迷　　　　　　　新卒技術者の年俸が最高1000万円近くに　（財新記者：劉沛林）

令和2年11月　廣町公則氏スマートジャパン　　　　初の住宅用蓄電池・パワコンをついに市場投入、ファーウエウイが太陽光関連の新製品を披露
　ファーウェイは2020年11月、東京都内で新製品の展示会を開催。太陽光関連を中心に、初の住宅向け蓄電池をはじめとるする2020年の新製品を一挙に公開した。
　住宅用太陽光・蓄電池市場にいよいよ参入　　　　　　　火災を防ぐ、住宅向けパワコン「SUN2000-4.95KTL-JPL1」　　　　　　　　蓄電池は連結が可能、最適なモジュール容量を選べる　　　　　　オプティマイザー搭載のソーラーパネル「iPV375-M1A」　　　　　コロナに配慮した屋内外一体展示が好評

令和2年11月　　　越智岳人氏MONOist　　　キャノンの「PowerwShot　ZOOM」はリーン＆共感型開発で生まれた
　キヤノンが2020年10月に発表した「PowerShot ZOOM」は、同社にとって異色尽くしの製品だ。　　　“ポケットに入る望遠鏡型カメラ”という新しいコンセプトに加え、オープン型の開発を採用。試作開発段階から積極的に国内外の展示会へ出展し、そのフィードバックを基に改良を進めた。クラウドファンディングサイト「Makuake（マクアケ）」で先行予約を開始すると、用意した1000台は約6時間50分で完売した。
　　　見る／撮るの両立を実現した「PowerShot ZOOM」　　　　　　ユーザー視点の企画／開発が生んだ望遠鏡型カメラ　　　　　ベンチャー気質に満ちたリーン開発　　　　　　　　社内にも共感の輪が広がる　　　　　　　約6時間50分で1000台の購入予約が終了　

令和2年11月　　MONOist　　　　ベクトル型スーパーコンピュータのPCIeカード型ベクトルエンジンを単体販売
NECは2020年11月19日、PCI Express規格の「カード型ベクトルエンジン（VE）」を発売した。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けシステムインテグレーターやサーバベンダーへの導入を見込む。価格は114万4000円（税別）から。出荷開始は2021年1月を予定し、3年間で累計100億円の販売を目指す

令和2年11月　　　Alan　Patterson氏EETimes　　NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心　　
　中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp（YMTC）は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technology（以下、Micron）をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。　　　
　米国による制裁措置　
Kau氏は、「現在、米国政府が中国のHuaweiとSMICに対して制裁措置を課しているため、中国の半導体業界では、開発速度が鈍化している。一方で中国は、製造装置や材料、EDAツールといった現在米国メーカーが優位性を確立しているインフラを完成させていくという取り組みを続けると思われる」と述べる。　　「中国は、ミドルレンジとローエンドのチップの製造には対応できるし、装置や材料を手掛けているメーカーもある。恐らく、28nmプロセス以降の技術への対応は難しいだろうが、28nmプロセス以前の45nmや40nm、60nmプロセスなど、コンシューマー市場全体の80％で使われている技術には対応可能だ」（Kau氏）
　「中国は、ミドルレンジとローエンドのチップの製造には対応できるし、装置や材料を手掛けているメーカーもある。恐らく、28nmプロセス以降の技術への対応は難しいだろうが、28nmプロセス以前の45nmや40nm、60nmプロセスなど、コンシューマー市場全体の80％で使われている技術には対応可能だ」（Kau氏）　　　
　Kau氏は、「SMICなどの中国半導体メーカーは、Huawei向けにハイエンドのチップを製造することはできないだろう。Huaweiは、2020年9月に米国政府から輸出禁止命令を受けるまでは、TSMCの7nmプロセスでチップを製造していた」と続ける。　
　「それでも、中国のコンシューマーエレクトロニクス市場は、5G（第5世代移動通信）やAI（人工知能）の他、米国政府が“越えてはならない一線”を引いたビジネスとは無関係の、膨大な量の製品によって構成されている」（同氏）　
　Financial Timesが2020年10月末に報じたところによると、Huaweiは上海にある既存の半導体工場において、2021年までにスマートTVやIoT（モノのインターネット）デバイスに向けた28nmプロセスチップの製造を開始する予定だという。もしこれが事実なら、Huaweiは2020年初めにTSMCの7nmチップを使用して製造していた5Gスマートフォン市場から、撤退することになる。
その他の中国メモリ企業は？
　中国の他のメモリ企業にとっては、将来はさらに悲観的になるかもしれないとKau氏は述べる。Objective AnalysisのHandy氏も同様の見解を持っている。

令和2年11月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　　　　Armが最新の「NPU」を発表、組み込み性能は2倍に
Armは2020年10月19日（英国時間）、「microNPU（Neural Processing Unit）」の新たなバージョンを開発した。アプリケーションプロセッサにおいて、「Arm Cortex-A」ベースのシステムに適しているという。主要なライセンシーであるNXP Semiconductors（以下、NXP）は、映像での姿勢推定、複合的な顔認識、物体認識の他、基本的なキーワードスポッティングを超えた音声認識といったAI（人工知能）アプリケーションを扱えるアプリケーションプロセッサのシリーズを近々発表する予定だ。NXPはこのアプリケーションプロセッサにArmの新しいIP（Intellectual Property）を採用する計画だという。

令和2年11月　MONOist　　ルネサスの次世代車両用SoC向けに新型DSPコアのライセンス提供を開始

令和2年11月　村尾麻悠子氏MONOist　SEMICON　Japanもオンライン開催、トップ対談に注力

令和2年11月　George Leopold氏EE Times　　　米国がGFに4億ドル投資、サプライチェーン強化へ　　
　　米国防総省（DoD：Department of Defense）は引き続き、半導体サプライチェーンをより強固にすべく投資を増強している。　　
2020年11月、DoDの一部門であるDefense Microelectronic Activity（DMEA）は、最先端およびレガシーのマイクロエレクトロニクスの製造を維持すべく、半導体調達に関してGLOBALFOUNDRIESと新たに4億米ドルの契約を結んだと発表した。これにより、GLOBALFOUNDRIESとの契約金額は11億米ドル以上に達するという。　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和2年11月　　　Alan　Patterson氏EETimes　　　中国ファンドリーHSMC、破綻寸前か　
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm〜7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。　　　　同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰ってきたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の責任者を務めていた人物である。　　　
Tsinghuaも債務危機か　　　　　　ロイター通信は、中国の国有企業であるTsinghua Unigroup（清華紫光集団）が13億元（約206億1564万円）の債務不履行に陥ったと報じているが、それと同時にHSMCのニュースも浮上した。ロイターは、この債務不履行が引き金となり、Tsinghua Unigroupの信用格付けが下がり、同社の財務健全性がますます弱まるだろうと報じた。　　　　　Tsinghua Unigroupは、中国のチップ設計会社であるUnisocやGuoxin Micro、NAND型フラッシュメモリを手掛けるYangtze Memory Technologies Corporation（YMTC）の親会社でもある。　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年11月　　池谷翼氏MONOist　　　PFNがGreen500で世界記録を達成した理由、独自発想のスパコン用プロセッサーとはew
Preferred Networks（プリファードネットワークス、以下PFN）は2020年11月16日、高い省電力性を特徴とする深層学習用スーパーコンピュータ（スパコン）「MN-3」の開発の意義や狙いを紹介する説明会を開催した。MN-3は同年6月22日に発表されたスパコンの省電力性能ランキング「Green500リスト」で世界記録を達成して1位を獲得している。また、同年11月17日に公表された最新のGreen500リストにおいても世界2位を獲得した。
　　スパコンにおける「省電力」の重要性　　　　　「効率」を追求したプロセッサ「MN-Core」　　　　　　　　最適化処理で計算効率を「約3倍」にまで向上
令和2年11月　MONOist　　画像IOT、AI技術の研究開発拠点を大坂に開設
　コニカミノルタは2020年11月6日、同社の画像IoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）技術の本格展開およびそれを生かした事業創出を目的とした研究開発拠点「Innovation Garden OSAKA Center（OSAKA Center）」を大阪府のJR高槻駅前に開設したと発表した。

令和2年11月　朴尚洙氏MONOist　　　　　東芝、可視光カメラ画像の荷物形状を点から推定するAI,,世界最高精度を達成
東芝は2020年11月30日、一般的な可視光カメラで撮影した画像から、不規則に積み重なった物体の個々の領域を高精度に推定するAI（人工知能）技術を開発したと発表した。公開されているピッキングロボット向けデータセットを用いた実証実験では、物体領域の推定における計測誤差で、既存のAI技術と3Dセンサーの組み合わせを上回る「世界トップの性能」（同社）を達成したという。2021年度には、このAI技術を組み込んだ物流倉庫など向けの荷降ろしロボットを市場投入する計画である。
　長方形に切り出してからではなく、点から物体の領域を推定する　

令和2年11月　スマートジャパン　　東芝が燃えないリチウムイオン電池を新開発、低コスト化の実現も東芝がマイナス30℃でも運用できる水系リチウムイオン二次電池を世界で初めて開発したと発表。電解液に水を用いる電池で、外部要因で火災が起きた際にも安全なのが特徴だという。今後早期のサンプル提案を目指すとしている。


令和2年11月　　　池谷翼氏MONOist　　東芝、顔と氏名を瞬時にひも付け特定/追跡、TDSLの顔認識AI搭載ソリュウション　
　　映像内の人物と氏名をひも付けて特定　　　　　　　「顔辞書」にない顔も登録可能に　　　　　　　選挙候補者のオンエア映像が2倍に増加

令和2年11月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　コロナ影響をほぼ見切った点を評価、電機8社20年度上期決算を総括
日立化成に続いて日立建機、日立金属の売却を検討する日立製作所　　　　　　　　　5年後に営業利益4000億円を目指す東芝　　　　　　売上高見込みは厳しいが若干の収益改善が見込める三菱電機　　　　　　コロナによる特需がありそうで見当たらないNEC　　　　　益達成の4〜6月期から一転、減益が目立つ富士通　　　　　　コネクティッド部門の下振れが大きいパナソニック　　　　　　　8Kエコシステム部門の収益改善がカギとなるシャープ　　　　　　イメージセンサーが輸出制限を受けながら増益修正のソニー

令和2年11月　東洋経済社財新＆Tech　　クアルコムが｢ファーウェイ向け出荷許可｣獲得
　　4Gスマホ用の半導体が対象｡5G向けは含まれず　　　　　　5Gスマホの生産停止リスクは変わらず　　　（財新記者：葉展旗）

令和2年11月　Janice Mori（Synaptics）氏，EE Times　 スマホデイスプレイ、LCDからOLEDへの移行が加速【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年10月　大原雄介氏MONOist　次第に姿を現わした謎の通信技術「Amaqzon　Sidewalk]　

令和2年10月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOist　　　「iPhone」は半導体進化のバロメーターである　　
構造が入れ替わった「iPhone 12」　　　　　　半導体メーカーの統廃合が垣間見える主要チップの変遷　　　　　　　　　“松竹梅”を同じシリコンで作り分けるApple　　　　　　　　プロセッサの集積密度　　　　　iPhoneを見れば半導体の進化が分かる？

令和2年10月　　東洋経済社財新＆Tech　　中国半導体｢無駄遣いプロジェクト｣の責任追求　　　大規模案件だけで50件以上が進行中　　　　　（財新記者：劉沛林、羅国平）

令和2年10月　　東洋経済社財新＆Tech　　台湾TSMC､ファーウェイ向けの出荷再開を否定　　　　　　7nmと5nmの生産余力の穴埋めはほぼ完了か　　　　　　　7〜9月期は売上高､純利益ともに過去最高　　　　（財新記者：屈慧）

令和2年10月　　高須 正和氏スイッチサイエンス Global Business Development　　　　　ファーウェイもアリババも　オープンソースが根付き始めた中国　　　オープンソース運動が根付きやすい中国　

令和2年10月　　東洋経済社財新＆Tech　　　ファーウェイがついに｢最後の旗艦スマホ｣発売　　　　　米制裁で半導体調達できず､生産継続は困難　　　　　　　独自SoCの在庫は1500万〜2000万個か　　　　　　（財新記者：何書静）

令和2年10月　Anton　Shilov氏EETimes　　　FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2020年には上場へ　　　　順調に成長している「22FDX」　　　　　　特徴的なABB機能　　　　　　「12FDX」はどうなったのか　　　　　　2022年には上場へ　　　　　翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年10月　斎藤由希氏MONOist　　　　　デンソーが最新型の電池監視IC、電圧の高精度検出と多セル監視を両立は「世界初」

令和2年10月　　池谷翼氏MONOist　　　EV用モーターの事業成長を狙いう明電舎、最大17万代生産可能な新工場を建設　
　明電舎は2020年10月19日、グループ子会社である甲府明電舎の敷地内に電気自動車（EV）用モーターの新工場を建設して、本格稼働を開始したことを発表した。工場の延べ床面積は3500m2で、年間生産台数は最大で約17万台を見込む。

令和2年10月　　斎藤由希氏MONOist　　ルネサスが注力する、「ﾓｰﾋﾞﾙアイやNVIDIAが参入できない領域」とは
　垂直統合の一員として　　　　　　　大手自動車メーカーから新興メーカーまで受注　　　　　　　　NVIDIAやモービルアイは入ってこられない分野　　　　　　　VWのドメインコントローラーで採用　

令和2年10月　朴尚洙氏MONOist　　　村田製作所がコロナ禍からV字回復、2020年度上期の利益が前年同期上回る
村田製作所は2020年10月23日、2020年度（2021年3月期）上期の業績予想を上方修正すると発表した。売上高は当初予想比10.3％増の7510億円、営業利益は同35.1％増の1310億円、税引前純利益は同35.7％増の1330億円、純利益は同42.9％増の990億円を予測している。
令和2年10月　玉置 亮太氏日経クロステック／日経コンピュータ　　富士通が悲願「利益率10％」達成に6000億円、時田社長に覚悟を問う　　
リストラなどで本業への経営資源の集中を進めてきた富士通が攻めに転じた。だが世界の競合の壁は高く、成長の柱「DX」は未知の領域。新型コロナという逆風も吹くなか、時田隆仁社長が覚悟を語った。　　　リストラにめど、反転攻勢へ　

令和2年10月　日経BP社広岡延隆氏上海支局長　中国半導体戦略の本丸、「紫光集団」とは何者か　　　　　　理系トップの清華大学系　

令和2年10月　永山準氏EETimes　Japan　　　Ｉｎｔｅｌ、ＳＫ　hynixにNANDメモリ事業を90憶ドルで売却へ

令和2年10月　朴尚洙氏MONOist　　富士通ガローカル対応スマホデバイスを投入、Sub-6とＳＡ方式に対応

令和2年10月　日経ビジネス社中山玲子氏記者　　中国企業に情報漏洩容疑の積水化学元社員、ファーウェイに再就職　　　
積水化学工業の男性元社員（45）が自社技術の機密情報を中国企業に漏洩したとして、大阪府警が不正競争防止法違反（営業秘密侵害）容疑で書類送検した事件で、元社員が、社内調査で不正が発覚し2019年5月に積水化学で懲戒解雇された後、中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）に再就職していたことが日経ビジネスの取材でわかった。元社員はファーウェイの技術部門に所属。ファーウェイ日本法人側は、「その社員が入社する際、積水化学で懲戒解雇された事実を知らされなかった」と話している。元社員は10月16日に退社したという。

令和2年10月　　日経ビジネス社岡田達也氏記者　　　　米国は30年前と同じ」、日米半導体交渉の当事者がみる米中対立　
半導体をめぐる米中の対立の余波を分析する本連載。第1回「展望なき繁忙に踊る半導体業界、米中対立で未知の領域へ」では、半導体関連企業が米中の分断を念頭に置かざるを得ない状況になった様子をまとめた。第2回では、歴史をひもときながら米中半導体戦争の本質を探る。歴史は繰り返すのか。
　「このままでは中国は八方ふさがりだ。まるで30数年前と同じですよ」　　　　こう話すのは元日立製作所専務の牧本次生氏。1986年から10年間続いた日米半導体協定の終結交渉で日本側団長を務めた、半導体産業の歴史の証人だ。米国と中国が繰り広げる半導体をめぐる対立に日米半導体摩擦を重ね合わせる日本人は多い。牧本氏は「ここで覇権争いに負けたら、中国は30数年前の日本のように競争力がそがれるだろう」と警鐘を鳴らす。　　
　米国は2020年9月に華為技術（ファーウェイ）に対する輸出規制を発効し、中芯国際集成電路製造（SMIC）向けの製品出荷にも規制をかけた。「『一国の盛衰は半導体にあり』をよく理解している米国は、ファーウェイやSMICへの禁輸など、中国のエレクトロニクス産業の生命線を絶とうとしている」（牧本氏）　　　　牧本氏は、最先端半導体の製造技術で中国に追いつかれないよう米国が神経をとがらせていることに注目する。微細化に欠かせない露光装置を手掛けるオランダの装置メーカー、ASMLの機器や技術が中国に渡らないよう、米国は19年からオランダ政府に働きかけてきた。　
　　国防の観点から米国が警戒心　　
官民プロジェクトの成果もあり、日立製作所や富士通、NECなど｢日の丸半導体｣の中核製品だったDRAMは世界市場を席巻した。81年には64キロビットDRAMのシェアで日本メーカーは合計70％を占め、米国の30％を大きく上回った。米国の雑誌に｢不吉な日本の半導体勝利｣と題した記事が出るなど、日本脅威論が米国内に広がっていった。　　　　｢日本の半導体メーカーが不当に廉価販売している｣。85年6月、SIA（米国半導体工業会）が日本製半導体をダンピング違反として米通商代表部（USTR）に提訴した。ここから日米政府間交渉が始まり、1年後の86年9月に締結したのが日米半導体協定だった。（1）日本市場における外国製半導体のシェア拡大、（2）公正販売価格による日本製半導体の価格固定――。協定で定められたこの2つの取り決めが｢日本の半導体産業が弱体化する1つの引き金になった｣と牧本氏は振り返る。


令和2年10月　日経ビジネス社佐伯真也氏記者　　展望なき繁忙に踊る半導体業界、米中対立で未知の領域へ　　
　米国がなりふり構わずに中国による先端半導体の製造や利用を止めようとしている。その強硬ぶりはかつての日本の半導体産業の競争力をそいだ貿易摩擦のとき以上だ。その混乱に半導体産業の構造的な変化も重なり、企業間の競争も激化している。半導体産業の将来を占う本連載の第1回は、米中のはざまで揺れる半導体関連企業の今を報告する　　　　
　　中国の成長シナリオに乗るべきか、米国の「兵糧攻め」に従うべきか──。半導体の製造装置や材料を手掛ける国内メーカーが選択を迫られている。
　製造業の競争力強化を狙った「中国製造2025」を掲げ、半導体の国産化に突き進んできた中国。半導体製造装置の地域別市場規模では、中国市場は20年に173億ドル（約1兆8200億円）まで拡大し、世界市場の27.4％を占めるトップに躍り出ると予想されている。
その中国の半導体産業に「兵糧攻め」を繰り出したのが米国だ。中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）に対する半導体輸出規制が9月15日に発効。米国や韓国、台湾、日本などの半導体メーカーはファーウェイとその関連企業に先端半導体を輸出できなくなった。
　　中国のファウンドリー大手も輸出規制対象に　　　　　　　米国が半導体の設計ツールを独占　

ソニーやキオクシアといった半導体メーカーは9月15日からファーウェイへの輸出が不可能になった。両社は米商務省にファーウェイへの輸出許可申請を提出しているが、実際に許可が下りるかは不透明。ファーウェイ向けの売上高は、「ソニーのイメージセンサーが2000億円規模、キオクシアのフラッシュメモリーが数百億円規模」（電機関連のアナリスト）とみられ、業績への影響は避けられないだろう。
　米国の企業へのインパクトも大きい。米国の半導体産業は、米インテルやクアルコムといった半導体そのものを手掛ける企業だけでなく、裾野が広いからだ。製造装置では世界首位のアプライドマテリアルズを筆頭に、4位のラムリサーチ、5位のKLAテンコールとトップ5に3社が名を連ねる（2019年、米VLSIリサーチ調べ）。　
さらに強固なのが、半導体の設計支援ツールだ。シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、メンター・グラフィックスの米3社による寡占が進んでいる。「米国の設計支援ツールを使わずに半導体を設計するのは困難で、中国にとっては最も痛手だ」と長年にわたって電機業界を見続けてきた東京理科大学大学院の若林秀樹教授は指摘する。確実に伸びるとみられていた中国への装置や設計ツールの輸出を止めるという痛みを負ってまで中国の半導体国産化を遅らせるというのが米国の戦略だ。最新の設計ツールも装置も使えない中国が先端半導体で他国に追い付くのは容易でない。　
本音では中国に売りたい　
「今回の規制で中国の半導体業界の歩みは遅くなる。だが中国政府の巨額の資金で、時間がかかってもやり遂げるはずだ」。米テキサス・インスツルメンツの日本法人社長やキヤノン副社長CTO（最高技術責任者）などを歴任した生駒俊明氏はこう指摘する。日本は製造装置の分野で業界3位の東京エレクトロンを筆頭に、6位のアドバンテストや7位のSCREENホールディングスなど金額シェア上位15社中8社を占める（2019年、米VLSIリサーチ調べ）。シリコンウエハーや洗浄液、感光剤など半導体材料の分野でも日本は世界のトップクラスだ。国産化を目指す中国で設備や材料のメーカーが台頭すれば、日本の半導体産業の存在感低下につながりかねない。
　国産化の準備が整うまでの間にできるだけ売っておきたいというのが装置や材料のメーカーの本音だ。対象でない製品や企業への輸出まで止める必要はない。冒頭に紹介した半導体装置メーカー幹部は「輸出規制を守りながら、売れるものをどんどん売らなければ」と心境を吐露する。

令和2年10月　東洋経済社高橋玲央氏記者　　半導体が世界にとてつもない影響を及ぼすワケ　　　
　コロナ禍でも大型M&A連発､時価総額も急騰　　　　　あのインテルを時価総額で抜いた　　　　　
半導体企業への市場評価も、うなぎ登りだ。株式時価総額は過去10年で、半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が約10倍、エヌビディアは約60倍に爆騰。自動車の雄・トヨタ自動車をも大きく超えている。内燃機関中心だった自動車は構造が一転し、自動運転や電気自動車には半導体がカギとなる。半導体の競争力が多くの業界で影響を与え始めている。　株価上昇をテコにM＆A（企業の合併・買収）でもケタ違いのマネーが動いている。9月にはソフトバンクグループが英半導体設計会社アームをエヌビディアに最大4.2兆円で売却すると発表した。アームは年間売上高が2000億円程度の会社だが、ソフトバンクはアームを買収してわずか約4年で1兆円近くを上乗せできた。　　
　続く10月にはCPU（中央演算処理装置）大手であるアメリカのAMDが、同じくアメリカのザイリンクスを約3兆円で買収する方向で交渉が進んでいると報じられた。ザイリンクスの年間売上高も3000億円台ほどだ。それぞれ今後の成長企業であることを考慮しても、バブルに近い様相といえる。　　
　キオクシアは新規上場が延期に　　　　
　　将来のキーテクノロジーである半導体は、国の命運も左右し始めている。「世界の工場」となった中国はスマートフォンなど電子機器の生産量が多くても、そこに搭載される半導体の生産量は足りず、米国や台湾からの輸入頼みとなって貿易収支を圧迫している。　　　そこで産業政策「中国製造2025」の重要項目に掲げたのが半導体内製化だ。通信機器大手ファーウェイのハイシリコンがすでに最先端半導体の設計能力を有し、残る課題は生産能力の向上だ。一方、米国は中国への規制を強めており、11月の大統領選を前に半導体をめぐる覇権争いは激しい。

令和2年10月　PR／EDN Japan　　複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス（DPSM　　
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。　
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）の起源は1980年代にまでさかのぼり、元々はプログラマブル・ロジック・デバイス（PLD）から発展したものです。それ以降、FPGAのリソース、速度、効率は急速に向上し、幅広い計算および処理アプリケーションの要となるソリューションとなりました。特に、生産量がASIC（特定用途向け集積回路）の開発コストに見合わない場合に多用されてきました。今日、FPGAは家電にも搭載されるほど量産展開されるようになりました。例えばMicrosoftは、2013年のパイロットプログラムでFPGAを使用したBing検索エンジンの速度向上に成功した後、クラウドデータセンターでもFPGA搭載のサーバを使用するようになりました。
　　　FPGAパワーシステムの条件　　　　　　　　デジタルパワーシステムマネージメント　　　　　　　　2チャンネルパワーシステムマネージャ　

令和2年10月　　Massa POP Izumida氏頭脳放談　　　　　第245回　世界一の半導体企業、NVIDIAはどこに向かう？　　　　https://www.itmedia.co.jp/author/193873/　　
オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。　
キーノートスピーチをかいつまんで勝手に紹介　　　　　　クジラは大海でないと生きられない　　　　　　　計算のコスパこそがNVIDIAを支えている　

令和2年10月　　EETimes　Japan編集部　半導体業界に巨大M＆Aの波が再来

令和2年10月　馬本隆綱氏EE Times Japan　塗布型TFTを開発、半導体結晶膜を高品櫃に塗布　　　　　駆動電圧は2V以下、SS値は平均67mV　
東京大学大学院工学系研究科物理工学専攻の北原暁大学院生や井上悟特任研究員、松岡悟志助教、荒井俊人講師および、長谷川達生教授らの研究グループは2020年10月、液体を強くはじくフッ素樹脂の表面上に、半導体結晶膜を高均質に塗布できる新たな技術を開発したと発表した。この技術を用いて開発した塗布型TFT（薄膜トランジスタ）は、駆動電圧が2V以下でSS（Subthreshold Swing）値は平均67mVという値を示した。

令和2年10月　　朴尚洙氏MONOist　　　　ADIとマイクロソフトが3D　ToFセンサー技術で戦略的提携を締結　

令和2年10月　村尾麻悠子氏MONOist　　日本企業の5G導入度は「最も進んでいるレベル
ノキア（Nokia）は2020年10月12日、5G（第5世代移動通信）関連の動向をまとめたレポート「5G Business Readiness」で、5G関連の産業が2030年までに世界のGDPを8兆米ドル押し上げる可能性があると発表した。また、日本企業の5G導入が世界的に見て進んでいることも明らかになった。
令和2年10月　　　　Brian　Santo氏　　　　AMDがXilinx買収か、複数メデイアが報じる　
AMDがXilinxの買収に向けて交渉を行っていると複数のメディアが報じた。早ければ来週にも何らかの公式発表がある可能性があるという。Wall Street Journal（WSJ）によると、両社が合意した場合、買収金額は300億米ドル相当になるとされている。

令和2年10月　George Leopold氏EE Times]　　　ファンドリー市場、強気な成長予測

専業ファウンドリーの売上高成長率は、ここ数年間にわたって低迷し、2019年には1％減少したが、2020年には19％に急増すると予測されている。米国の市場調査会社IC Insightsによると、その主なけん引要素としては、5G対応スマートフォンの出荷台数が10倍に増加したことが挙げられるという。同社の予測では、2020年の5Gスマホの出荷台数は2億台に達するとみられている。他の市場調査会社の予測では、2億5000万台に達するとの見方もあるようだ。　上記のファウンドリー成長率が現実となれば、2014年以来最も強力な成長を遂げることになる。さらに、市場観測筋の予測では、専業ファウンドリーの売上高は2024年まで継続的に伸び、世界ファウンドリー売上高は909億米ドルに達する見込みだという。2014年の専業ファウンドリー市場の規模は427億米ドルだった。つまり、ファウンドリーの売上高は、10年間で2倍に増加するということだ。　
TSMCやGLOBALFOUNDRIESをはじめとするさまざまな専業ファウンドリーは今や、半導体をめぐる世界競争の中で重要な資産となり、米国が、欧米の半導体製造技術に対する中国のアクセスを阻止するための方法を模索していることもあって、その地政学的な影響力を強めている。TSMCが米国アリゾナ州での工場建設計画を実行するのかどうかはまだ不明だが、観測筋も直ちに実施されるとは考えていないようだ。　　
　それでも、もし米国が、半導体研究開発に数十億米ドル規模の資金を投じることによって自国の半導体製造業を復活させるという政策立案を実行することになれば、IC Insightsが提示した強気な予測が現実になる可能性がある。

令和2年10月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　SICパワー半導体用高温イオン注入装置、納入開始　　　　　　自動搬送システムの構造最適化や、イオンビーム電流を倍増　　　　　　
　日新イオン機器は2020年10月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体製造用高温イオン注入装置「IMPHEAT−II」の納入を始めた。従来装置に比べ、生産性が約3倍向上するという。

令和2年10月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　Intelのファブレス化を見据えている？　　　　　　半導体に巨額助成する米国の本当の理由　　　　
各種メディア報道によれば、米国の連邦議会が半導体産業に対して250億米ドル（約2兆6000億円）規模の補助金を投じる検討に入ったもようだ。巨額の公的支援で国内の半導体生産を促進し、Intelなど米大手の開発力を底上げすることが目的とされている。　　　　Intelにとって工場は不可欠なのか？　　　　　　もしIntelがファブレスに向かえば……　

令和2年10月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ルネサス、RA6M4マイコングループ9品種を発売
　　　IoT機器に向け、高度なセキュリティ機能を実現　　
　　ルネサス エレクトロニクスは2020年10月、Arm Cortex-M33コアを搭載することで、高い処理能力と高度なセキュリティ機能を実現した「RA6M4マイコングループ」9品種を開発、量産を始めた。これにより、Armコア搭載の32ビットマイコン「RAファミリー」は42品種に拡大した。

令和2年10月　　　Gary　Hilson氏EETimes　　　5Gが開くメモリの市場機会　　　
DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ企業の幹部は、メモリ市場の未来が次世代の携帯電話にいかにけん引されるかについてよく語っている。現在、大きなけん引役となっているのは5G（第5世代移動通信）だ。米国の市場調査会社であるObjective Analysisのプリンシパルを務めるJim Handy氏によると、「5Gの導入はある技術から次の技術への移行であるにもかかわらず、それによってスマートフォンのメモリ容量は着実に増加している」という。　　

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和2年10月　日経ビジネス編集長東昌樹氏　キヤノン御手洗会長「分断の修復が日本の役割_　　
コロナ禍で誕生した新政権に何を期待していますか。　
　　デジタル化で縦割り行政解消　　　　　狭い国を狭く使っている　　　　　　もう何年か無理してもいい

令和2年10月　東洋経済社松村太郎氏ジャーナリスト　　　新アップルウォッチの凄すぎる健康機能の全貌　　　　　　使ってわかったバッテリー持続時間の向上　　　　　　　新色と「ソロループ」という新しいバンド　　　　　　バッテリー持続時間が大幅に向上　　　　　　　　　血中酸素ウェルネスアプリとは？　　　　　　スマートウォッチの新しい役割

令和2年10月　 日経BP社佐伯真也氏記者　　_ソニーのスマートウオッチ、事業モデル転換の狙い　　　　　

　10月1日にソニーが発表した新型スマートウオッチ「wena 3（ウェナスリー）」。11月に発売するこの商品は、腕時計のバックル部分に有機ELディスプレーやセンサー、通信機能などを搭載する。機械式などの好きな時計本体（ヘッド）と組み合わせてスマートウオッチとして使える「ハイブリッド型の商品」（對馬統括課長）であるwenaシリーズは、2015年にソニーの新規事業育成プログラムで誕生。今回が第3世代品となる。

令和2年9月　　朴尚洙氏MONOist　　　　日立がエリクソンと共同で5Gの産業活用へ、ロボットの沿革操作をエッジAIで支援

令和2年9月　永山準氏EETimes　Japan　　　　SUBARUの新世代ADASに採用、市場首位オンセミコンのCIS　
　ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2020年9月24日、同社のイメージセンシング技術がSUBARUの運転支援プラットフォーム「アイサイト」の最新世代に採用された、と発表した。カメラベースのADASを実現するもので、同プラットフォームが搭載される初の車種は同年10月発売予定の新型「レヴォーグ」となる。　　
　前世代から一新されたアイサイトの厳しい要件に対応　　　　　　2020年もダントツで首位キープのオンセミ　
令和2年9月　　George Leopold氏EE Times]　　ＡＩチップ市場、2026年まで成長率410％で伸びる　
Iチップセットの需要は大半がAPACから　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年9月　東洋経済社財新＆Tech　　中国の半導体投資｢ブーム過熱｣でバブルの兆し　　　　　　　デューデリジェンスなしで投資求める事例も　
　中国のベンチャーキャピタル、聯想創投（レノボ・キャピタル）のパートナーを務める宋春雨氏は、9月8日に北京で開かれた投資業界の国際フォーラムでそんな疑問を提起した。宋氏が最近関わったある案件では、希望する資金調達額が10億元（約155億円）にもかかわらず、帳簿上にはすでに20億元（約310億円）の資金が集まっていた。しかもプロジェクトの創業者は投資家に対し、デューデリジェンス（投資のリスクやリターンの適正評価手続き）の完了を待たずに資金を提供するよう求めたという。　　　　　国産化による輸入代替に「近道なし」　　　（財新記者：葉展旗）

令和2年9月　EE Times Japan編集部　　2019年 半導体業界再編 を振り返る　　　　
　再編が続く、半導体業界。一時期よりその再編スピードは落ち着いたものの、2019年も半導体メーカーのM＆Aの動きは、相次いだ。
　EE Times Japanで2019年に公開した半導体業界のM＆A関連記事をまとめた。
≪主な収録記事≫
・ルネサス、IDT買収に向けた関係当局の承認を全て取得
・オンセミがQuantenna買収を発表
・InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
・パナソニック、Winbond子会社に半導体事業を譲渡
・ミネベアミツミ、エイブリックを344億円で買収

令和2年9月　ダイヤモンドOnlineロイター　　韓国の半導体製造｢日本の輸出制限｣与えた変化　　　　官民タッグで半導体材料の｢内製化｣を推進　　　　　コロナと米中対立激化も影響　　　　　　多額の資金を投じることへの懐疑論　　　　（Joyce Lee 記者、Hyunjoo Jin記者）

令和2年9月　　東洋経済社財新＆Tech　　　ファーウェイ向け半導体､ついに｢出荷停止｣　　　　　　　　　　SMICやメディアテックは米当局に許可を申請　
　9月15日、中国の通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）に対する半導体の出荷停止がついに始まった。そんななか、複数の半導体メーカーが自社製品のファーウェイ向け出荷許可をアメリカ商務省に申請していることがわかった。ただし現時点では、申請に対する同省の判断は明らかになっていない。
　今回の出荷停止は、商務省が今年5月と8月に打ち出した対ファーウェイ制裁の強化に伴うものだ。同省は5月15日、半導体メーカーがファーウェイや子会社の海思半導体（ハイシリコン）が設計したチップの製造を請け負う場合、その過程でアメリカ由来の技術を含む装置やソフトウェアを使う際には、アメリカ国外での生産を含めて許可の取得を義務づけた。
海外の半導体メーカーにも大きな痛手　　　　（財新記者：屈慧、張而弛）

令和2年9月　東洋経済社高橋玲央氏記者　　エヌビディア､4.2兆円買収で狙う覇者の地位　
ソフトバンクGから半導体設計アームを買収　　　　　　　　　　トヨタを優に上回る時価総額　　　　　　　　AI向け半導体の開発で注目　
買収されるアームもAI向け半導体の開発で注目されている。エヌビディアと異なり、アームはCPUなどの基本的な設計を半導体企業に提供し、ライセンス料を徴収するのがビジネスモデルだ。CPUなどのプロセッサー（演算装置）のうち、アームの基本設計を使っているものは34％に達する。　　
　アップルのiPhone向けCPUのほか、日本の半導体大手・ルネサスエレクトロニクスも2019年10月にアーム基本設計の産業用マイコンを発売した。「アームの構造を使うとソフトウェアやほかの半導体とのすりあわせがしやすいという顧客からの声が強かった」（ルネサス）という。　　
エヌビディアによる買収に懸念も　
2020年3月期のアームの売上高は2066億円。営業利益は428億円の赤字だ。実は、SBGが2016年に買収して以降、中国事業の合弁化に伴う一時利益などを差し引けば、アームは利益をほとんど生み出してこなかった。エヌビディアがアーム買収に投じる約4兆2000億円に見合う価値を生み出せるのか。もし結果を出せなければ、それはエヌビディアの株主であるSBGにも跳ね返ることになる。

令和2年9月　日経BP社中山 玲子氏日経ビジネス記者　　　　グーグル幹部が注目の配線器具、パナソニックの「花形」になるか

令和2年9月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　　「米国に売られたケンカ」は買うしかない」？絶対絶命のHuaweiに残された手段とは　　　　　　SMICもエンティティーリスト入りか？　　　　　　米商務省がHuaweiを2019年5月にEL掲載　　　　　　　2020年5月14日の第1段階の厳格化　　　　　窮地に陥ったHuawei　　　　　　　　EUVを導入できないSMIC　　　　　　　　　HuaweiはSMICにも断られた　　　　　　　　驚くべき成長を遂げたHuawei　　　　　　　　　R&Dを重要視するHuawei　　　　　　　米国に売られた喧嘩を買う覚悟はあるか　　　　　　　　半導体エネルギー研究所とは　　　　　　　　半導体エネルギー研究所のビジネスモデル　　　　　　Huaweiが生き残る唯一の道

令和2年9月　　　Nitin　Dahad氏EETImes　　　　NVIDIA　CEO　「買収完了に自信」、業界は懸念　　　　　　　2つの懸念　　　　　　RISC-Vへの移行は加速するのか　　　　　　“プランB”はあるのか　　　【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和2年9月　　永山準氏EETimes　　ソフトバンク、Armを最大400憶ドルでNIVIDIAに売却　

令和2年9月　ダイヤモンドOnline山田英夫氏早稲田大学ビジネススクール教授　　　　　エプソンのプリンターが「インクで儲ける」仕組みを自らから覆した理由
　　　　インドネシアでジレット・モデルが成立しなかったワケ　　　　　　日本でも大容量タイプを発売国内で訴求した2つのポイント　　　　　　カニバリゼーションを解決するアイデアとは？　　　　　さらなるビジネスモデルの進化インクの自動配送プランも

令和2年9月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　半導体製造装置、2020年Q2は全円同期比26％増加e　　
地域別販売額で中国が首位に


令和2年9月　EDN　Japan　容量4MビットのシリアルEEPROM　　　　複数の書き込み単位に対応
Microchip Technologyは2020年8月、4MビットのシリアルEEPROM「25CSM04」を発表した。主な用途として、産業や車載システム、フィットネストラッカー、補聴器、血糖値モニターなどの携帯型コンシューマー機器、医療機器などを見込む。

令和2年9月　Alan　Patterson氏EETimes　　　米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か
　SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。

令和2年9月　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　日本の半導体にとって好ましいM&Aを考える　　　　　　もったいないADIのLTC、Maximの買収　　　　　　　　好ましい“ポジティブなM&A”とは？　　　　　グローバル市場で高いシェアを維持している企業　　　　　　AアナログICを中心とする企業　　　　　　Bディスクリートを中心とする企業　　　　　　　CロジックICを中心とする企業　　　　　　　　電子部品メーカーとして半導体事業を取り込む企業　　　　　　埋もれた技術やノウハウを活用するチャンスは無限

令和2年9月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　半導体用材料、2024年に約405憶米ドル規模へ　　　　　5G普及によりIoT機器向け半導体需要が拡大　　


令和2年9月　永山準氏EETimes　　最先端メモリやロジック向けの新エッチング装置　　　
アプライド マテリアルズは2020年8月、最先端メモリやロジックチップ向けのエッチング装置「Centris Sym3 Y」を発表した。同社が2015年に市場投入したエッチング装置「Centris Sym3」の新製品で、最先端のメモリ、ロジックチップ上で微細な形状の精密なパターニングや成型ができる。　　

令和2年9月　東洋経済社財新＆Tech　　中国半導体｢重要プロジェクト｣が頓挫の危機　　　　　武漢弘芯､最先端設備を導入も資金ショート　　　　
「1000億元（約1兆5300億円）プロジェクト」という触れ込みで3年前に華々しくスタートした半導体工場の立ち上げが、資金ショートで頓挫の危機に瀕していることが明らかになった。湖北省武漢市の東西湖区政府が公表した同区内の経済状況に関する報告書のなかで、「武漢弘芯プロジェクトは大幅な資金不足に直面しており、いつストップしてもおかしくない」と指摘したのだ。　　　武漢弘芯は正式社名を武漢弘芯半導体製造（HSMC）といい、2017年11月に設立された新興半導体メーカーだ。武漢市政府は同社を地元の半導体産業育成のための重要プロジェクトと位置付け、建設工程の第1期に520億元（約7956億円）、第2期に760億元（約1兆1628億円）、合計で1280億元（約1兆9584億円）を投じると発表していた。
TSMC出身の総経理が辞職か　　　　　　（財新記者：羅国平）

令和2年9月　Alan　Patterson氏EETimes　　　Marvel、データインフラ向けＩＣでTMSCの5nm採用

令和2年8月　[MONOist]　　　　2030年の5G観念銘柄デバイス世界市場は69兆5930億円に達すると予測　
矢野経済研究所は2020年7月31日、5G関連デバイス世界市場の調査結果を発表した。2020年の同市場規模はメーカー出荷金額ベースで11兆889億円となり、2030年には約6.3倍の69兆5930億円に達すると予測している。

令和2年8月　東洋経済社財新＆Tech　台湾企業の中国工場売却の裏にアップルの思惑　　　　　単一サプライヤーへの依存嫌い中国企業支援か　　　　　　　iPhone用の金属筐体で5割超えるシェア　（財新記者：彭岩鋒）

令和2年8月　　Mike　Gleason氏Tech Target　　　Appleシリコンで「iPhoneのように使えるMac」が誕生か？　
「Mac」のCPUがIntel製の「Intel Core」シリーズからApple独自開発の「Appleシリコン」になることは、エンドユーザーにどのようなメリットをもたらすのか。専門家がCPU変更の影響を予想する。


令和2年8月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOist　　　Intelを追うAMDの賢明なるシリコン戦略
　欠陥品の“救済版”を作ってラインアップを増やすAMD　　　　　　5年間、14nmを使い倒したIntel　　　　　　　最上位から普及価格帯まで同一シリコンで構成するAMD

令和2年8月　三島一考氏MONOist　　　オムロンがFA共創拠点をバーチャル化、時間や場所を問わずに体感可能に

令和2年8月　MONOist　　　半導体生産拠点の施設管理を請け負う新会社をNECとソニーが共同で設立
NECファシリティーズは2020年7月27日、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（ソニーSM）と共同で、半導体生産拠点の施設管理を請け負う新会社「SSNファシリティーズ」を設立すると発表した。

令和2年8月　　朴尚洙氏MONOist　　ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、日立とパナなど5者が研究開発を設立
　東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタが出資するミライズテクノロジーズは2020年8月17日、「先端システム技術研究組合（Research Association for Advanced Systems：RaaS、ラースと呼称）」を設立したと発表した。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップ（ASIC）の開発効率を10倍高めるとともに、3次元集積技術と7nmプロセスの組み合わせでエネルギー効率を10倍向上することを研究開発目標としている。

令和2年8月　永山準氏EETimes　　25年にトップシェアへ、SiC市場をリード「する後発ローム　　　　　車載インバーター領域の本格化がSiC市場を大きく拡大　　　　SiCウエハーは競合にも供給、市場自体の拡大を進めるローム　　　　　Siデバイスは「SiCによって築いた海外販路で拡大」

令和2年8月　Brian Santo氏EETimes　　　　TMSC,[N4]プロセスの量産を2022年に開始　　

令和2年8月　　　　George Leopold氏EE Times]　　　　米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和2年8月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　　　主戦場がサーバーに移ったDRAM大競争時代〜メモリ不況と隣り合わせの危うい舵取り　　　
　　　DRAM出荷個数に異変　　　　　　突如走り始めたMicron　　　　　中国のDRAMメーカーに対する警戒感　　　　　　なぜ3社全てのウエハーインプットが増えるのか　　　　　DRAMの主戦場がモバイル用からサーバ用へ　　　　　　DRAM大競争時代の幕開け　　　　　メモリ不況を引き起こすDRAM増産　　　　またもやIntelのせいか？　　　　　　サーバ用DRAMの増産には注意が必要
しかしそれ以上に怖いのは、Intelのせいで、世界的なMPU供給不足が一向に改善されず、サーバ用DRAMやNANDが供給過剰となって市場に溢れ、価格暴落を引き起こし、再びメモリ不況に逆戻りすることである。そのようなことを回避するためにも、DRAMメーカー3社は、MPUの出荷個数の動向を注意深く観察しながら、サーバ用DRAMを生産しなくてはならないと言える。

令和2年8月　永山準氏EETimes　　　HiSiliconが初のトップ10入り、２０年上期半導体売上高
　米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日（米国時間）、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。
　　　　　トップ10社の成長率は半導体市場全体の3倍超に　　　　　　急成長のHisilicon、「トップ10入りは短命」か　　　　　
　なお、ランキングにファウンドリーのTSMCを含んでいる理由についてIC Insightsは「このランキングは市場シェアではなく、トップサプライヤーのリストとして作成している。われわれの顧客の多くが、装置や化学薬品、ガスなど半導体産業へのベンダー企業であり、ファウンドリーなどの大手ICメーカーを除外すると半導体サプライヤーのトップリストに『大きな穴』を残すことになるためだ」と説明している。TSMCの2020年上半期売上高は、前年同期比40％増と大幅に成長を見せている。この要因についてIC Insightsは、AppleとHiSiliconがそれぞれスマホ向けに7nmプロセスのプロセッサを急増させたことによるものだとしている。TSMCを除くと10位にはInfineon Technologiesがランクインする。

令和2年8月　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　コロラ影響は？　今年見通しは？　電機大手8社の〜4〜6月　　　　　　　IT部門が頼みの綱となる日立製作所　　　　　半導体にコロナの影響が大きく出た東芝　　　　　産業メカトロニクスが赤字転落の三菱電機　　　　　　コロナの影響が軽微でも減収減益のNEC　　　　　　第1四半期で唯一増益を達成した富士通　　　　　　ライフ部門とコネクティッド部門の下振れが大きいパナソニック　　　　　　強気の年度計画を掲げるシャープ　　　　　スマホ向けイメージセンサーが大幅減益のソニー

令和2年8月　三島一考氏MONOist　　　　ジャパンデスプレイが白山工場をシャープに譲渡、約412億円で

令和2年8月　　MONOist　　　　世界の半導体製造装置販売額、2021年に過去最高額700憶ドルと予測
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）は2020年7月20日、バーチャルでの開催となったSEMICON Westにて、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置の世界販売額は、2020年に632億ドル（約6兆7068億円）、2021年は過去最高となる700億ドル（約7兆4284億円）に達する見込みだ。

令和2年8月　EE Times Japan/EDN Japan]　　NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」　


令和2年8月　東洋経済社浦上早苗氏経済ジャーナリスト　　ファーウェイとTikTok､中国で評価が異なる訳　　　　　　　トランプ大統領は90日以内の事業売却を指示　　　　　ボルトン氏の著書を証拠に提出　　　　　　大統領選にらみ「政治問題」焦点化　　　　　　3社それぞれの立場の違い　　　　　　　アメリカ政府と中国消費者の板挟み

令和2年8月　大原雄介氏MONOist　　　Arm再売却の予想と、ＩｎｔｅｌＴＭＧの行方　　

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG（Technology and Manufactureing Group）についてお届けする。
Arm再売却　　　　Intel TMGの行方　
もっともこの事態そのものは、恐らくずっと前に分かっていた。Intelは「緊急対応計画」として、既にCPUの代替生産向けにTSMCの6nmを、GPUの代替生産にTSMCの5nmをそれぞれ予約していると見られる。2021年に同社が納入するAuroraというスーパーコンピュータは、そんなわけでTSMCの6nmで製造されたXeon（コード名Sapphire Rapids）と、5nmで製造されたXe GPU（Ponte Vecchio）で構成されることになる模様だ。2020年6月25日に、Architecture, Software and Graphicsを率いるRaja Koduri氏が4コアのPonte Vecchioと思しき写真をTwitterにあげているが、これはおそらくTSMCの5nmで製造された試作品であろう。逆に言えば、昨年「7nmは順調である」と言っていたころには、既に「緊急対応計画」の一環としてTSMCの5nmを利用しての生産のプランは走っていたことになる。
　　以前、宗像義恵氏（元インテル取締役兼副社長執行役員、2016年3月末に退任）に伺った話で、故Andy Grove氏（元Intel CEO、Intelの3番目の社員で中興の祖とも言われる）に「例えば20年後とか30年後、Intelはどんな会社になってると思いますか」と聞いた人がいたそうで、その答えが「半導体を作ってるかどうかは分からないけれど、テクノロジーのリーダーシップが出せる企業であり続けたい」だったそうである。今の同社は、まさしく今後もテクノロジーのリーダーシップが出し続けられるかどうかの瀬戸際に居るようにも感じられる。Swan氏の健闘に期待したい。

令和2年8月　Alan　Patterson氏EETimes　　Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ　　　　　　シェアの拡大の『滑走路』を得たAMD　　　　アウトソーシング拡大、決断を迫られるIntel　　　　　活力失いつつある米国半導体業界　　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年8月　Barbara　Jorgensen氏EEtimes　　半導体装置市場、現時点では輸出規制の影響は受けず　　　　　　　　製造装置市場は前年比7.3％増　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年8月　　NVIDIAとGoogle、AI指標でトップ性能達成を主張　　　　　　　ベンチマークの概要　　　　　　　商用向けでトップ性能を主張するNVIDIA　　　　　30秒未満でトレーニング完了を主張するGoogle　　　　　　　真の勝者は、まだ分からず　　　　　【翻訳：青山麻由子、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年8月　Bolaji　Ojo氏EETimes　　NVIDIAによるArm買収報道、真実なら”無謀”　　　　　　　【翻訳、編集：EE Times Japan】

令和2年8月　馬本隆綱氏EE Times Japan　5G関連デバイス、2030年に６９兆5930億円規模に　　　　　　2022年までは新型コロナウイルスの影響も　

令和2年7月　　MONOist　SOTB採用の低消費電力マイコンに256KBフラシュを搭載　
　ルネサス エレクトロニクスは2020年7月2日、Armの「Cortex M0+」コアを搭載する低消費電力マイコン「REファミリー」に、256KBのフラッシュメモリを採用した「R7F0E01x82xxx」を追加した。　　より小型化が求められる機器に搭載可能になったことで、スマートホームやスマートビルディング、環境センシングなど主にセンサー制御向けのIoT（モノのインターネット）機器での用途を見込む。　

令和2年7月　　Bolaji　Ojo氏EETimes　Ｉｎｔｅｌ　Outside、アウトソースの道を選ぶのか？
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだな
　　　　　　新市場で増え続けるライバル　　　　　　　時価総額がIntelを超えた、ファブレスのNVIDIA　　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　半導体産業はコロナに負けない！　製造装置市場の動向を読み解く　　　　　コロナ騒動でも半導体の微細化は止まらない　半導体と製造装置の出荷額　　　　　半導体と製造装置の出荷額の共通点と相違点　　　　　　製造装置の出荷額の成長を阻んだ要因　　　　　自分で自分の首を絞める結果に　　　　　　3次元NAND効果　　　　　　EUV効果　　　
　　　　そして、驚くべきことに、2020年1月22日のWikiChip Fuseの記事によれば、2019年第4四半期時点で、ASMLのEUVの受注残が49台もあるとのことである（参考：WikiChip Fuse）。この内訳は、TSMCが20台、Samsungが20台、Intelが4〜5台、その他、MicronとSK hynixが数台ずつと推測している。　　　　　リソグラフィ業界に詳しい知人によれば、2020年以降にTSMCは、毎年20台以上ずつ、EUVを導入するという。また、これに対抗するために、Samsungも2020年から20台ずつEUVを導入していく計画であるらしい。このペースで行くと、この両社は、2025年にはEUVを100台以上稼働させている計算になる。このEUV効果により、今後も露光装置の出荷額が増大していくであろう。　　　　そして、EUV周りの装置として、マスク描画装置、マスク検査装置、コータ・デベロッパなどの出荷額も成長していくことが期待される。　　　
製造装置市場の企業別シェアと今後の展望　　https://image.itmedia.co.jp/ee/articles/2007/27/l_mm200727_nanofocus_06.jpg

令和2年7月　永山準氏EETimes　Japan　　パワー半導体世界市場、２０２５年には243憶5100万ドルに　　　　コロナ禍で減少も、22年には19年の市場規模を上回る　　　　　情報通信は21年からは増加基調　　　　　　動車分野が「最大の落ち込み」　　　　　　　SiCはEV向け需要拡大で大きく成長　

令和2年7月　東洋経済 解説部コラムニスト福田恵介氏　　　　輸出規制が促した韓国の半導体素材「国産化」　　　　　日本企業シェア低下､韓国への企業誘致進む

　　　　韓国の「脱日本」の動きがはっきりと　　　　官民一体の取り組みで予想以上の成果

令和2年7月　　Anton　Shilov氏EETimes　　TMSCに追い付くには１０年、SMICの今　　　　
　Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）は、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？　　　　　自治体からの共同投資を得ているSMIC　　　　　　さらなる資金調達に向けIPOを目指す　　　　　　　SMICの工場　　　　　　　HiSiliconがSMICの14nmを採用
　　　

プロセス技術の開発には多くの資金と技術が必要だ。開発のスピードアップとリスクの最小化を図るため、SMICでは早い時期から元TSMCの技術者を数百人規模で採用していたが、そうした技術者を通してTSMCのプロセス技術やプロセスフロー、レシピなどを提供してもらっていたようだ。

　また、Chartered Semiconductor Manufacturing（180nm）、IBM（40／45nm、32nm、28nm）とプロセスライセンス契約を締結している。他社から製造プロセスや関連技術を取得することで、SMICは必要なIP（Intellectual Property）を獲得し、「成熟したプロセスを適用したチップの“第2の供給源”を求めてはいるものの、大幅な再設計は望まない顧客」を獲得することができた。　　　　　こうした取り組みにより、SMICはファウンドリー事業で目覚ましい成長を遂げ、2005年にはTSMC、UMC、Charteredに次ぐ世界第4位の専業ファウンドリーとなった。

令和2年7月　　Kevin　Krewell　Kevin Krewell氏（Principal Analyst,Tirias Research）　　　　快進撃を続けるAMD、「25ｘ20」電力効率を達成　　　　　　ノートPC分野でもシェアを伸ばすAMD　　　　　「25×20」の性能向上を振り返る　　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　　Alan　Patterson氏EETimes　　TSMCが設備投資額を増加、見直し改善に期待　　　　　Huaweiからの新規受注はゼロ　　　　　　アリゾナ工場の建設計画に進展なし　　　　　　　　　またLiu氏は、「TSMCと米国政府がアリゾナ工場建設計画について発表した後、米国上院において米国半導体業界の復活を目指すための法案が提出されたが、これはTSMCの計画に非常にうまく合致していると言える」と述べている。　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　東洋経済社財新＆　Tech　　　ファーウエイ業績好転の先に立ち込める暗雲　　　　アメリカの追加制裁の影響はまだこれから
　開示された業績は予想を上回るものだった。上半期の売上高は前年同期比13.1％増の4540億元（約6兆9462億円）、純利益は同19.6%増の417億6800万元（約6391億円）を記録した。　　　封じられた5G基地局向けチップの衝撃　　　　　　　　　　アメリカの追加制裁を受け、TSMCはすでにファーウェイからの新規受注を停止した。その衝撃が最も深刻とみられているのが5G基地局向けの半導体だ。ファーウェイの5G基地局はもともとアメリカ製の半導体を多数搭載していたが、同社はこれを自社設計のチップに置き換えていくもくろみだった。それが封じられた今、ファーウェイははたして長期的な解決策を見いだせるのか、業界関係者は固唾をのんで見守っている。　

令和2年7月　　　大山聡氏（グロスバーグ）EE Times Japan　　　窮地にある半導体商社はIOTを活用したサービス事業に着目すべき　
今回は、半導体商社が今後検討すべき事業について、提言してみたいと思う。　　　　　　相次ぐメーカー都合の商流変更
　2019年11月の記事で述べたことと重複するが、Texas Instruments（以下、TI）はこれまで、売り上げの過半をArrow Electronics、Avnet、WPGといった半導体商社に依存していたが、AvnetおよびWPGとの特約店契約を2020年12月末に終了する予定である。日本においても、長年にわたり販売代理店として提携してきた丸文との販売特約店契約を2020年9月末に終了する。TIは今まで半導体商社に任せていたマーケティング業務を、社内に取り込んでシステム化する動き、いわゆる「マーケティングオートメーション」を進めている。これはまさにDX推進の一環である。TIと同様に半導体商社を幅広く活用しているNXP Semiconductorsも、DX推進で直販比率を高めようとしており、商社の事業環境はさらに厳しくなるだろう。また日本においても、ルネサス エレクトロニクスが16社の正規代理店を6社に絞り込むことを決定した。1951年の設立当時からNEC（＝ルネサスの前身の1社）の代理店を務めていた三信電気のルネサス商権はリョーサンへ、1947年の設立当時からやはりNECの代理店を務めていた佐鳥電機のルネサス商権は新光商事へ、すでに引き継ぎが進められている。これはDX推進とは無関係だが、商社の置かれている状況が厳しくなる、という点では共通した動きである。　　　　　　図1は、主な半導体商社の売り上げ規模を比較したものである（システム／その他の売上高を含む）。メガディストリビューターと呼ばれるArrow、Avnet、WPGに比べて、日系商社の売上高は規模が小さい。縮小しつつある日本半導体市場において「本当にこれだけの社数が必要なのか」と思われるほど多くの商社が乱立していることが分かる。　
そして図2の通り、半導体商社20社中16社がPBR1.0を下回っているのだ。規模の大小はあまり関係なく、メガディストリビューターのAvnetも株式市場では厳しい評価を受けている。株式市場の評価が常に正しいとは限らないが、「半導体商社の過半がPBR1.0を下回っている」という問題は10年以上前から発生し、長年にわたって低い評価が定着しているのである。そして昨今、半導体メーカーの都合によって商権を取り上げられる事例が増えていることを考えると、株式市場の厳しい評価は正しかった、と言わざるを得ないだろう。　卸売業だけで存在意義を主張し続けることは困難に　　　　　「商社は本当に必要なのか」という根本的な疑問に突き当たる。少なくとも商社は、生業である卸売業だけで存在意義を主張し続けることは困難であり、新たな商売ネタを求めて多くの商社が試行錯誤を繰り返している。　　　　　　　　エレクトロニクス業界に詳しく営業力があるという強みを生かせ　　　　　冒頭に申し上げたように、筆者は「半導体商社はIoTを活用したサービス事業に着目すべき」だと思っている。これは商社の抜本的なビジネスモデル改革につながるはずである。　　　　半導体商社は、エレクトロニクス業界に詳しく、営業力がある、という強みがある。この強みを生かして、エレクトロニクス業界とあまり親和性のない分野、例えば農業とか過疎化が進む地方自治体向けに、商社の新しい任務としてIoTの普及に取り組んでもらいたいものである。　　　　確かに簡単な事業ではないが、卸売業に代わる新しいビジネスモデルを模索せねばならない以上、多少の苦労を伴ってでもチャレンジしていただきたい。筆者は仕事柄、地方自治体の企業誘致担当者と面談する機会が多い。その中でほとんどの企業誘致担当者から、商社によるIoT普及、という筆者の提言に賛同をもらっており、この動きを加速させることは自身の任務だと自負している。


令和2年7月　大原雄介氏MONOist　　　　ArmはなぜIOT事業を切り離すのか、表と裏から読み解く　　　　　「ArmのIoT事業」とは何か　　　　　　
　　そもそも、現在のISGが提供する製品はこちらのWebサイトにまとまっているが、大まかに分けて以下の4つになる。　
　Pelion IoT Platfo　


IoT向けクラウドサービスの総称。図1の中のDeviceに対して、Connectivity Management Service、Device Management Service、Data Management Serviceという3つのサービスを提供する。このうちData Management ServiceはトレジャーデータのCDP／DDPがこれに該当するサービスである　　　　Mbed OS　　　

　　以前にこちらの記事でもご紹介したMCU向けのRTOSである。これに加えて、よりリッチなOS環境でも利用できる「Mbed Client」や、2019年に発表された「Mbed Linux OS」などもここに含まれることになる　　　　Kigen SIM Solutions　　　　これも以前の記事で紹介したソリューションだが、デバイスにeSIMを組み込んで利用するための環境を提供する。具体的には、デバイスの側でこのeSIMを取り扱えるようにする環境（OS／SDK）を提供するとともに、eSIMに対してユーザープロファイルをプロビジョニングするための「Kigen Server Solutions」を提供する　　　　　IoT SoC Solutions　　　　「Cortex-M」ベースのSoC（要するにMCUである）を簡単かつ手早く実装するためのソリューションを提供する。なお、Cortex-MのIPそのものはISGのビジネスではない　　　　　さて、今回のArmのアナウンスによれば、ISGのビジネスのうち“IoT Platform and Treasure Data”が移管の対象になる、と説明している。つまり、Pelion IoT Platformは間違いなく移管されるとして、現実問題としてはMbed OSとKigen SIM Solutionsも恐らくは移管対象になるだろう。ISGに残る（というか、ISGというグループ自体がなくなりそうだが）のは、IoT SoC Solutionsだけになりそうだ。　　　　表の理由：Pelionなどが対応すべきアーキテクチャはArmである必要がない　　　　　　今回の発表で興味深いのは、これがArmからソフトバンクへの提案だ、という点である。これを表と裏の両面から眺めてみたい。　　　　裏の理由：ソフトバンクからの再売却で必ず問題になる低い利益率の改善　　　この提案が通れば、2020年9月にISGのほとんどがソフトバンク傘下に移行し、同年末にはもろもろの会計処理も終わっているだろう。そこから2021年にかけて、Armの動向がどうなるかがあらためて注目されることになるだろう。　　　
令和2年7月　朴尚洙氏MONOist　ArmがＩＯＴ事業を手放す、移管先はソフトバンクグループ　　　　　

令和2年7月　朴尚洙氏MONOist　　　薄型で伸縮自在なスキャンデスプｒウィがフルカラーに、耐性試験１００万回も達成　
東京大学大学院 工学系研究科長で教授の染谷隆夫氏の研究チームと大日本印刷（以下、DNP）は2020年7月13日、オンラインで会見を開き、薄型で伸縮自在なフルカラーの「スキンディスプレイ」と駆動・通信回路と電源を一体化した表示デバイスの製造に成功したと発表した。この表示デバイスを搭載した装置は、皮膚上に貼り付け可能で、無線通信で外部から送られた画像メッセージを表示でき、新たなタイプのコミュニケーションツールになる可能性があるという。現在、大日本印刷が実証実験を進めており「2〜3年後よりも近い未来」（DNP 研究開発センター 部長の前田博己氏）での実用化を目指している。　
「伸び縮み変形」が可能な基材に追従できる電子実装技術　　　　　フルカラースキンディスプレイの実用化の方向性　　　　　　なぜ有機ELディスプレイを使わないのか
令和2年7月　　Bolaji　Ojo氏　EE Times　Maximの買収、ADIの追い風に？　　　　　　　Linearを上回る買収額　　　　　悪影響をうまく回避しているADI　　　　　　　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　EE Times Japan　　ADI,２兆２０００億円でMaximを買収へ　　
Analog Devices（以下、ADI）は2020年7月13日（米国時間）、Maxim Integrated Productsを買収すると発表した。買収は、Maxim1株に対し、ADIの0.63株を割り当てる株式交換で実施し、買収総額は209億米ドル（約2兆2000億円）になる。今後、両社の株主承認などを経て、2021年夏ごろの買収完了を見込む。　
　ADIは2017年に約15億米ドルの売り上げ規模を誇ったLinear Technologyを148億米ドルを買収しているが、今回のMaximの買収額はそれを上回る。

令和2年7月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　2系統の4K画像入力に対応した映像処理LSI　　
アイチップス・テクノロジーは2020年7月、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。　　　動き適応補間IP変換や解像度変換などを即時処理

令和2年7月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　　NVIDIAの時価総額がIntelを上回る　　　
　NVIDIAが今回のマイルストーンを達成したのも、2020年秋に発売されるゲーム機に向けたGPU需要の楽観的な見方によるものかもしれない。現在、多くの注目を集めているゲームがNVIDIAのレイトレーシング技術をサポートしている。　　　NVIDIAのもう1つの主要事業はデータセンターコンピュートだ。CPUをGPUに置き換えて高性能コンピュートやAI（人工知能）ワークロードを高速化することが狙いで、Intelと競合している。NVIDIAの2021年度第1四半期におけるデータセンター事業の売上高は11.4億米ドル。前年同期比で80％増、前四半期比で18％増と大幅に増加した　　【翻訳、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　MONOist　　　　100万画素のSPADイメージセンサーを開発、解像度かつ高速の撮影が可能　　
キヤノンは2020年6月24日、100万画素の撮像が可能なSPAD（Single Photon Avalanche Diode）イメージセンサーを開発したと発表した。人間の目では捉えられない化学反応や物体の落下、衝突時の破損の様子などを詳細に撮影でき、幅広い分野での応用が期待される。　　　

令和2年7月　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　　1nmが見えてきたスケーリング「VLSI]リポート　　　　　夢か？　悪夢か？　　　　　　情報の洪水に溺れる！　　　　　1nmノードのスケーリング　　　　　ForksheetからCFETへ　　　　配線抵抗増大の問題　　　　　Ruは使わない方が良い　　　DRAMのスケーリング　　　　ASMLによるEUVの発表　　　　　　TSMCは、7nmから孔系にEUVを量産適用し始めた。今年2020年には、配線にもEUVを使って5nmを量産している。もはや、最先端の微細加工には、EUVは無くてはならない露光装置となった。　　　EUVを製造できる装置メーカーはオランダのASML1社しかないが、その出荷状況を図15に示す。2019年Q1に、積算で31台出荷されたEUVスキャナー「NXE:3400シリーズ」は、2020年Q4に53台になった。そして、2020年第Q1に4台追加されたと書かれていることから合計57台となり、この1年間で26台出荷されたことが分かる。　　　　ASMLのEUV製造キャパシテイが年間26台と聞いていたので、ASMLはフル稼働でEUVをつくり続けていることになる。そして、1年間に26台出荷されたが、そのうち20台はTSMCに導入されたとみている。TSMCは、今後も1年に20台以上のペースでEUVを導入していくとみられる。　　　EUVの性能の進歩　　　　次世代EUV露光装置　　　　　　3D ICの加速　　　　　　　TSMCが開発した3D IC　　　　　VLSIシンポジウム2020の総括

令和2年7月　朴尚洙氏MONOist　「富岳」が世界１位になった日、Armあ手に入れた2つの勝利　　　　　「富岳」が世界1位になった日、Armが手に入れた2つの勝利　　　　　　　

令和2年7月　日経BP社広岡延隆氏上海支局長　　　国策半導体会社SMICの上場バブルが示す米中分断の現実　　　　　過去10年のIPO記録を塗り替えることが確実に

SMIC株の公募価格が香港市場の株価と比べ割安に設定されたこともあり、567倍もの応募が殺到した。調達額は453億元（約6950億円）。過去10年の中国本土におけるIPOの記録を塗り替えることが確実になった。　SMICは台湾の半導体技術者で米TI（テキサス・インスツルメンツ）出身の張汝京（リチャード・チャン）氏が2000年に創業した。その後、張氏はSMICを離れたものの、同社は中国の泣きどころである半導体製造を担う国策企業として規模を拡大していった。　今年5月、米国政府はファーウェイに対する輸出規制を強化した。ファーウェイはスマホなどに使用する最先端半導体チップ開発の内製化を進めてきたが、チップの量産はファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）に頼っていた。最先端半導体の生産ラインには米国製装置が欠かせない。米政府はそこを突き、ファーウェイがTSMCに生産委託するルートを巧妙に封じたのだ。　　中国国内でSMICに対して「大陸のTSMC」としての期待がかかったのは自然な流れと言える。だが、SMICに現在その期待に応える実力があるとはいえない。TSMCとは4~5年の差があるとされ、生産能力も劣る。最先端の半導体を量産するには実力不足だが、性能がそこまで要求されないボリュームゾーンの半導体を担う力はつけた、というのが等身大の評価だろう。　　　それでも中国政府は様々な手段でSMICに金を集め、研究開発と設備に巨額の投資を続けさせる。それは他の中国の半導体メーカーや装置メーカーについても同様だ。米中対立がどのような経緯をたどろうとも、半導体を内製化するという悲願を一歩も譲るつもりはない。今や株式市場の注目の的となっているSMICは、中国の半導体戦略の象徴的な存在と言える。

令和2年7月　東洋経済社財新＆　Tech　中国半導体「SMIC]に最先端設備の調達リスク　世界に追いつくには｢EUV露光装置｣が不可欠
中国の半導体受託製造（ファウンドリ）最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）は7月中旬にも上海証券取引所のハイテク企業向け新市場「科創板」に株式を上場する。同社は最大で532億元（約8086億円）を調達する計画で、2019年7月に開設された科創板では過去最大の上場となる。　アメリカからの設備調達は今のところ正常　　　

SMICの目下のプロセス技術ではEUV露光装置は不要だが、将来7nmや5nmの量産を実現するには導入が不可欠になる。現時点でEUV露光装置を実用化できたのは露光装置世界最大手のオランダのASMLしかなく、生産台数は年間30台に満たない。このため、世界中の大手半導体メーカーが先を争って発注している。

実はSMICもすでにEUV露光装置を発注しており、当初は2019年末に納入される予定だった。しかしまだ実現していない。最先端の露光装置の輸出にはオランダ政府の許可が必要であり、ASMLは2019年11月に「政府の承認を待っている段階だ」と明らかにした。

このような外国製の最先端設備や原材料の調達リスクこそ、SMICの将来について投資家が最も危惧するポイントだ。なかでもアメリカ政府が中国企業に対する輸出規制を強めていることは、SMICの経営に予想困難な悪影響を及ぼす可能性が否定できない。

だが事業説明会で周氏は、SMICは法令を遵守した経営を堅持しているとし、「アメリカ企業からの設備や原材料の調達は現時点まで正常に履行されており、今年の経営目標や生産計画への影響はない」と強調した。（財新記者：屈慧）　

令和2年7月　村尾麻悠子氏MONOist　　半導体強化に向けた”米国の本気”がうらやましい

日本は、長期的な視点での投資や、形になっていないものへの投資が下手だとよくいわれます。予算は有限ですから、「何の役に立つのか」「無駄じゃないのか」という“コスト削減”に焦点を当てた議論はもちろん大切（特に歳費／経費についてはぜひこういった視点で議論していただきたく）ですが、“長期的な投資”という視点も、忘れずに持っていてほしいのです。

　半導体業界はこれまで以上に、世界各国の政治的な要因に翻弄されるようになってしまいましたが、それに関係なく、やはり政府の支援や強力な後押しを抜きに、国際的な競争力を高めたり維持したりすることは難しいのではないでしょうか。日本の半導体業界や製造業が長く大事にされてほしいと強く思っています。

令和2年7月　Alan　Patterson氏EETimes　　　米議員、半導体強化に向けた2つ目の法案を提出　　　　CHIPS for America Actに続き2つ目の法案を提出　　
2020年6月25日（米国時間）、米国の上院議員から成るグループが、国内の半導体産業を復興させるための法案をさらにもう一つ提出した。　トランプ政権の積極的な誘致があり、TSMCが120億米ドルを投じて、米国アリゾナ州に5nm工場を建設することとなったが、AFAとCHIPSは、これに続く取り組みである。米商務長官であるWilbur Ross氏は、2020年5月14日付の発表資料で、「TSMCが120億米ドルを投じてアリゾナ州に半導体工場を建設するという計画は、トランプ大統領の政策アジェンダによって米国の製造業が復活し、世界中で最も魅力的な投資対象国になったということを示す一つの兆候だといえる。アリゾナ工場建設計画は、TSMCとアリゾナ州知事や関係スタッフ、政府との間で、長年にわたり密接に協業してきた成果である」と述べている。　　米上院議員のJim Risch氏（アイダホ州選出の共和党員）は、2020年6月26日のプレス発表資料で、「半導体産業は米国で始まったが、アジア、特に中国が半導体製造に多大な投資を行う中、米国は製造で後れを取る危険性がある」と主張している。同発表資料には、「最先端の半導体製造能力の78％をアジアが占めている」とある。
　Risch議員は「中国共産党は依然として盗難と抑圧を通じて、他の国々のマイクロエレクトロニクス産業を支配しようとしている。従って、米国国内における半導体生産の強化と戦略的な競争力の維持に、速やかに取り組むことが重要である」と述べた。【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和2年7月　　朴尚洙氏MONOist　　パナソニックは新組織で「現場センシング」を推進、2025年に売上高１０００億円へ　　　　　　現場センシングソリューション事業の3つの強みとは　　　　　　顔認証技術の展開拡大に向けてパートナー戦略も拡充　　　

令和2年7月　　Robert　Sheldon氏Tech　Target　NAND型よりも「NOR型フラシュメモリ」を選ぶ用途とは？　
NOR型フラッシュメモリは自動車や医療をはじめ幅広い分野で活躍している。NAND型フラッシュメモリとの違いを踏まえつつ、NOR型フラッシュメモリの用途を探る。　　　　　意外と多様なNOR型フラッシュメモリの用途　　　　　　現在のNOR型フラッシュメモリ市場　　　　参照　　いまさら聞けない「NAND型]と「NOR型」フラシュメモリのちがいとは？　　

令和2年7月 　増田 克善氏＝Beyond Health　　　 　遠隔地から”神の手”、高度医療の地域偏在をなくせ　
4Kや8Kといった超高精細の映像が遅延なく伝送できるようになる5G（第5世代移動通信システム）は、遠隔手術にも大きな可能性をもたらす。米国製の手術支援ロボット「ダヴィンチ」は全国の大規模病院に導入され、国産の手術支援ロボットの開発も進んでいる。一方で、こうした装置の導入は都市部の病院に集中しており、専門医の不足や地域的な偏在も顕在化している。5Gによる遠隔手術の進展は、そうした課題解決の一助になるとの期待も大きい。　　　8K内視鏡の国プロにも5G　　　　　　日本外科学会も　　

令和2年7月　MONOist 　　高速、感度でウエファー表面の血管を検査するマクロ検査装置を発売　
東京エレクトロンデバイスは2020年6月9日、化合物半導体ウエハー表面の欠陥を高感度かつ高速で検出するマクロ検査装置「RAYSENS（レイセンス）」を発売した。これまで人手で実施してきたウエハーの目視検査や抜き取り検査を自動化。検査工数が削減し、全数検査が可能になることで、ウエハーの品質安定化に貢献する。
　　　　

令和2年7月 　ダイヤモンドOnline莫 邦富氏作家・ジャーナリスト　　「莫邦富の中国ビジネスおどろき新発見」　　　　対ファーウエイ国産5G連合で蘇る、日本メカー中国携帯市場「惨敗」の記憶　　　　　上海の地下鉄延伸に注目　背景に昆山市の強かな戦略　　　　上海の「1＋8」とは放射状の東京に注目　　　　　　道路と空港も整備目指すは「グレーターシャンハイ」　

令和2年7月 　　　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　　　FPGAで”GPU級”のAIアクセレーター実現を目指す　　　MipsologyとXilinxが協業　　
　同氏によれば、Zebraに搭載された独自の演算エンジンは、顧客の既存のCNN（畳み込みニューラルネットワーク）モデルをサポートしている。一方のxDNNは、多くのデモをサポートしているものの、カスタムのニューラルネットワークにはあまり適していない。そのため、xDNNでカスタムネットワークを立ち上げて実行するのは負担が大きいという。xDNNは、GPUとは異なるアプリケーションで勝負できるが、Zebraを使うことで、FPGAがGPUに真っ向から対抗できるようにする。　　　　コストがネックになるGPU　　　　　

また、Zebraを使うことで「FPGAは性能で勝負できるようになる」と同氏は強調する。FPGAは通常、他のアクセラレーターに比べてTOPS（つまり演算性能）が低いが、入念に設計されたZebraのコンピュートエンジンと組み合わせることで、TOPSをより効率的に利用できると同氏は述べる。

　Larzul氏は「これは、AIを加速するASICを手掛けるほとんどのスタートアップが忘れてしまっていることである」と語る。「FPGAをベースにしたZebraのエンジンは、処理能力が6倍（TOPSの値が6倍）のGPUよりも、1秒間に処理できる画像の数が多いのだ」（同氏）
　　Zebraのエンジンは、画像処理で主に使用されているCNNだけでなく、BERT（Googleの自然言語処理モデル）にも適用できる。将来的には、LSTM（Long Short-Term Memory）やRNN（Recurrent Neural Network）を含む他のタイプのニューラルネットワークをカバーする可能性があるという。【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年7月 永山準氏EETimes　　キオクシア、台湾LITE-onのSSD事業bを買収完了　　

令和2年7月 　東洋経済社高橋玲央氏記者　　ソニー、稼ぎ頭の半導体が迎える転換点　　イメージセンサーの優位性をどう強化するか　　主戦場であるスマホ市場に懸念　　優位性を一段と高められるか

令和2年7月 　東洋経済社高橋玲央氏記者　　コロナ禍ものともせず！　儲かる半導体関連業界　　　　　テレワークやゲーム需要が回り回って恩恵　　　　過去最高売上高を見込む東京エレクトロン　　　　　　自動車向けが厳しいルネサスは減産へ　
また、半導体製造装置・材料とは裏腹に、激しい競争にさらされているのが半導体そのものを作るメーカーだ。特に、自動車向けに「走る・止まる・曲がる」といった基本的な挙動を制御する半導体で強みを持つルネサスエレクトロニクスは、自動車業界の急失速のあおりを受けている。　「オートモーティブは非常に見通しがしづらい。4〜6月期を底に上がっていくとは受け止められず、底を這っていくか、場合によってはちょっと弱含む」。ルネサスの柴田英利社長は5月29日、投資家向けの説明会でそう発言した。同社にとって車載用は売上高の約半数を占める主力製品。電動化や先進運転支援システム(ADAS)は半導体の搭載数増が期待されるものの、足元では「そもそも自動車の台数自体が減っているのだから販売増など望めない」(ルネサスの取引業者幹部)状態だ。同じく車載比率の高いロームなども同様に今期は苦しい業績となりそう。
　　　　ただ自動車産業を含めた競争環境は決して楽観できない。強固な関係を築いていた日系自動車メーカーも、最近ではルネサス以外からの調達を増やしている。一方で攻勢に回るはずの欧米の自動車メーカー向けも、他社の地盤を崩せないでいる。ルネサスの車載用マイコンのシェアは低下を続けており、巨額の研究開発費用が必要な半導体業界の中で競争力を維持していけるのか、正念場が続く。　　　　
実のところ、目下、日本で勢いのある半導体メーカーはソニーである。そのソニーも、スマホのカメラ向けCMOS（相補性酸化膜半導体）イメージセンサーで過半のシェアを握るが、スマホ端末の販売がコロナの影響もあって陰っている。スマホカメラは年々高度化が進み、多眼化や大判化を背景に搭載されるイメージセンサーも増えているが、2019年投入の新製品が2年目を迎え単価が下がっている最中。伸び続けてきたソニーの半導体事業は今期足踏みするとみられる。　
　　時価総額数兆円の大型銘柄が誕生？　　　　時価総額数兆円の大型銘柄が誕生？　　　
そして今期、最も注目される日本の半導体メーカーといえば、キオクシアだろう。キオクシアはNAND型フラッシュメモリの専業メーカーである。前期はメモリ価格の下落によって通期で1731億円もの巨額の営業赤字を計上した。だが市況反転を背景に、業績は急速に持ち直している。赤字の前期も最終の2020年1〜3月期は121億円とわずかながら営業黒字を達成。今期もこれまで順調に業績を伸ばしているもよう。　　　そうすると気になるのは株式上場の行方だ。キオクシアは、前身の東芝メモリの発足当初(2018年6月)、「3年以内の上場を目指す」としていた。順調にいけば、今期中に上場の手続きが進むはずであり、そのためのお膳立てが進みつつある。大株主の東芝も今年6月、株の上場時には、保有するキオクシア株を売却する方針を発表した。上場すれば、時価総額で数兆円にもなる大型銘柄となり、その行方には注目が集まらざるをえない。　

令和2年6月 Alan　Patterson氏EETimes　　　TSMC、アリゾナ州での工場建設への意欲を強調　　　　　前向きなトランプ政権　　　　　　半導体の国内回帰に向けた法案の提出　　　　　課題はコスト　　　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年6月　清水洋治氏（テカナリエ）MONOist　　登場し始めた安価な5Gスマホ、基盤は1層+分離がメインに　 　普及価格帯のスマホでも5G対応が進む　　　出そろった5Gチップセット　　　5Gチップセットを比較してみる

令和2年6月 永山準氏EETimes　Japan　　　半導体生産能力、２０２２年には中国が世界２位に　　　台湾は引き続きシェアナンバー1を維持　　　　　急成長を続ける中国、3年のうちに4位から2位へ　
IC Insightsは、「2019〜2024年の期間における国／地域別シェアでは、中国が最も大きな成長を見せるだろう」としており、2020年には日本を超えた後、2022年には韓国も上回り、世界2位になると予想している。この理由について、IC Insightsは、「現在建設中の中国主導の大規模なDRAMおよびNAND型フラッシュメモリのファブ展開については期待感が薄れているものの、今後数年の間に他国に本社を置くメモリメーカーや他デバイスの現地メーカーからも相当量の生産能力が中国に入ってくるだろう」と説明している

令和2年6月 永山準氏EETimes　Japan　スパコン性能で「富岳」が世界一位、初の同時４冠達成　　
富岳は、「Arm v8」命令セットアーキテクチャをスパコン向けに拡張した「SVE（Scalable Vector Extension）」を採用した高性能CPU「A64FX」15万個以上を、高速ネットワーク「TofuインターコネクトD」で接続する超大規模システムだ。ArmのIPプロダクトグループ プレジデント、Rene Haas氏は、「世界最速のスーパーコンピュータに採用されたことは、Armプラットフォームを支えるイノベーションと勢いがインフラストラクチャ全般ひいてはHPC分野に大きな影響をもたらしていることの証であり、Armエコシステム全体で祝福すべき画期的な出来事だ」とコメントしている。　　　　　

令和2年6月 MONOist　　半導体ウエファーを高精度、低振動で搬送できるクリーンロボット
安川電機は2020年5月28日、半導体ウエハー搬送用クリーンロボットの新製品「SEMISTAR-GEKKO MD124D」とクリーンロボット用の標準コントローラー「SR200」を発表した。同年5月からオープン価格で販売している。

令和2年6月 　永山準氏EETimes　Japan　競合比2倍のＩＯ密度を実現する低消費電力汎用FPGA　　　　3分の1のサイズ、面積当たり2倍のIO密度、70％高速な差動IO　　　　　ECDSA認証も「業界最小のフットプリント」で対応

令和2年6月 　Alan　Patterson氏EETimes　　　ＴＭＳＣ、米アリゾナ州でも工場建設への意欲を強調　　　　　前向きなトランプ政権　　　　　　半導体の国内回帰に向けた法案の提出　　　　　課題はコスト　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年6月 東洋経済社本田雅一氏ITジャーナリスト　　アップルがMacを「自社CPU」に切り替えるワケ　　　　　iPhoneがもたらす新たな｢ルールチェンジ｣　　　　　iPhoneがもたらすルールチェンジ　　　　　iPhoneからMacまで「一貫した操作性」が提供可能に

令和2年6月 　東洋経済社山本康生氏DNX Ventures インダストリー パートナー　　　「AppleCard」がシリコンバレーに与えた衝撃　　　　利益度外視でアップルが金融に参入する理由

テクノロジーがビジネスをどう変えようとしているのか。金融の機能、サービスがIT、モバイルアプリにどんどん置き換えられていくことを象徴しているのが「アップルカード」の登場だ。日本の銀行は、そんな現実に対応できるのか。
『シリコンバレーのVC＝ベンチャーキャピタリストは何を見ているのか』を上梓した山本康正氏に、技術の最前線であるシリコンバレーの現実について語ってもらった。

　　　「アップルペイは使えますか？」　　　　金融事業で儲からなくても構わない　　　　　このままでは銀行機能の大半が置き換えられる　　　　アップルと手を組むゴールドマン・サックス

令和2年6月 　George　Leopold氏　EETimes　Japan　　GPU市場、2020年神半期にV字回復と予測　　　　高まる消費者信頼感指数　　　　『危機を脱した』GPU市場
Peddie氏は、グラフィック処理の強化を活用したゲーミングのリリースが大幅に増加したことにけん引されて、GPU市場全体がここ数カ月で“危機を脱した”と確信しているという。市場の変化のもう1つの要因に、NVIDIAがレイトレーシングに注力し、同社が「映画品質のレンダリング」とする没入型グラフィックスを実現したことがある。　

令和2年6月 日経クロステック根津禎氏シリコンバレー支局　　　NVIDIAが新アーキテクチャーのGPU「A100]、新しい浮動小数点形式「TensorFloat32」を導入　　　

令和2年6月 日経BP社佐伯真也氏記者　　東芝がキオクシア株売却へ、残る上場後の不安　　

・令和2年06月　　EETIMes　Japan編集部　　　米中貿易摩擦、半導体製造が最後の主戦場に

・令和2年06月　　George　Leopold氏　EETimes　Japan　　　米議員、半導体強化に向けた法案を提出
　　トランプ政権は、輸出規制によって中国による米国製半導体製造装置の利用を阻止しようとしている。一方、今回提出された「CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） for America」法案は、国内の半導体製造を復活させ、研究開発に資金を提供し、技術サプライチェーンを確保することを目指している。　　　　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

・令和2年06月　EE Times Japan編集部　半導体商社2020年3月期通期実績　　　

令和2年6月 　MONOist　　5Gが2024年に国内モバイル通信全体の26.5％を占めると予測　　　　　

令和2年6月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ 　　　　　2020年第二四半期が投資額の「底」に　
　先端ロジックおよび、ファウンドリ向けファブ装置の投資額は、最先端ラインを中心に290億米ドルと予測した。2020年は前年比11％の減少となったが、2021年は16％の増加を見込む。　　この他、投資額はまだ小さいが、今後高い伸びが期待できる分野として「イメージセンサー」や「アナログとミックスドシグナル」「パワー関連デバイス」を挙げた。イメージセンサーへの装置投資額は、2020年に前年比60％増、2021年は同36％増と高い伸び率を予測する。同様に、アナログとミックスドシグナルは2020年が40％増で2021年は13％増。パワー関連デバイスは2020年に16％増加し、2021年は67％の増加を見込む。

令和2年6月 Alan　Patterson氏EETimes　TMSC　米中貿易摩擦で業界は過剰在庫に直面か　　　　Huaweiによる備蓄　　　TSMCは“板挟み”の状態　　　混乱するサプライチェーン　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年6月 　John　Walko氏EETimes　　Huawei、5G事業の存続をかけて英国で透明性を主張　　
　英国の5G（第5世代移動通信）およびブロードバンドネットワーク事業者のほとんどが、英国のインフラへにおけるHuaweiの継続的な関与について検討結果が出されるのを待ちわびている中、Huaweiは起死回生を狙う一手を講じた。　　　　　

令和2年6月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　TED、化合物半導体ウエファー表面の検査装置を発売　　表面の微小なキズなどを高速かつ高感度に検出

令和2年6月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　東芝、　半導体製造で発生する不良をAI技術で発見　　　　　　不良の解析時間を約8分の1に短縮

令和2年6月 ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　2020年3月期通期　国内半導体商社　業績まとめ　　
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2020年3月期通期業績は、米中貿易摩擦の激化や新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響などから、計12社が前年同期比減収となった。また、COVID-19の影響から「現段階では合理的な業績予想の算出が困難」などとして、計16社が2021年3月期の通期業績予想の発表を見送った。
　

集計対象21社のうち、最も売上高規模が大きかったマクニカ・富士エレホールディングスも減収、減益だった。同社の集積回路および電子デバイス関連事業は、下期には5G（第5世代移動通信）インフラや高性能サーバなどへの設備投資が進み、産業機器市場でも半導体製造装置が回復傾向となるなど改善基調を見せたが、全体的には上期の景気減速の影響を受け低調な結果となった。また、COVID-19の影響については、データセンター向けサーバ、ストレージなど通信インフラ市場でメモリが伸長したものの、自動車販売台数の急減の影響などがあり、結果として同事業の売上高は前年同期比2.2％減の4599億円、営業利益は同26％減の69億円と減らしている。　なお、増収増益となったレスターホールディングスは2019年4月、UKCホールディングスとバイテックホールディングスの経営統合によって発足。統合効果によって2020年度通期売上高が前期比84.5％増の3795億円、営業利益が同47.2％増の66億円と、ともに過去最高を記録する形となった。加賀電子も、2019年1月に子会社化した富士通エレクトロニクスの収益が通年で寄与した効果が大きく、売上高は同51.5％増の4436億円、営業利益は同32.3％増の100億円と大幅な増収増益となっている。

令和2年6月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ルネサス、組み込み機器のAI処理に適した新型MPU　　
電力効率1TOPS/WクラスでAI処理を実行

令和2年6月 　Alan　Ｐａｔｔｅｒｓｏｎ氏EETimes　　TMSCが4nmプロセスの存在を明らかに

令和2年6月 　台湾「今周刊」　　ファウエイ禁輸で台湾TMSCが迎える正念場

令和2年6月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　パワー半導体市場、2030年に4兆円超の規模　

令和2年6月 　永山準氏EETimes　Japan　　スマホで静脈認証が確認、日本の新興企業が開発　　　普通のカメラで静脈パターンを取得する独自の認証技術　　　　　30万画素以上のカメラでOK、高い認証精度を実現

令和2年6月 　　片桐宏逸氏総務省総合通信基盤局電波部基幹・衛星移動通信課長　　　地方創生の第一人者が5Gに本気な深い理由　
　「5Gで地方が大きく変わる」。「地方創生」の第一人者として知られる大南信也・認定特定非営利活動法人グリーンバレー理事（神山高専担当）は、故郷の徳島県神山町で建設会社を経営しつつ、仲間とともにNPO法人「グリーンバレー」を設立。住民自身の手による町おこしを展開してきた。神山町には現在10社以上がサテライトオフィスを構え、レストラン、ブルワリーなどが続々誕生。そんな大南氏が5Gに見る未来とは？?新刊『決定版 5G: 2030年への活用戦略』を上梓した片桐広逸氏が、大南氏にインタビューした一部を抜粋してお届けする。　
遠隔診療に期待　　　行政と民間、両者がつながっていく必要性　　　　高専設立のアイデアも飛び出した　

令和2年6月 　東洋経済社日本オラクル　制作：東洋経済ブランドスタジオ　　　NEC復活、過去最高益を支えた大変革の真相　
　このところ、NECの「復活」に注目が集まっている。2020年3月期（連結）、当期利益は約1,000億円で、23年ぶりに最高益を更新した。中でも目立つのは、グローバル部門の躍進だ。同期の売り上げは4,938億円で、前年比20.6%の増収になった。複数の事業を展開している同部門には、どの事業にも全社から大きな期待が寄せられている。しかし、同社グローバル戦略企画本部シニアマネージャーの笠原武浩氏は「ブルーオーシャンはどこにもない」と気を引き締める。　　

令和2年6月 　高橋ちさ氏，ITmedia マーケティング　　　パナソニックが実践するCDP活用　コモドテイ化した家電を買ってもらう訴求とは
CDP（Customer Data Platform）を活用した広告運用、Webサイト最適化、そして顧客理解の深化について、パナソニックの国内家電部門におけるデジタルマーケティング担当者が語った。

・令和2年06月　ダイヤモンドOnline　The　WallStreet　journal　米中の半導体戦争、漁夫の利もたらす可能性も　
中国にとっては、華為技術（ファーウェイ）が陥った状況が自国のぜい弱性を浮き彫りにする中、国内の半導体業界を育てるという長期目標は緊急性を帯びている。ボストン・コンサルティング・グループによると、中国工場が外国企業向けに生産する分を除けば、世界の半導体需要の4分の1近くは中国企業が占める。だが中国国内の半導体業界の比率は、そのうちわずか14％にすぎない。
　つまり、米国は技術的な優位性をテコに、半導体を巡る中国の野望を打ち砕くことができるのだ。例えば商務省は先ごろ、新たな規制を導入し、米国で設計された製造装置を用いて生産した半導体をファーウェイに出荷するには、台湾積体電路製造（TSMC）など他国の半導体メーカーであっても輸出許可を申請することを義務付けるとした。

・令和2年06月　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部　台湾の千里眼アナリスト集団が日本に3つの助言、新・半導体戦争の戦局　
コロナ禍で激化した米中対立は、新たな半導体戦争の火ぶたを切った。核心部品である半導体が地政学の焦点となれば、電機・電子のサプライチェーン全体も大きな影響を受ける。企業は「戦局」をどう読み解くべきか？業界各社が圧倒的な信頼を寄せる台湾の頭脳集団が、日本企業に助言する。特集『半導体の地政学』（全8回）の＃7では、ハイテク産業に精通した台湾の調査会社、イザヤ・リサーチに新・半導体戦争の戦局のポイントを聞いた。（談話まとめ／ダイヤモンド編集部副編集長　杉本りうこ）　
　在庫の積み増しではファーウエイは生き残れない
1：ファーウェイは半導体で3年は苦しむ
今回、米国政府が中国の通信機器大手、ファーウェイ（華為技術）に追加制裁を行った。これを受けてファーウェイは緊急の対抗策として、今後調達が難しくなる半導体の在庫を積み増している。台湾の半導体受託製造最大手、TSMC（台湾積体電路製造）からの半導体供給が今後難しくなるため、すでにTSMCに対し、駆け込み的に追加生産を発注している。この状況は、TSMCの9月までの生産ラインの稼働状況に反映されるだろう。

令和2年6月 　村尾麻悠子氏MONOist　　２０１９年のアナログIC売上高、上位９社が前年比減に　　　

令和2年6月 　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部杉本りゅこ氏副編集長　　台湾TSMCの米国工場建設計画が、新・半導体戦争の大事件である理由　　　　半導体で世界の中心をつかむ、台湾総統の宣言の深層は　

・令和2年06月　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部　　ファーウエイの半導体調達「あと10ｹ月でアウト」で窮地の日本企業11社　　制裁下でも業績好調、その陰で迫る危機　

・令和2年06月　ダイヤモンドOnlineダイヤモンド編集部　「新・半導体戦争」米中対立で勃発！　日本企業のリスクとチャンスを全解剖　　　　Key Visual by Noriyo Shinoda

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　　5Gはスマアートフォンだけじゃない、クアルコム「すべてをつなげるもの」　　　スマート工場の産業用IoTは5Gの特徴を全て生かせる　　この高速の通信により、VR（仮想現実）やAR（拡張現実）などのHMD（ヘッドマウンドディスプレイ）を小型化できる可能性がある。マラーディ氏は「画像処理はエッジサーバなどで行い、HMDが表示帰納だけを担うのであれば、大幅な小型化が可能になる」と説明する。

　そして、高速通信だけでなく、低遅延と多接続という5Gの特徴を生かせるのがスマート工場をはじめとする産業用IoT（モノのインターネット）だ。工場内で用いられるAR用のHMDは高速通信が必要だが、ロボット制御の通信ではミリ秒以下の低遅延が求められる。装置や設備に組み込まれるセンサーは膨大な数になるが、これら多数の通信ノードは1つの基地局でカバーしたい。「これらの需要を確かめるため、ドイツの大手自動車メーカーと5Gを用いた産業用IoTの実証実験を進めているところだ」（マラーディ氏）。また、自動運転車に必要不可欠なV2X（Vehicle to X）技術デモ5Gは重要な役割を果たす見込みだ。

・令和2年05月　Gerorge　Leopold氏EETimes　中国半導体産業、政府の野心には追い付けず　　　　

令和2年5月 　村尾麻悠子氏MONOist　　　ルネサスの2020年4月から6月業績予測、社さ需要が減少　　　売り上げ予測の減少は、ほぼ自動車部門　　　

令和2年5月　清水洋治氏（テカナリエ）　　MONOist　復刻版ゲーム機でたどる半導体３０年の進化　　　次々と発売される復刻版ゲーム機　　　脅威の半導体進化、「NEC「PC-8001]　　　　ほぼ同じチップで構成されている「Core　Grafx　mini」、プロセッサは同じ

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　ラズバイ4の8GBモデルが登場、標準OS６４ビット対応へ　　　

令和2年5月 　MONOist　　新4K8K放送に対応したミドルウエアを「AQUOS8Kテレビ]に搭載　

令和2年5月 　MONOist　　125度Cの環境下において1.8Vde動作する2MビットFRAM　　
　富士通セミコンダクターメモリソリューションは2020年4月14日、125℃の環境下において、1.8Vで動作する2MビットFRAM「MB85RS2MLY」を発表した。既に評価サンプルを提供しており、同年6月に販売開始する。　
温度範囲−40℃〜＋125℃で10兆回のデータ書き換えが可能なため、リアルタイムなデータ記録に適している。また、車載用電子部品規格の同製品はAEC-Q100 グレード1に準拠しており、ADAS（先進運転支援システム）などでの用途が見込まれる。
富士通　　富士通　FRAM （Ferroelectric RAM： 強誘電体メモリ）　

令和2年5月 　Alan　Patterson氏EETimes　TSMCのアリゾナ工場設立、米議員が差し止めを要求　　

令和2年5月 　池谷翼氏MONOist]、　新型コロナでもソニーの機軸は「人」、イメージングでNO.1目指す　　　　イメージング分野ではマイクロソフトと協業　　

令和2年5月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　純友商事とNEC、西新宿地域にスマートポール設置　　　5Gアンテラや人流解析カメラなどの機能を搭載　　　　　

令和2年5月 永山準氏EETimes　Japan　生体認識技術の日本展開を加速する仏セキュリテイ大手　　　　指紋、顔、虹彩、タトウーなどさまざまな生体認識技術を保有　　　　　世界で実績多数　　インド10数億人の国民IDシステムにも　　　　　登録は30秒、認識は1秒以下、3Dカメラ用いた独自認識技術　　　アクセス管理用途の課題を解決するデバイス　　特性生かし、陽太の拡大も推進　　　　生体認識デバイスを、「今後の軸の一つに」　

令和2年5月 　馬本隆綱氏EE Times Japan　　DMG森精機とNTT Com、ローカル5Gを予知委共同実験　　　　生産現場の自動化やDX推進に向けた可能性を検討　　

令和2年5月 　MONOist　　ノイズ除去再構成技術を搭載した1.5T MRT装置を発売
キヤノンメディカルシステムズは2020年4月27日、深層学習を用いて設計したノイズ除去再構成技術「Advanced intelligent Clear-IQ Engine（AiCE）」を搭載できる1.5T MRI「Vantage Orian / S Grade（ヴァンテージ オライアン エス グレード）」を発売した。

・令和二年05月　George　Leopold、EEtimes　中国半導体産業、政府の”野心”には追い付けず　　　　　「Maid in China　2025」は戦略ではなくスローガン　　　　【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

・令和二年05月　東洋経済社財新＆　Tech　中国「半導体受託生産」にファーウエイ制裁の影　　　「SMIC」子会社に国策ファンドが2420億円出資　　　ファーウエイ制裁で半導体設計会社が国内シフト　

・令和二年05月　ダイヤモンドＯｎｌｉｎｅ　The　Wall　StreetJournal　中国の半導体株上昇、背景に「時給自足」

・令和二年05月　George　Leopold、EEtimes　　ポストコロナ、中国製造業のPMI指数は拡大基調に戻る　　　　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

・令和二年05月　John　Walko氏,EETimes　中国通信事業者への警戒を強める米「FCC　
　当初は、HuaweiやZTEなど通信インフラのサプライヤーが米中貿易摩擦の主なターゲットだった。今や、米国のFCC（連邦通信委員会）や最も大きな影響力を持つ省庁の大半は、同国で事業を展開する中国の通信事業者に注意を向けている。　
　米国から長きにわたり目をつけられているChaina　Telecom　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

令和2年5月 　Ｍａｓｓａ　ＰＯＰ　Izumida氏　　　Intelのライバルはトヨタ？　「Moovit」買収でMaaS市場を狙う　
　　IntelがMaaSを手掛ける「Moovit」を買収した。3年前の自動運転システムのMobileyeに続く、自動車関連の会社だ。Moovitの買収でIntelが次に狙う市場が見えてきた。
　　　　Intelの子会社「Mobileye」とは　　　　IntelがMaaSを手掛ける「Moovit」を買収　　　　Moovit買収の意味　　　

令和2年5月 馬本隆綱氏EE Times Japan　　東京大学ら、極端紫外線を集め微細加工に成功　　　　　PMMA薄膜内の結晶構造が加工によって変化　　　　　　　

令和2年5月 大山聡氏、EE Times Japan　電機大手8社決算、コロナの影響が大きく分かれる結果に　　　IT部門以外はコロナによる下振れリスクの大きい日立製作所　　　　　エネルギーやインフラシステム部門でコロナの影響が懸念される東芝　　　　産業メカトロニクスが大幅減の三菱電機　　　　すべてのセグメントで増収増益のNEC　　　　　リストラ効果が現れ始めた富士通　　　　すべての部門においてコロナの影響が懸念されるパナソニック　　　　　スマートライフと8Kエコシステムでコロナの影響が懸念されるシャープ　　　　今期営業利益が3割下振れそうなソニ-　
　　　　総括：リスクは「IT＜家電、自動車」

令和2年5月 ダイヤモンドOnline編集部高口康太氏　米国の制裁でファーウエイに大打撃、苦境を表す2つの数字・2つの言葉　　　　米制裁の多大な圧力を受け膨張したのは2つの金額　　　　　稼ぎ頭のスマホにブレ−キ中国以外では失速が顕著　　　米国の追加制裁は甚大な影響をもたらす　　　サムソンからでも半導体は買える

令和2年5月 　David　Pertersson氏TechTarget　　　「5G]「RPA]「AI]はなぜ危険なのか？　リスクが生まれる原因を解説
　　企業が新たな技術を導入すると、それに応じて攻撃の接点も増加することになる。「5G」「RPA」「AI」といった新興技術はどのようなセキュリティリスクをもたらすのか　　　　

令和2年5月 　湯之上隆氏（微細加工研究所）　　プロセッサ市場の下克上なるか？　Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者　　　AMDの窮地を救ったリサ・スー（Lisa　Su）　　　　CEOとなったリサ・スーの経営手腕　　　　明暗分かれるＩｎｔｅｌとＡＭＤ　　　リサ・スー対ジム・ケラーの対決

令和2年5月　MONOist　　　ＡＩスマートカメラでソニーとマイクロソフトが協業、エッジとクラウドを融合)　　　　

令和2年5月　日経BP社飯山辰之助氏バンコク支局長　パナソニック、洗濯機・冷蔵庫のタイ生産撤退　開発拠点も閉鎖　　

令和2年5月　永山準氏EETimes　Japan　　ルネサス、LD/PD事業から撤退　　期待していた「売り上げの確保困難　

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　パナソニックが航空事業本部を発足？　100年後は火星のくらしをアップデート　　　宇宙機器の部品や材料でパナソニックの製品と技術技術が貢献できる

令和2年5月　日経BP社広岡延隆氏上海支局長　米国が「内製半導体つぶし、ファーウエイは耐えられるか　

令和2年5月　MONOist　　グラフィックプロセッサ市場の調査レポートを発売　

馬本隆綱氏EE Times Japan　　　消費電力10W未満で最大14TOPSの演算処理性能

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　AIデータセンターの性能が２０倍に、NDIDIAがAmpere世代のGPU「A100]を発表　　　7nmプロセスチップとして世界最大　　　　オーブンからで出てきたのは世界最大のグラフィックボード　　AmpereアーキテクチャーはエッジAIにも展開

令和2年5月　斎藤由希氏MONOist　　NVIDIAがADAS用カメラーもカバ−、ロボタクシーは処理性能を6倍に　　　　Orin　S0CとAmpereアーキテクチャーで大幅性能アップ　　　　エコシステムも強み　　　

令和2年5月　　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ソニー、イメージセンサーにAI処理機能を搭載　　　利用環境に合わせ、任意のAIモｄルを選択可能　

令和2年5月　日経BP社細川昌彦氏中部大学特任教授（元・経済産業省中部経済産業局長）　米国の対ファーウエイ禁輸措置と台湾TSMCの半導体工場誘致の深層
　　5月15日、世界第1位の半導体ファウンドリーである、台湾の台湾積体電路製造（TSMC）が米国のアリゾナに最先端の半導体工場を建設する計画を発表した。米国の連邦・州政府からの支援を受けて総額約120億ドルを投じ、2021年から建設を始める計画だ。　　
また米国が半導体の自給自足を目指しているとの報道もある。確かに米国の半導体大手のブロードコムやクアルコムはいずれもファブレス企業で量産工場を持っているわけではない。インテルの生産だけでは心もとない。半導体生産の受託製造（ファウンドリー）の最大手TSMCの量産工場を誘致することは生産面で大きな意味を持つ。　
　　　　　　日本の戦略は単純な量産工場の誘致ではない　　
　一方で「日本が米国のインテルや台湾のTSMCの最先端工場を国内誘致へ」というスクープ記事が一部で流れ、一瞬ギョッとした。だが、筆者の取材では経産省に「水面下で動き始めた極秘計画」といった大げさな動きが今現在、現実味をもって進められているわけではなさそうだ
　　経産省には、1100億円の基金を活用して、ポスト5Gで必要となる次世代の微細加工のロジック半導体の製造技術を開発しようという新規事業がある。ただ、これを外国半導体メーカーの最先端工場を国内誘致する政策とするのは少々飛躍がある。
日本企業にも影響、ファーウェイへの禁輸措置の強化
　米国の技術やソフトウエアが使われている割合が25％以下である外国製品は規制対象外という「25％ルール」が“抜け穴”になっていると見られていた。25％以下であっても、米国製の製造装置や米国企業がデザインしたソフトウエアを使って作られたものであれば米国政府の許可が必要で、原則許可されず、事実上輸出できなくなるという規制がある（直接製品ルール）。今回の規制強化は、ファーウェイ向けの輸出製品にもそのルールを適?したのだ。　
　韓国のサムスンや台湾のTSMCは、米国の規制対象となっている米国企業のアプライドマテリアルズの製造装置やクアルコムのデザインしたソフトウエアを使って半導体を製造し、ファーウェイに輸出している。これが事実上ストップすることになるので、ファーウェイにとってスマホや通信基地局の生産に大打撃だ。中国は半導体の米国依存からの脱却を急ぎ自給自足を急いでいるが、すぐには代替できない。
　米中の半導体戦争は泥沼化か

令和2年5月　スマートジャパン　透明でも太陽光で発電するガラス、NTT-ATが2020年秋から販売へ　
NTTアドバンステクノロジが透明な意匠性を保ったまま、赤外光を吸収し発電する太陽電池の機能を持った高機能建材ガラスを2020年10月から販売する。　

令和2年5月　福田昭氏EETimesJapan　HDD大手Western　Digitalの業績、前四半期比の営業利益が3四半期連続で増加　　　　エンタープライズ向けの大容量HDDと高速SSDが好調　　フラシュ応用品は数量と単価上昇で売り上げが拡大　　

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　　　AＩデータセンターの性能が20倍に、ＮＶＩＤＩＡがAmpere世代のGPU「A100]を発表　　　7nmプロセスチップとしては世界最大　　
　　オーブンから出てきたのは世界最大のグラフィックボード　　AmpereアーキテクチャーはエッジAIにも展開　　

令和2年5月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　パワー/化合物半導体設備投資額、2021年に最高に　

令和2年5月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　期初予想はるかに上回るCIS大幅増収、ソニー　　　　2020年度のｲﾒｰｼﾞセンサー売上高、前年度並みの可能性　　　　営業利益へのCOVID−19影響は682億円と試算　　　2020年度見通しは未定

令和2年5月　　MONOist　　ソニーが人工呼吸器の生産を受託、9月中旬に5,000台を生産　　　　

令和2年5月　　ＡｌａｎParterson氏EETimes　　TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシエア拡大で　　　AMDのシア拡大でTSMCの売上高が増加　　　中国半導体設計メーカーの存在も大きい　　　　米主要チップメーカーの動きがファンドリーに与える影響　　　　Apple　　NVIDIA　　Intel　　　TMSCが最先端プロセスでけん引　　　【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年5月　村尾麻悠子氏ＥＥＴｉｍｅｓJapan　　TMSCが5nm工場をアリゾナ州に増設へ　
　TSMCは2020年5月15日（台湾時間）、米国アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を建設することで合意したと発表した。着工は2021年で、2024年に生産を開始する予定だ。

令和2年5月　朴尚洙氏MONOist　ルネサスのArmマイコンがBluetooth5.0に対応、セキュアなIOT危機の開発が容易に　　　　　　

令和2年5月　Brian　Santo氏EETimes　　　Arm、半導体の新興企業にIPアクセスを無償提供　
　　　Armは2020年4月30日、2019年6月に発表した「Arm Flexible Access」プログラムを拡充し、半導体関連の新興企業向けに初期ライセンスを無償で提供してサポートする新しいイニシアチブ「Arm Flexible Access for Startups」を発表した。調達資金が500万米ドル未満の新興企業を対象として、Armの最も重要な一部のIP（Intellectual Property）へのアクセスを、初期コストゼロで提供するという
Armの巨大なエコシステムも活用できる　　RISC-Vに対する防衛的措置の意味合いも？

令和2年5月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　2020年1月-3月期ウエファー出荷面積は前四半期比微増　　　次四半期は不確実性広がる、新型コロナの影響　

令和2年5月　ダイヤモンドOnline編集部　日本が大手半導体メーカーのインテル・台TSMCを国内に誘致へ」スクープ」
　経済産業省が世界の大手半導体メーカーの日本誘致を検討していることがダイヤモンド編集部の調べで分かった。コロナショックを受けて、欧米では中国を想定した外資による自国企業の買収防衛策の行使が相次いでいる。日本でも国内半導体部材メーカーの日本回帰を促す目的で、外資誘致プロジェクトを発足させることにしたのだ。水面下で動き始めた極秘計画の全貌を明らかにする。（ダイヤモンド編集部　新井美江子、浅島亮子）
「部材・装置」が国内製造業の屋台骨、コロナで高まる買収リスク

令和2年5月　Barbara　Jorgensen氏EEtimes　　インテル、2020年第一四半期は好調も先行きに暗雲　　　　　　在宅勤務で、データセンタ-事業が堅調に　　10nmプロセスには、まだ苦労している　

・令和二年05月　John　Walko氏,EETimes　中国通信事業者への警戒を強める米FCC　
　当初は、HuaweiやZTEなど通信インフラのサプライヤーが米中貿易摩擦の主なターゲットだった。今や、米国のFCC（連邦通信委員会）や最も大きな影響力を持つ省庁の大半は、同国で事業を展開する中国の通信事業者に注意を向けている。　
　米国から長きにわたり目をつけられているChaina　Telecom　　【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

・令和二年05月　日経BP社広瀬延隆氏上海支局長　中国が3兆円国家ファンドで狙う「次の東京エレクトロン」　
新型コロナウイルスの感染拡大は人々の生活を一変させた。収束後もすべてが元に戻るわけではなく、人、企業、国などが営みを続けるうえでの新たな「常識」となって定着しそうなものも多い。各地で芽吹いている「ニューノーマル」を追う。今回のテーマは「自給自足目指す中国ハイテク産業」。　
コロナ後のニューノーマルを追う［中国編その2］　　　経済活動制限が広がる中で操業を継続　　　悲願の半導体国産化、武漢は重要拠点の1つだった　　　　　　　　　　　

令和2年5月　東洋経済社財新Biz＆Tech　　中国5G基地局を巡る鮮烈な競争入札の結末　　　ファーウエイとZTEで8割超、ノキアは落選　　　　　2020年末の中国5G基地局数は63万基に　

令和2年5月　東洋経済社西谷格氏フリーライター　　　世界で一番強い国は？中華AIによる衝撃回答　　　　　アリババ社製にAIスピ-カーと話してみた　　

令和2年5月　東洋経済社高橋玲玲央氏記者　　追い風吹く半導体製造装置に死角はあるか　　　　　コロナ禍でもデータセンターや5G投資が活況　　10％成長はコロナでも変わらない

・令和2年4月　　日経クロステック　　大原 雄介氏＝テクニカルライター　　　　米AMD復活は軌跡か、「失われた10年」招いたあの失策を検証　　
　巨人インテルに挑み続けてきたCPUメーカー、米AMDの存在感が増している。2019年から2020年にかけて、主要パソコンのCPUとして返り咲いた。なぜAMDは復活できたのか。AMDの技術面の強みから米インテルの対抗策まで、その理由を解説する。 　

・令和2年4月　　湯之上隆氏（微細加工研究所）　アフターコロナの半導体産業を占う　　ムーアの法則は止まるのか　
　　　新型コロナウイルス（COVID-19）の影響は各方面に及んでいる。もちろん半導体業界も例外ではない。最先端の微細化など次世代の技術開発ができない、製造装置が入手できない――。半導体産業では、これが現在の最大の問題である。本稿では、なぜそうなのか、今後どうなるのかを考察する。　
日本も緊急事態を宣言　　DRAM　　NAND　ファンドリ-　　量産工場で感染が拡大するリスはどこに？　　　プロセッサ
コロナによる問題　　
コロナによる問題1：製造装置が手に入らない　
コロナによる問題2：次世代の技術開発ができない
コロナによる問題3：日本の中小零細企業がボトルネックに
アフター・コロナ（AC）の世界はどうなる？
コロナと人間の違い
　FINANCIAL TIMESのチーフ・エコノミクス・コメンテーターのマーティン・ウルフ氏が、非常に興味深い論説を4月1日の日経新聞に寄稿している。一部引用しよう。
「コロナウイルスはただひたすら自己増殖しようとする。我々はその増殖を食い止めようとする。ウイルスと異なり、人間は選択をする」
　
「指導者は、落ち着きをかもし出し、理性を駆使するか。我々は経済的な打撃を最小限に抑えながら、病気に打ち勝つか。最も弱い人や国が守られるようにするか。敵意よりも連帯を、内向きなナショナリズムよりも世界的な責任を選ぶか。そしてパンデミック後に、以前より悪い世界ではなく、良い世界を後世に残そうとするか――。」
　
「ウイルスとは異なり、人間には選択肢がある。ここはうまく運ぼう」（原文ママ）

令和2年4月　EETImes　Nitin　Dahad氏　　　TSMCの2020年Q1売上高、7nmプロセスが全体の35％に　
TSMCは2020年4月16日（台湾時間）、同年第1四半期（1〜3月期）の売上高が103億1000万米ドルで、前年同期比45.2％増となったと発表した。5G（第5世代移動通信）やHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）製品がけん引したという。一方で2019年第4四半期（10〜12月期）と比較すると0.8％減となった。2020年第2四半期の見通しは、横ばいだとする。
　

2019年通年では、TSMCのウエハー生産能力は、12インチウエハー換算で約1230万枚だった。地域別に見ると売上高の60％は米国企業、20％は中国企業で、2018年と比較すると中国企業からの売上高は18％増加している。同社は2019年の決算報告書で、売上高の10％以上を占めている代表的な顧客企業が2社あると示した。1社は23％、もう1社は14％を占めているとする。1社目がApple、2社目はHuaweiであるとされている。
　製品カテゴリー別では、スマートフォンプラットフォームが売上高の49％を、HPCが30％を占めた。

令和2年4月　EETimes　Japan編集部　　　　Huawei対Xiaomi　　中国版モバイル黄金期　勝者2社の対照的な戦略　---電子版2020年4月号　

令和2年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　世界のFPGA市場、2025年に86憶ドル規模へ 　　　2019年には28nm未満の構成比率が最大に　

令和2年4月　池谷翼氏　新型コロナで不足する人工呼吸器の開発を支援、ルネサスが参照回路設計を公開　
　現在、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大に伴い、同感染症の患者数に対する人工呼吸器の数が世界各地で大幅に不足している。こうした事態を踏まえてルネサス エレクトロニクスは「当社の幅広い製品ポートフォリオとシステム設計のノウハウを活用することで、病院や自宅での操作が可能な医療用人工呼吸器システムを短期間で開発できるよう支援する」（同社 執行役員兼IoT・インフラ事業本部のクリス・アレクサンドル（Chris Allexandre）氏）という方針を決め、レファレンスデザイン作成に取り組んだという。

令和2年4月　WOZ　Ahmed氏(Imagination　Tecnologies）EETimes　　　「第三期」を迎えた組み込みCPU、けん引役はRISC-Vか　　第1期：独自アーキテクチャーの時代　　　　第2期：コアIPビジネスの時代　　　第3期：オープンア-キテクチャーの時代　　　　【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

令和2年4月　　村尾麻悠子氏MONOist　　InfineonによるCypress買収が完了　　　

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　緊急事態宣言下で半導体工場は事業継続可能？　　生産停止が困難な事業として　　

令和2年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　サムソン、ザイリンクス製「Versal　ACAP」を採用　　　　　　極めて高い演算密度を低消費電力で提供　　　

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　エレクトロニクス関連企業の新型コロナ対策や取り組み　
　新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大は、エレクトロニクス業界の企業活動にも、さまざまな影響を与えている。ここでは業界の関連企業や団体が発表した対応策や感染拡大防止に向けた取り組みなどをまとめている。（随時更新、既報の内容含む）　・パナソニック
　・Avnet
　・Intefineon
　・Maxim Integrated Products
　・SEMIジャパン
　・村田製作所
　・ソニー
　・ルネサス エレクトロニクス

令和2年4月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　YOLOｖ３を20mWで実行するエッジAIチップ「Ergo」　　55TOP/Wの高い電力効率　　複数のニューラルットワークを同時に実行　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年4月　Sally　Ward-Foxton氏EETimes　脳型コンピュータはAIチップと競合するのか？　　　Intelの見解　　　XMOSの見解　　　Hailoの見解　　Graphcoreの見解　　【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

令和2年4月　　Mark　Labbe氏Tech　Target　　　IntelがAIプロセッサ「Nervana」の開発を打ち切り、「Habana]に注力する理由理由　
　IntelがAIプロセッサ「Intel Nervana」シリーズの開発打ち切りを表明した。代わって同社は2019年に買収したHabana Labsのプロセッサに注力する。同社の行動が意味するものとは。
　　これ以上時間をかける余裕はない、追い込まれたIntel　　変遷するIntelのAIプロセッサ　　Habanaプロセッサの技術的な特徴　

令和2年4月　　東洋経済社財新Biz &Tech　中国半導体「YMTC」128層メモリ開発の勝算　　　　　韓国・日本・米国メ＾カーと国際競争激化　　　わずか3年で海外勢にキャッチアップ

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　　2020年の世界IC市場予測、マイナス成長へ下方修正

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　緊急事態宣言下でも半導体工場は事業継続可能　　　　　　生産停止が困難な事業として

令和2年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　Microchip、機能安全対応マイコンの量産を開始　

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　世界で半導体工場、過去10年で100カ所が閉鎖/転用　　　日本、北米が全体の7割　　　今後数年でさらに閉鎖が増加と予測

令和2年4月　　村尾麻悠子氏MONOist　産学提携でＦＰＧＡ検証環境を無償提供、「ＡＣＲｉ］設立

令和2年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　ＡＩ顔認識ソリューションで多人数の体温を同時に検知　　黒体併用のサーマルカメラで高精度に認識

令和2年4月　MONOist　電力効率が汎用ＧＰＵの10倍以上、量子化ＤＮＮエンジン搭載のＡＩチップを開発　
ソシオネクストは2020年3月17日、ディープラーニング（深層学習）推論処理向けの「量子化DNN（ディープニューラルネットワーク）エンジン」を搭載したAI（人工知能）チップを試作し、動作と性能を確認したと発表した。

令和2年4月　MONOist　トヨタが米テキサス工場に4憶ドル投資/ソニーがＣＭＯＳ新工場を長崎に建設　

令和2年4月　齊藤由希氏MONOist　車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログＩＣは成長鈍化　

令和2年4月　日経BP社西村友作氏対外貿易大学教授　　「ポスト新型コロナ」　ｘ　「5G]で広がる中国の新ビジネス　　　山積する社会課題を新型インフラ投資で解決へ　
第5世代移動通信システム（5G）の商用サービスが、2019年11月から中国の50都市でスタートした。中国政府は当初、2020年に商用化する目標を掲げていたが、これを前倒しさせ普及の促進を加速させてのスタートだった。　　　　新型コロナによる景気下振れに5G投資で対応　　　医療、教育、環境……山積する「社会問題」にヒントあり　

令和2年4月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　ルネサス、産業機器用３２ビットRXマイコンを拡大　　　4Mバイトのフレシュ内蔵、読み出し動作は120MHz　

令和2年4月　MONOist　画像処理システムの世界市場予測、2022年は1趙000億円まで拡大　

令和2年4月　永山準氏EETimes　Japan　　InfineonのCypress買収、全承認を取得し取引完了へ　

令和2年4月　斎藤由希氏MONOist　　手軽に設置できるＡＩカメラに新機種、処理性能3倍でPythonやAWS　IOTにも対応　
パナソニックは2020年4月2日、画像処理をエッジコンピューティングで行う「Vieurekaプラットフォーム」で使用するカメラの新機種「VRK-C301」の提供を開始したと発表した。　　　開発パートナー拡大へ環境整備　　　需要高まるvAIカメラ

令和2年4月　三島一考氏MONOist　l新型コロナ対策でシャープがマスク生産開始、増産10社の合計は月4500枚以上

・令和2年04月　三島一考氏MONOist　　　アイリスオーヤマがマスクの国内生産開始、月6000万枚の増産で1億4000万枚体制へ

・令和2年04月　　東洋経済社　　　ＴＤＫが下方修正、消えた電子部品の楽観ムード　　　コロナショックで頼みの5Ｇ需要にも懸念　　　　　中国工場の稼働率が低下　　　　　　　絶望的な計画を組む　　　5Ｇ投資が一時的に止まるケースも

・令和二年03月　朴尚洙氏MONOist　　ＮＥＣがシャープと京セラに子会社の株式を譲渡、約200憶円を調達　　　　　ＮＥＣデスプレイソリューションとシャープは相互補間関係　　　　　京セラの光学部品事業はレーザー関連などの新市場へ参入可能に

・令和二年03月　　長町基氏MONOist　　　5Ｇで加速するデジタル変革、ＫＤＤＩの取り組み
　5Gの具体的なサービスに関してKDDIは、スタート時には5G単独ではなく4Gとのハイブリッド（NSL）で開始する方針を示している。データ伝送は5Gだが、制御を行うコアな部分は4Gを使用するもので、最初は4G品質が重要となる。2〜3年後にはコアの部分も5Gとなり、5Gの全ての機能が使える形だ。「エリア的には4Gは一斉に全国展開したが、5Gはハイブリッドの時代を経て、徐々にスポット的に広がっていくことを予想する」（野口氏）。

・令和二年03月　　MONOist　　5年で1200億円投資、拡大市場狙い攻勢強める富士電機

・令和二年03月　　MONOist　　「顔認証による入退出管理システムを自社に導入、約8000人が対象
　パナソニックは2020年3月4日、社内カンパニーのコネクティッドソリューションズ（CNS）社が東京本社に顔認証による入退管理システム「KPAS（ケイパス）」を導入したと発表した。7、15、16、17階の4フロアに導入し、登録人数約8000人を対象とする。　

・令和二年03月　朴尚洙氏MONOist　　高まる5Gへの期待、それでも現状は「推進派」と「静観派」で二分　　

・令和二年03月　村尾麻悠子氏MONOist　最大100点のタッチが可能なデスプレイ　

・令和二年03月　　永山準氏ＥＥＴimes　Japan 　ルネサス、新型コロナによる生産の影響を発表　　マレーシア中国各地の稼働状況詳細

・令和二年03月　村尾麻悠子氏MONOist　　　Intel、1億ニューロンを組み込んだ脳型システムを発表　
　　Intelは2020年3月18日（米国時間）、約1億ニューロンの演算能力を備えた新しいニューロモーフィックコンピューティングシステム「Pohoiki（“ポホイキ”のように発音） Springs」を発表した。Intelの第5世代ニューロモーフィック試験用チップ「Loihi」を768基を5Uラックマウントシャーシに搭載したシステムで、500W未満での稼働を実現している。これにより、従来のコンピュータで膨大な時間をかけて行う処理を高速化したり、より大規模で複雑な問題の解決に取り組んだりといったことが可能になる。　

・令和二年03月　　池谷翼氏MONOist　　インテルが5G基地局向けにAtomプロセッサを開発、ストラクチャードASICも投入　　　　　　負荷分散技術搭載のSoC[と、深層学習処理を高速化する新プロセッサ　　　インテル初のストラクシャードASICと、PTPtぷさおで遅延を防止するNIC　
Diamond Mesaは5G通信に必要な高パフォーマンス性と低遅延を実現する、インテル初のSoC向けストラクチャードASICだ。インテルが2018年に買収したeASICが開発に関わっている。　

・令和二年03月　　Maassa　POP　Izumida氏　　　第238回　AMDが狙うデータセンター市場は前門のIntel、後門のAmazon？　
Ryzenで人気急上昇中のAMD。次はデータセンター市場を狙っているようだ。前に立ちはだかるのは当然ながらIntelである。安心してはいられない、後ろからも迫ってくる企業が……。
　頭脳放談「第237回 新型コロナが半導体産業を直撃！　Qualcommの5G＋AI戦略にも影響？」の原稿を書いた時点では、新型肺炎（COVID-19）の感染は中国が中心で、その他の国がそれを眺めている、という感じだった。しかし、この1カ月で局面が大きく変わってしまった。　この原稿を書いている時点では、中国は剛腕で抑え込みに成功したように見える。一方で、その他の国が非常事態になっている。中国製造業が復旧の兆しが見えるのに対して、航空物流の混乱はより深刻になっているようだ。工場が動き始めてもサプライチェーンのどこかが寸断されれば、物は流れない。ブツの確保に走り回っている（実際には在宅勤務中？）諸氏の姿が想像される。
　AMD対Intel、2019年の勝者は？　　　　ついにAMDがデータセンター向けに攻勢へ　　　　　データセンター市場に新たな刺客

・令和二年03月　馬本隆綱氏EE Times Japan　　　ルネサス、タワーセミコンで衛星通信用ＲＦＩＣを製造　　　　低い低消費電力で高いコストパフォーマンスを実現　

・令和二年03月　Brian　Santo　EETimes　　IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する　　　ＡＩを配置配線に活用　　　AIチップは、CPU/GPUほど複雑じゃなくてよい　　学習済のAIを、別の分野に応用できるのか　　　　　　エッジの加速が、新しいカテゴリーのプロセッサを生み出す

・令和二年03月　村尾麻悠子氏MONOist　Xilinxの｛ACAP」第三弾、FPGA22個分のロジック集積度　　　　新カテゴリのデバイス「ACAP」の第三弾　　　　ACAPは、Armプロセッサで構成される「スカラーエンジン」、7nmプロセスを適用したプログラマブルロジックとメモリセルから成る「適応型エンジン」、DSPエンジン／AI（人工知能）エンジンから成る「インテリジェントエンジン」の3つが搭載されたデバイスである。　　　セキュアなネットワーキングを実現　　適応型エンジンでハードの差異化を　　　Versal Premiumは、オンチップメモリの帯域幅を高めたことで、演算処理能力も強化。画像分類や物体検知、異常検知といったディープラーニングアプリケーションで、GPU／CPUよりも高速な推論を実現している。

・令和二年03月　永山準氏EETimesJapan　　　オンセミが20年Q1売上高見通し下方修正、新型コロナで　　　9000万ドルの経費節減を実施へ

・令和二年03月　Brian　Santo　EETimes　世界最速スパコン「EI　Capitan」　AMDチップを採用へ
　AMD（Advanced Micro Devices）は、高性能コンピューティング（HPC）で同社最大の成功を収めた。2023年に運用が開始される世界最速クラスのスーパーコンピュータ（スパコン）「El Capitan」に同社のCPUとGPUの両方が採用されたのだ。

・令和二年03月　東洋経済社劉彦甫氏記者　　新型コロナ「パソコンやテレビ」在庫切れの懸念　　　　部品網途絶や在宅勤務で崩れる需給バランス　　　　家電部門の収益に下押し圧力
・令和2年03月　

・令和二年03月　馬本隆綱氏EE Times Japan　次世代太陽電池市場、2030年に4563億円規模に

・令和二年03月　　MONOist大原雄介氏　勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか　

・令和二年03月　　MONOist　パナソニックのＳＬＡＭ搭載掃除機、新型ウイルスの影響で発売延期　

・令和二年03月　朴尚洙氏MONOist　　パナソニックのくらしアップデート事業、元グーグールの松岡氏が推進担当に　　　　　

・令和二年03月　ＲｏｂWright氏Tech　Target　Intel製CPUを襲う新たな脅威「Cache　Out」　これまでの脆弱性と何が違う？
Intel製プロセッサでデータ漏えいを引き起こす可能性のある新種の脆弱性「CacheOut」が見つかった。これまでに明らかになった同様の脆弱性よりも進刻な攻撃につながる可能性があるという。何が危険なのか。

・令和二年03月村尾麻悠子氏MONOist　ルネサス　IOT・インフラ事業部長　産業向けを第二の屋台骨に、完全な製品群を目指すSailesh Chittipeddi氏：
、2019年は産業用が19％、IoTが18％、インフラが12％となっている。インフラに強みを持っていたIDTの買収によって、同分野が大幅に強化された。　　　　　新型肺炎と在庫が課題　　　　　技術移行とともに、“使える製品”を増やす　　　　　“心臓部”であるMCU／MPUに投資を続ける　　　　　Armマイコンに本腰　　　　　　現時点では競合他社の幾つかが当社よりも先行しているが、2021年には完全なポートフォリオを実現し、Armマイコン市場でもリーダー的ポジションを構築することを目指していく。独自コアを搭載した32ビットマイコンの世界では、ルネサスが首位を維持していることを忘れないでほしい。Armマイコンでもリーダーシップを取れると確信している。　
・令和二年03月　斎藤由希氏MONOist　　　　ハーマンが自動車向けで3兆円に受注獲得、サムソングループの強みをフル活用　　　　グーグル、アップル、アマゾンとも連携、コンシューマーの需要をクルマに　

・令和二年02月　日経BP社小谷 卓也＝Beyond Health　　　　キャノンメデカル、新型コロナウイルスの迅速検査システムの開発に着手　　　　　

・令和２年3月　東洋経済社財新編集部　　　逆堺の中国ファーウエイ、打倒グーグルの策略　　　　　アメリカの制裁をうけつつ独自のアプリを発表　　　　独自のOSはまだ完璧なものではない　　フラグシップモデルの欧州販売を断念　　　グーグルの独占状態打ち崩せるか　　　　　最終目標は自社チップ+自社OS

・令和二年03月　日経BP社財新週刊　新型コロナ襲来、鴻海が止まった日、中国再起動への苦悶　
2010年から日経ビジネスと提携関係にある中国メディア「財新週刊」。圧倒的な取材力で中国経済の深層を伝えてきた同誌2月24日号の巻頭特集は、新型コロナウイルス封じ込めのため全面停止状態という未曽有の困難に陥った中国企業や政府関係者の奮闘を余すことなく描いている。日経ビジネスは、今後中国同様の困難に直面することになる、日本の読者に向けて同特集を翻訳転載する。先んじて新型コロナウイルスの脅威に直面した中国。その時何が起き、人々はどう動いたのか。その詳細を知ることは今の我々にとって大いに参考になるはずだ
工具を隔離するための施設を整備　　　なりふり構わぬ人材争奪戦が始まった　　　地方政府が人の出入りを